CN105451523A - 散热装置及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例公开了一种散热装置及电子设备，该散热装置应用于电子设备的处理器，包括：具有密封腔的壳体，所述壳体具有进水口和出水口；设置于所述密封腔内，位于所述壳体底部的散热板；设置于所述密封腔内，位于所述散热板上方的缓冲板，所述缓冲板具有多个贯穿所述缓冲板的通孔。本发明所提供的散热装置在工作时，可以通过从所述壳体上的进水口通入水流，使其依次经过所述缓冲板和所述散热板，再经所述壳体上的出水口流出，带走所述处理器表面的热量，缓解所述电子设备内产生的热量对其处理器的影响，提高所述处理器的工作性能。

Description

散热装置及电子设备
技术领域
本发明涉及散热技术领域，尤其涉及一种散热装置及包括该散热装置的电子设备。
背景技术
随着科学技术的发展，电子设备集成的功能越来越多，相应的，电子设备内设置的应用程序也越来越多，而各应用程序在工作过程中都会产生一定的热量，从而使得所述电子设备在工作过程中，其内部会产生大量的热量。又因为过多热量的汇集会严重影响所述电子设备处理器的运行速度和使用寿命，因此，提供一种高效、可靠的处理器散热装置成为本领域人员亟待解决的问题。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种散热装置，应用于电子设备的处理器，以缓解所述电子设备内产生的热量对其处理器的影响，提高处理器的工作性能。
为解决上述问题，本发明实施例提供了如下技术方案：
一种散热装置，应用于电子设备的处理器，所述散热装置包括：
具有密封腔的壳体，所述壳体具有进水口和出水口；
设置于所述密封腔内，位于所述壳体底部的散热板；
设置于所述密封腔内，位于所述散热板上方的缓冲板，所述缓冲板具有多个贯穿所述缓冲板的通孔。
优选的，所述缓冲板上通孔的面积之和占所述缓冲板的面积的30％-40％，包括端点值。
优选的，所述缓冲板的制作材料为导热材料。
优选的，所述导热材料为不锈钢或铝或铜。
优选的，所述缓冲板的制作工艺为冲压工艺。
优选的，所述缓冲板与所述壳体之间的连接方式为焊接或铆接。
优选的，所述散热板表面设置有多个凸起。
优选的，所述散热板与所述多个凸起的至少部分表面为粗糙面。
优选的，所述散热板与所述凸起的粗糙面通过喷砂工艺形成。
优选的，所述密封腔包括底部基板、顶部盖板以及与所述底部基板和所述顶部盖板均固定连接的侧壁，其中，所述顶部盖板上设置有进水口和出水口。
优选的，所述缓冲板上的通孔包括多个第一通孔和至少一个第二通孔，其中，所述第一通孔与所述顶部盖板上的进水口相连通，所述第二通孔与所述顶部盖板上的出水口相连通。
一种电子设备，包括处理器和为所述处理器散热的散热装置，其中，所述散热装置为上述任一项所提供的散热装置。
与现有技术相比，上述技术方案具有以下优点：
本发明实施例所提供的散热装置，应用于电子设备的处理器，该散热装置包括：具有密封腔的壳体，所述壳体具有进水口和出水口；设置于所述密封腔内，位于所述壳体底部的散热板；设置于所述密封腔内，位于所述散热板上方的缓冲板，所述缓冲板具有多个贯穿所述缓冲板的通孔。由此可见，本发明所提供的散热装置在工作时，可以通过从所述壳体上的进水口通入水流，使其依次经过所述缓冲板和所述散热板，再经所述壳体上的出水口流出，带走所述处理器表面的热量，缓解所述电子设备内产生的热量对其处理器的影响，提高所述处理器的工作性能。
而且，本发明实施例所提供的散热装置在工作过程中，不但可以通过所述散热板和所述缓冲板的传热提高所述电子设备的散热效果，而且，所述缓冲板上具有多个通孔，从而使得经所述壳体进水口进入所述密封腔的水流在经过所述缓冲板上的通孔时，不仅受到竖直方向的重力，还受到通孔周围的非通孔区域水流的作用力，从而加快了该水流经过所述缓冲板流向所述散热板的速率，即增加了水流到达所述散热板表面的冲击力，在所述散热板表面的冲击点附近形成一层边界层，提升了所述散热板的传热效率，进而进一步提高了所述散热装置的散热效果，缓解了所述电子设备内产生的热量对其处理器的影响，提高了所述处理器的工作性能。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一个实施例所提供的散热装置的结构示意图；
图2为本发明另一个实施例所提供的散热装置的结构示意图；
图3为本发明又一个实施例所提供的散热装置的结构示意图。
具体实施方式
正如背景技术部分所述，提供一种高效、可靠的处理器散热装置成为本领域人员亟待解决的问题。
有鉴于此，本发明实施例提供了一种散热装置，应用于电子设备的处理器，所述散热装置包括：
具有密封腔的壳体，所述壳体具有进水口和出水口；
设置于所述密封腔内，位于所述壳体底部的散热板；
设置于所述密封腔内，位于所述散热板上方的缓冲板，所述缓冲板具有多个贯穿所述缓冲板的通孔。
由上可知，本发明所提供的散热装置在工作时，可以通过从所述壳体上的进水口通入水流，使其依次经过所述缓冲板和所述散热板，再经所述壳体上的出水口流出，带走所述处理器表面的热量，缓解所述电子设备内产生的热量对其处理器的影响，提高所述处理器的工作性能。
而且，本发明实施例所提供的散热装置在工作过程中，不但可以通过所述散热板和所述缓冲板的传热提高所述电子设备的散热效果，而且，所述缓冲板上具有多个通孔，从而使得经所述壳体进水口进入所述密封腔的水流在经过所述缓冲板上的通孔时，不仅受到竖直方向的重力，还受到通孔周围的非通孔区域水流的作用力，从而加快了该水流经过所述缓冲板流向所述散热板的速率，即增加了水流到达所述散热板表面的冲击力，在所述散热板表面的冲击点附近形成一层边界层，提升了所述散热板的传热效率，进而进一步提高了所述散热装置的散热效果，缓解了所述电子设备内产生的热量对其处理器的影响，提高了所述处理器的工作性能。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。
在以下描述中阐述了具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以多种不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广。因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。
本发明实施例提供了一种散热装置，应用于电子设备的处理器，如图1所示，该散热装置包括：
具有密封腔的壳体10，所述壳体10上具有进水口11和出水口12；
设置于所述密封腔内，位于所述壳体10底部的散热板20；
设置于所述密封腔内，位于所述散热板20上方的缓冲板30，所述缓冲板30上具有多个贯穿所述缓冲板30的通孔31。
在上述实施例的基础上，在本发明的一个实施例中，如图1-图3所示，所述壳体10包括：底部基板13、顶部盖板14以及与所述底部基板13和所述顶部盖板14均固定连接的侧壁15。在本发明的一个实施例中，如图1所示，所述进水口11与所述出水口12设置于所述顶部盖板14上，即所述顶部盖板14上具有进水口11和出水口12；在本发明的另一个实施例中，如图2所示，所述进水口11和所述出水口12设置于所述侧壁15上；在本发明的又一个实施例中，如图3所示，所述进水口11和所述出水口12还可以一个位于所述顶部盖板14上，一个位于所述侧壁15上，在本发明对此并不做限定，具体视情况而定。
需要说明的上，当所述进水口11位于所述侧壁15上时，所述进水口11位于所述缓冲板30与所述顶部盖板14之间的侧壁15区域，以保证经过所述进水口11进入的水流经过所述缓冲板30后再流向所述散热板20。
在上述任一实施例的基础上，在本发明的一个实施例中，当所述出水口12位于所述顶部盖板14上或所述缓冲板30与所述盖板之间的侧壁15上时，所述缓冲板30上通孔31包括多个第一通孔311和至少一个第二通孔312，其中，所述第一通孔311与所述进水口11相连通，以保证经过所述进水口11进入的水流可以经过所述缓冲板30上的第一通孔311流向所述散热板20；所述第二通孔312与所述出水口12相连通，以保证经过所述散热板20散热的水可以经过所述缓冲板30上的第二通孔312流向所述出水口12，再经所述出水口12流出。
在上述任一实施例的基础上，在本发明的一个实施例中，所述缓冲板30上通孔31的面积之和占所述缓冲板30的面积的30％-40％，包括端点值，以同时兼顾单个通孔31内的水流速度和整个缓冲板30的水流通过率，最大限度的提高所述散热装置的散热效果。需要说明的是，在本发明实施例中，所述缓冲板30的通孔31的形状可以为圆形，也可以为矩形，还可以为椭圆形等，本发明对此并不做限定。
在上述任一实施例的基础上，在本发明的一个优选实施例中，所述散热板20的制作材料为导热材料，所述缓冲板30的制作材料也为导热材料，且所述散热板20和所述缓冲板30的制作材料的导热性能越优良越好，以进一步提高所述散热装置的散热效果。优选的，所述导热材料为不锈钢或铝或铜，但本发明对此并不做限定，具体视情况而定，只要为导热材料即可。
在上述实施例的基础上，在本发明的一个实施例中，所述缓冲板30的制作工艺为冲压工艺，以提高所述缓冲板30的制作良率，降低所述缓冲板30的制作成本，从而降低所述散热装置的制作成本，但本发明对此并不做限定，在本发明的其他实施例中，所述缓冲板30的制作工艺还可以为其他工艺，具体视情况而定。
在上述任一实施例的基础上，在本发明的一个实施例中，继续如图3所示，所述散热板20表面设置有多个凸起21，以在所述密封腔内的水流流过所述散热板20时，增加所述散热板20与水流的接触面积，提高所述散热板20的散热效果。
在上述实施例的基础上，在本发明的一个优选实施例中，所述散热板20所述多个凸起21的至少部分表面为粗糙面，以进一步在所述密封腔内的水流流过所述散热板20时，增加所述散热板20与水流的接触面积，提高所述散热板20的散热效果。具体的，在上述实施例的基础上，在本发明的一个实施例中，所述散热板20与所述凸起21的粗糙面通过喷砂工艺形成，但本发明对此并不做限定，具体视情况而定。
需要说明的是，当所述缓冲板30的制作材料为导热材料时，在本发明的一个优选实施例中，所述缓冲板30的至少部分表面也为粗糙面，从而提高所述缓冲板30的散热效果。优选的，所述缓冲板30的粗糙面的形成工艺也为喷砂工艺，但本发明对此并不做限定，具体视情况而定。
在上述任一实施例的基础上，在本发明实施例中，所述进水口11的水流方向可以平行于所述电子设备内处理器的表面，也可以垂直于所述电子设备内处理器的表面。同理，所述出水口12的水流方向也可以平行于所述电子设备内处理器的表面，或垂直于所述电子设备内处理器的表面，本发明对此并不做限定具体视情况而定。
在上述任一实施例的基础上，在本发明的一个实施例中，所述缓冲板30与所述壳体10之间的连接方式为焊接，在本发明的另一个实施例中，所述缓冲板30与所述壳体10之间的连接方式为铆接，在本发明的其他实施例中，所述缓冲板30与所述壳体10之间的连接方式还可以其他固定连接方式，本发明对此并不做限定，具体视情况而定。
此外，本发明实施例还提供了一种电子设备，该电子设备包括处理器和为所述处理器散热的散热装置，其中，所述散热装置为本发明上述任一实施例所提供的散热装置。
综上所述，本发明所提供的散热装置在工作时，可以通过从所述壳体10上的进水口11通入水流，使其依次经过所述缓冲板30和所述散热板20，再经所述壳体10上的出水口12流出，带走所述处理器表面的热量，缓解所述电子设备内产生的热量对其处理器的影响，提高所述处理器的工作性能。
而且，本发明实施例所提供的散热装置在工作过程中，不但可以通过所述散热板20和所述缓冲板30的传热提高所述电子设备的散热效果，而且，所述缓冲板30上具有多个通孔31，从而使得经所述壳体10进水口11进入所述密封腔的水流在经过所述缓冲板30上的通孔31时，不仅受到竖直方向的重力，还受到通孔31周围的非通孔31区域水流的作用力，从而加快了该水流经过所述缓冲板30流向所述散热板20的速率，即增加了水流到达所述散热板20表面的冲击力，在所述散热板20表面的冲击点附近形成一层边界层，提升了所述散热板20的传热效率，进而进一步提高了所述散热装置的散热效果，缓解了所述电子设备内产生的热量对其处理器的影响，提高了所述处理器的工作性能。
本说明书中各个部分采用递进的方式描述，每个部分重点说明的都是与其他部分的不同之处，各个部分之间相同相似部分互相参见即可。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (12)

1.一种散热装置，应用于电子设备的处理器，其特征在于，所述散热装置包括：
具有密封腔的壳体，所述壳体具有进水口和出水口；
设置于所述密封腔内，位于所述壳体底部的散热板；
设置于所述密封腔内，位于所述散热板上方的缓冲板，所述缓冲板具有多个贯穿所述缓冲板的通孔。
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述缓冲板上通孔的面积之和占所述缓冲板的面积的30％-40％，包括端点值。
3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述缓冲板的制作材料为导热材料。
4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述导热材料为不锈钢或铝或铜。
5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述缓冲板的制作工艺为冲压工艺。
6.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述缓冲板与所述壳体之间的连接方式为焊接或铆接。
7.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热板表面设置有多个凸起。
8.根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于，所述散热板与所述多个凸起的至少部分表面为粗糙面。
9.根据权利要求8所述的散热装置，其特征在于，所述散热板与所述凸起的粗糙面通过喷砂工艺形成。
10.根据权利要求1-9任一项所述的散热装置，其特征在于，所述密封腔包括底部基板、顶部盖板以及与所述底部基板和所述顶部盖板均固定连接的侧壁，其中，所述顶部盖板上设置有进水口和出水口。
11.根据权利要求10所述的散热装置，其特征在于，所述缓冲板上的通孔包括多个第一通孔和至少一个第二通孔，其中，所述第一通孔与所述顶部盖板上的进水口相连通，所述第二通孔与所述顶部盖板上的出水口相连通。
12.一种电子设备，其特征在于，包括处理器和为所述处理器散热的散热装置，其中，所述散热装置为权利要求1-11任一项所提供的散热装置。
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