CN100499979C - 散热装置 - Google Patents

散热装置 Download PDF

Info

Publication number
CN100499979C
CN100499979C CNB200610060532XA CN200610060532A CN100499979C CN 100499979 C CN100499979 C CN 100499979C CN B200610060532X A CNB200610060532X A CN B200610060532XA CN 200610060532 A CN200610060532 A CN 200610060532A CN 100499979 C CN100499979 C CN 100499979C
Authority
CN
China
Prior art keywords
radiating fin
fin group
casing
heat abstractor
heat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB200610060532XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN101065002A (zh
Inventor
郑年添
林振伸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hong Jun Precision Industry Co ltd
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Original Assignee
Hong Jun Precision Industry Co ltd
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hong Jun Precision Industry Co ltd, Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd filed Critical Hong Jun Precision Industry Co ltd
Priority to CNB200610060532XA priority Critical patent/CN100499979C/zh
Priority to US11/309,817 priority patent/US7537049B2/en
Publication of CN101065002A publication Critical patent/CN101065002A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100499979C publication Critical patent/CN100499979C/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0266—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with separate evaporating and condensing chambers connected by at least one conduit; Loop-type heat pipes; with multiple or common evaporating or condensing chambers
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0275—Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

一种散热装置，包括一具有良好导热性的机壳，散热鳍片组，以及一端与一发热电子元件热接触，另一端与散热鳍片组相结合的热管，该散热鳍片组通过一固定装置直接固定于机壳上，该固定装置包括固设于机壳上且分别位于该散热鳍片组相对两侧的两固定弹片、设于所述固定弹片之间并朝机壳所在方向抵顶该散热鳍片组的一弹性本体及两螺钉，所述螺钉分别穿过所述固定弹片上的螺孔并朝机壳所在方向抵顶该弹性本体以将该散热鳍片组固定于该机壳上。该散热装置的散热鳍片组固定于机壳上，以直接利用机壳散热，可增加散热面积，提高散热效果。

Description

散热装置
技术领域
本发明是涉及一种散热装置，特别是涉及一种对发热电子元件散热的散热装置。
背景技术
随着电子产业的快速发展，电子元件的高速、高频以及集成化使其发热量剧增，因此散热已成为业者所重点考虑的问题。
在散热领域中，现有技术通常是采用一种散热模组对发热电子元件进行散热，该散热模组包括板体，设于该板体上部的风扇与若干散热鳍片组，以及一端与发热电子元件热接触，另一端与该散热鳍片组连接的热管。
该散热模组通过热管将发热电子元件产生的热量传递到散热鳍片组上，并利用风扇运转产生的气流将散热鳍片组处的热量散发到周围的空气中，以达到对发热电子元件散热的目的。但该散热模组只是单一地利用散热鳍片组散热，散热面积较小，散热效果不甚理想，需加以改进。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种提高散热效果的散热装置。
该散热装置包括一具有良好导热性的机壳，散热鳍片组，以及一端与一发热电子元件热接触，另一端与散热鳍片组相结合的热管，该散热鳍片组通过一固定装置直接固定于机壳上，该固定装置包括固设于机壳上且分别位于该散热鳍片组相对两侧的两固定弹片、设于所述固定弹片之间并朝机壳所在方向抵顶该散热鳍片组的一弹性本体及两螺钉，所述螺钉分别穿过所述固定弹片上的螺孔并朝机壳所在方向抵顶该弹性本体以将该散热鳍片组固定于该机壳上。
该散热装置通过将散热鳍片组固定于机壳上，以直接利用机壳散热，可增加散热面积，提高散热效果。另，与传统的散热模组相比，组装时无需先将散热鳍片组等元件安装于板体上，不仅可节省板体等其它元件的用量，从而可减少产品重量与成本，且结合程序简单，加之该散热鳍片组等元件固定于质量较大的机壳上，可减少振动。
附图说明
图1是本发明第一实施方式散热装置的立体分解图。
图2是本发明第一实施方式散热装置的立体组装图。
图3是本发明第一实施方式散热装置中散热鳍片组另一视角的立体图。
图4是本发明第二实施方式散热装置的部分组件的立体分解图。
图5是本发明第二实施方式散热装置的立体组装图。
具体实施方式
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步说明。
请参照图1及图2，本发明散热装置10包括一具有良好导热性的机壳110，与位于机壳110内的一发热电子元件(图未示)接触且具有良好导热性的均热板120，一热管130，固定于该机壳110上的散热鳍片组140，以及用于对该散热鳍片组140散热的风扇160。
该机壳110是由镁铝合金制成，其上设有相互对应的可将散热鳍片组140固设于机壳110上的一对固定弹片111，该固定弹片111呈倒L形，其与机壳110一体成型，或是直接焊接于机壳110上，每一固定弹片111均包括与机壳110结合的一固定部112，及自该固定部112向另一固定弹片111弯折延伸的一锁定部113，该锁定部113上设有一螺孔114，该机壳110上位于两固定弹片111中间位置设有一凸条115，该凸条115与机壳110一体成型，或是直接焊接于机壳110上，该凸条115垂直于固定弹片111的固定部112且不与固定部112接触。另外本发明散热装置10还设有朝机壳110抵顶散热鳍片组140的一弹性本体150，以用于配合该固定弹片111并与其组成固定装置将散热鳍片组140固定于机壳110上，该弹性本体150呈ㄇ形，其盖设在该散热鳍片组140上，该弹性本体150具有两侧壁151及连接该两侧壁151的弹性部152，该弹性部152中间略向下凹陷形成一抵压部153。
该均热板120与位于机壳110内的发热电子元件接触，其可与机壳110直接结合。该热管130为扁平状，其具有与该均热板120热接触的一蒸发段131，以及与散热鳍片组140相结合的一冷凝段132。
该风扇160固定于机壳110内壁，其用于对该散热鳍片组140散热，该风扇160上设有进风口161，并于该风扇160侧壁设有与该进风口161对应的出风口162，该散热鳍片组140位于该风扇160的出风口162处，该风扇160运转时，将其周围的冷空气由进风口161吸入风扇160内，经加压后由出风口162处排出，吹向散热鳍片组140，形成冷却该散热鳍片组140的气流。
请参照图3，该散热鳍片组140包括若干散热鳍片141，每一散热鳍片141于其顶端、底端及中间位置分别设有折边142、143及开口144，该散热鳍片141上的底端折边143的中间位置处设有一凹部145。这些散热鳍片141结合在一起时，该顶端的折边142及底端的折边143分别共同形成上端面146(请参照图1)及下端面147，该下端面147与机壳110接触；每一散热鳍片141中间位置的开口144共同形成收容热管130冷凝段132的收容空间148；每一散热鳍片141上的底端折边143的中间位置凹部145共同形成收容机壳110上的凸条115的凹槽149。
固定该散热鳍片组140时，先将散热鳍片组140从侧面装入至两固定弹片111的中间，并使散热鳍片组140上的凹槽149与机壳110上的凸条115结合，以防止散热鳍片组140沿垂直于凸条115的方向滑动，再将弹性本体150从侧面滑入至固定弹片111与散热鳍片组140之间，使弹性本体150的弹性部152位于该固定弹片111的锁定部113下方，并使弹性部152的抵压部153抵顶在散热鳍片组140的上端面146，然后通过穿设于锁定部113上的螺孔114的螺钉116向下抵顶该弹性本体150的弹性部152，以将该弹性本体150固定至机壳110上，从而将该散热鳍片组140固定至机壳110上。为使散热鳍片组140能与机壳110结合得更为紧密，达到更好的传热效果，可在散热鳍片组140的下端面147与机壳110的结合处涂抹一层热传导介质(图未示)。
该散热装置10通过固定装置将散热鳍片组140直接与导热性良好的机壳110结合，利用热管130将均热板120吸收的发热电子元件产生的热量传递到散热鳍片组140，并经过散热鳍片组140传递至机壳110上，因而使得一部分热量通过散热鳍片组140散发，而另一部分热量通过机壳110散发到周围的空气中，从而可增加散热面积，提高散热效果。另，在本实施方式中，该散热装置10中的散热鳍片组140、风扇160等元件直接固定于机壳110上，与传统的散热模组相比，该散热装置10组装时无需先将散热鳍片组、风扇等元件安装于一板体上，再固定于机壳上，不仅可节省板体等其它元件的用量，从而可减少产品重量与成本，且结合程序简单，加之该散热鳍片组140、风扇160等元件固定于质量较大的机壳110上，可减少振动。
如图4与图5所示，其分别为本发明第二实施方式散热装置20的组装图及部分组件的立体分解图，该散热装置20与第一实施方式的散热装置10基本相同，其不同点在于：该弹性本体250的两侧壁251向其外侧弯折延伸形成两接触部254，该接触部254与机壳210接触；该机壳210上的两固定弹片211间隔的距离较第一实施方式的大，且该固定弹片211的固定部212的高度较小，在锁定部213与机壳210间形成收容该接触部254的空间。
该实施方式中，固定该散热鳍片组140的方法与第一实施方式也基本相同，其不同点在于：散热鳍片组140可直接置于两固定弹片211间，无须从侧面装入；该弹性本体250从侧面滑入至两固定弹片211间时，其接触部254位于该固定弹片211的锁定部213下方，然后通过穿设于锁定部213上的螺孔214的螺钉216向下抵顶该接触部254。
实际应用中，本发明散热装置10、20不只是局限于上述两种实施方式，如其中的散热鳍片组140可一体成型；该散热鳍片组140也可直接焊接于机壳110、210上；该散热装置10、20也可不设置弹性本体150、250，该固定弹片111、211的锁定部113、213与散热鳍片组140的两端接触，通过穿设于该锁定部113、213上的螺孔114、214的螺钉116、216将该散热鳍片组140固定于机壳110、210上；作为第二实施方式的另一种变化方式，该散热装置20还可不设置固定弹片211，该弹性本体250的两接触部254上均设通孔(图未示)，该机壳210上设与该通孔相对应的螺孔(图未示)，一螺钉(图未示)通过该接触部254上的通孔与该机壳210上的螺孔相锁固从而将该散热鳍片组140固定于机壳210上；该散热鳍片组140上的收容空间148也可设于散热鳍片组140的底端，以使热管130的冷凝段同时与散热鳍片组140以及机壳110、210结合。

Claims (12)

1.一种散热装置，包括一具有良好导热性的机壳，散热鳍片组，以及一端与一发热电子元件热接触，另一端与散热鳍片组相结合的热管，其特征在于：该散热鳍片组通过一固定装置直接固定于机壳上，该固定装置包括固设于机壳上且分别位于该散热鳍片组相对两侧的两固定弹片、设于所述固定弹片之间并朝机壳所在方向抵顶该散热鳍片组的一弹性本体及两螺钉，所述螺钉分别穿过所述固定弹片上的螺孔并朝机壳所在方向抵顶该弹性本体以将该散热鳍片组固定于该机壳上。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：该散热鳍片组固定于机壳内壁。
3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：该机壳是由镁铝合金制成。
4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：该固定弹片呈倒L形，每一固定弹片均包括与机壳结合的固定部，及自该固定部向另一固定弹片弯折延伸的锁定部，该螺孔设于该锁定部上。
5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：该弹性本体呈ㄇ形，其具有两侧壁及连接该两侧壁的弹性部，该弹性部中间向下凹陷形成抵顶散热鳍片组的一抵压部，该弹性部位于该固定弹片的锁定部下方，该螺钉抵顶该弹性部。
6.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：该弹性本体具有两侧壁、连接该两侧壁的弹性部及自该两侧壁向外侧弯折延伸的接触部，该弹性部中间向下凹陷形成抵顶散热鳍片组的一抵压部，该接触部位于该固定弹片的锁定部下方，该螺钉抵顶该接触部。
7.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：该弹性本体具有两侧壁、连接该两侧壁的弹性部及该两侧壁向外侧弯折延伸的接触部，该螺钉抵顶该接触部。
8.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：该机壳上位于两固定弹片中间位置设有凸条，该散热鳍片组上设有收容该凸条的凹槽。
9.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：该散热鳍片组上设有收容该热管另一端的收容空间。
10.如权利要求9所述的散热装置，其特征在于：该收容空间设于该散热鳍片组的底端，该热管直接与机壳结合。
11.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：该散热鳍片组与机壳结合处涂有一层热传导介质。
12.如权利要求1至11任一项所述的散热装置，其特征在于：该散热装置还包括一风扇，该风扇固定于机壳内壁，该散热鳍片组位于该风扇出风口处。
CNB200610060532XA 2006-04-28 2006-04-28 散热装置 Expired - Fee Related CN100499979C (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB200610060532XA CN100499979C (zh) 2006-04-28 2006-04-28 散热装置
US11/309,817 US7537049B2 (en) 2006-04-28 2006-10-03 Heat dissipation apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB200610060532XA CN100499979C (zh) 2006-04-28 2006-04-28 散热装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101065002A CN101065002A (zh) 2007-10-31
CN100499979C true CN100499979C (zh) 2009-06-10

Family

ID=38647241

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB200610060532XA Expired - Fee Related CN100499979C (zh) 2006-04-28 2006-04-28 散热装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7537049B2 (zh)
CN (1) CN100499979C (zh)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4213729B2 (ja) * 2006-05-23 2009-01-21 株式会社東芝 電子機器
CN101166408A (zh) * 2006-10-20 2008-04-23 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组
CN101207995B (zh) * 2006-12-20 2010-12-29 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组及采用该散热模组的电子装置
TW200906285A (en) * 2007-07-30 2009-02-01 Inventec Corp Heat-dissipating module
US20100212868A1 (en) * 2008-02-15 2010-08-26 Yang Chien-Lung Assembled configuration of cooling fins and heat pipes
CN101571739A (zh) * 2008-04-28 2009-11-04 富准精密工业(深圳)有限公司 笔记本电脑及其散热装置
CN101674717B (zh) * 2008-09-11 2012-05-16 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US8405997B2 (en) * 2009-06-30 2013-03-26 Kabushiki Kaisha Toshiba Electronic apparatus
CN102006762B (zh) * 2009-08-31 2014-12-24 富瑞精密组件（昆山）有限公司 散热装置
TWI561965B (en) * 2009-09-11 2016-12-11 Foxconn Tech Co Ltd Heat dissipating device
JP4908610B2 (ja) 2010-04-09 2012-04-04 株式会社東芝 電子機器
US8174831B2 (en) * 2010-07-20 2012-05-08 GM Global Technology Operations LLC Heating circuit and electronics assembly
TW201212800A (en) * 2010-09-03 2012-03-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat dissipating device and electronic device having the same
DE202010014106U1 (de) * 2010-10-08 2010-12-16 Congatec Ag Wärmeverteiler mit flexibel gelagertem Wärmerohr
DE202010014108U1 (de) * 2010-10-08 2010-12-02 Congatec Ag Wärmeverteiler mit mechanisch gesichertem Wärmekopplungselement
TWI536899B (zh) * 2011-05-16 2016-06-01 鴻準精密工業股份有限公司 散熱裝置及使用該散熱裝置的電子裝置
CN103177775B (zh) * 2011-12-20 2015-02-25 昆山新力精密五金有限公司 结构改良的散热鳍片组
TWM434430U (en) * 2012-03-26 2012-07-21 Wistron Corp Heat dissipating module adapted to an electronic device and electronic device therewith
CN107027259B (zh) * 2017-04-06 2018-11-27 珠海市润星泰电器有限公司 一种通讯散热壳体
CN107087377B (zh) * 2017-04-28 2019-04-26 华为技术有限公司 散热装置、散热器、电子设备及散热控制的方法
JP7097477B1 (ja) * 2021-05-12 2022-07-07 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 電子機器、冷却装置、及び冷却装置の製造方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2403062Y (zh) * 1999-11-10 2000-10-25 仁宝电脑工业股份有限公司 分离式散热组件
CN2492876Y (zh) * 2001-06-06 2002-05-22 新富国际股份有限公司 散热风扇的辅助定位装置
CN1536657A (zh) * 2003-04-04 2004-10-13 刘俊富 热超导散热模组的制造方法
CN2682473Y (zh) * 2003-12-16 2005-03-02 英志企业股份有限公司 与计算机机壳结合的散热片固定结构

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5004714A (en) 1989-01-13 1991-04-02 Lanxide Technology Company, Lp Method of modifying ceramic composite bodies by a post-treatment process and articles produced thereby
US6166906A (en) * 2000-01-31 2000-12-26 Compal Electronics, Inc Heat-dissipating module for an electronic device
US6328097B1 (en) * 2000-06-30 2001-12-11 Intel Corporation Integrated heat dissipation apparatus
JP3376346B2 (ja) * 2000-09-25 2003-02-10 株式会社東芝 冷却装置、この冷却装置を有する回路モジュールおよび電子機器
US6373700B1 (en) * 2001-06-18 2002-04-16 Inventec Corporation Heat sink modular structure inside an electronic product
US6587343B2 (en) * 2001-08-29 2003-07-01 Sun Microsystems, Inc. Water-cooled system and method for cooling electronic components
JP3637304B2 (ja) * 2001-11-29 2005-04-13 株式会社東芝 小型電子機器
JP3634825B2 (ja) * 2002-06-28 2005-03-30 株式会社東芝 電子機器
JP3673249B2 (ja) * 2002-08-27 2005-07-20 株式会社東芝 電子機器および冷却装置
JP2006524846A (ja) * 2003-05-13 2006-11-02 ザルマン テック カンパニー リミテッド コンピュータ
US7086458B2 (en) * 2003-07-29 2006-08-08 Uniwill Computer Corp. Heat sink structure with flexible heat dissipation pad
TW200538023A (en) * 2004-05-13 2005-11-16 Mitac Technology Corp Heat dissipation module having cooling fin structure for smoothing and introducing air flow
CN100455175C (zh) * 2005-07-08 2009-01-21 富准精密工业(深圳)有限公司 环路式散热模组

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2403062Y (zh) * 1999-11-10 2000-10-25 仁宝电脑工业股份有限公司 分离式散热组件
CN2492876Y (zh) * 2001-06-06 2002-05-22 新富国际股份有限公司 散热风扇的辅助定位装置
CN1536657A (zh) * 2003-04-04 2004-10-13 刘俊富 热超导散热模组的制造方法
CN2682473Y (zh) * 2003-12-16 2005-03-02 英志企业股份有限公司 与计算机机壳结合的散热片固定结构

Also Published As

Publication number Publication date
US20070251676A1 (en) 2007-11-01
CN101065002A (zh) 2007-10-31
US7537049B2 (en) 2009-05-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100499979C (zh) 散热装置
US8050038B2 (en) Heat dissipation device
US7990713B2 (en) Heat dissipation device and method for manufacturing the same
CN102421273B (zh) 散热装置及使用该散热装置的电子装置
CN101839658B (zh) 散热装置
CN101166408A (zh) 散热模组
US7561417B2 (en) Thermal module and fin assembly thereof
CN101765352B (zh) 扁平型热导管及使用该热导管的散热模组
CN101742833B (zh) 电子装置
CN101861079A (zh) 散热装置
US20070251675A1 (en) Thermal module
US20110030923A1 (en) Thermal module
CN101026944A (zh) 散热装置
CN101616565A (zh) 散热装置
CN101808490A (zh) 散热装置
TWI731622B (zh) 車用電子裝置
CN1855456A (zh) 热管散热装置
CN101287349A (zh) 散热装置
CN201518567U (zh) 散热模组
US20110005728A1 (en) Heat dissipation module
CN101415312B (zh) 散热装置
CN100531540C (zh) 散热模组
CN101312634A (zh) 散热装置
US20110042043A1 (en) Heat dissipation module
CN101539792B (zh) 散热装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20090610

Termination date: 20100428