CN2682473Y - 与计算机机壳结合的散热片固定结构 - Google Patents

Abstract

一种与计算机机壳结合的散热片固定结构，该机壳内部所设的主机板上为固接有中央处理器，位于中央处理器上方设置有散热鳍片；位于中央处理器的主机板下方为设置一导热体，此导热体为一弹性材料，其上下表面具有黏性的导热层，可以黏固于机壳底面上，而导热体上表面涂布有导热层，于导热体与主机板之间设以一弹片或背板夹置其间，以作为将吸收的热源传导至导热体上；并藉此软性材料的导热体将主机板与机壳底板相互固结，能提高强度、防止震动摔落时主机板及中央处理器被破坏。

Description

与计算机机壳结合的散热片固定结构

技术领域

本实用新型为有关于一种针对散热片与计算机机壳之间的固定结合结构，特别是指介于主机板与机壳之间所设置的导热体能间接辅助散热技术内容，并通过此软性材料的导热体将主机板与机壳底板相互固结，能提结合强度、防止震动。

背景技术

通常，习知计算机主机内部其CPU皆利用散热鳍片及风扇予以达到散热效果，而一般散热片的固定方式便是直接将其与CPU接触后锁固于主机板上，以对CPU进行散热，通过由利用散热片的吸热及风扇的降温冷却，可以对使用中的中央处理器所产生的高温，达到热交换的目的。

发明内容

本实用新型所要解决的问题是鉴于一般对于中央处理器的散热均采以散热片搭配风扇的方式进行，而如何有效又直接的加强对中央处理器的散热。

本实用新型解决问题的技术方案是即在提升对中央处理器的散热处理，该对位于中央处理器的主机板下方为设置一导热体，此一导热体上表面涂布有导热层，于导热体与主机板之间并以一弹片夹置其间，通过由利用弹片与主机板接触，可以吸收热源而传导至导热体上，再透过导热体直接传导部分余热至机壳上，达到辅助散热的功效；暨同时藉此软性材料的导热体将主机板与机壳底板相互固结，能提高强度、防止震动摔落时主机板及中央处理器被破坏。

以下将依据图面所示的较佳实施例而详细说明本实用新型的结构、特征，使之对其有更加清楚地了解。

附图说明

图1所示的是本实用新型主机内部的CPU散热组态立体图；

图2所示的是依照图1所示的分解立体图；

图3所示的是本实用新型于散热片与计算机机壳之间增设背板的组合结构局部剖视图；

图4所示的是本实用新型散热片与计算机机壳之间增设弹片的实施例剖视图；

图5所示的是本实用新型固接柱与计算机机壳连接的实施例剖视图；

图6所示的是本实用新型固接柱与计算机机壳连接的另一实施例剖视图；

图7所示的是依照图6所使用固接柱结构同时固定有背板及弹片的实施例示意图；

图8所示的是本实用新型固接柱的再一实施例示意图；

图9所示的是本实用新型的弹片立体图；

图10所示的是本实用新型的背板立体图。

符号说明：

1机壳    11接合套管    2主机板    3中央处理器    4散热鳍片41固接柱    411下支柱    42弹性组件    43扣件    431倒勾体43′扣件    431′勾柱    432′倒勾体    433′内孔    434′塞杆    5导热体    6弹片    61凹槽口    7背板    71板凸部

具体实施方式

请参阅图1及图2所示，本实用新型主要为一种与计算机机壳结合的散热片固定结构。该机壳1内部所设的主机板2上为固接有中央处理器3，位于中央处理器3上方设置有散热鳍片4，该散热鳍片4四隅分别以固接柱41锁接，以能将散热鳍片4固定于主机板2上，而固接柱41端头至主机板2间套置有弹性组件42，以保持散热鳍片4与主机板2之间的良好接触，介于主机板2与机壳1之间为设置有导热体5。

上述之一中央处理器3于长时间使用环境之下，会产生高温，因此必须利用散热鳍片4导热降温。而正对于中央处理器3设置位置的主机板2下方，亦会接受到中央处理器3所产生的高温影响，因此在中央处理器3下方的主机板2上的热源较难以排除。

而为提升对中央处理器3的散热处理，该对位于中央处理器3的主机板2下方为设置一导热体5，此导热体为一弹性材料，其上下表面具有黏性的导热层，可以黏固于机壳1底面上，而导热体5上表面涂布有导热层，于导热体5与主机板2之间并以一弹片6夹置其间，藉由利用弹片6与主机板2接触，可以吸收热源而传导至导热体5上，再透过导热体5直接传导部分余热至机壳1上。同时藉此软性材料的导热体5将主机板2与机壳1底板相互固结，能提高强度、防止震动摔落时主机板2及中央处理器3被破坏。

请参阅图3及图10所示，固定散热鳍片4的固接柱41除了上述直接伫立于机壳1内壁面处以外，亦可在机壳1上相对于四个固接柱41设置位置下方设以接合套管11，使固接柱41可以与接合套管11套置结合。而介于主机板2与导热体5之间设有背板7，该背板7表面凸设有板凸部71，可以提升与主机板2的接触面积，并作为加强热传导效果。

请参阅图4及图9所示，固定散热鳍片4的固接柱41除了上述直接伫立于机壳1内壁面处以外，亦可在机壳1上相对于四个固接柱41设置位置下方设以接合套管11，使固接柱41可以与接合套管11套置结合。而介于主机板2与导热体5之间设有弹片6，利用弹片6可以提升导热体5的吸热效果。上述弹片6与主机板2的接触面设有背胶，可加强与主机板2之间的固定接触，而弹片6其四隅具有凹槽口61，因此恰巧能由固接柱41予以限制定位，而不需要另外设置固定结构。

请参阅图5所示，其中固接柱41凸伸于主机板2下方的下支柱411，为锁接于背板7的板凸部71，介于固接柱41端头至主机板2间套置有弹性组件42，以保持散热鳍片4与主机板2之间的良好接触。而导热体5系双面均具有黏性，可将背板7的板凸部71固定于机壳1下端，达到散热与固定并防止主机板2因推而损坏。

请参阅图6所示，对于散热鳍片4与主机板2之间的固定结合进一步可采以扣件43予以固定，该扣件43尾端设有倒勾体431，当扣件43贯穿散热鳍片4与主机板2之后，则可以其倒勾体431勾附于主机板2背面上定位。

再请参阅图7所示，其中主机板2与导热体5之间可同时设置有背板7及弹片6，且对于固定的固接柱41部份可以采用固接柱41或是扣件43。

续请参阅图8所示，其中介于主机板2与导热体5之间的背板7及弹片6能采用组合式扣件43′予以固定，该扣件43′包含有勾柱431′及塞杆434′；该勾柱421′具有一内孔433′，底部设有倒勾体432′，使用扣件43′时必须先将勾柱431′贯穿散热鳍片4、主机板2、背板7及弹片6后，使底部的倒勾体432′倒勾于背板7或弹片6上，再利用塞杆434′塞置于勾柱431′内孔433′之中，可以藉由塞杆434′将勾柱431′撑张，进而使底部的倒勾体432′被扩大而紧实勾扣固定。

综上所述，本实用新型的与计算机机壳结合的散热片固定结构，其可以分摊散热鳍片无法将主机板上的热做热交换的工作，而此一部分的热源便可以由导热体予以达到提升排出的效果，暨藉此软性材料的导热体将主机板与机壳底板相互固结，能提高强度、防止震动摔落时主机板及中央处理器被破坏。

Claims (8)

1、一种与计算机机壳结合的散热片固定结构，该机壳内部所设的主机板上为固接有中央处理器，位于中央处理器上方设置有散热鳍片，该散热鳍片四隅分别以固接柱锁接；其特征在于：位于中央处理器的主机板下方为设置一导热体，此导热体为一弹性材料，其上下表面具有黏性的导热层，可以黏固于机壳底面上，导热体与主机板接触。

2、根据权利要求1所述的与计算机机壳结合的散热片固定结构，其特征在于其中在导热体与主机板之间设有背板夹置其间。

3、根据权利要求1所述的与计算机机壳结合的散热片固定结构，其特征在于在导热体与主机板之间设有一具背胶的弹片夹置其间。

4、根据权利要求3所述的与计算机机壳结合的散热片固定结构，其特征在于在主机板与弹片之间设有一背板夹置其间。

5、根据权利要求1所述的与计算机机壳结合的散热片固定结构，其特征在于固接柱凸伸于主机板下方的下支柱，则抵止于机壳内壁面处，并使主机板与机壳间距一定高度，使得散热鳍片施加于中央处理器芯片上的力量维持固定，以降低接触热阻。

6、根据权利要求1所述的与计算机机壳结合的散热片固定结构，其特征在于机壳上相对于四个固接柱设置位置下方设以接合套管，使固接柱可以与接合套管套置结合。

7、根据权利要求1所述的与计算机机壳结合的散热片固定结构，其特征在于固接柱为扣件，其尾端设有倒勾体。

8、根据权利要求1所述的与计算机机壳结合的散热片固定结构，其特征在于固接柱进一步为扣件，其包含有勾柱及塞杆，该勾柱具有一内孔，底部设有倒勾体，塞杆可塞置于勾柱内孔之中，由塞杆将勾柱撑张。

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