JP3074355U - 放熱装置構造 - Google Patents

放熱装置構造

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JP3074355U JP2000004428U JP2000004428U JP3074355U JP 3074355 U JP3074355 U JP 3074355U JP 2000004428 U JP2000004428 U JP 2000004428U JP 2000004428 U JP2000004428 U JP 2000004428U JP 3074355 U JP3074355 U JP 3074355U
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 パソコン使用時に機板内部の中央処理機(C
PU)から発生する熱エネルギーを有効に放熱する放熱
装置構造を提供する。 【解決手段】 放熱装置構造は、主に熱伝導集熱台2、
フィン付放熱筒3、集風カバー4、ファン5、ネジから
構成され、またその熱伝導集熱台は、一体成型で、導熱
管及び底台が形成される。パソコン使用時に機板内部の
中央処理機(CPU)から発生する熱エネルギーを有効
に熱伝導集熱台の底台から伝導させ、それを熱導集熱台
の導熱管に集中させ、再びフィン付放熱筒の放射状に形
成された放熱片によって外へ排出し、一部の自然に排出
しない熱エネルギーを二枚の放熱片間に形成された扇形
隙間へ集中させ、最後に排出式のファンで強制的に上部
へ送り出し、機板内部の中央処理機(CPU)が過熱が
原因で破損することなく、正常機能を維持する。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【考案の属する技術分野】
本考案は、放熱装置構造に関するもので、パソコン使用時に機板内部の中央処 理機(CPU)から発生する熱エネルギーを有効に放熱する。
【0002】
【従来の技術】
一般にパソコンを稼動させると、熱を発し、パソコン内部の温度が上昇する。 周知のとおり、パソコン内部の最重要部は、中央処理機(CPU)で、それが過 熱すると、故障を発生する。 図1に示すとおり、従来の放熱装置1構造は、機板の中央処理機(CPU)か ら発生する熱エネルギーに対して、従来の底台11、従来の導熱管13等の装置 によって、熱を集中させ、ファン15によって、熱気を吐き出すだけである。し かし、実際には機板の中央処理機(CPU)内部の熱エネルギーは、有効に集中 させることができず、従来の放熱装置1上部のファン15は機能が充分に発揮で きず、ファン使用の意義がない。そして従来底台11が熱エネルギーを集中させ るが、従来の底台11と従来導熱管13の間は、ゴム体12で接着しており、、 そのゴム体12の導熱率は低く、長期的に使用すると、ゴム体12が脱落してし まう。そのため従来の底台11の熱エネルギーは有効に従来導熱管13に伝導さ れず、故に過熱によって中央処理機(CPU)が正常に機能できなくなる。 図2に示すとおり、このパソコンの中央処理機(CPU)は、別規格(別の態 様)で、機板の差込槽に挿設し、そのうち、この別規格の中央処理機(CPU) 9の放熱装置14は、別規格の中央処理機(CPU)9上に同じ大きさの放熱フ ィン16が設置され、この放熱フィン16上部にファン15を設置する。この放熱 装置14には、集熱システムがないため、有効に熱エネルギーを集めることがで きず、放熱効率は良くない。且つこの熱エネルギーは放熱フィン16に滞留する ため、別規格の中央処理機(CPU)9に戻ってしまい、再度温度をあげ、そし て過熱して別規格の中央処理機(CPU)9を正常機能させなくする。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
本考案は、上述の欠点を改善し、パソコン使用時に機板内部の中央処理機(C PU)から発生する熱エネルギーを有効に放熱する放熱装置構造を提供すること にある。
【0004】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本考案の放熱装置構造は、主に熱伝導集熱台、フィン 付放熱筒、集風カバー、ファン、ネジから構成され、またその熱伝導集熱台は 、一体成型で、導熱管及び底台が形成される。パソコン使用時に機板内部の中央 処理機(CPU)から発生する熱エネルギーを有効に熱伝導集熱台の底台から伝 導させ、それを熱導集熱台の導熱管に集中させ、再びフィン付放熱筒の放射状に 形成された放熱片によって外へ排出し、一部の自然に排出しない熱エネルギーを 二枚の放熱片間に形成された扇形隙間へ集中させ、最後に排出式のファンで強制 的に上部へ送り出し、機板内部の中央処理機(CPU)が過熱が原因で破損する ことなく、正常機能を維持することを特徴とするものである。
【0005】
【考案実施の形態】
以下、本考案放熱装置構造の実施例を図面に基づいて説明する。 先ず、図3,図4が示すように、本考案は、熱伝導集熱台2,フィン付放熱筒 3,集風カバー4,ファン5,ネジ6から構成され、 この熱伝導集熱台2は、一体成型された導熱管22及び底台21から構成され 、そのうち底台21上には複数の固定孔211が設置され、本考案をネジ6で固 定孔211にはめ込んで、中央処理機(CPU)上部に螺設するようになってい る。また、フィン付放熱筒3中央には、細長の中空部32が設置され、そこに熱 伝導集熱台2の導熱管22を差し込む。また、このフィン付放熱筒3は、中空部 32を軸芯として放射状外向きに複数の放熱片31が設置され、且つこのフィン 付放熱筒3の外観は正方形になるので、放熱片31と放熱片31間は、扇形の隙 間33が形成される。別に集風カバー4は、四片の枠板43が相互に垂直で接続 設置されており、この四片の枠板43上部は、上枠板44が蓋となり、正方形体 を形成している。そして、その内部は、収納部41が形成され、その収納部41 の容積は、フィン付放熱筒3の上部体積よりやや大きい。その集風カバー4をフ ィン付放熱筒3上方に被せ、且つ上枠板44の四方には、それぞれ下ネジ孔42 を設置してあるので、ファン5のネジ孔51にネジ6を差し込み、集風カバー4 の下ネジ孔42にもネジ6を通して固定する。別にこの集風カバー4上部の上枠 板44中央は、円形孔が開いているので、そこにファン5で空気を送るときに、 その円形孔に設置すれば、妨げられることなく、熱風を出すことができる。
【0006】 図5に示すとおり、本考案は、複数のネジ6を底台21に貫設された固定孔2 11に差し込み、機板7上にある中央処理機(CPU)8に固定する。 図6に示すとおり、本考案を一歩進んだ別規格の中央処理機(CPU)9上に 応用する。別規格の中央処理機(CPU)9を機板の差込槽に挿設し、複数のネ ジ6で底台21にある固定孔211に挿設して、別の中央処理機(CPU)上部 に固定する。
【0007】 図7,8,9に示すのは、本考案の放熱行程の部分指示図で、そのうち矢印は 熱エネルギーの流れを示す。 図7に示すとおり、この熱エネルギーは、機板7の中央処理機(CPU)8か ら発生するもので、熱伝導集熱台2の底台21に伝わり、そして熱伝導集熱台2 の導熱管22に集中する。そのうちその熱伝導集熱台2は一体成型の導熱管22 及び底台から構成され、その熱エネルギーを有効に導熱管22に集中させる。 図8に示すとおり、導熱管22内に集中した熱エネルギーは、フィン付放熱筒 3の放射状になった放熱片31を経て、外向きに放出され、且つ別部分では、自 然に流れていかない熱エネルギーが放熱片31間の扇形隙間33内に集中するよ うになっている。 図9に示すとおり、最後に残った熱エネルギー及び扇形隙間33内の熱エネル ギーは、集風カバー4に集中し、再びファン5によって、排出式で強制的に上へ 送られるため、この機板7内部の中央処理機(CPU)8は過熱で損傷すること なく、正常機能を維持することができる。
【0008】
【考案の効果】
以上説明したように、本考案の放熱装置構造は主に熱伝導集熱台、フィン付放 熱筒、集風カバー、ファン、ネジから構成され、またその熱伝導集熱台は、一体 成型で、導熱管及び底台が形成される。パソコン使用時に機板内部の中央処理機 (CPU)から発生する熱エネルギーを有効に熱伝導集熱台の底台から伝導させ 、それを熱導集熱台の導熱管に集中させ、再びフィン付放熱筒の放射状に形成さ れた放熱片によって外へ排出し、一部の自然に排出しない熱エネルギーを二枚の 放熱片間に形成された扇形隙間へ集中させ、最後に排出式のファンで強制的に上 部へ送り出すという特徴をもつ。それにより、機板内部の中央処理機(CPU) が加熱が原因で破損することなく、正常機能を維持するのに効果的である。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来の放熱装置の立体分解指示図である。
【図2】従来別の放熱装置の実施例指示図である。
【図3】本考案の立体分解図である。
【図4】本考案の立体組立図である。
【図5】本考案の実施例である。
【図6】本考案の別の実施例である。
【図7】本考案の放熱行程一である。
【図8】本考案の放熱行程二である。
【図9】本考案の放熱行程三である。
【符号の説明】
1 従来放熱装置 11 従来底台 12 ゴム体 13 従来導熱管 14 放熱装置 15 ファン 16 鱗片放熱板 2 熱伝導集熱台 21 底台 211 固定孔 22 導熱管 3 フィン付放熱筒 31 放熱片 32 中空部 33 扇形隙間 4 集風カバー 41 収納部 42 下ネジ孔 43 枠板 44 上枠板 5 ファン 51 上ネジ孔 6 ネジ 7 機板 8 中央処理機(CPU) 9 別規格中央処理機(CPU)

Claims (4)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】主に熱伝導集熱台、フィン付放熱筒、集風
    カバー、ファン、ネジから構成された放熱装置構造にお
    いて、底台には、複数の固定孔が設置され、そこにネジ
    を差し込んで、中央処理機(CPU)上部に螺設し、 熱伝導集熱台は、一体成型の導熱管及び底台から構成さ
    れることを特徴とする放熱装置構造。
  2. 【請求項2】前記フィン付放熱筒は、中央に細長の中空
    部が設置され、熱伝導集熱台の導熱管をフィン付放熱筒
    の中空部内に挿入することを特徴とする請求項1記載の
    放熱装置構造。
  3. 【請求項3】前記フィン付放熱筒は、中空部を軸芯とし
    て放射状外向きに複数の放熱片が設置され、且つフィン
    付放熱筒の外観は正方形で、放熱片と放熱片間は扇形隙
    間が形成されることを特徴とする請求項2記載の放熱装
    置構造。
  4. 【請求項4】前記集風カバーは、四片から成る枠板が相
    互に垂直設置され、この四片の枠板の上には蓋となる上
    枠板が設置され、正方形体を形成し、その内部は正方形
    の収納部で、その収納部の容積は、フィン付放熱筒の上
    部体積よりやや大きく、集風カバーをフィン付放熱筒に
    被せることを特徴とする請求項1記載の放熱装置構造。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004063686A (ja) * 2002-07-26 2004-02-26 Fujikura Ltd ファン付きヒートシンク
JP2011222972A (ja) * 2010-03-24 2011-11-04 Mitsubishi Engineering Plastics Corp 放熱部材及び発熱体の放熱構造

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