CN108255271B - 散热组合件及应用其的电子装置 - Google Patents

散热组合件及应用其的电子装置 Download PDF

Info

Publication number
CN108255271B
CN108255271B CN201710036874.6A CN201710036874A CN108255271B CN 108255271 B CN108255271 B CN 108255271B CN 201710036874 A CN201710036874 A CN 201710036874A CN 108255271 B CN108255271 B CN 108255271B
Authority
CN
China
Prior art keywords
pressing
heat
elastic ribs
plate
bottom plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201710036874.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108255271A (zh
Inventor
陈志超
张珮郁
马嘉宏
任智伟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Quanta Computer Inc
Original Assignee
Quanta Computer Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Quanta Computer Inc filed Critical Quanta Computer Inc
Publication of CN108255271A publication Critical patent/CN108255271A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108255271B publication Critical patent/CN108255271B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0275—Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

本发明公开一种散热组合件及应用其的电子装置。该散热组合件包含一压合件与一散热模块。压合件包含一压板、多个弹性肋与多个触压件。压板用以锁固于一底板上，并使一发热源受夹合于底板与压板之间。弹性肋分别位于压板上且朝外悬空伸出。这些触压件分别位于弹性肋上，用以抵靠底板。散热模块固定地连接压板与一承载件，用以热导接发热源。

Description

散热组合件及应用其的电子装置
技术领域
本发明涉及一种散热组合件，尤其是涉及一种电子装置的散热组合件。
背景技术
由于系统内所驱动的工作芯片(即发热源)本身会发热，升高了系统内的环境温度，进而降低系统稳定度，甚至导致系统故障。如此，通过组装一散热模块以触压工作芯片，使得工作芯片的热能能够通过散热模块排出系统之外，以控制系统内的环境温度，进而维持系统稳定度。
然而，若散热模块于系统内的组装因为种种因素(例如不同组装公差或组装力道)导致散热模块的位置而产生些许偏移时，将产生散热模块所无法抗衡的变向力矩，不仅削减了散热模块对于工作芯片的压迫力道，也影响了散热模块对于工作芯片的接触面积，进而降低了散热模块对工作芯片的散热效率。
发明内容
本发明的一目的在于提供一种散热组合件及应用其的电子装置，用以解决以上先前技术所提到的困难，意即，降低或吸收散热模块因组装偏移对工作芯片所产生的变向力矩，以于工作芯片上维持合适且均匀的压合力，进而节省因为散热不良造成的成本。
依据本发明的一实施方式，此种散热组合件包含一压合件与一散热模块。压合件包含一压板、多个弹性肋与多个触压件。压板用以锁固于一底板上，并使一发热源受夹合于底板与压板之间。弹性肋分别位于压板上且朝外悬空伸出。这些触压件分别位于弹性肋上，用以抵靠至底板。散热模块固定地连接压板与一承载件，用以热导接发热源。
依据本发明的一实施方式，此种电子装置包含一承载件、一底板、一发热源、一压合件与一散热模块。发热源位于底板的一面。压合件包含一压板、多个弹性肋与多个触压件。压板锁固于底板上，并使发热源受夹合于底板与压板之间。弹性肋分别位于压板上且朝外悬空伸出。这些触压件分别位于这些弹性肋上，且直接抵靠至底板的那面。散热模块固定地连接压板与承载件，并热导接发热源。
在本发明一或多个实施方式中，这些弹性肋分别具有一长轴方向。任二相邻的弹性肋的长轴方向彼此相交，且其交点与发热源重叠。
在本发明一或多个实施方式中，这些弹性肋分别具有一长轴方向。其中二个长轴方向彼此共轴，且越过发热源。
在本发明一或多个实施方式中，散热模块包含一固定框架、一导热管及一鳍片组。导热管固定地连接压板。固定框架固定地连接承载件。鳍片组容置于固定框架内，且固定地连接导热管。这些弹性肋分别连接压板的二相对侧边，且导热管至鳍片组的路径经过压板的其中一侧边。
在本发明一或多个实施方式中，每一触压件包含一柱体、一刚性珠与一弹性件。柱体凸设于其中一弹性肋。刚性珠位于柱体的一端，且直接接触底板的那面。弹性件抵接柱体与刚性珠。
在本发明一或多个实施方式中，每一触压件包含一螺柱。螺柱锁合于其中一弹性肋上，且螺柱的一端面直接接触底板的那面。
在本发明一或多个实施方式中，每一触压件还包含一弹簧。弹簧安装于其中一弹性肋上，且弹簧可压缩地直接接触底板的那面。
在本发明一或多个实施方式中，压板具有多个侧边与多个端角，其中一侧边位于任二相邻的端角之间。其中一弹性肋连接其中一端角，或者，其中一弹性肋连接于任二相邻的端角之间。
在本发明一或多个实施方式中，压板具有相对的第一主面与第二主面。散热模块固定地连接压板的第一主面，且第二主面面向发热源。其中一弹性肋连接第一主面，且朝外悬空伸出。
综上所述，本发明的技术方案与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。通过上述技术方案，可达到相当的技术进步，并具有产业上的广泛利用价值，其至少具有下列优点：
1.依据散热模块被组装的方向，动态地降低或吸收散热模块因组装偏离导致压合件对发热源所产生的变向力矩，进而维持散热模块对发热源应有的散热效率；
2.在消除变向力矩以达成平衡时，同时也让底板受力平均分布，避免应力集中问题；以及
3.即便压合件对发热源的压迫力道超标，仍可缓冲或吸收部分的压迫力道。
以上所述仅用以阐述本发明所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等，本发明的具体细节将在下文的实施方式及相关附图中详细介绍。
附图说明
为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下：
图1为依照本发明一实施方式的电子装置的立体图；
图2为图1沿线段2-2的剖视图；
图3为图2的电子装置的力矩方向示意图；
图4为图2的触压件与每一压合件的分解图；
图5为依照本发明一实施方式的触压件与每一压合件的分解图；
图6为依照本发明一实施方式的触压件与每一压合件的分解图；
图7为依照本发明一实施方式的电子装置的俯视图；以及
图8为依照本发明一实施方式的电子装置的俯视图。
符号说明
10、11、12：电子装置
100：外壳件
200：底板
210：发热源
300：散热组合件
310：压合件
320：压板
321：第一主面
322：第二主面
323：侧边
324：端角
325：容置凹槽
326：穿孔
330：弹性肋
331：螺孔
340：弹簧锁固件
350：强化件
360：均热片
370、370A、370B、380、390：触压件
371：柱体
372、351：螺栓
373：贯穿通道
374：大开口
375：小开口
376：螺帽盖
377：刚性珠
378：弹性件
381、391：螺柱
382：端面
392：开槽
393：弹簧
400：散热模块
410：固定框架
420：鳍片组
430：导热管
2-2：线段
D1、D2：方向
AX、L1～L5：长轴方向
UP：上方
LW：下方
G：间隔
具体实施方式
以下将以附图公开本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些现有惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示之。
图1为依照本发明一实施方式的电子装置10的立体图。图2为图1沿线段2-2的剖视图。如图1与图2所示，在本实施方式中，电子装置10包含一外壳件100、一底板200、至少一发热源210与一散热组合件300。散热组合件300包含一压合件310与一散热模块400。发热源210位于底板200的一面。压合件310包含一压板320、多个弹性肋330与多个触压件370。压板320锁固于底板200上，使得发热源210被压迫于底板200与压板320之间。这些弹性肋330分别位于压板320外缘且朝外悬空(水平)伸出。这些触压件370分别位于这些弹性肋330上，且朝压板320的方向延伸，并抵靠至底板200的表面。散热模块400包含一固定框架410、一鳍片组420及一导热管430。固定框架410固定地连接外壳件100。鳍片组420容置于固定框架410内，且固定地连接导热管430。导热管430固定地连接压板320，且热导接发热源210。须了解到，这些触压件370并非接合至底板200上，而是通过触压件370的表面接触底板200的表面。
图3为图2的电子装置10的力矩方向示意图。如图3所示，当组装者为了将散热模块400组装于外壳件100而朝上方UP拉动散热模块400时，虽然导热管430带动压合件310朝方向D1翘曲，由于远离散热模块400的其中一弹性肋330的触压件370A抵靠底板200的表面，底板200因此对触压件370A提供了反作用力，进而吸收或抵消压合件310对发热源210所产生的变向力矩，不致减少压合件310对于发热源210的接触面积；反之，当组装者为了组装散热模块400于外壳件100而朝下方LW压迫散热模块400时，虽然导热管430带动压合件310朝方向D2翘曲，由于靠近散热模块400的其中一弹性肋330的触压件370B抵靠于底板200的表面，底板200也因此对触压件370B提供了反作用力，进而吸收或抵消压合件310对发热源210所产生的变向力矩，也不致减少压合件310对于发热源210的接触面积。
如此，由于本实施方式的压合件310的这些触压件370A、370B可依据散热模块400被组装的方向，动态地降低或吸收压合件310对发热源210所产生的变向力矩，进而维持散热模块400对发热源210应有的散热效率。然而，本发明不限散热模块400组装至外壳件100上，其他实施方式中，散热模块也可以组装至例如底壳或强化框等其他承载件上。
具体来说，如图2所示，发热源210焊设于电路板上，例如为显示处理单元或中央处理单元。压合件310与发热源210之间更叠放有一均热片360。均热片360用以使发热源210的热能均匀化。压合件310更具有多个弹簧锁固件340与一强化件350。这些弹簧锁固件340对称地位于压板320上，并锁固于底板200上。强化件350位于底板200的另面，且通过多个螺栓351锁合至弹簧锁固件340上，以更强化发热源210被压合于底板200与压板320(或均热片360)之间的力量。底板200例如为一电路板。此外，压板320具有一容置凹槽325与一穿孔326。穿孔326位于容置凹槽325的底部，使得均热片360通过穿孔326曝露于容置凹槽325之外。导热管430位于容置凹槽325内且焊接于压板320上，并且导热管430通过穿孔326接触均热片360而热导接发热源210。
如图1所示，在本实施方式中，这些弹性肋330的数量分别为4个，大致等距地位于压板320的外缘，换句话说，这些弹性肋330间隔地排列于压板320的外缘，使得这些弹性肋330围绕压板320。此外，这些弹性肋330呈长条状，且这些弹性肋330分别具有长轴方向L1、L2，意即，各个弹性肋330沿其长轴方向L1、L2从压板320的外缘朝外伸出。任二非相邻的弹性肋330彼此成对角关系，因此任二非相邻的弹性肋330的长轴方向L1、L2共轴，然而，本发明不依此为限。
此外，为了使触压件370所产生的反作用力能够有效地吸收或抵消变向力矩，在本实施方式中，发热源210大致位于这些弹性肋330所围绕区域的中央位置，换句话说，任二相邻的弹性肋330的长轴方向L1、L2彼此相交的交点的正投影与发热源210相互重叠。
更具体地，在本实施方式中，压板320大致呈矩形或近似矩形，且压板320具有第一主面321、第二主面322、多个侧边323与多个端角324。第一主面321与第二主面322彼此相对配置。这些侧边323邻接与围绕第一主面321与第二主面322。散热模块400固定地连接压板320的第一主面321，且第二主面322面向发热源210。每一侧边323形成于任二相邻的端角324之间。这些弹性肋330其中之一连接其中一端角324，以便自所述端角324朝外水平伸出，或者，其中另一弹性肋330也得以连接于任二相邻的端角324之间，以便自端角324之间朝外伸出。然而，本发明不限于此，其他实施方式中，这些弹性肋330可以因应底板200上配置空间的限制任意改变这些弹性肋330的位置，例如所有的弹性肋也可以都从压板的端角或侧边朝外伸出，甚至，所有或部分的弹性肋连接于第一主面且朝外悬空伸出，而非端角或侧边。
再者，由于压合件310为一等厚片体，压板320与每一弹性肋330具有相同厚度，且压板320与这些弹性肋330皆位于同一平面，亦即，由于每一弹性肋330悬空伸出，弹性肋330与底板200相隔出一间隔G，使得触压件370在间隔G内分别直接接触弹性肋330与底板200表面。此外，这些弹性肋330皆为一体成型地形成于压板320上，然而，本发明不限于此，其他实施方式中，这些弹性肋也得通过可拆卸地连接压板。
图4为图2的触压件370与每一压合件310的分解图。如图2与图4所示，在本实施方式中，每一触压件370包含一柱体371、一刚性珠377与一弹性件378。柱体371凸设于其中一弹性肋330。刚性珠377位于柱体371的一端，且直接接触底板200的那面。弹性件378抵接柱体371与刚性珠377。更进一步地，柱体371包含一螺栓372与一螺帽盖376。螺栓372螺设于其中一弹性肋330的一螺孔331中，且朝底板200延伸。螺栓372具有一贯穿通道373、一大开口374与一小开口375。贯穿通道373位于螺栓372内，且贯穿通道373与螺栓372的长轴方向AX共轴。大开口374与小开口375分别配置于螺栓372的二相对端，且分别接通贯穿通道373。刚性珠377自大开口374进入贯穿通道373内，卡合于小开口375上，并且部分地自小开口375露出刚性珠377，以便点接触底板200的表面。螺帽盖376插入贯穿通道373，并覆盖大开口374。弹性件378例如压缩弹簧，位于贯穿通道373内，且弹性件378的二相对端分别抵靠刚性珠377与螺帽盖376。弹性件378不仅提供刚性珠377压迫底板200的压力，也用以缓冲底板200反馈刚性珠377的反作用力。
图5为依照本发明一实施方式的触压件380与压合件310的分解图。如图2与图5所示，在本实施方式中，触压件380即为一螺柱381。螺柱381螺设于其中一弹性肋330的一螺孔331中，且朝底板200延伸，使得螺柱381的一端面382直接接触底板的表面。
图6为依照本发明一实施方式的触压件390与压合件310的分解图。如图2与图6所示，在本实施方式中，每一触压件390还包含一弹簧393与一螺柱391。螺柱391螺设于其中一弹性肋330的一螺孔331中，且朝底板200延伸。螺柱391面向底板200的一面具有一开槽392。弹簧393安装于开槽392内。弹簧393的一端于开槽392内抵靠螺柱391，其一端伸出开槽392，并且可压缩地直接接触底板的表面。
图7为依照本发明一实施方式的电子装置11的俯视图。如图7所示，图1的电子装置10与图7的电子装置11大致相同，其差异之一为，在本实施方式中，这些弹性肋330的数量分别为3个。具体地，这些弹性肋330的长轴方向L3～L5彼此相交的交点的正投影与发热源210相互重叠。如此，本实施方式不仅可节省压合件310的制作成本，也可增加底板200上可运用的配置空间。
图8为依照本发明一实施方式的电子装置12的俯视图。如图8所示，图1的电子装置10与图8的电子装置12大致相同，其差异之一为，在本实施方式中，这些弹性肋330的数量分别为2个。具体地，这些弹性肋330分别连接压板320的二相对侧边323，且导热管430至鳍片组420的路径经过压板320的其中一侧边323。此外，这些弹性肋330的长轴方向AX彼此共轴，长轴方向AX越过发热源210上方。
最后，上述所公开的各实施例中，并非用以限定本发明，任何熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作各种的更动与润饰，皆可被保护于本发明中。因此本发明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。

Claims (8)

1.一种电子装置，包含：
承载件；
底板；
发热源，位于该底板的一面上；
压合件，包含：
多个弹簧锁固件；
压板，通过该弹簧锁固件锁固于该底板上，并使该发热源受夹合于该底板与该压板之间；
多个弹性肋，分别位于该压板上，且朝外悬空伸出；以及
多个触压件，分别位于该些弹性肋上，且直接抵靠至该底板的该面但并非接合至该底板上，该触压件的一端具有刚性珠，该触压件通过该刚性珠可移动地点接触该底板的该面；以及
散热模块，固定地连接该压板与该承载件，并热导接该发热源。
2.如权利要求1所述的电子装置，其中该些弹性肋分别具有一长轴方向，任二相邻的该些弹性肋的该些长轴方向彼此相交，且其交点与该发热源重叠。
3.如权利要求1所述的电子装置，其中该些弹性肋分别具有一长轴方向，其中二个的该些长轴方向彼此共轴，且越过该发热源。
4.如权利要求1所述的电子装置，其中该散热模块包含：
导热管，固定地连接该压板；
固定框架，固定地连接该承载件；以及
鳍片组，容置于该固定框架内，且固定地连接该导热管，其中该些弹性肋分别连接该压板的二相对侧边，且该导热管至该鳍片组的路径经过该压板的该些侧边其中之一。
5.如权利要求1所述的电子装置，其中每一该些触压件还包含：
柱体，凸设于该些弹性肋其中之一，该刚性珠位于该柱体的一端，且直接接触该底板的该面；以及
弹性件，抵接该柱体与该刚性珠。
6.如权利要求1所述的电子装置，其中该压板具有多个侧边与多个端角，该些侧边其中之一位于任二相邻的该些端角之间，
其中该些弹性肋其中之一连接该些端角其中之一，或者，该些弹性肋其中之一连接于任二相邻的该些端角之间。
7.如权利要求1所述的电子装置，其中该压板具有相对的第一主面与第二主面，该散热模块固定地连接该压板的该第一主面，且该第二主面面向该发热源，
其中该些弹性肋其中之一连接该第一主面，且朝外悬空伸出。
8.一种散热组合件，包含：
压合件，包含：
多个弹簧锁固件；
压板，通过该弹簧锁固件用以锁固于一底板上，用以使一发热源受夹合于该底板与该压板之间；
多个弹性肋，分别位于该压板上且朝外悬空伸出；以及
多个触压件，分别位于该些弹性肋上，用以直接抵靠该底板但并非接合至该底板上，该触压件的一端具有刚性珠，该触压件通过该刚性珠可移动地点接触该底板；以及
散热模块，固定地连接该压板与一承载件，用以热导接该发热源。
CN201710036874.6A 2016-12-29 2017-01-18 散热组合件及应用其的电子装置 Active CN108255271B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW105143980A TWI629446B (zh) 2016-12-29 2016-12-29 散熱組合件及應用其之電子裝置
TW105143980 2016-12-29

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108255271A CN108255271A (zh) 2018-07-06
CN108255271B true CN108255271B (zh) 2020-05-08

Family

ID=62711505

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710036874.6A Active CN108255271B (zh) 2016-12-29 2017-01-18 散热组合件及应用其的电子装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10324505B2 (zh)
CN (1) CN108255271B (zh)
TW (1) TWI629446B (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110320989B (zh) * 2019-07-10 2022-02-01 肖炜佳 一种可调式笔记本散热支架
TWI722731B (zh) * 2019-12-23 2021-03-21 廣達電腦股份有限公司 電子裝置及其散熱組件
TWI740643B (zh) * 2020-09-11 2021-09-21 健策精密工業股份有限公司 均熱片的包裝盒與包裝方法
KR20220041291A (ko) 2020-09-24 2022-04-01 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이를 구비한 전자 기기

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1623132A (zh) * 2002-06-28 2005-06-01 株式会社东芝 用于冷却发热部件的冷却装置
CN101351107A (zh) * 2007-07-20 2009-01-21 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器背板组合
CN101896053A (zh) * 2009-05-20 2010-11-24 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组
CN201789709U (zh) * 2010-08-16 2011-04-06 广达电脑股份有限公司 散热模块及其弹片架

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4551729B2 (ja) * 2004-09-30 2010-09-29 株式会社東芝 冷却装置および冷却装置を有する電子機器
TWI296367B (en) * 2006-06-02 2008-05-01 Foxconn Tech Co Ltd Heat dissipation device
US7474530B2 (en) * 2007-01-10 2009-01-06 Sun Microsystems, Inc. High-load even pressure heatsink loading for low-profile blade computer applications
TWI377902B (en) * 2009-10-19 2012-11-21 Wistron Corp Pressing device for heat sink and pressing tool of the pressing device
CN102065665A (zh) * 2009-11-12 2011-05-18 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器风扇组合
TWM392989U (en) * 2010-03-18 2010-11-21 Aopen Inc Heat sink and device electron having the same
TWI497260B (zh) * 2010-04-08 2015-08-21 Foxconn Tech Co Ltd 散熱裝置組合及使用該散熱裝置組合的電子裝置
WO2012029128A1 (ja) * 2010-08-31 2012-03-08 富士通株式会社 冷却装置、プリント基板ユニット、及び電子装置
TWI536899B (zh) * 2011-05-16 2016-06-01 鴻準精密工業股份有限公司 散熱裝置及使用該散熱裝置的電子裝置
CN103019339A (zh) * 2011-09-27 2013-04-03 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器固定装置
TWI538611B (zh) * 2011-11-29 2016-06-11 鴻準精密工業股份有限公司 散熱裝置及其扣具
JP5242817B1 (ja) * 2012-01-31 2013-07-24 株式会社東芝 電子機器
TWI486748B (zh) * 2012-06-29 2015-06-01 Foxconn Tech Co Ltd 電子裝置
TWI607299B (zh) * 2013-06-04 2017-12-01 建碁股份有限公司 電子裝置及其連接單元

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1623132A (zh) * 2002-06-28 2005-06-01 株式会社东芝 用于冷却发热部件的冷却装置
CN101351107A (zh) * 2007-07-20 2009-01-21 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器背板组合
CN101896053A (zh) * 2009-05-20 2010-11-24 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组
CN201789709U (zh) * 2010-08-16 2011-04-06 广达电脑股份有限公司 散热模块及其弹片架

Also Published As

Publication number Publication date
TWI629446B (zh) 2018-07-11
US20180192546A1 (en) 2018-07-05
CN108255271A (zh) 2018-07-06
US10324505B2 (en) 2019-06-18
TW201823656A (zh) 2018-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108255271B (zh) 散热组合件及应用其的电子装置
US8191613B2 (en) Thermal module with quick assembling structure
US7256492B2 (en) Heat sink and display panel including heat sink
JP2013026320A (ja) 電動圧縮機用の電子部品固定構造
US9578780B1 (en) Heat dissipating device
EP3644696B1 (en) Floating-type heat sink and elastic bracket therefor
KR200490472Y1 (ko) 방열장치 조립 구조
CN112004372B (zh) 散热装置
KR20080007121A (ko) 반도체 모듈 및 방열판
KR200485269Y1 (ko) 탈착 가능한 모듈의 방열전도 조립구조
CN211128414U (zh) 固持装置及电连接器组件
CN202068679U (zh) 固定治具及电路板的组合结构及其与散热模块的组合结构
CN111029317A (zh) 水冷头扣具结构
CN2572732Y (zh) 供电路板上发热元件使用的散热装置
CN211240248U (zh) 一种便于连接的pcb板
CN210866162U (zh) 水冷头扣具结构
CN210671051U (zh) 散热装置
CN210328388U (zh) 功率器件散热组件
US20180288901A1 (en) Heat dissipation device having compact vapor chamber
CN114895767B (zh) 水冷板组件及其支架
CN219039699U (zh) 散热模组
US8070495B2 (en) Electrical connector assembly and back plate arrangement thereof
CN220626964U (zh) 主板固定组件及机箱
JP2012064705A (ja) 放熱体取付構造及び電子機器
CN216650313U (zh) 散热器改良结构

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant