CN2572732Y - 供电路板上发热元件使用的散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种供电路板上发热元件使用的散热装置，包括一散热元件、一固持元件及一组扣元件，电路板具有相反的一第一面及一第二面，发热元件定位于电路板的第一面，电路板并设有至少一对分别位于发热元件两相对侧的贯穿孔，使固持元件具有一本体及至少一对连接于本体上的扣合部，使本体位于电路板的第二面上，该各扣合部穿过电路板的贯穿孔而显露在电路板的第一面上，组扣元件具有多个对应于扣合部位置的卡接部及一施力部，在组扣元件与固持元件组合时，组扣元件位于二扣合部之间，各卡接部可变形地迫紧扣合部并产生干涉而固定，同时施力部连动散热元件以迫使散热元件以均布应力与发热元件相接触。

Description

供电路板上发热元件使用的散热装置

技术领域

本实用新型涉及一种散热装置，特别是涉及一种以均布应力与一位于电路板上的发热元件相贴合、并可避免组装时因应力集中造成发热元件边角破坏的散热装置。

背景技术

图1及图2说明一种应用于笔记本电脑内的散热装置8。而笔记本电脑内包括有一电路板6，电路板6具有一面朝上的正面61及一面朝下的反面62，使电路板6的正面61上设有一执行主要运算与控制功能的中央处理器芯片(CPU)7，由于中央处理器芯片7运作的时钟脉冲有越来越高的趋势，使得中央处理器芯片7成为笔记本电脑中的主要发热元件，而散热装置8则是用来传导中央处理器芯片7产生的热量，并可供进一步与空气进行热交换，达到降低中央处理器芯片7温度、以维持其正常运作的目的。

而散热装置8包括有一散热元件81、一锁合元件82及四个弹簧螺栓83。其中，散热元件81为一金属制的扁平板体，其上可进一步镶设有一导热管811，使散热元件8位于电路板6的正面61以接触中央处理器芯片7，并通过导热管811以将热量导引至笔记本电脑内适当的位置处与空气进行热交换，而散热元件8的四个角偶处分别设有一固定孔812，各固定孔812可供对应的弹簧螺栓83穿过，又，电路板6在中央处理器芯片7位置的外侧四个角落处分别设有四个贯穿电路板6的穿孔63，而锁合元件82则具有一本体821及四个连接在本体821上并向上突出的螺合座822，使锁合元件82的本体821位于电路板6的背面62，而其螺合座822则对应地穿过电路板6上的穿孔63而显露在电路板6的正面61处，各螺合座822上并具有一螺孔823，使得各弹簧螺栓83穿过固定孔812后锁合在对应螺合座822的螺孔823内，进而使中央处理器芯片7及电路板6受到散热元件81及锁合元件82两者因弹簧螺栓83的锁固作用而被夹持于中间，且由于弹簧螺栓83在锁合时可被压缩而产生一弹性回复力，故可造成散热元件81与中央处理器芯片7之间具有一预加的正向接触压力，以保持散热元件81与中央处理器芯片7间接触的紧密性。

此外，之所以在电路板6的背面62处使用锁合元件82的目的，主要是基于笔记本电脑讲求轻薄的设计下，其电路板6厚度均比桌上型电脑的电路板为薄，为避免散热元件81直接锁固在电路板6上造成电路板6因强度不足而弯曲变形，故必须使用锁固元件82事先配置于电路板6的背面62而用以强化电路板6的强度。

然而，就上述笔记本电脑所使用的散热装置8构造而言，散热元件81与中央处理器芯片7的接触面间一般建议的压力为100psi，而中央处理器芯片7在考虑散热效能时又通常采用晶粒外露式的封装方式，即中央处理器芯片7的上表面中央处将会有一略为突出且大概呈矩形的晶粒71，使得散热元件81与中央处理器芯片7的正向接触压力将会完全集中在晶粒71的表面上，但因为散热元件81与锁合元件82结合时，通常是逐一将弹簧螺栓83锁合在对应螺合座822的螺孔823内，因此如图2，先锁合的弹簧螺栓83会先压迫散热元件81的一角落接触晶粒71表面对应的一角，而后锁合的弹簧螺栓83则会再压迫散热元件81的另一角落接触晶粒71表面对应的另一角，故相当明显地，在此一锁合过程当中，散热元件81并非一开始即以100psi的正向接触压力面对面地与晶粒71表面接触，反而是分别压迫散热元件81的四个角落在不同的时间逐一与晶粒71表面接触，因此散热元件81在锁合时实际上向施力的一角落倾斜，故一旦锁合每一个弹簧螺栓83时的力量拿捏不准确时，往往会造成接触的应力集中在晶粒71表面的某一个边角上，此时边角的正向接触压力将远高于标准值100psi而造成晶粒71的边角碎裂破坏，如此一来，除了更换中央处理器芯片7外别无他法，不但严重影响组装的效率，且容易增加更换中央处理器芯片7等额外的成本支出。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种组装时得以均布应力与发热元件相贴合而避免发热元件边角处承受应力集中形成破坏的散热装置。

本实用新型的再一目的在于提供一种不需螺锁而得以快速与发热元件贴合组装的散热装置。

本实用新型的目的是这样实现的，即提供一种供电路板上发热元件使用的散热装置，该电路板具有一第一面及一与该第一面相反的第二面，该发热元件定位于该电路板的第一面上并具有一贴合面，又，该电路板并设有至少一对分别位于该发热元件两相对侧的贯穿孔；该散热装置包括：一散热元件，可分离地与该发热元件的贴合面接触；一固持元件，具有一本体及至少一对连接于该本体上的扣合部，使该本体位于该电路板的第二面上，而该各扣合部则穿过该电路板的贯穿孔而显露在该电路板的第一面上；及一组扣元件，具有弹性，并具有多个对应于该扣合部位置的卡接部及一施力部；在该组扣元件与该固持元件组合时的各该卡接部可迫紧该扣合部并产生干涉而固定，同时该施力部迫使该散热元件紧密接触该发热元件的贴合面。

本实用新型还提供一种供电路板上的发热元件所使用的散热装置，该电路板具有一第一面及一与该第一面相反的第二面，该发热元件定位于该电路板的第一面上并具有一贴合面，又，该电路板并设有两对分别位于该发热元件两相反侧且相对应的贯穿孔；该散热装置包括：一散热元件，可分离地与该发热元件的贴合面接触；一固持元件，具有一本体及二对连接于该本体上的扣合部，使该本体位于该电路板的第二面上，该各扣合部穿过该电路板的贯穿孔而显露在该电路板的第一面上；及一组扣元件，具有多个对应于该扣合部位置的卡接部及一作用于该散热元件上的施力部，而该施力部可对该散热元件产生一正向力；在该组扣元件与该固持元件组合时，该卡接部与该扣合部产生干涉而固定，并同时使该施力部迫使该散热元件紧密接触该发热元件的贴合面。

本实用新型还提供一种笔记本电脑，内具有一电路板，该电路板形成有一第一面及一与该第一面相反有第二面，该电路板的第一面上定位有一芯片，该芯片并形成有一贴合面，又，该电路板并设有两对分别位于该芯片两相反侧且相对应的贯穿孔，使一散热装置接触该芯片的贴合面以进行散热，该散热装置包括：一散热元件，可分离地与该发热元件之贴合面接触；一固持元件，具有一本体及二对连接于该本体上的扣合部，该本体位于该电路板的第二面上，该各扣合部穿过该电路板的贯穿孔而显露在该电路板的第一面上；及一组扣元件，具有多个对应于该扣合部位置的卡接部及一作用于该散热元件上的施力部；在该组扣元件与该固持元件组合时的该卡接部迫紧地与该扣合部产生干涉而固定，并同时使该施力部迫使该散热元件紧密接触该发热元件的贴合面。

附图说明

图1为一种现有笔记本电脑内的电路板上的发热元件所使用的散热装置的立体分解图；

图2为图1组合时动作侧面示意图，说明一散热元件锁合时对一中央处理器芯片造成应力集中的情形；

图3为本实用新型的散热装置的第一较佳实施例的立体分解图；

图4为该第一较佳实施例的组合后外观图；

图5为本实用新型散热装置的第二较佳实施例的立体分解图；

图6为该第二较佳实施例的组合后外观图；

图7为本实用新型的散热装置的第三较佳实施例的立体分解图；

图8为该第三较佳实施例的组合后外观图；

图9为本实用新型的散热装置的第四较佳实施例的立体分解图；

图10为该第四较佳实施例的组合后外观图。

具体实施内容

参阅图3及图4，本实用新型的散热装置的第一较佳实施例包括有一散热元件1、一固持元件2及一组扣元件3。而散热装置如现有构造一般是应用于笔记本电脑的电路板4上，电路板4具有一朝上方的第一面41及一与第一面41相反而朝下方的第二面42，而一如中央处理器芯片等的发热元件5则是定位在电路板4的第一面41上，且发热元件5上表面的中央处同样具有一略为外露突出的晶粒51，晶粒51的上表面形成一贴合面510。另，在电路板4上的发热元件5位置的两相对侧相距发热元件一定距离处各对应地设有二对贯穿电路板4且呈圆形的贯穿孔43。

散热元件1为一导热系数较高的金属平板，用以接触发热元件5的贴合面510，实际应用时，散热元件1上更进一步镶设连接有一导热管11，导热管11的另一端则形成多个散热鳍片12，可与一风扇(图未示)所鼓动的空气在笔记本电脑内适当的位置处进行热交换。

固持元件2为一金属件，其具有一呈平板框架形状的本体23及二对分别对应地连接于本体23相反两侧边并向上凸伸的第一扣合部21及第二扣合部22，第一扣合部21大概呈圆柱状，其中段处环设有一凹槽211，第二扣合部22也呈圆柱状，但其中段处则环设一圆滑的凸缘221，使得本体23位于电路板4的第二面42的位置，第一扣合部21与第二扣合部22可穿过电路板4的对应的贯穿孔43而显露在电路板4的第一面41上。

组扣元件3为一片状冲压件，其相反的两侧分别对应第一扣合部21及第二扣合部22的位置处冲制有二第一卡接部311、321及二第二卡接部312、322，第一卡接部311、321各形成一向外凸伸的叉形3111、3211，而第二卡接部312、322则是各形成一向外延伸的卡板3121、3221及一连接卡板3121、3221末端再向内回折的倒扣叉形3122、3222，卡板3121、3221对应倒扣叉形3122、3222的位置处并分别设有一卡孔3120、3220，又，组扣元件3在第一卡接部311、321与第二卡接部312、322中间部分形成有一用以接触散热元件1的施力部313、323，而连接第一卡接部311、321与施力部313、323之间、以及连接第二卡接部312、322与施力部313、323之间还形成一弹性部314、324。

应用时，散热元件1先位于发热元件5的上方，固持元件2的本体23则位于电路板4的第二面42处，并使第一扣合部21与第二扣合部22分别由下方穿过电路板4的贯穿孔43而显露于电路板4的第一面41上且位于发热元件5的两侧一定距离的位置处，再使组扣元件3与固持元件2相互组装，组装时，先使第一卡接部311、321的叉形3111、3211由侧面对应插夹进入第一扣合部21的凹槽211内，造成第一卡接部311、321与第一扣合部21在上下垂直方向上形成定位作用，接着再使第二卡接部312、322下压接触第二扣合部22，使得第二卡接部312、322的倒扣叉形3122、3222压抵凸缘221后略为产生弹性变形而通过第二扣合部22的凸缘221，进而使第二卡接部312、322的倒扣叉形3122、3222与卡板3121、3221分别位于凸缘221的上下两侧而形成干涉定位作用，而在第二扣合部22与第二卡接部312、322组接的同时，施力部313、323将对应地压迫散热元件1的中央处向下接触发热元件5的贴合面510，由于弹性部314、324形状设计的缘故，当第一扣合件21与第二扣合件22分别与对应的第一卡接部311、321及第二卡接部312、322扣合定位后，弹性部314、324将因形状改变而具有一弹性回复力以造成施力部313、323压迫散热元件1向下的正向力，并且因施力部313、323直接集中作用于散热元件1及发热元件5的中央处而使得发热元件5的贴合面510形成一具有中心荷重的型态，如此一来，不但组扣元件3与固持元件2不再需要螺锁而可快速扣合固定外，在扣合的同时即可使散热元件1以面对面的方式接触发热元件5的贴合面510，使贴合面510上的接触应力分布相当平均，而不会有集中于某一边角的现象产生，使得发热元件5的贴合面510上边角被破坏的可能性降至最低。

如图5及图6，其是本实用新型的散热装置的第二较佳实施例，为便于说明，相同的元件以相同的编号表示，而散热装置同样具有一散热元件1、一固持元件2及一组扣元件3，其中：

散热元件1也为一金属平板，其两相对侧各对称地向外凸伸出一凸耳部13，而固持元件2具有一本体23及二对分别对应地连接于本体23相反两侧边并向上凸伸的扣合部24，本例中，各扣合部24均是一连接于本体23并向上延伸的板体241，并在板体241内设置一矩形孔242，而由于板体241厚度较薄，电路板4上对应的贯穿孔43则配合板体241的厚度而形成一宽度较窄的长方形孔即可，可因此减少贯穿孔43占用电路板4上的面积，又，组扣元件3包括有呈长条形的一第一扣件33及一第二扣件34，第一扣件33两端分别形成一卡接部331、而两卡接部331的中间位置处则形成一施力部332，且连接卡接部331与施力部332间的材料则构成一弹性部333，卡接部331在本实施例中大概形成U形，卡接部331的U形远离施力部的一侧以冲压方式朝外形成一向上弯折的钩体3311、而U形外侧的末端更延伸出一水平状的压板3312，此外，第一扣件33的卡接部331与施力部332具有一定的高度差，可使得连接卡接部331与施力部332的弹性部333在不受力时大约与水平方向呈约5度的倾斜。另，第二扣件34与第一扣件33采用相同的构造而具有二卡接部341、一施力部342及二分别连接卡接部341与施力部342的弹性部343，卡接部341也同样具有一钩体3411及一压板3412。

应用时，组扣元件3的第一扣件33与第二扣件34分别通过其施力部332、342先与散热元件1两侧的凸耳部13锁合为一体，固持元件2同样位于电路板4的第二面42处，并使其扣合部24穿过对应的贯穿孔43而显露在电路板4的第一面41上，此时，使第一扣件33与第二扣件34的卡接部331、341分别对应地位于扣合部24的上方，利用一配合卡接部331、341的压板3312、3412位置的工具(图未示)可同时压迫第一扣件33与第二扣件34的压板3312、3412向下移动，使第一扣件33与第二扣件34的卡接部331、341的钩体3311、3411同时弹性变形地进入对应的扣合部24的矩形孔242内形成干涉定位，并在第一扣件33与第二扣件34同时向下移动与固持元件2扣合之际，第一扣件33与第二扣件34的施力部332、342将一同带动散热元件1向下接触发热元件5，造成第一扣件33与第二扣件34的弹性部333、343可因此变形并趋近于水平状而具有一弹性回复力，由此一弹性回复力使第一扣件33的施力部332与第二扣件34的施力部342分别在散热元件1对称的两侧持续施加一向下的压迫力量，由于连接二施力部332、342的假想连线是通过发热元件5的贴合面510的形状中心，因此所形成的合力将会作用在贴合面510的中央位置处，使得散热元件1以面对面均布应力的方式与发热元件5的贴合面510紧密接触，如此不但组装时仅需一次施力即可快速到达定位，同时也可避免应力集中于发热元件5的边角处而有破坏的问题。

再参考图7及图8所示，其是本实用新型散热装置的第三实施例，与前述第二实施例不同处在于，组扣元件3包括有一第一扣件35及第二扣件36，第一扣件35与第二扣件36均具有一ㄩ形钩状的第一卡接部351、361及一U形钩状的第二卡接部352、362，而第一扣件35与第二扣件36在接近第二卡接部352、362的一端并以一连接部37相连，组装时，可不需如第二实施例一般使用特殊的工具，而是采用第一实施例的方式，先使第一扣件35与第二扣件36的第一卡接部351、361先钩扣在对应扣合部24的矩形孔242内，再使第一扣件35与第二扣件36的第二卡接部352、362同时压入对应的扣合部24的矩形孔242内，此时同样可使第一扣件35与第二扣件36的施力部353、363同时带动散热元件1与发热元件5的贴合面510接触，以达到散热元件1以面对面均布应力的方式与发热元件5的贴合面510紧密接触的效果。

如图9及图10，其是本实用新型散热装置的第四实施例，与前述实施例采用相同的概念，组扣元件3也包括一第一扣件38及一第二扣件39，但第一扣件38与第二扣件39则使用截面为圆形的金属线弯折而成，使第一扣件38与第二扣件39两端分别对称地形成在XY平面上为U形钩状的第一卡接部381、391及第二卡接部382、392，第一卡接部381、391与第二卡接部382、392的中央处则同样具有一施力部383、393，连接第一卡接部381、391与施力部383、393、以及连接第二卡接部382、392与施力部383、393处则各形成一弹性部384、394，而固持元件2在本体23对应的两侧处分别形成不同型态的第一扣合部25及第二扣合部26，第一扣合部25具有一沿YZ平面延伸的板体251及二对应地位于板体25 1两侧的凹槽252，第二扣合部26则具有一沿XZ平面延伸的板体261及一朝外形成缺口的卡槽262，另外，散热元件1对称的两侧也形成有一凸耳部14，各凸耳部14上形成有一供施力部383、393容置通过的定位槽141。

在组扣元件3与固持元件2扣合时，先使第一扣件38及第二扣件39的第一卡接部381、391与第一扣合部25的凹槽252扣接，使得第一扣件38及第二扣件39在Y方向、Z方向无法移动、并且也无法以X轴为中心转动，接着，再压迫第一扣件38与第二扣件39的第二卡接部382、392弹性变形地与第二扣合部26的卡槽262扣接，即可使第一扣件38、第二扣件39分别在XYZ三个方向上完全与固持元件2形成定位，此时，第一扣件38与第二扣件39的施力部382、392将同时压迫散热元件1两侧的凸耳部14，使散热元件1以面对面的方式接触发热元件5，并由弹性部384、394的变形产生一弹性回复力，达到与上述各实施例一般使散热元件1以均布应力的方式接触发热元件5的效果。

以上所述的仅为本实用新型较佳实施例，其中，固持元件与组扣元件相互扣合的构造不能仅以图式表示的为限，本领域技术人员可依实际需要加以变化设计。

Claims (18)

1.一种供电路板上发热元件使用的散热装置，该电路板具有一第一面及一与该第一面相反的第二面，该发热元件定位于该电路板的第一面上并具有一贴合面，又，该电路板并设有至少一对分别位于该发热元件两相对侧的贯穿孔；其特征在于，该散热装置包括：一散热元件，可分离地与该发热元件的贴合面接触；一固持元件，具有一本体及至少一对连接于该本体上的扣合部，使该本体位于该电路板的第二面上，而该各扣合部则穿过该电路板的贯穿孔而显露在该电路板的第一面上；及一组扣元件，具有弹性，并具有多个对应于该扣合部位置的卡接部及一施力部；在该组扣元件与该固持元件组合时的各该卡接部可迫紧该扣合部并产生干涉而固定，同时该施力部迫使该散热元件紧密接触该发热元件的贴合面。

2.一种供电路板上的发热元件所使用的散热装置，该电路板具有一第一面及一与该第一面相反的第二面，该发热元件定位于该电路板的第一面上并具有一贴合面，又，该电路板并设有两对分别位于该发热元件两相反侧且相对应的贯穿孔；其特征在于，该散热装置包括：一散热元件，可分离地与该发热元件的贴合面接触；一固持元件，具有一本体及二对连接于该本体上的扣合部，使该本体位于该电路板的第二面上，该各扣合部穿过该电路板的贯穿孔而显露在该电路板的第一面上；及一组扣元件，具有多个对应于该扣合部位置的卡接部及一作用于该散热元件上的施力部，而该施力部可对该散热元件产生一正向力；在该组扣元件与该固持元件组合时，该卡接部与该扣合部产生干涉而固定，并同时使该施力部迫使该散热元件紧密接触该发热元件的贴合面。

3.如权利要求2所述的供电路板上发热元件使用的散热装置，其特征在于，该组扣元件呈单一片状，其相反两侧分别向外延伸形成二对该卡接部，而该组扣元件的中央位置处则设有以压触方式对该散热元件施以一贴合于该发热元件贴合面力量的该施力部。

4.如权利要求3所述的供电路板上发热元件使用的散热装置，其特征在于，该组扣元件连接该卡接部与该施力部间还形成有一弹性部，在该卡接部与该扣合部产生干涉而固定后，该弹性部可变形而产生一弹性回复力，使得该施力部保持压迫该散热元件的力量。

5.如权利要求2所述的供电路板上发热元件使用的散热装置，其特征在于，该组扣元件包括有一第一扣件及一第二扣件，该第一扣件两端分别形成该卡接部、而各卡接部的中间处则形成该施力部，又该第二扣件两端也分别形成该卡接部、而各卡接部的中间处也形成该施力部，该第一扣件的施力部与该第二扣件的施力部分别固定于该散热元件的相反两侧，以使该各施力部同时带动该散热元件以接触该发热元件的贴合面。

6.如权利要求5所述的供电路板上发热元件使用的散热装置，其特征在于，该第一扣件的施力部分别与其该各卡接部间各形成有一弹性部，在该卡接部与该对应的扣合部接合后使该弹性部产生变形而形成一弹性回复力以迫使该散热元件向该发热元件方向接近。

7.如权利要求5所述的供电路板上发热元件所使用的散热装置，其特征在于，该第二扣件的施力部分别与其该各卡接部间各形成有一弹性部，在该卡接部与该对应的扣合部接合后的该弹性部产生变形而形成一弹性回复力，以迫使该散热元件向该发热元件方向接近。

8.如权利要求5所述的供电路板上发热元件使用的散热装置，其特征在于，该组扣元件还包括有一连接该第一扣件与该第二扣件对应位置的连接部。

9.如权利要求1所述的供电路板上发热元件使用的散热装置，其特征在于，该固持元件的扣合部为一扣孔，而该组扣元件对应的卡接部则为一钩体。

10.如权利要求2所述的供电路板上发热元件使用的散热装置，其特征在于，该固持元件扣合部为一扣孔，该组扣元件对应的卡接部为一钩体。

11.一种笔记本电脑，内具有一电路板，该电路板形成有一第一面及一与该第一面相反有第二面，该电路板的第一面上定位有一芯片，该芯片并形成有一贴合面，又，该电路板并设有两对分别位于该芯片两相反侧且相对应的贯穿孔，使一散热装置接触该芯片的贴合面以进行散热，其特征在于：该散热装置包括：一散热元件，可分离地与该发热元件之贴合面接触；一固持元件，具有一本体及二对连接于该本体上的扣合部，该本体位于该电路板的第二面上，该各扣合部穿过该电路板的贯穿孔而显露在该电路板的第一面上；及一组扣元件，具有多个对应于该扣合部位置的卡接部及一作用于该散热元件上的施力部；在该组扣元件与该固持元件组合时的该卡接部迫紧地与该扣合部产生干涉而固定，并同时使该施力部迫使该散热元件紧密接触该发热元件的贴合面。

12.如权利要求11所述的笔记本电脑，其特征在于，该组扣元件呈单一片状，其相反两侧分别向外延伸形成二该卡接部，该组扣元件的中央位置处设有该施力部，使该施力部对该散热元件施以一贴合于该发热元件的贴合面的力量。

13.如权利要求12所述的笔记本电脑，其特征在于，该组扣元件连接该卡接部与该施力部间还形成有一弹性变形部，在该卡接部与该扣合部产生干涉而固定后的该弹性变形部可变形并产生一弹性回复力，以使该施力部保持压迫该散热元件的力量。

14.如权利要求11所述的笔记本电脑，其特征在于，该组扣元件包括有一第一扣件及一第二扣件，该第一扣件两端分别形成该卡接部、各卡接部的中间处形成该施力部，该第二扣件两端也分别形成该卡接部、各卡接部的中间处也形成该施力部，该第一扣件的施力部与该第二扣件的施力部分别固定于该散热元件的相反两侧，使该各施力部同时带动该散热元件以接触该发热元件的贴合面。

15.如权利要求14所述的笔记本电脑，其特征在于，该第一扣件的施力部分别与其该各卡接部间各形成有一弹性部，在该卡接部与该对应的扣合部接合后的该弹性部产生变形而形成一弹性回复力，以迫使该散热元件向该发热元件方向接近。

16.如权利要求14所述的笔记本电脑，其特征在于，该第二扣件的施力部分别与其该各卡接部间各形成有一弹性部，在该卡接部与该对应的扣合部接合后的该弹性部产生变形而形成一弹性回复力，以迫使该散热元件向该发热元件方向接近。

17.如权利要求14所述的笔记本电脑，其特征在于，该组扣元件还包括有一连接该第一扣件与该第二扣件对应位置的连接部。

18.如权利要求11所述的笔记本电脑，其特征在于，该固持元件的扣合部为一扣孔，该组扣元件对应的卡接部为一钩体。

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