CN2812091Y - 扣合件 - Google Patents

Abstract

一种用于结合散热器与芯片模块的扣合件，该芯片模块具有第一扣合部，该散热器具有第二扣合部，该扣合件至少包括该扣合件至少包括：卡扣座，具有容置部、连接该容置部的阶状部以及设在该阶状部边缘的卡扣部；定位部，设在该阶状部的表面；以及第三扣合部，设在该阶状部的侧缘；本实用新型的扣合件兼具通过固定与定位效果的设计，将散热器与芯片模块结合时所需的组件数量减到最少，大幅降低了成本，提供了一种拆、装便利、实用且扣合精度高的扣合件；因此，本实用新型克服现有技术组装及拆卸作业费时费力的缺点，更避免了现有技术的各零件间相互扣合所产生的问题。

Description

扣合件

技术领域

本实用新型是关于一种扣合件的设计，特别是关于一种将散热器固定在芯片模块上的扣合件。

背景技术

随着科学技术日新月异的发展，服务器或计算机等电子装置中的处理单元(CPU，Central Process Unit)或逻辑电路芯片组的芯片模块的运算效能日益提高，伴随而来的是热量也越来越大。而且，由于时钟频率的提高，需要更加注重温度的控制。因此，常会使用多个组件将如中央处理单元的芯片模块接设具有多个散热鳍片的散热器，以该散热器逸散中央处理单元运行时产生的热量。目前常见的用于中央处理单元的散热器组件如图1所示。

如图1所示，现有用于结合中央处理单元及其散热器的组件包括塑料定位架2、固定弹片4以及散热器固定定位架6。该塑料定位架2是具有开口的框架结构，用于扣合例如中央处理单元或逻辑电路芯片组的芯片模块10。该固定弹片4可由平行于该塑料定位架2的方向扣合该芯片模块10及散热器20。该散热器固定定位架6则用于将该散热器20固定在正面，并且设有位于框架内侧的两个定位柱61以及设在背面的四个接脚63，其中该定位柱61对应于该芯片模块10作为扣合部的结合孔101(例如形成在该芯片模块10两侧的半孔)，用来定位该芯片模块10，该接脚63则可定位于架体(Frame)30。

当该散热器20组装到该芯片模块10上时，由该塑料定位架2一侧先扣住该芯片模块10的一侧，再将另一侧扳上该芯片模块10的相对侧，将该塑料定位架2结合到该芯片模块10，并由诸如螺丝的锁固组件(未标出)在该散热器固定定位架6的正面锁固该散热器20，将该散热器固定定位架6结合到该散热器20，接着将结合有该塑料定位架2的芯片模块10的定位柱61，对应固定到结合有该散热器固定定位架6的芯片模块10的结合孔101，最后由该固定弹片4以平行于该塑料定位架2的方向扣合该芯片模块10及结合该散热器20的散热器固定定位架6，使结合有该塑料定位架2的芯片模块10与结合有该散热器固定定位架6的芯片模块10相对结合；这样，在将该散热器固定定位架6的接脚63定位在该架体30后，即可固定在主机板(Mother board)(未标出)上。

但是，这种现有技术必须使用诸如包括塑料定位架、固定弹片以及散热器固定定位架等零件才可使芯片模块与散热器结合，这样会提高组装成本，不利于产业利用。

同时，由于现有技术使用的零件数量太多，不仅在组装与拆卸上需要耗费较多程序与时间，且更须小心不能损坏该芯片模块与该散热器。而且，凡是两个装配件相互间的组装，只要考虑到将来必须拆卸的可能性，都应尽可能采取具备易于拆装功能的组件；然而，这种现有技术却必须使用工具锁固或拆下诸如螺丝的锁固组件，因此不但无法提供这种便利性与实用性，反而造成拆装上的困难。因此，应用这种现有技术会造成组装与拆卸作业的困难、。

此外，上述现有技术中因使用多个零件进行组装，必须令各零件与该芯片模块以及该散热器进行精确的结合，否则便会在组装时产生尺寸不合无法组装或者因公差太大难以确实固定结合等问题。这样，便需要提高各零件的制造精度，使得组件的制造成本与难度增加。

由于上述现有技术的组装成本高，且无益于改善组装芯片模块及其散热器上的便利性与实用性，造成组装及拆卸的作业费时费力，且组件中各零件的精度不佳会导致制造成本与难度的增加。因此，如何解决现有技术的上述缺点，实已成目前急待解决的课题。

实用新型内容

为克服上述现有技术的缺点，本实用新型的主要目的在于提供一种可降低组装成本的扣合件。

本实用新型的另一目的在于提供一种易于组装及拆卸的扣合件。

本实用新型的再一目的在于提供一种精度较佳的扣合件。

为达上述及其它目的，本实用新型提供一种扣合件，该扣合件用于将散热器结合至芯片模块，其中该芯片模块具有第一扣合部，散热器具有第二扣合部，该扣合件至少包括该扣合件至少包括：卡扣座，具有容置部、连接该容置部的阶状部以及设在该阶状部边缘的卡扣部；定位部，设在该阶状部的表面；以及第三扣合部，设在该阶状部的侧缘。

该卡扣座具有容置部、连接该容置部的阶状部以及设在该阶状部边缘的卡扣部，供该芯片模块容置在该容置部内，并由该卡扣部供对应扣合该第一扣合部。该定位部设在该阶状部的表面，供该散热器定位到该芯片模块。该第三扣合部则设在该阶状部的侧缘，供对应扣合该第二扣合部。当将散热器与芯片模块结合在一起时，可由该容置部容置该芯片模块，并使该卡扣部对应扣合该第一扣合部，再令该定位部定位该芯片模块至该散热器，该第三扣合部则对应扣合该第二扣合部。

该卡扣部是呈对角线设置的结构。该卡扣部可以是选自包括卡柱、凸肋、凸点、楔、榫、阶状结构、锯齿状结构所组成凸出结构中的一种。该定位部是从该阶状部表面垂直向上延伸的结构。该定位部可以是定位柱。该第三扣合部是从该阶状部侧缘垂直向上延伸的结构。该第三扣合部可以是扣片。该第三扣合部的延伸厚度可与对应扣合的第二扣合部的深度相同。该第三扣合部是向该定位部仅局部或全部渐缩的结构。当然，该扣合件可以是具有弹性的耐高温材料制成的结构。其中，该耐高温材料可以橡胶或塑料。此外，该耐高温材料也可以是防火材料或工程塑料。

应用本实用新型将散热器结合到芯片模块时，仅需要单一组装组件的设计即可将芯片模块与散热器结合在一起，克服现有技术使用包括塑料定位架、固定弹片以及散热器固定定位架等多个零件才能将芯片模块与散热器结合在一起的缺点。

同时，当组装或拆卸散热器时，可轻易地用手将该扣合件取下，不需要利用其它辅助工具卸下锁固组件，解决了现有技术拆装散热器困难且费力的缺点。所以，与组装与拆卸作业均费时费力的现有技术相比，应用本实用新型的扣合件可简单而快速地组装与拆卸芯片模块及其散热器，提供拆装的便利性与实用性。

此外，现有技术因使用多个零件进行组装，必须使各零件与该芯片模块以及该散热器进行精确的结合，否则便会在组装时产生尺寸不合无法组装或者因公差太大难以确实固定结合等问题，本实用新型应用可直接结合散热器到芯片模块的单一扣合件，不仅简化组装结构、易于生产外，更可解决现有技术制造成本与难度增加等问题。

综上所述，本实用新型的扣合件兼具通过固定与定位效果的设计，将散热器与芯片模块结合时所需的组件数量减到最少，大幅降低了成本，提供了一种拆、装便利、实用且扣合精度高的扣合件。因此，本实用新型克服现有技术组装及拆卸作业费时费力的缺点，更避免了现有技术的各零件间相互扣合的问题。

附图说明

图1是现有结合散热器与芯片模块组件的各零件结构示意图；

图2是本实用新型实施例的扣合件及其应用在散热器与芯片模块的示意图；

图3A是本实用新型实施例的俯视图；

图3B是图3A中本实用新型的左侧视图；

图3C是图3A中本实用新型的前侧视图；

图3D是图3A中本实用新型的立体示意图；以及

图4是本实用新型将散热器与芯片模块结合在一起的状态示意图。

具体实施方式

实施例

以下实施例是进一步详细说明本实用新型的观点，但并非以任何观点限制本实用新型的范畴。

本实用新型的扣合件可应用在诸如服务器或计算机等电子装置，用于将散热器结合到例如中央处理单元(CPU，Central Process Unit)或逻辑电路芯片组的芯片模块。由于现有服务器、计算机、芯片模块或散热器等均为适用对象，且其结构并未改变，因此附图中仅显示与本实用新型直接关联的结构，其余部分则略除。同时，非本实用新型特征且与现有技术中结构相同的部分，将引用相同的组件符号。

图2至图4分别是根据本实用新型绘制的。如图2所示，本实用新型的扣合件1用于将散热器20结合到芯片模块10，其中该芯片模块10具有第一扣合部101(如现有技术中的图1所示)，且该散热器20具有第二扣合部201。

如图3A至图3D所示，该扣合件1包括一个卡扣座11、四个第三扣合部13以及四个定位部15。

其中，该卡扣座11具有一个容置部111、两个卡扣部113以及两个阶状部115。在本实施例中，该卡扣部113设在该阶状部115边缘，且该卡扣部113是呈对角线设置诸如为卡柱的凸出结构，该阶状部115则是连接该容置部111，由该容置部111容置该芯片模块10，并由该卡扣部113对应扣合该第一扣合部101，借此该扣合件1与该芯片模块10结合。虽然本实施例中该卡扣部113是呈对角线设置的例如为卡柱的凸出结构，但只要可对应扣合该第一扣合部101的设置位置都适用于本实用新型，且在其它实施例中，该卡扣部113也可例如是凸肋、凸点、楔、榫、阶状结构、锯齿状结构或其它等效的凸出结构。而且，应注意的是，虽然本实施例中的卡扣部113是对称该芯片模块10，是例如半孔的第一扣合部101设置的凸出结构，借以配合该芯片模块10原有的设计提供较佳的扣合强度，但是当该芯片模块10的板面设计改变(例如该第一扣合部101为突伸的半圆结构)时，也可令该卡扣部113是例如凹槽的对应结构，而非局限于本实施例所述。

该第三扣合部13设在该阶状部115的侧缘，供对应扣合该第二扣合部201，借此结合该扣合件1与该散热器20。该定位部15则设在该阶状部115的表面，将该散热器20定位到该芯片模块10。

在本实施例中，该扣合件1可为选用例如橡胶或塑料等具有弹性的耐高温材料制成的结构，例如，该扣合件1可以是耐高温100℃以上的防火材料或耐温度200至300℃以上的工程塑料等材料制成；即只要可承受该散热器20逸散热量的温度(目前约为80℃左右)均可以。同时，如图3B及图3C所示，该第三扣合部13是从该阶状部115侧缘垂直向上延伸的扣片，且该第三扣合部13的延伸厚度较佳是与对应扣合的第二扣合部201的深度相同，使结合后的外表面齐平，维持整体外观的平整性，但该第三扣合部13也可设计为向该定位部15仅局部或全部渐缩的结构，并非以本实施例所述的垂直向上延伸的结构为限，该定位部15则可以是从该阶状部115表面垂直向上延伸的定位柱，但均非以此为限。此外，如图3D所示，虽然本实施例是设置四个呈钩状扣片的第三扣合部13，但应知该第三扣合部13的设置数量、位置及长度等都可对应该散热器20的结构及其第二扣合部201加以改变。

当应用该扣合件1将该散热器20与该芯片模块10结合时，由于该扣合件1是具有弹性的材料制成，可先将该卡扣部113对应扣合该芯片模块10的第一扣合部101，用以结合该扣合件1与该芯片模块10，接着由该定位部15定位该散热器20到该芯片模块10，有助于连接器与该芯片模块10接合时，不会因结合力过大造成该芯片模块10接脚损坏或移位，最后令该第三扣合部13对应扣合该散热器20的第二扣合部201。这样，便如图4所示可由该扣合件1结合该芯片模块10与该散热器20。

与现有技术相比，由于应用本实用新型结合散热器至芯片模块仅需要使用一个扣合件，不仅可解决现有技术使用多个零件进行组装造成的高成本问题。同时，本实用新型的扣合件不需要利用诸如螺丝的锁固组件以及相对辅助工具进行固定，也没有多个零件彼此扣合组接的程序，有利于快速地装配与拆卸，也就是提供拆、装便利性，有利于组装与拆卸的作业。因此，与组装与拆卸困难且费力的现有技术相比，本实用新型除了简化组装零件、大幅降低成本外，更加解决了现有技术不利组拆的设计，因而相对改善组装上的便利性与实用性，提供可降低组装成本且有利于装配与拆卸作业的设计。

此外，运用本实用新型可避免现有技术中各零件需要具有相当高的精度所导致的制造成本与制造难度增加等问题，仅需将精度较佳的单一扣合件与该芯片模块以及该散热器进行结合。如此便可解决现有技术的缺点，以最精简且精度较佳的扣合件解决了现有技术中各零件相互扣合的问题。

Claims (12)

1.一种扣合件，将散热器与芯片模块结合在一起，该芯片模块具有第一扣合部，该散热器具有第二扣合部，其特征在于，该扣合件至少包括：

卡扣座，具有容置部、连接该容置部的阶状部以及设在该阶状部边缘的卡扣部；

定位部，设在该阶状部的表面；以及

第三扣合部，设在该阶状部的侧缘。

2.如权利要求1所述的扣合件，其特征在于，该卡扣部是呈对角线设置的结构。

3.如权利要求1所述的扣合件，其特征在于，该卡扣部是选自包括卡柱、凸肋、凸点、楔、榫、阶状结构、锯齿状结构组成的凸出结构中的一种。

4.如权利要求1所述的扣合件，其特征在于，该定位部是从该阶状部表面垂直向上延伸的结构。

5.如权利要求1所述的扣合件，其特征在于，该定位部是定位柱。

6.如权利要求1所述的扣合件，其特征在于，该第三扣合部是从该阶状部侧缘垂直向上延伸的结构。

7.如权利要求1所述的扣合件，其特征在于，该第三扣合部是扣片。

8.如权利要求1所述的扣合件，其特征在于，该第三扣合部的延伸厚度与对应扣合的第二扣合部的深度相同。

9.如权利要求1所述的扣合件，其特征在于，该第三扣合部是向该定位部仅局部或全部渐缩的结构。

10.如权利要求1所述的扣合件，其特征在于，该扣合件是由具有弹性的耐高温材料制成的结构。

11.如权利要求10所述的扣合件，其特征在于，该耐高温材料是橡胶或塑料。

12.如权利要求10所述的扣合件，其特征在于，该耐高温材料是防火材料或工程塑料。