CN102105035A - 散热模组 - Google Patents

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Abstract

一种散热模组,包括一吸热板、一鳍片组、热连接吸热板与鳍片组的一热管及一跨置在热管上并固定在吸热板上的扣片,吸热板上于热管的两侧分别形成一固定片和一定位片,扣片上对应该固定片和定位片分别形成一固定孔和一定位孔,该固定片固持在该固定孔内,该定位片穿过该定位孔。与现有技术相比,本发明通过在吸热板上设置固定片和定位片,徒手即可实现扣片与吸热板的定位,可节省组装时间与费用。

Description

散热模组
技术领域
本发明涉及一种散热模组,特别涉及一种对电子元件散热的散热模组。
背景技术
随着电子元件(例如笔记本电脑中的中央处理器等)运算速度的加快,其产生的热量也不断增多。因此业界通常采用一散热模组对这些电子元件散热。该散热模组通常包括与这些电子元件导热接触的多个基板、散热鳍片、导热连接这些基板与散热鳍片的多根热管,及置于热管上的扣具。该扣具的两端用于扣合在电路板上,从而固定散热模组。在组装该散热模组时,需要将扣具固定在特定位置,防止其发生位移,以方便与电路板的扣合。目前业界通常是将扣具焊接或者铆接在基板上,然而这种方法不但操作麻烦,而且成本较高,不利于产品的市场竞争。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种组装方便的散热模组。
一种散热模组,包括一吸热板、一鳍片组、热连接吸热板与鳍片组的一热管及一跨置在热管上并与吸热板连接的扣片,吸热板上于热管的两侧分别形成一固定片和一定位片,扣片上对应该固定片和定位片分别形成一固定孔和一定位孔,该固定片固持在该固定孔内,该定位片穿过该定位孔。
与现有技术相比,本发明通过在吸热板上设置固定片和定位片,徒手即可实现扣片与吸热板的定位,可节省组装时间与费用。
下面参照附图,结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1为本发明一实施例的散热模组的立体组装图。
图2为图1中散热模组的立体分解图。
图3为图1中的散热模组处于组装过程中的立体示意图。
主要元件符号说明
Figure G200910311913420091221D000011
Figure G200910311913420091221D000021
具体实施方式
请参阅图1和图2,该散热模组用于对电路板(图未示)上的电子元件进行散热。该散热模组包括一第一吸热板20、一鳍片组30、热连接第一吸热板20与鳍片组30的一第一热管40、一跨置在第一热管40上并与第一吸热板20连接的扣片50,及与鳍片组30热连接并压置在扣片50上的一第二热管60。第一吸热板20上于第一热管40的两侧分别形成一固定片22和一定位片24,扣片50上对应该固定片22和定位片24分别形成一固定孔52和一定位孔54,该固定片22固持在该固定孔52内,该定位片24穿过该定位孔54。该散热模组还包括与第二热管60热连接的一第二吸热板70。
具体地,第一吸热板20由具有良好导热性能的材料制成,呈矩形块状。第一吸热板20的底面用于紧贴一第一电子元件10,第一电子元件10产生的热量可由第一吸热板20吸收并最终传递至鳍片组30上散发。固定片22和定位片24均由第一吸热板20的顶面上垂直延伸形成。优选地,固定片22和定位片24形成在第一吸热板20的两对角处,且固定片22与定位片24互相垂直,也即固定片22与定位片24分别由第一吸热板20的两相邻侧边垂直向上延伸形成。固定片22的上端大,下端小,为一呈T形的片状体,用于卡置在扣片50的固定孔52内。定位片24为一平直的片状体,可穿设在扣片50的定位孔54内。可以理解,固定片22也可为其他形状,只要可卡固在扣片50的固定孔52内即可;定位片24也可以变更为上端稍大,形成具有一定阻碍扣片50脱离的结构,只要定位片24依然能够从扣片50的定位孔54穿过即可。
第二吸热板70呈矩形块状,底面用于紧贴在电路板上的一第二电子元件11。第二吸热板70可吸收第二电子元件11产生的热量并借助第二热管60传递至鳍片组30上散发。第二吸热板70的两侧边上分别固定有一扣具72,扣具72的两末端分别开设有装配孔(未标号)用于锁固件(未示出)穿过从而将第二吸热板70锁固在电路板上。
鳍片组30包括若干竖直放置的互相平行的鳍片31。每一鳍片31上开设有一长条形开口,这些开口共同形成一容置第一、第二热管40、60的容置槽310。
第一热管40包括与第一吸热板20连接的吸热段41及容置在鳍片组30的容置槽310内的放热段42。
扣片50包括位于中部的一凸起段51及由凸起段51两端分别延伸出的一平坦段53。凸起段51跨置在第一热管40的吸热段41上。固定孔52和定位孔54分别形成在两平坦段53上。固定孔52和定位孔54均沿扣片50的长度方向延伸大致形成为长条形,延伸方向在同一直线上。固定孔52和定位孔54的中部向两边呈圆弧形扩张,使得中部的宽度比两端的宽度稍大。固定孔52用于将第一吸热板20上的固定片22固定于其内。定位孔54可供第一吸热板20上的定位片24穿过。固定孔52和定位孔54的最小宽度应比固定片22和定位片24的宽度稍大,使得固定片22和定位片24均能穿过。平坦段53的末端上也开设有装配孔(未标号)用于锁固件穿过从而将扣片50连同第一吸热板20锁固在电路板上。
第二热管60包括与第二吸热板70连接的吸热段61、容置在鳍片组30的容置槽310内的放热段62及连接吸热段61、放热段62的一中间段63。该中间段63跨过第一吸热板20,置于第一热管40的一侧,并压置在扣片50的具有定位孔54的一平坦段53上。
请同时参考图3,组装该散热模组时,第一热管40的放热段42容置在鳍片组30的容置槽310内,吸热段41与第一吸热板20连接。将扣片50置于第一吸热板20上,先使第一吸热板20的固定片22穿过扣片50的固定孔52,再扭转扣片50,使扣片50的凸起段51跨置于第一热管40的吸热段41上,同时使第一吸热板20的定位片24穿过扣片50的定位孔54。此时固定片22和定位片24均与固定孔52的延伸方向(也即定位孔54的延伸方向)具有一定的夹角。由于固定片22的上端大,可卡固在扣片50的固定孔52内,从而使扣片50的该端固定在第一吸热板20上。同时由于固定孔52和定位孔54均具有中部的宽度比两端的宽度稍大的结构,使得扣片50在固定片22和定位片24上均具有一定的自由度。接着将第二热管60的放热段62置于鳍片组30的容置槽310内,将吸热段61与第二吸热板70连接,并使中间段63压置在扣片50的具有定位孔54的一平坦段53上,可更进一步地将扣片50相对第一吸热板20固定。
上述实施例中第二热管60的放热段62与第一热管40的放热段42放置在同一鳍片组30的容置槽310内,可以理解地,第二热管60的放热段62也可以与不同的鳍片组30热连接。另外,第二热管60的中间段63也可以压置在扣片50的具有固定孔52的平坦段53上。
由于扣片50的一端固定在第一吸热板20的固定片22上,另一端被定位片24卡置定位,可方便扣片50与电路板的定位,节省将散热模组组装至电路板上的时间。与传统的焊接方式固定扣片50相比,本发明的扣片50相对第一吸热板20仍具有一定的自由度,可微调扣片50的位置,消除电路板上的固定位置与扣片50的位置之间的错位。另外,本发明将通过设计简单的结构即可徒手实现扣片50的定位,不但节省定位扣片50的时间,还可省去由于焊接而要将扣片50作电镀等表面处理的工艺,大大减少制作成本,提高了产品的市场竞争力。

Claims (9)

1.一种散热模组,包括一吸热板、一鳍片组、热连接吸热板与鳍片组的一热管及一跨置在热管上并与吸热板连接的扣片,其特征在于:吸热板上于热管的两侧分别形成一固定片和一定位片,扣片上对应该固定片和定位片分别形成一固定孔和一定位孔,该固定片固持在该固定孔内,该定位片穿过该定位孔。
2.如权利要求1所述的散热模组,其特征在于:该散热模组还包括压置在扣片上的另一热管。
3.如权利要求2所述的散热模组,其特征在于:所述另一热管压置在扣片上形成定位孔的一侧。
4.如权利要求1-3项中任一项所述的散热模组,其特征在于:所述固定片呈T形,固定片与定位片互相垂直,所述固定孔和定位孔的延伸方向在一直线上。
5.如权利要求4所述的散热模组,其特征在于:所述固定片和定位片分别和固定孔的延伸方向形成一夹角。
6.如权利要求4所述的散热模组,其特征在于:所述固定孔和定位孔的中部的宽度比两端的宽度大。
7.如权利要求1-3项中任一项所述的散热模组,其特征在于:所述固定片和定位片分别形成在吸热板的两对角处。
8.如权利要求1-3项中任一项所述的散热模组,其特征在于:所述扣片包括一跨置热管的凸起段及由凸起段两端分别延伸出的一平坦段,固定孔和定位孔分别形成在两平坦段上。
9.如权利要求1-3项中任一项所述的散热模组,其特征在于:还包括另一吸热板,所述另一热管的一端与鳍片组热连接,另一热管的另一端与该另一吸热板热连接,另一热管的中间段压置在扣片上。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020244446A1 (zh) * 2019-06-03 2020-12-10 浙江盾安人工环境股份有限公司 扁管及换热器

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101674717B (zh) * 2008-09-11 2012-05-16 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN101861078A (zh) * 2009-04-10 2010-10-13 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置及其制造方法
TWI576038B (zh) * 2011-07-13 2017-03-21 鴻準精密工業股份有限公司 散熱裝置
JP6486965B2 (ja) 2014-06-04 2019-03-20 ホアウェイ・テクノロジーズ・カンパニー・リミテッド 電子デバイス

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2624399Y (zh) * 2003-05-07 2004-07-07 英业达股份有限公司 电子装置内的散热模组结构
US20070029071A1 (en) * 2005-08-05 2007-02-08 Ching-Bai Hwang Thermal module
US7489510B1 (en) * 2007-12-27 2009-02-10 Foxconn Technology Co., Ltd. Fastening device for mounting thermal module to electronic component
CN101534626A (zh) * 2008-03-14 2009-09-16 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组组合及其散热器组合

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070253769A1 (en) * 2006-04-26 2007-11-01 Foxconn Technology Co., Ltd. Fastening device for mounting a thermal module to an electronic component
JP4762120B2 (ja) * 2006-11-24 2011-08-31 株式会社東芝 電子機器、冷却装置
TWM357650U (en) * 2009-02-03 2009-05-21 Quanta Comp Inc Heat-dissipation module and electronic device using the same
CN101861079A (zh) * 2009-04-10 2010-10-13 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN101909417A (zh) * 2009-06-04 2010-12-08 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置及其制造方法
JP2012141082A (ja) * 2010-12-28 2012-07-26 Fujitsu Ltd 冷却装置及び電子機器

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2624399Y (zh) * 2003-05-07 2004-07-07 英业达股份有限公司 电子装置内的散热模组结构
US20070029071A1 (en) * 2005-08-05 2007-02-08 Ching-Bai Hwang Thermal module
US7489510B1 (en) * 2007-12-27 2009-02-10 Foxconn Technology Co., Ltd. Fastening device for mounting thermal module to electronic component
CN101534626A (zh) * 2008-03-14 2009-09-16 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组组合及其散热器组合

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020244446A1 (zh) * 2019-06-03 2020-12-10 浙江盾安人工环境股份有限公司 扁管及换热器

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Publication number Publication date
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