CN101534626A - 散热模组组合及其散热器组合 - Google Patents
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Abstract
一种散热模组组合及其散热器组合,该散热模组组合包括一具有出风口的风扇、设置在该风扇出风口处的一第一散热器以及与该第一散热器并排设置的第二散热器,该第一散热器上设有一凹槽,该第二散热器上设有一折钩,该折钩卡扣于该凹槽内而使第二散热器与第一散热器组合在一起。该种散热模组组合实现两个散热器之间的固定及定位,使其以最佳的效率工作。
Description
技术领域
本发明是关于一种散热模组组合,特别是关于一种用于对多个发热电子元件散热的散热模组组合及其散热器组合。
背景技术
随着发热电子元件功率的不断提高,散热问题越来越受到人们的重视,在电脑中尤其是笔记本电脑中更是如此,为了在有限的空间内高效地带走系统产生的热量,目前业界主要采用由热管、散热器及风扇组成的散热模组,将其安装于中央处理器(CPU)上,使热管与CPU接触以吸收其所产生的热量。该方式的热传递路径为:CPU产生的热量经热管传到散热器,再由风扇产生的气流将传至散热器的热量带走。
由于对电脑的功能及要求的不断提高,显卡(VGA)等其它发热电子元件的发热量也在提高,也需要散热模组来提供散热解决方案,该散热模组中也是通过热管将显卡等发热电子元件与其中的散热器连接起来。换言之,一个电脑中,一般采用多个散热模组如第一散热模组和第二散热模组,分别对中央处理器、显卡等进行散热。由于电脑内组装空间的限制及成本等因素考量,通常将第二散热模组中的散热器设置在第一散热模组中风扇的出风口处,即两个散热模组中的两个散热器顺次设置在一个风扇的出风口处,从而共用一个风扇吹出的气流散热。
通常,第二散热模组中的散热器是通过热管与被冷却的电子元件如显卡等连接。该第二散热模组通过改变热管的形状来适应电脑内各个电子元件的排布状况,并通过该热管将第二散热模组中的散热器固定在第一散热模组中风扇的出风口处而与第一散热模组中的散热器相邻设置。
然而,第二散热模组中的热管需要从显卡处延伸至第一散热模组中的风扇处而导致该热管的跨度较长。经过长时间振动或者跌落时,热管容易产生摆动变形,使第二散热模组中的散热器偏离第一散热模组中风扇的出风口。因此,如何能使各发热电子元件的散热模组能彼此固定及定位,并以最佳的效率来工作成为业者急需解决的问题。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种各发热电子元件的散热器能彼此固定及定位的散热模组组合及散热器组合。
一种散热器组合,包括一第一散热器和一第二散热器,该第一散热器上设有一凹槽,该第二散热器上设有一折钩,该折钩卡扣于该凹槽内而使该第二散热器与第一散热器组合在一起。
一种散热模组组合,包括一第一散热模组和一第二散热模组,该第一散热模组包括一具有出风口的风扇和一设置在该风扇出风口处的第一散热器;该第二散热模组包括一第二散热器,该第二散热器设置在该第一散热模组中风扇的出风口处且与第一散热器并排设置,该第一散热器上设有一凹槽,该第二散热器上设有一折钩,该折钩卡扣于该凹槽内而使第二散热器与第一散热器组合在一起。
与现有技术相比,该第一散热器与第二散热器通过固定于第一散热器底部上的板体端部的折钩卡扣于第二散热器上的凹槽内,实现两个散热器之间的固定及定位,使其以最佳的效率工作。
此外,由于两个散热器可以相互卡扣配合,可根据实际使用状况对不同的散热模组中的散热器进行组合,从而可根据不同系统内电子元件的具体布局状况对散热模组进行排布,从而优化系统内散热模组分布状况、提升散热模组的通用性。
附图说明
下面参照附图结合实施例作进一步描述:
图1为本发明散热模组组合一较佳实施例的立体组装图。
图2为图1中散热器组合的立体组装图。
图3为图2的立体分解图。
图4为图2的正视图。
具体实施方式
如图1所示为本发明散热模组组合的一个较佳实施例,该散热模组组合包括一第一散热模组10和一第二散热模组20,分别用于对两个发热电子元件散热,比如分别对笔记本电脑中的CPU和显卡散热。该第一散热模组10包括一具有出风口的风扇300和一设置在该风扇300出风口处的第一散热器120以及第一热管140。该第二散热模组20包括一第二散热器220和自该第二散热器220向外延伸的第二热管240,该第二散热器220设置在该第一散热模组10中风扇300的出风口处与第一散热器120并排设置,且该第二散热器220相较该第一散热器120远离该风扇300的出风口。其中,该第一散热器120上设有一凹槽122,该第二散热器10上设有一折钩222,该凹槽122与该折钩222a相互卡扣而使第二散热器220与第一散热器120组合在一起。
请参照图2至图4,该第一散热器120由若干平行相间排列的第一散热片124组成,每相邻两第一散热片124间形成一第一气流通道126;该第二散热器220由若干平行相间排列的第二散热片224组成,每相邻两第二散热片224间形成一第二气流通道226,每一个第二散热片224对应一个第一散热片124。
该第一散热器120与第二散热器220通过凹槽122与折钩222a固定连接,本实施例中,该折钩222a是由板体222的端部向上弯折而成,该板体222为一长方形板体,其长度与第二散热器220及第一散热器120的长度相同。该第二散热器220于其底部2220靠近第一散热器120的一侧形成一阶梯部2222,该板体222焊接于阶梯部2222处使其固定在第二散热器220上,且让板体222设有折钩222a的一侧伸于外侧。该凹槽122是由第一散热器120的底部1220靠近第二散热器220的一侧冲压形成,该凹槽122的形状与折钩222a的形状类似,让折钩222a卡扣在凹槽122内,从而实现第二散热器220与第一散热器120的固定连接。该凹槽122将第一散热器120的底部1220分成两个部分,靠近第二散热器220的部分略高于远离第二散热器220的部分,这种设置以及阶梯部2222的设置可以使板体222固定在第一散热器120上后,板体222的底面和两个散热器120、220的底面1220、2220在同一平面上。
当然,在本实施例中,也可以将板体222焊接在第一散热器120的底部1220,则阶梯部2222设置在第一散热器120的底部1220,凹槽122a设置在第二散热器220的底部2220,同样通过板体222的焊接及折钩222a的钩扣将第二散热器220与第一散热器120固定在一起,该种设计结构简单,制做成本低,量产性强。
为了进一步将第二散热器220与第一散热器120固定连接,本实施例中,在第一散热器120的每个第一散热片124的侧壁形成第一定位部如突出部128,该突出部128由每个第一散热片124的侧壁向第二散热器220的方向突出延伸,在第二散热器220的每个第二散热片224的侧壁对应突出部128设置一第二定位部如凹部228,通过将第一散热器120的突出部128收容于该第二散热器220上的凹部228内实现第二散热器220与第一散热器120的进一步固定连接。同理,该突出部128也可以设置在第二散热器220上,该凹部228则对应的设于第一散热器120上。
请同时参照图1和图4,该第二散热器220与第一散热器120分别通过第二热管240和第一热管140与发热电子元件(图未示)接触,以对其散热。第一热管140、240呈扁平弯曲形,分别包括蒸发端142、242与冷凝端144、244。该第一散热器120具有一收容槽130,用以将第一热管140的冷凝端144收容其中,第一热管140的蒸发端142通过第一吸热部100将其固定至发热电子元件CPU(图未示)上,从而吸收其热量。第二热管240的蒸发端242通过第二吸热部200将其固定至发热电子元件显卡(图未示)上,吸收其热量,冷凝端244通过焊接固定在第二散热器220上。
工作时,CPU产生的热量传递至与CPU热接触的第一热管140的蒸发端142,由第一热管140将热量传到第一散热器120,最后通过风扇300产生的气流与第一散热器120发生热交换,同时,显卡产生的热量传递至与显卡热接触的第二热管240的蒸发端242,由第二热管240将热量传到第二散热器220,由于第二散热器220与第一散热器120固定连接,通过风扇300吹过第一散热器120的气流可以直接与第二散热器220发生热交换,将热量最终散发到环境中去,以达到快速有效散热的目的。通过折钩222a与凹槽122将第二散热器220与第一散热器120的固定连接,以及第二散热器220与第一散热器120间的突出部128和凹部228的设置,进一步将第二散热器220与第一散热器120定位,使第二散热器220的第二气流通道226与第一散热器120的第一气流通道126对应衔接,使两个散热器120、220可以共同利用风扇300吹出的气流。此外,由于折钩222a与凹槽122的设置,即使组装了该散热模组的产品发生振动甚至跌落,只靠较长的第二热管240连接的第二散热器220也不会偏离风扇300的出风口的位置,更不会导致第二热管240发生变形损坏的现象,同时还解决对不同电子元件散热的多散热器设计的情形下,可以使散热器之间相互固定及定位,保证模组结构及性能。
此外,由于两个散热器可以相互卡扣配合,可根据实际使用状况对不同散热模组中的散热器进行组合,从而可根据不同系统内电子元件的具体布局状况对散热模组进行排布,从而优化系统内散热模组分布状况、提升散热模组的通用性。
Claims (12)
1.一种散热器组合,包括一第一散热器和一第二散热器,其特征在于:该第一散热器上设有一凹槽,该第二散热器上设有一折钩,该折钩卡扣于该凹槽内而使该第二散热器与第一散热器组合在一起。
2.如权利要求1所述的散热器组合,其特征在于:该折钩形成在一板体上,且由板体的端部弯折而成,该板体固定于第二散热器的底部。
3.如权利要求2所述的散热器组合,其特征在于:该第二散热器底部具有一阶梯部,该板体焊接固定于该第二散热器的阶梯部上。
4.如权利要求2所述的散热器组合,其特征在于:该凹槽形成在第一散热器的底部,且第一散热器的底部于凹槽的两侧不等高。
5.如权利要求1所述的散热器组合,其特征在于:该第一散热器包括若干第一散热片,该第二散热器包括若干第二散热片,每一个第二散热片与一个第一散热片对应,每一第一散热片的侧壁形成一第一定位部,每一第二散热片的侧壁上对应该第一定位部的位置形成一第二定位部,通过各第一定位部与相对应的第二定位部对接而实现第一散热器与第二散热器的进一步定位连接。
6.如权利要求5所述的散热器组合,其特征在于:该第一定位部为一突出部,该第二定位部为一凹部,所述各突出部收容于相对应的凹部内。
7.一种散热模组组合,包括一第一散热模组和一第二散热模组,其特征在于:该第一散热模组包括一具有出风口的风扇和一设置在该风扇出风口处的第一散热器;该第二散热模组包括一第二散热器,该第二散热器设置在该第一散热模组中风扇的出风口处且与第一散热器并排设置,该第一散热器上设有一凹槽,该第二散热器上设有一折钩,该折钩卡扣于该凹槽内而使第二散热器与第一散热器组合在一起。
8.如权利要求7所述的散热模组组合,其特征在于:该第一散热模组还包括第一吸热部和第一热管,该第一热管将该第一吸热部与该第一散热器连接;该第二散热模组还包括第二吸热部和第二热管,该第二热管将该第二吸热部与该第二散热器连接。
9.如权利要求7所述的散热模组组合,其特征在于:该折钩由一板体的端部弯折而成,该第二散热器的底部具有一向上的阶梯部,该板体焊接固定于该第二散热器的阶梯部。
10 如权利要求7所述的散热模组组合,其特征在于:该凹槽形成在第一散热器的底部,该第一散热器的底部于凹槽的两侧不等高。
11.如权利要求7所述的散热模组组合,其特征在于:该第一散热器包括若干第一散热片,该第二散热器包括若干第二散热片,每相邻的两个第一散热片之间形成第一气流通道,每相邻的两个第二散热片之间形成第二气流通道,每一个第一气流通道与一个第二气流通道对应,每一第一散热片的侧壁形成一第一定位部,每一第二散热片的侧壁上对应该第一定位部的位置形成一第二定位部,通过各第一定位部与相对应的第二定位部对接而实现第一散热器与第二散热器的进一步定位连接。
12.如权利要求11所述的散热模组组合,其特征在于:该第一定位部为一突出部,该第二定位部为一凹部,所述各突出部收容于相对应的凹部内。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2008100658542A CN101534626B (zh) | 2008-03-14 | 2008-03-14 | 散热模组组合及其散热器组合 |
US12/099,171 US8459343B2 (en) | 2008-03-14 | 2008-04-08 | Thermal module assembly and heat sink assembly having at least two engageable heat sinks |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2008100658542A CN101534626B (zh) | 2008-03-14 | 2008-03-14 | 散热模组组合及其散热器组合 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101534626A true CN101534626A (zh) | 2009-09-16 |
CN101534626B CN101534626B (zh) | 2011-06-08 |
Family
ID=41061727
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2008100658542A Expired - Fee Related CN101534626B (zh) | 2008-03-14 | 2008-03-14 | 散热模组组合及其散热器组合 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8459343B2 (zh) |
CN (1) | CN101534626B (zh) |
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---|---|
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PB01 | Publication | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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