CN100379333C - 散热装置 - Google Patents

Abstract

一种散热模块，包括一控制器、一传感器、一第一散热模块、一第二散热模块以及一驱动装置。传感器用以感测一热源的温度，并传递讯息至控制器，第二散热模块以可伸缩地方式与第一散热模块连接，驱动装置连接控制器以及第二散热模块。当热源的温度超过一第一温度时，控制器命令驱动装置，驱动装置则驱动第二散热模块，因而使得第二散热模块相对于第一散热模块而伸展。

Description

散热装置

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别是涉及一种可自动伸缩的散热装置。

背景技术

图1显示现有的散热装置1，以风扇11将冷却空气吹入散热模块12以带走电子元件(设置于散热模块12的下方，图上未显示)所产生的热量，达到散热的效果。当电子元件的温度越来越高时，现有的散热装置通常仅靠提高风扇11的转速来增加散热效率，但是对于现今来说，光靠风扇11的转速增加仍是不够的。

发明内容

因此，本发明目的在于为了解决上述问题，提供一种散热装置，通过提高热对流面积以增加散热效率。

本发明的散热装置主要包括一控制器、一传感器、一第一散热模块、一第二散热模块以及一驱动装置。传感器用以感测一热源的温度，并传递信号至控制器，第二散热模块以可伸缩地方式与第一散热模块连接，驱动装置连接控制器以及第二散热模块。当热源的温度超过一既定温度时，控制器命令驱动装置，驱动装置则驱动第二散热模块，因而使得第二散热模块相对于第一散热模块而伸展。

本发明的散热装置可通过第一、第二散热模块的伸展而增加了散热装置整体的热对流面积，因此可以快速地带走热源所产生的热量，同时又不会产生噪音。

为使本发明的上述及其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举具体的较佳实施例，并配合所附图式做详细说明。

附图说明

图1为现有的散热装置的示意图；

图2A为本发明的散热装置的示意图；

图2B为本发明的散热装置的另一示意图；

图3A为本发明的散热装置处于通常状态的示意图；

图3B为本发明的散热装置处于伸展状态的示意图；

图4A为本发明的散热装置内部构造的部分放大图；

图4B为本发明的散热装置内部构造的部分放大图；

图4C为本发明的散热装置内部构造的部分放大图；

图4D为本发明的散热装置内部构造的部分放大图；

图4E为本发明的散热装置内部构造的部分放大图；以及

图5为本发明的散热装置设置于笔记型计算机中的示意图。

具体实施方式

以下以具体的实施例，对本发明揭示的各形态内容加以详细说明。

请同时参见图2A和图2B说明本发明的散热装置。本发明的散热装置主要包括风扇21、第一散热模块22、第二散热模块23、外壳24、传感器26、控制器27以及驱动装置28。传感器26设置于热源25旁，用以感测热源25的温度，传感器26会将所侦测到的热源25的温度回报至控制器27，控制器27再与风扇21及驱动装置28连接。第二散热模块23以可伸缩地方式与第一散热模块22连接，驱动装置28用于驱动第二散热模块23，使第二散热模块23能伸出或缩入第一散热模块22，而外壳24连接至第二散热模块23，并随之连动。

当传感器26侦测到热源25的温度超过一既定温度(第二温度)时，控制器27则提高风扇21的转速，以增加散热效率。如果热源25的温度仍持续提高，传感器26侦测到热源25的温度超过另一既定温度(第一温度)时，则控制器27命令驱动装置28驱动第二散热模块23，使得第二散热模块23相对于第一散热模块22而伸展，由此增加散热装置的热对流面积，以提高散热效率。即风扇21将冷却气体吹过第一散热模块22及第二散热模块23，带走热量。

在本实施例中，控制器可以为中央处理器(Central Processing Unit，CPU)、基本输入/输出系统(Basic Input Ouput System，BIOS)或者类似的控制装置；而驱动装置可以为马达或其它类似的装置，以驱动第一散热模块或第二散热模块的伸展。另外，在本实施例中，第一温度高于第二温度。

另外，在第一散热模块22及第二散热模块23之间，可涂布有高传导系数的导热膏作为传导介质，以提高第一散热模块22及第二散热模块23之间的热传导系数，导热膏并同时提供第二散热模块23移动时的润滑作用。

请参见图3A和图3B，图3A显示本发明的第一散热模块22及第二散热模块23通常状态的示意图，图3B显示本发明的第一散热模块22及第二散热模块23伸展状态的示意图。由图3A和图3B中可以看到，当第一散热模块22及第二散热模块23处于通常状态时，第二散热模块23缩入第一散热模块22中，同时，第一散热模块22及第二散热模块23均收纳于外壳24中；而当第一散热模块22及第二散热模块23处于伸展状态时，第二散热模块23将通过驱动装置28的驱动而伸展。

图4A-图4D显示本发明的第一散热模块及第二散热模块的构造示意图。如图4A所示，第一散热模块22可以由多个“I字形”的第一散热单元221相互连接所构成，而第二散热模块23可以由多个“I字形”的第二散热单元231相互连接所构成，其中，第二散热单元231是部分套合于第一散热单元221中；或者，如图4B所示，第一散热模块22可以由多个“剖面为锯齿状”的第一散热单元222相互连接所构成，而第二散热模块23可以由多个“剖面为锯齿状”的第二散热单元232相互连接所构成，其中，第二散热单元232部分套合于第一散热单元222中；或者，如图4C所示，第一散热模块22可以由多个“ㄇ字形”的第一散热单元223相互连接所构成，而第二散热模块23可以由多个“ㄇ字形”的第二散热单元233相互连接所构成，其中，第一散热单元223与第二散热单元233的ㄇ字形缺口系两两相对；或者，如图4D所示，第一散热模块22可以由多个“ㄇ字形”的第一散热单元223相互连接所构成，而第二散热模块23可以由多个“ㄇ字形”的第二散热单元233相互连接所构成，其中，第一散热单元223与第二散热单元233的ㄇ字形缺口面对同一方向；或者，如图4E所示，第一散热模块22可以由多个“I字形”的第一散热单元224相互连接所构成，而第二散热模块23可以由多个“ㄇ字形”的第二散热单元234相互连接所构成，其中，第二散热单元234是部分套合于第一散热单元224中。

在上述中，第一散热单元221与第二散热单元231的形状、尺寸及数量可以视需要而改变。而上述的导热膏可涂布于每一个第一散热单元221及第二散热单元231之间。

图5显示本发明的散热装置设置于笔记型计算机3中的情况。当本发明的散热装置设置于笔记型计算机时，第一散热模块可连接、固定于笔记型计算机中，第二散热模块经由驱动装置的驱动而能够伸出或缩入第一散热模块，而外壳则与第二散热模块连接，当第二散热模块移动时，外壳24将随着第二散热模块一起移动。

当第一散热模块及第二散热模块处于通常状态时，整个散热装置可收纳于笔记型计算机3中；而当第一散热模块及第二散热模块处于伸展状态时，第二散热模块可设计成会突出于笔记型计算机3，由此减少散热装置所占用的笔记型计算机的内部空间。同时，通过外壳24的保护可以防止第二散热模块受到损坏，也可保护使用者不会碰触到高温的第二散热模块。在此需说明的是，虽然在本实施例中仅以笔记型计算机为例，然而本发明的散热装置并不限定用于此，也可使用于任何电子装置上。

虽然结合以上较佳实施例揭露了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何熟悉此项技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，仍可作一些更动与润饰，因此本发明的保护范围应以权利要求所界定的为准。

Claims (9)

1.一种散热装置，包括：

一控制器；

一传感器，用以感测一热源的温度，并传送信号至该控制器；

一第一散热模块；

一第二散热模块，可伸缩地与该第一散热模块连接；以及

一驱动装置，连接该控制器以及该第二散热模块，当该热源的温度超过一第一温度时，该控制器命令该驱动装置，则该驱动装置驱动该第二散热模块相对于该第一散热模块而伸展。

2.如权利要求1所述的散热装置，其还包括一风扇，与该控制器连接，用于散热该热源，当该热源的温度超过一第二温度时，该传感器通知该控制器，而该控制器可提高该风扇的转速。

3.如权利要求2所述的散热装置，其中该第一温度高于该第二温度。

4.如权利要求1所述的散热装置，其还包括一外壳，与该第二散热模块连接，用以保护该第二散热模块。

5.如权利要求1所述的散热装置，其中该控制器为中央处理器。

6.如权利要求1所述的散热装置，其中该控制器为基本输入/输出系统。

7.如权利要求1所述的散热装置，其中该驱动装置为一马达。

8.如权利要求1所述的散热装置，其还包括导热膏，设置于该第一、第二散热模块之间。

9.如权利要求8所述的散热装置，其中该第一散热模块包括多个第一散热单元相互连接，该第二散热模块包括多个第二散热单元相互连接，而该导热膏设置于该等第一、第二散热单元之间。

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