TW201312330A - 散熱組件、具有該散熱組件之中央處理器組件及電子裝置 - Google Patents

散熱組件、具有該散熱組件之中央處理器組件及電子裝置 Download PDF

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Abstract

一種散熱組件，用以對固接於基板上之中央處理器散熱，該散熱組件包括第一散熱片組及擋風板，該第一散熱片組與該基板間隔設置而形成一通道，該擋風板蓋合於該通道以阻止風穿過該通道。本發明還提供一種應用上述散熱組件之中央處理元件及電子裝置。

Description

散熱組件、具有該散熱組件之中央處理器組件及電子裝置
本發明涉及一種散熱組件，尤其涉及一種應用於中央處理器及電子裝置中之散熱組件。
電子裝置如筆記本台式電腦及台式電腦等一般都包括中央處理器（CPU, Central Processing Unit）組件。請參閱圖1，現有之中央處理器組件200包括一基板220、一固定於基板220一面之中央處理器(圖未示) 、一固定於基板220另一面之之散熱組件240及一與散熱組件相對設置之風扇（圖未示）。中央處理器工作時將產生大量之熱量，所述熱量將傳送至散熱組件240並經由風扇風冷散熱，如此可使中央處理器之溫度維持在一可接受之範圍內而不影響中央處理器之正常工作。
散熱組件240包括一第一散熱片組242及一鄰近第一散熱片組242設置之第二散熱片組244。第一散熱片組242無間隙地固接於中央處理器上，第二散熱片組244固接於中央處理器上，且第二散熱片組244與中央處理器之間具有一通道246。風扇與該第一散熱片組242、第二散熱片組244及該通道246對準，風扇吹出之風大部分將經過第一散熱片組242及第二散熱片組244並帶走其熱量以對其降溫。然而，還有相當一部分風扇出去之風吹向了通道246，而沒有對第一散熱片組242及第二散熱片組244起到降溫之作用，因此造成了電子裝置之能源之浪費。
鑒於上述內容，有必要提供一種具有較高散熱效率之散熱組件。
此外，還有必要提供一種應用上述散熱組件之中央處理器組件及電子裝置。
一種散熱組件，用以對固接於基板上之中央處理器散熱，該散熱組件包括第一散熱片組，該第一散熱片組與該基板間隔設置而形成一通道，該通道之一端設有進風口，該散熱組件還包括擋風板，該擋風板蓋合於該通道的進風口。
一種中央處理器組件，包括中央處理器、固定於中央處理器上之第一散熱片組，該第一散熱片組與該中央處理器間隔設置而形成一通道，該通道之一端設有進風口，該中央處理器組件還包括擋風板，該擋風板蓋合於該通道的進風口。
一種電子裝置，包括中央處理器、固定於中央處理器上之第一散熱片組及用以風冷該第一散熱片組之風扇，該第一散熱片組與該中央處理器間隔設置而形成一通道，該通道之一端設有進風口，該中央處理器組件還包括擋風板，該擋風板蓋合於該通道的進風口。
在使用電子裝置之過程中，風扇吹出之風被擋風板阻擋無法吹入通道，而係分流至第一散熱片組，使得吹經第一散熱片組之風量得到了增加。因此，在使用同等功率之風扇時，上述電子裝置在風扇之利用率方面明顯高於沒有擋風板之電子裝置，從而提高了上述電子裝置之散熱效率。
本發明之散熱組件及中央處理器組件適用於電子裝置，如筆記本台式電腦及台式電腦等。本實施例將以台式電腦為例對本發明之電子裝置及散熱組件加以說明。
請參閱圖2及圖3，台式電腦100包括中央處理器組件110，可以理解，台式電腦100還可包括有機箱、記憶體條及鍵盤等元件。中央處理器組件110包括基板12、一固定於基板12一面之中央處理器14、一固定於基板12另一面之散熱組件16及一與散熱組件16相對設置之風扇（圖未示）。
請一併參閱圖4，基板12由具有導熱功能之材質製成，如鋁或不銹鋼等金屬材質。基板12包括一第一表壁122及一與第一表壁122相背設置之第二表壁124。中央處理器14固接於第一表壁122上，散熱組件16固接於第二表壁124上。第二表壁124上凸設有二平行設置之串聯柱1242，串聯柱1242用以定位散熱組件16。
散熱組件16包括固接於基板12上之一第一散熱片組162、一第二散熱片組164及一擋風板168，且第二散熱片組164鄰近第一散熱片組162設置。第一散熱片組162包括若干相互間隔排佈之第一散熱片1622，本實施例中所述第一散熱片1622平行於基板12設置，且所述串聯柱1242穿設於所述第一散熱片1622內。第二散熱片組164包括若干相互間隔排佈之第二散熱片1642。本實施例中所述第二散熱片1642垂直固定於基板12上。
參圖4，第一散熱片組162固定於串聯柱1242上，且與基板12間隔設置，如此於基板12、第一散熱片組162及第二散熱片組164之間形成一通道18。通道18之一端設有一進風口182，擋風板168設置於第二表壁124，用以蓋合於進風口182以阻止風扇吹出之氣流吹經通道18。本實施例中，擋風板168由第一散熱片組162朝基板12彎折延伸形成。
在使用台式電腦100之過程中，風扇吹出之氣流被擋風板168阻擋無法吹入通道18，而係分流至第一散熱片組162及第二散熱片組164，使得吹經第一散熱片組162及第二散熱片組164之氣流量得到了增加。因此，在使用同等功率之風扇時，上述台式電腦100在風扇之利用率方面明顯高於沒有擋風板168之電子裝置，從而提高了上述台式電腦100之散熱效率。
100．．．台式電腦
10、200．．．中央處理器組件
12、220．．．基板
14．．．中央處理器
16、240．．．散熱組件
18、246．．．通道
122．．．第一表壁
124．．．第二表壁
1242．．．串聯柱
162、242．．．第一散熱片組
164、244．．．第二散熱片組
168．．．擋風板
1622．．．第一散熱片
1642．．．第二散熱片
圖1係現有之電子裝置之立體圖；
圖2係本發明之散熱組件應用於電子裝置上之立體圖；
圖3係圖2所示電子裝置之另一角度示圖；
圖4係圖3去除擋風板後之平面示圖。
100．．．台式電腦
10．．．中央處理器組件
12．．．基板
16．．．散熱組件
18．．．通道
122．．．第一表壁
124．．．第二表壁
1242．．．串聯柱
162．．．第一散熱片組
164．．．第二散熱片組
168．．．擋風板
1622．．．第一散熱片
1642．．．第二散熱片

Claims (10)

  1. 一種散熱組件，用以對固接於基板上之中央處理器散熱，該散熱組件包括第一散熱片組，該第一散熱片組與該基板間隔設置而形成一通道，該通道之一端設有進風口，其改良在於：該散熱組件還包括擋風板，該擋風板蓋合於該通道的進風口。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之散熱組件，其中擋風板由該第一散熱片組朝該基板彎折延伸形成。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之散熱組件，其中該散熱組件還包括與該基板無間隙固接之第二散熱片組，該第二散熱片組鄰近該第一散熱片組設置，該通道由該基板、該第一散熱片組及該第二散熱片組共同圍成。
  4. 一種中央處理器組件，包括中央處理器、固定於中央處理器上之第一散熱片組，該第一散熱片組與該中央處理器間隔設置而形成一通道，該通道之一端設有進風口，其改良在於：該中央處理器組件還包括擋風板，該擋風板蓋合於該通道的進風口。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之中央處理器組件，其中擋風板由該第一散熱片組朝該基板彎折延伸形成。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之中央處理器組件，其中該基板由具有導熱功能之材質製成。
  7. 如申請專利範圍第4項所述之中央處理器組件，其中該散熱組件還包括與該基板無間隙固接之第二散熱片組，該第二散熱片組鄰近該第一散熱片組設置，該通道由該基板、該第一散熱片組及該第二散熱片組共同圍成。
  8. 一種電子裝置，包括中央處理器、固定於中央處理器上之第一散熱片組及用以風冷該第一散熱片組之風扇，該第一散熱片組與該中央處理器間隔設置而形成一通道，該通道之一端設有進風口，其改良在於：該中央處理器組件還包括擋風板，該擋風板蓋合於該通道的進風口。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之電子裝置，其中擋風板由該第一散熱片組朝該基板彎折延伸形成。
  10. 如申請專利範圍第8項所述之電子裝置，其中該散熱組件還包括與該基板無間隙固接之第二散熱片組，該第二散熱片組鄰近該第一散熱片組設置，且該通道由該基板、該第一散熱片組及該第二散熱片組共同圍成。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6377463B1 (en) * 2000-12-12 2002-04-23 Intel Corporation Retention module for processor and chipset thermal solutions
US7111667B2 (en) * 2003-03-31 2006-09-26 Micro-Star Int'l Co., Ltd. Heat dissipating device
US20050128710A1 (en) * 2003-12-15 2005-06-16 Beiteimal Abdlmonem H. Cooling system for electronic components
US7117929B2 (en) * 2004-10-27 2006-10-10 Hewlett-Packard Development Company, Lp. Heat sink
US7391618B2 (en) * 2006-03-24 2008-06-24 Fujitsu Limited Electronic component unit
US20080041562A1 (en) * 2006-08-18 2008-02-21 Sun Microsystems, Inc. Airflow bypass and cooling of processors in series
US7408774B1 (en) * 2007-03-06 2008-08-05 International Business Machines Corporation Real time adaptive active fluid flow cooling
US7667970B2 (en) * 2007-12-27 2010-02-23 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat sink assembly for multiple electronic components
CN101534626B (zh) * 2008-03-14 2011-06-08 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组组合及其散热器组合
TWI405074B (zh) * 2009-01-08 2013-08-11 Asustek Comp Inc 散熱模組以及具有此散熱模組之電子裝置
CN102026522A (zh) * 2009-09-17 2011-04-20 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组
CN102056462A (zh) * 2009-11-06 2011-05-11 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电子装置
TWI395095B (zh) * 2009-11-30 2013-05-01 Ibm 自調整散熱模組及其流量控制裝置

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