TWI405074B - 散熱模組以及具有此散熱模組之電子裝置 - Google Patents

Description

散熱模組以及具有此散熱模組之電子裝置

本發明是有關於一種散熱模組及其應用此散熱模組的電子裝置，且特別是有關於一種可調整氣流方向的散熱模組及其應用此散熱模組的電子裝置。

近年來，電子技術，尤其是在積體電路(Integral Circuit,IC)的製程技術發展迅速，使得電子元件的功能大幅提昇。但伴隨者電子元件的處理速度和效能的提升，電子元件運作時的發熱量也隨之上昇。若不能有效將廢熱排除，電子元件便有可能失效或無法達到最佳的效能。

在電腦主機中，為了對配置於電子裝置上的電子元件進行散熱，一般會在容易產生高熱的電子元件上配置散熱器，並且搭配主機中的系統風扇或是額外設置的風扇所提供的氣流，來帶走電子元件運作時所產生的熱量。

然而，現有的電腦主機都是將風扇配置在主機內部的特定位置上，而散熱器本身的結構也是在製作完成後就已經定型，因此主機內部的散熱氣流具有固定的走向。即使在散熱器外加裝一風罩，也僅能達到集中氣流的效果。一旦變更主機內部的元件配置，使得整個系統的流場改變，原有的散熱氣流將無法再對位置變動的電子元件提供有效的散熱，因而影響主機的正常運作。

有鑑於此，本發明提出一種散熱模組，其可改變散熱氣流的流向，以提供最佳化的散熱效果。

本發明更提出一種電子裝置，其應用上述之散熱模組來提 供彈性且優異的散熱效果，以維持電子裝置上之電子元件的正常運作。

為具體描述本發明的內容，在此提出一種散熱模組，其包括一散熱器(heat sink)、一導風元件(wind deflector)以及一樞軸(hinge)。散熱器包括一底部以及多個鰭片(fin)。導風元件配置於散熱器上，而樞軸連接於散熱器與導風元件之間，以使導風元件藉由樞軸相對於散熱器轉動，其中該樞軸設置於兩相鄰的鰭片之間，且該樞軸的一旋轉軸向實質上平行於鰭片的延伸方向。

在本發明之一實施例中，上述之鰭片配置於底部上，並與底部一體成型。

在本發明之一實施例中，前述鰭片垂直於底部，且相互平行設置。

在本發明之一實施例中，導風元件例如是由一導風本體(wind guiding body)以及連接於導風本體之中央部位的一連接部(connecting portion)所構成，其中連接部位於鰭片頂部並藉由樞軸樞接至散熱器。另外，連接部還可具有一導槽(guide slot)，而散熱器也可包括一導銷(guide pin)，其中導銷位於導槽內並設置於兩相鄰的鰭片之間，使得當導風元件相對於散熱器樞轉時，導銷在導槽內移動。

本發明更提出一種應用前述之散熱模組的電子裝置。此電子裝置包括一線路基板、至少一電子元件以及所述散熱模組。電子元件配置於線路基板上，並電連接至線路基板。散熱模組的散熱器配置於電子元件上，以對電子元件進行散熱。

前述之電子元件例如是中央處理單元(CPU)、記憶體(memory)、繪圖處理單元(GPU)、晶片組(chipset)或特殊應用 積體電路(ASIC)等。

基於上述，本發明在散熱器上樞設一導風元件。使用者可依需求將導風元件相對於散熱器樞轉，以改變散熱氣流的流向，使得散熱氣流可順利經過散熱器而達到最佳的散熱效果。此散熱模組可對電子裝置上的電子元件提供有效的散熱，使電子元件維持正常的運作，提高整體系統的穩定度與使用壽命。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

本發明的散熱模組可應用於各種適當的場合，例如對電子裝置上的電子元件進行散熱，而電子元件的類型可包括中央處理單元、記憶體、繪圖處理單元、晶片組、特殊應用積體電路或其他常見的電子元件。下文以散熱模組應用於電子裝置上的架構作為範例，並且列舉多種不同的散熱模組的實施態樣，以說明本發明之設計精神。然而，需注意的是本發明之散熱模組的應用並不以實施例中所繪示的架構為限。本領域的技術人員在參照本發明後，當可基於現有技術，依據實際狀況將此散熱模組應用於其他適當的場合。

圖1為依據本發明之一實施例的一種散熱模組應用於電子裝置上的示意圖，而圖2為圖1之散熱模組的分解圖。

如圖1所示，電子裝置100的線路基板110上例如具有至少一個電子元件120(圖1中以一個為例)，其例如是中央處理單元、記憶體、繪圖處理單元、晶片組、特殊應用積體電路或其他常見的電子元件，而經由各種可能的方式電連接到線路基板110。此外，散熱模組200配置於線路基板110上，以對電子元件120進行散熱。

請同時參照圖1與2，本實施例的散熱模組200包括一散熱器210、一導風元件220以及一樞軸230。導風元件220配置於散熱器210上，並藉由樞軸230樞接於散熱器210，因而可相對於散熱器210轉動。

更詳細而言，本實施例的散熱器210可分為底部212以及由底部212向上垂直延伸的多個鰭片214。該些鰭片214例如是相互平行設置，且與底部212一體成型製作。此外，樞軸230設置於兩相鄰的鰭片214之間，且本實施例之樞軸230的一旋轉軸向232實質上平行於鰭片214的延伸方向。換言之，導風元件220會沿著旋轉軸向232而相對於散熱器210轉動。

請再參考圖1與2，本實施例的導風元件220包括一導風本體222以及一連接部224，其中連接部224連接於導風本體222的中央部位，其例如是與導風本體222由同一板件彎折而成。此外，連接部224位於鰭片214頂部，並藉由樞軸230樞接至散熱器210。另外，導風本體222例如是一彎曲板，且此彎曲板具有一內凹的導風面222a朝向散熱器210。當散熱氣流到達導風本體222時，會受到導風本體222的阻擋，而沿著導風面222a向散熱器210流動。

為了使導風元件220相對於散熱器210的樞轉動作更為確實並控制導風元件220的樞轉行程，本實施例更在導風元件220的連接部224上開設一導槽224a，而相對地，散熱器210的兩相鄰鰭片214之間也設置一導銷216。導銷216位於導槽224a，使得導風元件220相對於散熱器210樞轉時，導銷216在導槽224a內移動，以控制導風元件220的樞轉行程。圖3更進一步繪示導風元件220相對於散熱器210樞轉的示意圖，其中導銷216到達導槽224a的末端，而導風元件220位於樞 轉行程上的一極限位置。

前述實施例在散熱器上設置可沿垂直軸向樞轉的導風元件，以讓導風元件可依據需求而相對於散熱器樞轉，進而改變散熱氣流的流向，以對電子元件提供較佳的散熱效果。當然，本發明之導風元件與散熱器的配置並不限於上述實施例，以下將再舉另一實施例進行說明。在下述實施例中，以相同的標號來表示相同或相似的元件，且可能在不影響說明的前提下省略對於該些元件的描述。

圖4為依據本發明之另一實施例的一種散熱模組應用於電子裝置上的示意圖，而圖5為圖4之散熱模組的分解圖。如圖4與5所示，散熱模組400配置於線路基板110上，以對線路基板110上的電子元件120進行散熱。散熱模組400包括一散熱器410、一導風元件420以及一樞軸430。導風元件420配置於散熱器410上，並藉由樞軸430樞接於散熱器410，因而可相對於散熱器410轉動。此外，散熱器410包括底部412以及鰭片414，其中鰭片414由底部412向上垂直延伸且相互平行設置。底部412與鰭片414例如是以一體成型的方式製作。

請再參考圖4與5，不同於前述實施例，本實施例改變了樞軸430的設置方式，使得導風元件420沿著另一個軸向相對於散熱器410轉動，以因應不同的流場變化與需求。更詳細而言，本實施例的樞軸430貫穿鰭片414，且樞軸430的一旋轉軸向432實質上正交於鰭片414的延伸方向。導風元件420包括一導風本體422以及兩個連接部424。兩個連接部424分別連接於導風本體422的相對兩側，且該兩個連接部424分別藉由樞軸430樞接於最外側的兩個鰭片414，使得導風元件420沿樞軸430相對於散熱器410轉動。此外，導風本體422例如 是一彎曲板，且此彎曲板具有一內凹的導風面422a朝向散熱器410，以導引到達導風本體422的氣流，使其而沿著導風面422a向散熱器410流動。

圖6進一步繪示導風元件420相對於散熱器410樞轉的示意圖，其中藉由樞軸430可調整導風元件420的俯仰角度，使得導風元件420相對於平面的仰角由圖4中所繪示的θ 1變為圖6中所繪示的θ 2。

綜上所述，本發明之散熱模組可應用於例如電子裝置上，以對電子裝置上的電子元件進行散熱。由於散熱模組中的導風元件可相對於散熱器樞轉，因此可依需求調整散熱氣流的流向，以達到最佳的散熱效果。藉由此散熱模組，可對電子裝置上的電子元件提供有效的散熱，使電子元件維持正常的運作，提高整體系統的穩定度與使用壽命。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧電子裝置

110‧‧‧線路基板

120‧‧‧電子元件

200‧‧‧散熱模組

210‧‧‧散熱器

212‧‧‧底部

214‧‧‧鰭片

216‧‧‧導銷

220‧‧‧導風元件

222‧‧‧導風本體

222a‧‧‧導風面

224‧‧‧連接部

224a‧‧‧導槽

230‧‧‧樞軸

232‧‧‧旋轉軸向

400‧‧‧散熱模組

410‧‧‧散熱器

412‧‧‧底部

414‧‧‧鰭片

420‧‧‧導風元件

422‧‧‧導風本體

422a‧‧‧導風面

424‧‧‧連接部

430‧‧‧樞軸

432‧‧‧旋轉軸向

θ 1、θ 2‧‧‧導風元件相對於平面的仰角

圖1為依據本發明之一實施例的一種散熱模組應用於電子裝置上的示意圖。

圖2為圖1之散熱模組的分解圖。

圖3繪示圖1之導風元件相對於散熱器樞轉的示意圖。

圖4為依據本發明之另一實施例的一種散熱模組應用於電子裝置上的示意圖。

圖5為圖4之散熱模組的分解圖

圖6繪示圖4之導風元件相對於散熱器樞轉的示意圖。

100‧‧‧電腦機箱

110‧‧‧機架

110a、110b‧‧‧側板

112‧‧‧滑軌

112a‧‧‧滑軌的入口端

112b‧‧‧滑軌的末端

114‧‧‧支點

118‧‧‧第二定位結構

120‧‧‧托盤

122‧‧‧導引件

130‧‧‧扣件

138‧‧‧第一定位結構

140‧‧‧電子裝置

Claims (14)

1. 一種散熱模組，包括：一散熱器，包括一底部以及多個鰭片，該些鰭片相互平行設置；一導風元件，配置於該散熱器上；以及一樞軸，連接於該散熱器與該導風元件之間，以使該導風元件藉由該樞軸相對於該散熱器轉動；其中該樞軸設置於兩相鄰的鰭片之間，且該樞軸的一旋轉軸向實質上平行於該些鰭片的延伸方向。
2. 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組，其中該些鰭片配置於該底部上，並與該底部一體成型。
3. 如申請專利範圍第2項所述之散熱模組，其中該些鰭片垂直於該底部。
4. 如申請專利範圍第3項所述之散熱模組，其中該導風元件包括一導風本體以及連接於該導風本體之中央部位的一連接部，該連接部位於該些鰭片頂部並藉由該樞軸樞接至該散熱器。
5. 如申請專利範圍第4項所述之散熱模組，其中該連接部更具有一導槽，而該散熱器更包括一導銷，該導銷位於該導槽內並設置於兩相鄰的鰭片之間，且當該導風元件相對於該散熱器樞轉時，該導銷在該導槽內移動。
6. 如申請專利範圍第4項所述之散熱模組，其中該導風本體為一彎曲板，且該彎曲板具有一內凹的導風面朝向該散熱器。
7. 如申請專利範圍第4項所述之散熱模組，其中該導風本體與該連接部由同一板件彎折而成。
8. 一種電子裝置，包括：一線路基板；一電子元件，配置於該線路基板上，並電連接至該線路基板；一散熱模組，包括：一散熱器，配置於該電子元件上，其中該散熱器包括一底部以及多個鰭片，該些鰭片相互平行設置；一導風元件，配置於該散熱器上；以及一樞軸，連接於該散熱器與該導風元件之間，以使該導風元件藉由該樞軸相對於該散熱器轉動；其中該樞軸設置於兩相鄰的鰭片之間，且該樞軸的一旋轉軸向實質上平行於該些鰭片的延伸方向。
9. 如申請專利範圍第8項所述之電子裝置，其中該底部與該線路基板結合，而該些鰭片配置於該底部上，並與該底部一體成型。
10. 如申請專利範圍第9項所述之電子裝置，其中該些鰭片垂直於該底部。
11. 如申請專利範圍第8項所述之電子裝置，其中該導風元件包括一導風本體以及連接於該導風本體之中央部位的一連接部，該連接部位於該些鰭片頂部並藉由該樞軸樞接至該散熱器。
12. 如申請專利範圍第11項所述之電子裝置，其中該連接部更具有一導槽，而該散熱器更包括一導銷，該導銷位於該導槽內並設置於兩相鄰的鰭片之間，且當該導風元件相對於該散熱器樞轉時，該導銷在該導槽內移動。
13. 如申請專利範圍第11項所述之電子裝置，其中該導風 本體為一彎曲板，且該彎曲板具有一內凹的導風面朝向該散熱器。
14. 如申請專利範圍第11項所述之電子裝置，其中該導風本體與該連接部由同一板件彎折而成。