JP2002359331A - 斜め取付け型ファンシンク - Google Patents
斜め取付け型ファンシンクInfo
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- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、コンピュータシステム等のマザー
ボードに取付けられるプロセッサといった電子デバイス
用の斜め取付け型ファンシンクを提供することを目的と
する。 【解決手段】 コンピュータシステムのプロセッサとい
った電子デバイス用の斜め取付け型ファンシンクであっ
て、電子デバイスの表面に取付けられ電子デバイスから
熱を放散させるヒートシンクを含む。ファン組立体は、
ヒートシンクの基部に対し斜めの向きに取付けられる。
ファン組立体は、空気といった冷媒を、電子デバイスの
表面に対し略斜めに、ヒートシンクを通るよう循環さ
せ、ヒートシンクから熱を放散する。
ボードに取付けられるプロセッサといった電子デバイス
用の斜め取付け型ファンシンクを提供することを目的と
する。 【解決手段】 コンピュータシステムのプロセッサとい
った電子デバイス用の斜め取付け型ファンシンクであっ
て、電子デバイスの表面に取付けられ電子デバイスから
熱を放散させるヒートシンクを含む。ファン組立体は、
ヒートシンクの基部に対し斜めの向きに取付けられる。
ファン組立体は、空気といった冷媒を、電子デバイスの
表面に対し略斜めに、ヒートシンクを通るよう循環さ
せ、ヒートシンクから熱を放散する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は一般的に、電子デバ
イスを冷却するのに好適な冷却装置、特に、コンピュー
タシステム等のマザーボード上に取付けられるプロセッ
サといった電子デバイスを冷却するためのファンシンク
（即ち、アクティブヒートシンク）の分野に関する。
イスを冷却するのに好適な冷却装置、特に、コンピュー
タシステム等のマザーボード上に取付けられるプロセッ
サといった電子デバイスを冷却するためのファンシンク
（即ち、アクティブヒートシンク）の分野に関する。
【０００２】
【従来の技術】ヒートシンクは、周囲の空気に熱を放散
させることにより、コンピュータプロセッサといった電
子デバイスの温度を下げる、即ち、冷却するよう設計さ
れるコンポーネントである。ヒートシンクの１つの種類
として、アクティブヒートシンクとも称されるファンシ
ンクが挙げられる。ファンシンクは、ファンが取付けら
れたヒートシンクを含む。ファンは、一般的に空気であ
る冷媒を、ヒートシンクの辺りで循環させ、空気を対流
させることによりヒートシンクからの熱を取り除く。一
般的に、ファンシンクは電子デバイスの上に取付けられ
る。電子デバイスの直ぐ上に配置されるファンシンクの
中央基部の領域が一般的に熱くなる（即ち、ホットエリ
ア又はホットスポット）。
させることにより、コンピュータプロセッサといった電
子デバイスの温度を下げる、即ち、冷却するよう設計さ
れるコンポーネントである。ヒートシンクの１つの種類
として、アクティブヒートシンクとも称されるファンシ
ンクが挙げられる。ファンシンクは、ファンが取付けら
れたヒートシンクを含む。ファンは、一般的に空気であ
る冷媒を、ヒートシンクの辺りで循環させ、空気を対流
させることによりヒートシンクからの熱を取り除く。一
般的に、ファンシンクは電子デバイスの上に取付けられ
る。電子デバイスの直ぐ上に配置されるファンシンクの
中央基部の領域が一般的に熱くなる（即ち、ホットエリ
ア又はホットスポット）。
【０００３】ファンシンクのファンは、特定の用途の要
件に応じて、ヒートシンクの上部又は側面に取付けられ
る。図１乃至図３は、従来の上部取付け型ファンシンク
の例１００を示す。ファンシンク１００は、ヒートシン
ク１０４の上に取付けられるファン組立体１０２を含
む。図３に示すように、ファン組立体１０２は、ヒート
シンク１０４の中に向かって空気を下方向に送る。しか
し、ファンのハブ１０６の下には空気は送られない。従
って、ヒートシンク１０４のホットエリア１０８上の気
流は非常に弱く（即ち、気流は低い速度を有する）、電
子デバイス１１０から放散される熱量は少ない。更に、
下方向の気流は、ヒートシンク１０４内の気圧を増加し
てしまう。気圧の増加は、ファン１０２によって形成さ
れる雑音を増加してしまう。
件に応じて、ヒートシンクの上部又は側面に取付けられ
る。図１乃至図３は、従来の上部取付け型ファンシンク
の例１００を示す。ファンシンク１００は、ヒートシン
ク１０４の上に取付けられるファン組立体１０２を含
む。図３に示すように、ファン組立体１０２は、ヒート
シンク１０４の中に向かって空気を下方向に送る。しか
し、ファンのハブ１０６の下には空気は送られない。従
って、ヒートシンク１０４のホットエリア１０８上の気
流は非常に弱く（即ち、気流は低い速度を有する）、電
子デバイス１１０から放散される熱量は少ない。更に、
下方向の気流は、ヒートシンク１０４内の気圧を増加し
てしまう。気圧の増加は、ファン１０２によって形成さ
れる雑音を増加してしまう。
【０００４】図４乃至図６は、従来の側部取付け型のフ
ァンシンクの例２００を示す。ファンシンク２００は、
ヒートシンク２０４の側部に取付けられるファン２０２
を含む。図１乃至図３を参照しながら説明した上に取付
けられるファンシンク１００とは異なり、側部取付け型
のファンシンク２００は、ヒートシンク２０２内の気圧
を増加することはほとんどなく、ファン２０４の形成す
る雑音は低いレベルである。しかし、ヒートシンク２０
２のホットエリア２０６上の気流は依然として弱く、と
いうのは、ほとんどの気流は、ホットエリア２０６から
の熱の放散には寄与いないからである。従って、ファン
シンク２００の熱効率は下がる。更に、側部取付け型フ
ァンシンクは、コンピュータのマザーボード上に取付け
られる他のコンポーネントの高さに制限を与えてしま
う。
ァンシンクの例２００を示す。ファンシンク２００は、
ヒートシンク２０４の側部に取付けられるファン２０２
を含む。図１乃至図３を参照しながら説明した上に取付
けられるファンシンク１００とは異なり、側部取付け型
のファンシンク２００は、ヒートシンク２０２内の気圧
を増加することはほとんどなく、ファン２０４の形成す
る雑音は低いレベルである。しかし、ヒートシンク２０
２のホットエリア２０６上の気流は依然として弱く、と
いうのは、ほとんどの気流は、ホットエリア２０６から
の熱の放散には寄与いないからである。従って、ファン
シンク２００の熱効率は下がる。更に、側部取付け型フ
ァンシンクは、コンピュータのマザーボード上に取付け
られる他のコンポーネントの高さに制限を与えてしま
う。
【０００５】従って、電子デバイスのホットエリア上の
気流量を増加し、その結果、熱効率を上げるファンシン
クを提供することが有益である。更に、そのようなファ
ンシンクは、ヒートシンク内の気圧によりもたらされる
雑音を少なくし、コンピュータのマザーボードに取付け
られる他のコンポーネントの高さを制限しないことが望
ましい。
気流量を増加し、その結果、熱効率を上げるファンシン
クを提供することが有益である。更に、そのようなファ
ンシンクは、ヒートシンク内の気圧によりもたらされる
雑音を少なくし、コンピュータのマザーボードに取付け
られる他のコンポーネントの高さを制限しないことが望
ましい。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明は、コ
ンピュータシステム等のマザーボードに取付けられるプ
ロセッサといった電子デバイス用の斜め取付け型ファン
シンクに関する。
ンピュータシステム等のマザーボードに取付けられるプ
ロセッサといった電子デバイス用の斜め取付け型ファン
シンクに関する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のファンシンク
は、電子デバイスから熱を放散させるよう電子デバイス
の表面に取付けられるヒートシンクを含む。ファン組立
体は、ヒートシンクの基部に対し斜めの向きに取付けら
れる。ファン組立体は、電子デバイスの表面に取付けら
れ、電子デバイスから熱を放散させるシートシンクを含
む。ファン組立体が、ヒートシンクの基部に対し斜めに
向きに取付けられる。ファン組立体は、空気といった冷
媒を、電子デバイスの表面に対し略斜めに、ヒートシン
クを通るよう循環させられ、ヒートシンクから熱を放散
させる。ファン組立体をヒートシンクに斜めに取付ける
ことにより、電子デバイスのホットエリアの上を流れる
気流量を増加し、その結果、熱効率が上がる。斜めに取
付けられることにより、空気の圧力による雑音を少なく
し、コンピュータのマザーボードに取付けられる他のコ
ンポーネントの高さを制限しない。
は、電子デバイスから熱を放散させるよう電子デバイス
の表面に取付けられるヒートシンクを含む。ファン組立
体は、ヒートシンクの基部に対し斜めの向きに取付けら
れる。ファン組立体は、電子デバイスの表面に取付けら
れ、電子デバイスから熱を放散させるシートシンクを含
む。ファン組立体が、ヒートシンクの基部に対し斜めに
向きに取付けられる。ファン組立体は、空気といった冷
媒を、電子デバイスの表面に対し略斜めに、ヒートシン
クを通るよう循環させられ、ヒートシンクから熱を放散
させる。ファン組立体をヒートシンクに斜めに取付ける
ことにより、電子デバイスのホットエリアの上を流れる
気流量を増加し、その結果、熱効率が上がる。斜めに取
付けられることにより、空気の圧力による雑音を少なく
し、コンピュータのマザーボードに取付けられる他のコ
ンポーネントの高さを制限しない。
【０００８】上述の概要及び以下の詳細な説明は、例示
的且つ説明的に過ぎず、本発明を制限するものではない
ことを理解するものとする。本明細書に組込まれ且つ本
明細書の一部を形成する添付図面は本発明の実施例を示
し、概要と共にされることにより、本発明の原理を説明
する。
的且つ説明的に過ぎず、本発明を制限するものではない
ことを理解するものとする。本明細書に組込まれ且つ本
明細書の一部を形成する添付図面は本発明の実施例を示
し、概要と共にされることにより、本発明の原理を説明
する。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の多数の利点は、添付図面
を参照することにより、当業者によってより良好に理解
されるであろう。
を参照することにより、当業者によってより良好に理解
されるであろう。
【００１０】本発明の好適な実施例を詳細に参照する。
本発明の実施例は添付図面に示す。
本発明の実施例は添付図面に示す。
【００１１】図７乃至図９を参照するに、本発明の例示
的な実施例である斜め取付け型ファンシンクを示す。斜
め取付け型ファンシンク３００は、電子デバイス３０
２、特に、コンピュータシステムのマザーボードに取付
けられるコンピュータプロセッサ、コプロセッサ、メモ
リ等といった集積回路（ＩＣ）デバイスを、周囲の空気
に熱を放散させることにより冷却するのに好適である。
ファンシンク３００は、電子デバイス３０２の表面３０
６に取付けられるヒートシンク３０４を含み、これは、
熱伝導を主な熱伝達メカニズムとして使用し、電子デバ
イス３０２から熱を放散させる。本発明の例示的な実施
例では、ヒートシンク３０４は、電子デバイス３０２の
表面３０６に熱接続する基部３０８を含む。少なくとも
１つのフィン３１０（複数のフィン３１０を有するヒー
トシンク３０４を図示する）が基部３０８から外側に延
在し、電子デバイス３０２から基部３０８に伝導された
熱を、主に対流及び放熱により周囲環境に放散させる。
的な実施例である斜め取付け型ファンシンクを示す。斜
め取付け型ファンシンク３００は、電子デバイス３０
２、特に、コンピュータシステムのマザーボードに取付
けられるコンピュータプロセッサ、コプロセッサ、メモ
リ等といった集積回路（ＩＣ）デバイスを、周囲の空気
に熱を放散させることにより冷却するのに好適である。
ファンシンク３００は、電子デバイス３０２の表面３０
６に取付けられるヒートシンク３０４を含み、これは、
熱伝導を主な熱伝達メカニズムとして使用し、電子デバ
イス３０２から熱を放散させる。本発明の例示的な実施
例では、ヒートシンク３０４は、電子デバイス３０２の
表面３０６に熱接続する基部３０８を含む。少なくとも
１つのフィン３１０（複数のフィン３１０を有するヒー
トシンク３０４を図示する）が基部３０８から外側に延
在し、電子デバイス３０２から基部３０８に伝導された
熱を、主に対流及び放熱により周囲環境に放散させる。
【００１２】図７及び図８は、基部３０８から外側に延
在する複数の薄い板状のフィン３１０を有するヒートシ
ンク３０４を示す。しかし、当業者は、本発明に使用す
るのに好適であるヒートシンクは、ファンシンクが使用
される用途の特定の熱伝導要件に応じて他の形状（例え
ば、ロッド状、カーブ状、斜め等）を有するフィンを含
んでも良いことを理解するものとする。従って、図７及
び図８に示すヒートシンク３０４を上述したようなヒー
トシンクに置き換えることは、本発明の範囲及び目的か
ら逸脱するものではない。
在する複数の薄い板状のフィン３１０を有するヒートシ
ンク３０４を示す。しかし、当業者は、本発明に使用す
るのに好適であるヒートシンクは、ファンシンクが使用
される用途の特定の熱伝導要件に応じて他の形状（例え
ば、ロッド状、カーブ状、斜め等）を有するフィンを含
んでも良いことを理解するものとする。従って、図７及
び図８に示すヒートシンク３０４を上述したようなヒー
トシンクに置き換えることは、本発明の範囲及び目的か
ら逸脱するものではない。
【００１３】ファン組立体３１２は、ヒートシンク３０
４の基部３０８に対し斜めの向きで取付けられる。ファ
ン組立体３１２は、基部３０８、従って、基部３０８が
取付けられる電子デバイス３０２の表面３０６に対し斜
めで、ヒートシンク３０４の辺りで冷媒を循環させる。
ヒートシンク３０４辺りでの冷媒の流れは、ヒートシン
ク３０４からの熱の放散を助長し、それにより、電子デ
バイス３０２に対し利用可能な冷却量が増加する。例示
的な実施例では、冷媒は、ファンシンク３００と電子デ
バイス３０２を取り囲む周囲空気を含む。しかし、本発
明のファンシンク３００は、本発明の範囲及び目的から
逸脱することなく他の冷却気体及び冷却液を使用するこ
とができることを理解するものとする。
４の基部３０８に対し斜めの向きで取付けられる。ファ
ン組立体３１２は、基部３０８、従って、基部３０８が
取付けられる電子デバイス３０２の表面３０６に対し斜
めで、ヒートシンク３０４の辺りで冷媒を循環させる。
ヒートシンク３０４辺りでの冷媒の流れは、ヒートシン
ク３０４からの熱の放散を助長し、それにより、電子デ
バイス３０２に対し利用可能な冷却量が増加する。例示
的な実施例では、冷媒は、ファンシンク３００と電子デ
バイス３０２を取り囲む周囲空気を含む。しかし、本発
明のファンシンク３００は、本発明の範囲及び目的から
逸脱することなく他の冷却気体及び冷却液を使用するこ
とができることを理解するものとする。
【００１４】図７及び図８に示す本発明の実施例では、
ヒートシンク３０４のフィン３１０は、基部３０８に対
し斜めのエッジ３１４を含むよう形成される。ファン組
立体３１２はエッジ３１４に接触し、それにより、ファ
ン組立体３１２は基部３０８、従って、基部３０８が取
付けられる電子デバイス３０２の表面３０６に対しある
角度で取付けられる。例示的な実施例では、ファン組立
体３１２は、ヒートシンク３０４に取付けられるハウジ
ング３１６を含む。小さい電動機３１２により給電され
るラジアルファン３１８は、ハウジング３１６内に配置
され、それにより、ラジアルファン３１８のベーン３２
２がハウジング内に略入り込み、ベーン３２０と、ケー
ブル布線、回路カード等といった外部の対象物とが偶発
的に接触することが阻止される。ラジアルファン３１８
は、冷媒（例えば、空気）を、ヒートシンク３０４の基
部３０８に対し斜めに、ヒートシンク３０４のフィン３
１０を通り循環させる。
ヒートシンク３０４のフィン３１０は、基部３０８に対
し斜めのエッジ３１４を含むよう形成される。ファン組
立体３１２はエッジ３１４に接触し、それにより、ファ
ン組立体３１２は基部３０８、従って、基部３０８が取
付けられる電子デバイス３０２の表面３０６に対しある
角度で取付けられる。例示的な実施例では、ファン組立
体３１２は、ヒートシンク３０４に取付けられるハウジ
ング３１６を含む。小さい電動機３１２により給電され
るラジアルファン３１８は、ハウジング３１６内に配置
され、それにより、ラジアルファン３１８のベーン３２
２がハウジング内に略入り込み、ベーン３２０と、ケー
ブル布線、回路カード等といった外部の対象物とが偶発
的に接触することが阻止される。ラジアルファン３１８
は、冷媒（例えば、空気）を、ヒートシンク３０４の基
部３０８に対し斜めに、ヒートシンク３０４のフィン３
１０を通り循環させる。
【００１５】図９を参照するに、ファン組立体３１２が
ヒートシンク３０４に対し斜めに取付けられることによ
り、電子デバイス３０２によって発生される熱によるヒ
ートシンク３０４のホットエリア（エリア３２４）の上
を流れる気流量は増加する。気流量が増加することによ
り、本発明のファンシンクの熱効率は、上部取付け型フ
ァンシンク（図１のファンシンク１００）又は側部取付
け型ファンシンク（図４のファンシンク２００）と比較
すると改善される。例えば、６ワット（１２Ｖ×０．５
Ａ）のファン組立体を使用する図１乃至３に示す例示的
な上部取付け型ファンシンク１００は、ホットエリア１
０８の０．５インチ上方の位置において測定された気流
は、毎分約３００乃至４００フィートであった。しか
し、本発明の斜め取付け型ファンシンク３００（図７乃
至図９）では、ホットエリア３２４の０．５インチ上方
の位置において測定された気流は、６ワット（１２Ｖ×
０．５Ａ）のファン組立体３１２を使用すると、毎分約
１５００乃至１８００フィートであった。斜め取付け型
ファンシンク３００は更に、上部取付け型ファンシンク
（例えば、図１に示すファンシンク１００）と比較する
と、聞き取れる雑音は少なくなる。ヒートシンク３０４
に対し斜めに取付けられるファン組立体３１２によっ
て、ヒートシンクを通る気流も、基部に対してまっすぐ
に下方向ではなく、基部に対し斜めとなる。この気流の
パターンは、図１に示すようなファンシンク１００とい
った上部取付け型ファンシンクと比較すると、ヒートシ
ンク３０４内にかかる気圧は小さくされ、従って、ファ
ンの雑音も少なくなる。更に、従来の側部取付け型ファ
ンシンクとは異なり、斜め取付け型ファン組立体３１２
は、電子デバイス３０２に隣接する他のコンポーネント
（電子デバイス３０２が取付けられる回路基板又はマザ
ーボード上に取付けられる）の高さを制限しない。
ヒートシンク３０４に対し斜めに取付けられることによ
り、電子デバイス３０２によって発生される熱によるヒ
ートシンク３０４のホットエリア（エリア３２４）の上
を流れる気流量は増加する。気流量が増加することによ
り、本発明のファンシンクの熱効率は、上部取付け型フ
ァンシンク（図１のファンシンク１００）又は側部取付
け型ファンシンク（図４のファンシンク２００）と比較
すると改善される。例えば、６ワット（１２Ｖ×０．５
Ａ）のファン組立体を使用する図１乃至３に示す例示的
な上部取付け型ファンシンク１００は、ホットエリア１
０８の０．５インチ上方の位置において測定された気流
は、毎分約３００乃至４００フィートであった。しか
し、本発明の斜め取付け型ファンシンク３００（図７乃
至図９）では、ホットエリア３２４の０．５インチ上方
の位置において測定された気流は、６ワット（１２Ｖ×
０．５Ａ）のファン組立体３１２を使用すると、毎分約
１５００乃至１８００フィートであった。斜め取付け型
ファンシンク３００は更に、上部取付け型ファンシンク
（例えば、図１に示すファンシンク１００）と比較する
と、聞き取れる雑音は少なくなる。ヒートシンク３０４
に対し斜めに取付けられるファン組立体３１２によっ
て、ヒートシンクを通る気流も、基部に対してまっすぐ
に下方向ではなく、基部に対し斜めとなる。この気流の
パターンは、図１に示すようなファンシンク１００とい
った上部取付け型ファンシンクと比較すると、ヒートシ
ンク３０４内にかかる気圧は小さくされ、従って、ファ
ンの雑音も少なくなる。更に、従来の側部取付け型ファ
ンシンクとは異なり、斜め取付け型ファン組立体３１２
は、電子デバイス３０２に隣接する他のコンポーネント
（電子デバイス３０２が取付けられる回路基板又はマザ
ーボード上に取付けられる）の高さを制限しない。
【００１６】図１０を参照するに、本発明の例示的な斜
め取付け型ファンシンク３００（図７乃至図９）と従来
の上部取付け型ファンシンク１００（図１乃至図３）の
動作を比較する。図１０に示す比較のために、例示的な
ファンシンク１００及び３００はそれぞれ６ワット（１
２Ｖ×０．５Ａ）のファン組立体１１０及び３１２を使
用する。
め取付け型ファンシンク３００（図７乃至図９）と従来
の上部取付け型ファンシンク１００（図１乃至図３）の
動作を比較する。図１０に示す比較のために、例示的な
ファンシンク１００及び３００はそれぞれ６ワット（１
２Ｖ×０．５Ａ）のファン組立体１１０及び３１２を使
用する。
【００１７】
【表１】 図１０及び表１に示すように、両方のファンシンク１０
０及び３００のファン組立体が最大速度で作動される
と、斜め取付け型ファンシンク３００は、上部取付け型
ファンシンク１００によって電子デバイス１１０に供給
される冷却量に対し３℃以上の差で電子デバイス３０２
を冷却する（ここでは、電子デバイス３０２及び１１０
の熱量は同一である）。冷却能力は、ヒートシンク３０
４が、基部３０８に対し斜めに形成されるエッジ３１４
によってヒートシンク１００のフィンより小さい表面面
積を有しても、改善される。
０及び３００のファン組立体が最大速度で作動される
と、斜め取付け型ファンシンク３００は、上部取付け型
ファンシンク１００によって電子デバイス１１０に供給
される冷却量に対し３℃以上の差で電子デバイス３０２
を冷却する（ここでは、電子デバイス３０２及び１１０
の熱量は同一である）。冷却能力は、ヒートシンク３０
４が、基部３０８に対し斜めに形成されるエッジ３１４
によってヒートシンク１００のフィンより小さい表面面
積を有しても、改善される。
【００１８】或いは、冷却能力を増加するのではなく、
上部取付け型ファンシンク１００及び側部取付け型ファ
ンシンク２００と比較して、ファンシンク３００の冷却
能力を低下することなく、ファン組立体３１２の速度を
減少することも可能である。例えば、図１０の表に示す
ファンシンク１００及び３００（６ワット（１２Ｖ×
０．５Ａ）のファン組立体１０２及び３１２をそれぞれ
使用する）に対し、斜め取付け型ファンシンク３００の
熱効率を上部取付け型ファンシンク１００と同一の熱効
率（即ち、電子デバイスを約６５．５℃に冷却する）に
維持しながら、ファン組立体３１２の速度は約３０％減
少することができる。このような方法にすると、ファン
組立体３１２は９ボルトで作動することができ、これに
よりエネルギーが節約され、ファン電動機３２０の耐用
年数を延ばすことができる。
上部取付け型ファンシンク１００及び側部取付け型ファ
ンシンク２００と比較して、ファンシンク３００の冷却
能力を低下することなく、ファン組立体３１２の速度を
減少することも可能である。例えば、図１０の表に示す
ファンシンク１００及び３００（６ワット（１２Ｖ×
０．５Ａ）のファン組立体１０２及び３１２をそれぞれ
使用する）に対し、斜め取付け型ファンシンク３００の
熱効率を上部取付け型ファンシンク１００と同一の熱効
率（即ち、電子デバイスを約６５．５℃に冷却する）に
維持しながら、ファン組立体３１２の速度は約３０％減
少することができる。このような方法にすると、ファン
組立体３１２は９ボルトで作動することができ、これに
よりエネルギーが節約され、ファン電動機３２０の耐用
年数を延ばすことができる。
【００１９】従って、本願では、特に、コンピュータプ
ロセッサ、コプロセッサ、メモリ等といった集積回路
（ＩＣ）である電子デバイス３０２用の斜め取付け型フ
ァンシンク３００を説明したが、このファンシンク３０
０では、ファン組立体３１２は、ヒートシンク３０４の
基部３０８に対し斜めの向きに（即ち、ある角度で）取
付けられる。ファン組立体３１２をヒートシンク４０３
の上に斜めに取付けることにより、電子デバイス３０２
のホットエリア３２６の上を流れる気流量が増加し（即
ち、例えば、毎分１５００乃至１８００フィートといっ
た高速となる）、熱効率が上がる。斜め取付け型ファン
シンク３００は更に、ヒートシンク内の気圧による雑音
を少なくし、且つ、コンピュータのマザーボードに取付
けられる他のコンポーネントの高さを制限しない。
ロセッサ、コプロセッサ、メモリ等といった集積回路
（ＩＣ）である電子デバイス３０２用の斜め取付け型フ
ァンシンク３００を説明したが、このファンシンク３０
０では、ファン組立体３１２は、ヒートシンク３０４の
基部３０８に対し斜めの向きに（即ち、ある角度で）取
付けられる。ファン組立体３１２をヒートシンク４０３
の上に斜めに取付けることにより、電子デバイス３０２
のホットエリア３２６の上を流れる気流量が増加し（即
ち、例えば、毎分１５００乃至１８００フィートといっ
た高速となる）、熱効率が上がる。斜め取付け型ファン
シンク３００は更に、ヒートシンク内の気圧による雑音
を少なくし、且つ、コンピュータのマザーボードに取付
けられる他のコンポーネントの高さを制限しない。
【００２０】本発明の斜め取付け型ファンシンク及びそ
れに付随する多くの利点は、上述の説明により理解され
るものとする。本発明の範囲及び目的から逸脱すること
なく、又は、本発明の重要な利点の全てを犠牲にするこ
となく、本発明のコンポーネントの形状、構成、及び、
配置において様々な変更が可能であることは明らかであ
るものとする。本願に説明した形状は、本発明の例示的
な実施例に過ぎない。本発明の特許請求の範囲は、上述
の変更を包含するものである。
れに付随する多くの利点は、上述の説明により理解され
るものとする。本発明の範囲及び目的から逸脱すること
なく、又は、本発明の重要な利点の全てを犠牲にするこ
となく、本発明のコンポーネントの形状、構成、及び、
配置において様々な変更が可能であることは明らかであ
るものとする。本願に説明した形状は、本発明の例示的
な実施例に過ぎない。本発明の特許請求の範囲は、上述
の変更を包含するものである。
【００２１】関連出願への相互参照 本願は、米国特許法第１１９条（ｅ）に基づいて２００
１年５月１５日に出願された米国仮出願番号６０／２９
１，５２５に基づいて優先権を主張する。上記米国仮特
許出願６０／２９１，５２５は、本願にその全体を参考
として組込む。
１年５月１５日に出願された米国仮出願番号６０／２９
１，５２５に基づいて優先権を主張する。上記米国仮特
許出願６０／２９１，５２５は、本願にその全体を参考
として組込む。
【図１】従来の上部取付け型ファンシンクを示す等角図
である。
である。
【図２】図１の上部取付け型ファンシンク示す側面図で
ある。
ある。
【図３】図１及び２の上部取付け型ファンシンクの動作
を示すブロック図である。
を示すブロック図である。
【図４】従来の側部取付け型ファンシンクを示す等角図
である。
である。
【図５】図４の側部取付け型ファンシンク示す側面図で
ある。
ある。
【図６】図４及び５の側部取付け型ファンシンクの動作
を示すブロック図である。
を示すブロック図である。
【図７】本発明の例示的な実施例である斜め取付け型フ
ァンシンクを示す等角図である。
ァンシンクを示す等角図である。
【図８】図７に示す斜め取付け型ファンシンクを示す側
面図である。
面図である。
【図９】図７及び８の斜め取付け型ファンシンクの動作
を示すブロック図である。
を示すブロック図である。
【図１０】斜め取付け型ファンシンク及び従来の上部取
付け型ファンシンクにおけるヒートシンク内で測定され
る温度を比較したグラフである。
付け型ファンシンクにおけるヒートシンク内で測定され
る温度を比較したグラフである。
１００ 従来の上部取付け型ファンシンク １０２ ファン組立体 １０４ ヒートシンク １０６ ファンのハブ １０８ ホットエリア １１０ 電子デバイス ２００ 従来の側部取付け型ファンシンク ２０２ ヒートシンク ２０４ ファン組立体 ２０６ ホットエリア ３００ 本発明の斜め取付け型ファンシンク ３０２ 電子デバイス ３０４ ヒートシンク ３０６ デバイスの表面 ３０８ 基部 ３１０ フィン ３１２ ファン組立体 ３１４ エッジ ３１６ ハウジング
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ジギョン パク アメリカ合衆国 カリフォルニア州 92782 タスティン トォールビー・コー ト 10745 Ｆターム(参考） 5F036 AA01 BA04 BA24 BB05 BB35
Claims (20)
- 【請求項１】 電子デバイス用のファンシンクであっ
て、 上記電子デバイスの表面に取付けられるのに好適であ
り、上記電子デバイスから熱を放散させるヒートシンク
と、 上記ヒートシンクの辺りで冷媒を循環させるファン組立
体とを含み、 上記ファン組立体は、上記冷媒を、上記電子デバイスの
上記表面に対し略斜めに上記ヒートシンクを通り循環さ
せるファンシンク。 - 【請求項２】 上記ファン組立体は、上記電子デバイス
の上記表面に対し斜めとなるよう上記ヒートシンクに取
付けられる請求項１記載のファンシンク。 - 【請求項３】 上記ヒートシンクは、上記電子デバイス
の上記表面に取付けられるのに好適な基部と、上記基部
から外側に延在する少なくとも１つのフィンとを含み、 上記冷媒は、上記少なくとも１つのフィンから熱を放散
させるよう上記少なくとも１つのフィンの辺りを循環す
る請求項１記載のファンシンク。 - 【請求項４】 上記少なくとも１つのフィンは、上記基
部に対し斜めにされるエッジを含み、 上記ファン組立体は、上記電子デバイスの上記表面に対
し斜めに取付けられるよう上記エッジに接触する請求項
３記載のファンシンク。 - 【請求項５】 上記ファン組立体はラジアルファンを含
む請求項１記載のファンシンク。 - 【請求項６】 上記電子デバイスはプロセッサを含む請
求項１記載のファンシンク。 - 【請求項７】 上記冷媒は空気を含む請求項１記載のフ
ァンシンク。 - 【請求項８】 電子デバイス用のファンシンクであっ
て、 上記電子デバイスの表面に取付けられるのに好適であ
り、上記電子デバイスから熱を放散させるヒートシンク
と、 上記電子デバイスの上記表面に対し斜めとなるよう上記
ヒートシンクに取付けられるファン組立体とを含み、 上記ファン組立体は、冷媒を上記ヒートシンクの辺りで
循環させ、 上記ファン組立体は、上記冷媒を、上記電子デバイスの
上記表面に対し略斜めに上記ヒートシンクを通り循環さ
せるファンシンク。 - 【請求項９】 上記ヒートシンクは、上記電子デバイス
の上記表面に取付けられるのに好適な基部と、上記基部
から外側に延在する複数のフィンとを含み、 上記冷媒は、上記複数のフィンから熱を放散させるよう
上記複数のフィンの辺りを循環する請求項８記載のファ
ンシンク。 - 【請求項１０】 上記複数のフィンは、上記基部に対し
斜めにされるエッジを含み、 上記ファン組立体は、上記エッジに接触する請求項９記
載のファンシンク。 - 【請求項１１】 上記ファン組立体はラジアルファンを
含む請求項８記載のファンシンク。 - 【請求項１２】 上記電子デバイスはプロセッサを含む
請求項８記載のファンシンク。 - 【請求項１３】 上記冷媒は空気を含む請求項８記載の
ファンシンク。 - 【請求項１４】 電子デバイス用のファンシンクであっ
て、 上記電子デバイスの表面に取付けられるのに好適であ
り、上記電子デバイスから熱を放散させる手段と、 上記放散手段の辺りで冷媒を循環させる手段とを含み、 上記循環手段は、上記冷媒を、上記電子デバイスの上記
表面に対し略斜めに上記放散手段を通り循環させるファ
ンシンク。 - 【請求項１５】 上記循環手段は、上記電子デバイスの
上記表面に対し斜めとなるよう上記放散手段に取付けら
れる請求項１４記載のファンシンク。 - 【請求項１６】 上記放散手段は、上記電子デバイスの
上記表面に取付けられる基部と、上記基部から外側に延
在する少なくとも１つのフィンとを含み、 上記冷媒は、上記少なくとも１つのフィンから熱を放散
させるよう上記少なくとも１つのフィンの辺りを循環す
る請求項１４記載のファンシンク。 - 【請求項１７】 上記少なくとも１つのフィンは、上記
基部に対し斜めにされるエッジを含み、 上記循環手段は、上記電子デバイスの上記表面に対し斜
めに取付けられるよう上記エッジに接触する請求項１６
記載のファンシンク。 - 【請求項１８】 上記循環手段はラジアルファンを含む
請求項１４記載のファンシンク。 - 【請求項１９】 上記電子デバイスはプロセッサを含む
請求項１４記載のファンシンク。 - 【請求項２０】 上記冷媒は空気を含む請求項１４記載
のファンシンク。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US291525 | 1981-08-10 | ||
| US29152501P | 2001-05-15 | 2001-05-15 | |
| US10/139,936 US20020185259A1 (en) | 2001-05-15 | 2002-05-07 | Angle mounted fan-sink |
| US139936 | 2002-05-07 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002359331A true JP2002359331A (ja) | 2002-12-13 |
Family
ID=23120653
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002138526A Pending JP2002359331A (ja) | 2001-05-15 | 2002-05-14 | 斜め取付け型ファンシンク |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20020185259A1 (ja) |
| EP (1) | EP1258921A2 (ja) |
| JP (1) | JP2002359331A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005055689A1 (ja) * | 2003-12-02 | 2005-06-16 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | 電子機器用冷却装置 |
| JP2014212131A (ja) * | 2011-09-26 | 2014-11-13 | ポスコ エルイーディ カンパニー リミテッド | 光半導体照明装置 |
| JP2023008498A (ja) * | 2021-07-06 | 2023-01-19 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 電子機器 |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100505073B1 (ko) * | 2002-12-31 | 2005-08-03 | 미래산업 주식회사 | 모듈 아이씨(ｉｃ) 테스트 핸들러용 발열보상장치 |
| US7221566B1 (en) * | 2004-01-28 | 2007-05-22 | Nvidia Corporation | System for cooling a processor while reducing air flow noise |
| US7443680B1 (en) * | 2007-04-04 | 2008-10-28 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Lts. | Heat dissipation apparatus for heat producing device |
| CN101452328A (zh) * | 2007-12-03 | 2009-06-10 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 电脑散热装置 |
| TWI421025B (zh) * | 2010-05-28 | 2013-12-21 | Giga Byte Tech Co Ltd | 散熱裝置 |
| CN102340969B (zh) * | 2010-07-19 | 2015-11-25 | 技嘉科技股份有限公司 | 具有倾斜式双风扇的散热装置 |
| CN102647880B (zh) * | 2011-02-16 | 2015-12-02 | 技嘉科技股份有限公司 | 散热装置 |
| CN103874395A (zh) * | 2012-12-17 | 2014-06-18 | 西门子（上海）电气传动设备有限公司 | 散热器及采用该散热器的变频器 |
| WO2019136696A1 (en) * | 2018-01-12 | 2019-07-18 | Intel Corporation | Heat dissipation using airflow diversion with cooling fins |
-
2002
- 2002-05-07 US US10/139,936 patent/US20020185259A1/en not_active Abandoned
- 2002-05-14 JP JP2002138526A patent/JP2002359331A/ja active Pending
- 2002-05-15 EP EP02010841A patent/EP1258921A2/en not_active Withdrawn
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005055689A1 (ja) * | 2003-12-02 | 2005-06-16 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | 電子機器用冷却装置 |
| JP2005166923A (ja) * | 2003-12-02 | 2005-06-23 | Yaskawa Electric Corp | 電子機器用冷却装置 |
| JP2014212131A (ja) * | 2011-09-26 | 2014-11-13 | ポスコ エルイーディ カンパニー リミテッド | 光半導体照明装置 |
| JP2023008498A (ja) * | 2021-07-06 | 2023-01-19 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 電子機器 |
| JP7248747B2 (ja) | 2021-07-06 | 2023-03-29 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 電子機器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20020185259A1 (en) | 2002-12-12 |
| EP1258921A2 (en) | 2002-11-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050512 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050517 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20051122 |