CN102262426A - 散热装置 - Google Patents

散热装置 Download PDF

Info

Publication number
CN102262426A
CN102262426A CN2010101835541A CN201010183554A CN102262426A CN 102262426 A CN102262426 A CN 102262426A CN 2010101835541 A CN2010101835541 A CN 2010101835541A CN 201010183554 A CN201010183554 A CN 201010183554A CN 102262426 A CN102262426 A CN 102262426A
Authority
CN
China
Prior art keywords
fan
heating radiator
mounting cover
screw
heat abstractor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2010101835541A
Other languages
English (en)
Inventor
汤贤袖
叶振兴
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority to CN2010101835541A priority Critical patent/CN102262426A/zh
Priority to US12/796,647 priority patent/US8448695B2/en
Publication of CN102262426A publication Critical patent/CN102262426A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672Foil-like cooling fins or heat sinks
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一种散热装置,包括一散热器、一风扇及一导风罩,所述导风罩包括一固定在所述散热器上的安装盖及一连接所述安装盖的导风件,所述安装盖位于所述散热器的入风口及出风口处分别设有开口,所述风扇安装于所述安装盖对应所述散热器的入风口处,所述导风件设于所述安装盖对应所述散热器的出风口处,且所述导风件的导风板与所述散热器的风流方向之间具有小于90度的夹角。所述散热装置在对发热元件进行散热的同时也可以对发热元件周围设置的小元件进行有效的散热。

Description

散热装置
技术领域
本发明涉及一种散热装置。
背景技术
电脑主机板上的很多发热元件(如中央处理器)上都会安装散热装置,以对发热元件进行散热。在发热元件周围有时会设置一些与发热元件相连的小元件(如一些场效应管元件),当发热元件满载工作时,其周围的小元件温度也会升高,但发热元件上的散热装置对这些小元件的散热效果很差,容易导致这些小元件温度过高而损坏。
发明内容
鉴于上述内容,有必要提供一种散热装置,在对发热元件进行散热的同时也可以对发热元件周围设置的小元件进行有效的散热。
一种散热装置,包括一散热器、一风扇及一导风罩,所述导风罩包括一固定在所述散热器上的安装盖及一连接所述安装盖的导风件,所述安装盖位于所述散热器的入风口及出风口处分别设有开口,所述风扇安装于所述安装盖对应所述散热器的入风口处,所述导风件设于所述安装盖对应所述散热器的出风口处,且所述导风件的导风板与所述散热器的风流方向之间具有小于90度的夹角。
相较现有技术,所述散热装置在所述散热器的风流方向上设有所述向下倾斜的导风板,故而使散热器流出的部分风流沿所述导风板向下流动,进而使所述散热装置在对发热元件进行散热的同时也可以对发热元件周围设置的小元件进行有效的散热。
附图说明
下面参照附图结合较佳实施方式对本发明作进一步详细描述:
图1为本发明散热装置的较佳实施方式与一主机板的分解图。
图2为图1另一方向的示意图。
图3为图1的散热装置的第一状态组装图。
图4为图1的散热装置的第二状态组装图。
主要元件符号说明
散热装置            100
导风罩              10
安装盖              12
螺丝                121、129、24、39
顶板                122
侧板                124
滑槽                125
通孔                126、22、37
风扇固定部          127
螺孔                128、146、35、260
导风件              14
导风板              142
连接板              144
风扇                20
散热器              30
散热鳍片            32
开槽                34
导热底板            36
支脚                38
主机板          200
发热元件        220
小元件          240
具体实施方式
请参考图1及图2,本发明散热装置100的较佳实施方式包括一导风罩10、一风扇20及一散热器30。
所述风扇20为大致正方体的风扇,包括位于四个角的四个通孔22,其可通过四个螺24穿过通孔22固定在所述导风罩10上。其他实施方式中,也可以选用其他类型的风扇。
所述散热器30大体为长方体形状,包括一导热底板36、设在所述导热底板36上且垂直所述导热底板36设置的若干平行的散热鳍片32及设在所述导热底板36的四个角上用于固定散热器30的四个支脚38,每个支脚38的末端开设一通孔37。本实施方式中,所述若干平行的散热鳍片32两两之间形成一通道,这些通道的一端为入风口,另一端为出风口。所述散热鳍片32在出风口所在的平面上还开设了若干平行于导热底板36的开槽34。所述导热底板36上与所述散热鳍片32平行的侧壁上分别开设有两个螺孔35。
所述导风罩10包括一安装盖12及一导风件14。所述安装盖12大体呈长方体框架结构,包括一顶板122、两个沿所述顶板122两端向下垂直延伸的两侧板124,所述两侧板124的后端还垂直向内各设一长条形风扇固定部127,每一风扇固定部127的两端分别对应所述风扇20的通孔22设有两个螺孔128。每一侧板124的中部平行顶板122设有一长条形的滑槽125,底部对应所述导热底板36上的螺孔35设有两通孔126。
所述导风件14包括一导风板142及两个沿所述导风板142两侧边向上倾斜延伸的两个连接板144,即当所述两连接板144水平放置时,所述导风板142与水平面具有一倾斜角,每一连接板144的末端对应每一侧板124上的滑槽125开设一螺孔146。所述两连接板144外壁之间的距离刚好等于所述两侧板124内壁之间的距离。
请参考图3及图4,组装时,通过螺24穿过风扇20的通孔22再螺锁至所述导风罩10的螺孔128中,以将风扇20固定在所述导风罩10上。将所述导风件14放置于所述安装盖12内,将两螺丝121穿过所述滑槽125后分别螺锁至所述导风板142的螺孔146内,此时所述两螺丝121可在所述滑槽125中滑动,以带动所述连接板144移动,进而可调整所述导风板142相对于所述散热鳍片32在出风口所在的平面的倾斜角度。通过螺丝39穿过通孔37固定在一主机板200的对应螺孔260上,此时散热器30的导热底板36位于主机板200的发热元件220(如中央处理器)上,所述主机板200位于发热元件220的附近还设有一排需要进行散热的小元件240,如场效应管元件。
将所述导风罩10扣在所述散热器30上,且使所述风扇20位于所述散热器30的散热鳍片32的入风口处,所述导风件14的导风板142位于散热器30的散热鳍片32的出风口处。所述导风板142的后端可对应卡抵在一开槽34上,所述被卡抵的开槽34用于给所述导风板142提供支撑力,使其不会滑动,其他实施方式中也可不开设开槽34。通过在所述滑槽125中滑动所述两螺丝121,可调整所述导风板142的导风位置,以适应不同设置位置上元件的散热需要,例如,图3中所述导风板142相对于所述散热鳍片32在出风口所在的平面的倾斜角度要比图4中所述导风板142相对于所述散热鳍片32在出风口所在的平面的倾斜角度大一些。
当所述风扇20工作时,其吹出的风流从散热器30的散热鳍片32的入风口吹入,从而将所述散热鳍片32内各各通道之间的热量从散热鳍片32的出风口吹出,由于本发明提供了所述导风罩10,该导风罩10上的导风件14可将所述风扇20吹出的部分风流向下引导对小元件240进行散热,故可大大提高对位于所述发热元件220附近设置的小元件240的散热效果。

Claims (5)

1.一种散热装置,包括一散热器、一风扇及一导风罩,所述导风罩包括一固定在所述散热器上的安装盖及一连接所述安装盖的导风件,所述安装盖位于所述散热器的入风口及出风口处分别设有开口,所述风扇安装于所述安装盖对应所述散热器的入风口处,所述导风件设于所述安装盖对应所述散热器的出风口处,且所述导风件的导风板与所述散热器的风流方向之间具有小于90度的夹角。
2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述安装盖包括一顶板、两个沿所述顶板两端向下垂直延伸的两侧板,所述两侧板的后端还垂直向内各延伸一固定所述风扇的风扇固定部,所述导风件设于所述两侧板上且所述导风板从所述两侧板上向外延伸出来。
3.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于:所述风扇包括位于四个角的四个通孔,每一风扇固定部的两端分别对应所述风扇的通孔设有两个螺孔,所述风扇是通过四个螺丝穿过所述风扇的通孔再螺锁至所述风扇固定部的螺孔中固定于所述风扇固定部上的。
4.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于:每一侧板上平行所述顶板设有一滑槽,所述导风件还包括两个沿所述导风板两侧边向上倾斜延伸的两个连接板,每一连接板的末端对应每一侧板上的滑槽开设一螺孔,所述连接板上的螺孔被穿过所述滑槽的螺丝所螺锁,通过更改所述螺丝在滑槽中的位置可调整所述导风板相对于所述散热器在出风口所在的平面的倾斜角度。
5.如权利要求4所述的散热装置,其特征在于:所述散热器在出风口所在的平面上开设若干平行的开槽,所述导风板可卡抵在开槽上。
CN2010101835541A 2010-05-26 2010-05-26 散热装置 Pending CN102262426A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2010101835541A CN102262426A (zh) 2010-05-26 2010-05-26 散热装置
US12/796,647 US8448695B2 (en) 2010-05-26 2010-06-08 Heat dissipating apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2010101835541A CN102262426A (zh) 2010-05-26 2010-05-26 散热装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102262426A true CN102262426A (zh) 2011-11-30

Family

ID=45009092

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2010101835541A Pending CN102262426A (zh) 2010-05-26 2010-05-26 散热装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8448695B2 (zh)
CN (1) CN102262426A (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103970232A (zh) * 2013-01-28 2014-08-06 鸿富锦精密电子(天津)有限公司 导风罩
CN104343736A (zh) * 2013-08-06 2015-02-11 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 风扇模组
WO2016023143A1 (en) * 2014-08-11 2016-02-18 Intel Corporation Adjustable cooling for electronic devices
CN108089678A (zh) * 2017-12-25 2018-05-29 曙光信息产业(北京)有限公司 一种服务器导风罩散热模组
CN113382604A (zh) * 2021-06-09 2021-09-10 张海 一种大数据中心降温系统
CN113422471A (zh) * 2021-06-11 2021-09-21 武汉倍沃得热力技术集团有限公司 一种立式四电机散热器

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM435645U (en) * 2012-03-22 2012-08-11 Wistron Corp Heat dissipating module having enhanced heat dissipating efficiency
CN103366833A (zh) * 2012-03-28 2013-10-23 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热器组合
TWI482579B (zh) * 2012-04-05 2015-04-21 Wistron Corp 可提升散熱效率之散熱模組
CN103883604A (zh) * 2012-12-22 2014-06-25 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 锁固组件及散热装置
CN108681381B (zh) * 2018-05-24 2021-02-09 黑龙江工业学院 一种计算机高速流通散热装置
KR102671866B1 (ko) * 2019-01-17 2024-05-31 엘에스일렉트릭(주) 인버터용 방열모듈
JP2024068291A (ja) * 2022-11-08 2024-05-20 東芝テック株式会社 電子機器の冷却装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060137861A1 (en) * 2004-12-24 2006-06-29 Foxconn Technology Co., Ltd. Heat dissipation device
CN201349389Y (zh) * 2008-12-17 2009-11-18 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN101610657A (zh) * 2008-06-20 2009-12-23 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7040384B2 (en) * 2004-01-27 2006-05-09 Molex Incorporated Heat dissipation device
CN2800719Y (zh) * 2005-06-01 2006-07-26 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US7304845B2 (en) * 2005-11-02 2007-12-04 Fu Zhun Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. Heat sink assembly
US7382047B2 (en) * 2005-12-27 2008-06-03 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
US7766074B2 (en) * 2006-05-12 2010-08-03 Cpumate Inc. Heat-dissipating device having air-guiding structure
US7349212B2 (en) * 2006-07-24 2008-03-25 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
TWI405074B (zh) * 2009-01-08 2013-08-11 Asustek Comp Inc 散熱模組以及具有此散熱模組之電子裝置
CN201479534U (zh) * 2009-05-13 2010-05-19 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN102056461A (zh) * 2009-11-05 2011-05-11 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060137861A1 (en) * 2004-12-24 2006-06-29 Foxconn Technology Co., Ltd. Heat dissipation device
CN101610657A (zh) * 2008-06-20 2009-12-23 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN201349389Y (zh) * 2008-12-17 2009-11-18 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热装置

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103970232A (zh) * 2013-01-28 2014-08-06 鸿富锦精密电子(天津)有限公司 导风罩
CN104343736A (zh) * 2013-08-06 2015-02-11 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 风扇模组
WO2016023143A1 (en) * 2014-08-11 2016-02-18 Intel Corporation Adjustable cooling for electronic devices
US10180710B2 (en) 2014-08-11 2019-01-15 Intel Corporation Adjustable cooling for electronic devices
CN108089678A (zh) * 2017-12-25 2018-05-29 曙光信息产业(北京)有限公司 一种服务器导风罩散热模组
CN113382604A (zh) * 2021-06-09 2021-09-10 张海 一种大数据中心降温系统
CN113422471A (zh) * 2021-06-11 2021-09-21 武汉倍沃得热力技术集团有限公司 一种立式四电机散热器

Also Published As

Publication number Publication date
US20110290455A1 (en) 2011-12-01
US8448695B2 (en) 2013-05-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102262426A (zh) 散热装置
US9215832B2 (en) Liquid-cooling module and electronic device using the same
US7212404B2 (en) Integrated heat sink device
CN201282616Y (zh) 散热装置
CN102022362B (zh) 散热风扇模组
CN201628914U (zh) 电脑机箱散热系统
CN101166408A (zh) 散热模组
CN101370370A (zh) 散热模组及其鳍片组
CN101832280A (zh) 散热装置及其离心风扇与使用该散热装置的电子装置
CN201601122U (zh) 散热装置
CN100421052C (zh) 散热装置
CN104142717A (zh) 电子装置及其导风罩
US8684757B2 (en) Memory module connector with air deflection system
CN102045989A (zh) 热管散热模组
CN201479534U (zh) 散热装置
CN102854945A (zh) 电子装置
CN102622063A (zh) 散热系统
CN101742886A (zh) 散热装置、散热系统及散热方法
CN102781198A (zh) 具有导风罩的电子产品
CN102467199A (zh) 电子装置
US20160143188A1 (en) Heat dissipating module
CN101340795B (zh) 散热装置
CN101754657B (zh) 散热装置
CN102200142A (zh) 导风罩及风扇装置
CN100592862C (zh) 散热装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20111130