CN102781198A - 具有导风罩的电子产品 - Google Patents

具有导风罩的电子产品 Download PDF

Info

Publication number
CN102781198A
CN102781198A CN2011101197795A CN201110119779A CN102781198A CN 102781198 A CN102781198 A CN 102781198A CN 2011101197795 A CN2011101197795 A CN 2011101197795A CN 201110119779 A CN201110119779 A CN 201110119779A CN 102781198 A CN102781198 A CN 102781198A
Authority
CN
China
Prior art keywords
wind
electronic product
roof
guide component
fixed part
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2011101197795A
Other languages
English (en)
Inventor
刘磊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority to CN2011101197795A priority Critical patent/CN102781198A/zh
Priority to TW100117124A priority patent/TW201247090A/zh
Priority to US13/166,823 priority patent/US20120289142A1/en
Publication of CN102781198A publication Critical patent/CN102781198A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20154Heat dissipaters coupled to components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20145Means for directing air flow, e.g. ducts, deflectors, plenum or guides

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

本发明提供一种电子产品。该电子产品包括散热装置及与该散热装置配合的导风罩。该导风罩包括顶壁、连接在该顶壁两侧的两个侧壁。该顶壁和该两个侧壁共同围成一个供风流通过的通风道,该散热装置收容在该通风道内。该顶壁上设置有导风部件,该导风部件用于将该导风罩内的风流导向至该散热装置。本发明的导风罩的顶壁上设置有导风部件。该导风部件将该导风罩内的风流导向至该散热装置,从而提高电子产品的散热效率。

Description

具有导风罩的电子产品
技术领域
本发明涉及一种具有导风罩的电子产品。
背景技术
在服务器研发设计过程中,散热是一个很关键的问题。当服务器中CPU的发热量不同时,往往需要采用不同高度的散热装置。当散热装置的高度与导风罩的高度不匹配时,进入导风罩的一部分风没有通过散热装置直接出去,从而降低服务器的散热效率。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种可以提高散热效率的电子产品。
本发明提供一种电子产品。该电子产品包括散热装置和与该散热装置配合的导风罩。该导风罩包括顶壁、连接在该顶壁两侧的两个侧壁。该顶壁和该两个侧壁共同围成一个供风流通过的通风道,该散热装置收容在该通风道内。该顶壁上设置有导风部件,该导风部件用于将该导风罩内的风流导向至该散热装置。
相对于现有技术,本发明的导风罩的顶壁上设置有导风部件。该导风部件将该导风罩内的风流导向至该散热装置,从而提高电子产品的散热效率。
附图说明
图1是本发明第一实施方式的电子产品的立体示意图。
图2是图1中的电子产品的导风罩的立体示意图。
图3是图1中的电子产品的导风部件的立体示意图。
图4是图1中的电子产品的导风罩另一角度的立体示意图。
图5是图1中的电子产品的导风罩的立体分解图。
图6是图3中的VI区域的局部放大图。
图7是本发明第二实施方式的导风部件的立体示意图。
主要元件符号说明
导风罩 10
顶壁 11
第一侧壁 12
第二侧壁 13
第三侧壁 14
导风部件 15,25
第一通风道 16
第一入风口 162
第一出风口 161
第二通风道 17
第二入风口 172
第二出风口 171
第一固定装置 111
第二固定装置 112
固定板 113
第三固定装置 151
第四固定装置 152
第一表面 154
第二表面 153
电子产品 20
电路板 22
散热装置 24
固定部 251
导风部 252
固定柱 253
卡合部 254
表面 2521
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合附图及实施方式对本发明作进一步详细说明。
请参阅图1,本发明第一实施方式提供的电子产品20包括电路板22,设置在电路板22上的电子元件(图未示),及用于给电子元件散热的散热装置24,导风罩10。在本实施方式中,电子产品20为服务器。可以理解,在其他实施方式中,电子产品20也可以为电脑主机等。
如图2-6所示,导风罩10包括顶壁11、第一侧壁12、第二侧壁13、第三侧壁14、两个导风部件15。顶壁11、第一侧壁12和第二侧壁13共同围成第一通风道16,第一通风道16包括第一入风口162和第一出风口161。散热装置收容在第一通风道16内(详后述)。在风扇等的作用下,风流自第一入风口162进入,从第一出风口161出去,从而对散热装置散热。顶壁11、第二侧壁13和第三侧壁14之间围成第二通风道17,第二通风道17包括第二入风口172和第二出风口171。每个导风部件15分别用于将第一通风道16、第二通风道17内的风流导向至散热装置。
顶壁11设置有四个第一固定装置111,及两个第二固定装置112。在本实施方式中,第一固定装置111为固定孔,第二固定装置112为卡槽,该卡槽是由顶壁11和设置在顶壁11内表面的固定板113共同形成的。在本实施方式中,固定板113可以通过螺钉或强力胶水固设在顶壁11。在本实施方式中,固定板113是通过强力胶水固设在顶壁11。
每个导风部件15为三棱柱,其包括相邻的第一表面154和第二表面153。第一表面154设有两个第三固定装置151,及一个第四固定装置152。每个第三固定装置151分别与一个第一固定装置111配合以将导风部件15可拆卸地安装到顶壁11内侧,每个第四固定装置152分别与一个第二固定装置112配合以将导风部件15可拆卸地安装到顶壁11上。在本实施方式中,第三固定装置151为固定柱,第四固定装置152为自第一表面154向外延伸形成的卡合部。每个导风部件15的第二表面153作为导风面,分别用于将第一通风道16、第二通风道17内的风流导向至散热装置。
可以理解的是,第一固定装置111也可以为固定柱,相应地,第三固定装置151为固定孔。第二固定装置112也可以为自第一表面154向外延伸形成的卡合部,相应地,第四固定装置152为形成在顶壁11内表面的卡槽。可以理解的是,在其他实施方式中,导风部件15与该顶壁11也可以是一体成型的。
请再次参阅图1,导风部件15安装在导风罩10内,并使第二表面153朝向导风罩10的第一入风口162,第二入风口172(请参阅图2)。导风部件15将第一通风道16、第二通风道17内的风流导向至散热装置24,从而提高散热效率。
如图7所示,本发明第二实施方式的导风部件25包括板状的固定部251和板状的导风部252。固定部251自导风部252的一端倾斜延伸形成。在本实施方式中,固定部251与导风部252的夹角为30度。固定部251的表面上设有两个固定柱253及自该表面向外延伸的卡合部254。导风部252的一个表面2521作为导风面。与第一实施方式相比,导风部件25在维持功能基本不变的前提下结构更简单,更节约材料。
相对于现有技术,本发明的导风罩的顶壁上设置有导风部件。该导风部件将该导风罩内的风流导向至该散热装置,从而提高电子产品的散热效率。
另外,本领域技术人员还可以在本发明精神内做其它变化,当然,这些依据本发明精神所做的变化,都应包含在本发明所要求保护的范围之内。

Claims (9)

1.一种电子产品,其包括散热装置及与该散热装置配合的导风罩,该导风罩包括顶壁、连接在该顶壁两侧的两个侧壁,该顶壁和该两个侧壁共同围成一个供风流通过的通风道,该散热装置收容在该通风道内,其特征在于,该顶壁上设置有导风部件,该导风部件用于将该导风罩内的风流导向至该散热装置。
2.如权利要求1所述的电子产品,其特征在于,该导风部件是可拆卸地设置在该顶壁上。
3.如权利要求1所述的电子产品,其特征在于,该导风部件与该顶壁是一体成型的。
4.如权利要求1所述的电子产品,其特征在于,该通风道包括入风口和出风口,该导风部件包括导风面,该导风面朝向该入风口,且相对于该顶壁倾斜设置,该导风面用于将该导风罩内的风流导向至该散热装置。
5.如权利要求4所述的电子产品,其特征在于,该导风部件为三棱柱,该导风面为该三棱柱的一个表面。
6.如权利要求4所述的电子产品,其特征在于,该导风部件包括相互连接的固定部和导风部,该导风面为该导风部的一个表面。
7.如权利要求2所述的电子产品,其特征在于,该顶壁设置有第一固定部件,该导风部件设有第二固定部件,该第二固定部件与该第一固定部件配合以将该导风部件固定在顶壁上。
8.如权利要求7所述的电子产品,其特征在于,该第一固定部件为固定孔或者固定柱,该第二固定部件为与该固定孔相配合的固定柱或者为与该固定柱相配合的固定孔。
9.如权利要求7所述的电子产品,其特征在于,该第一固定部件为卡槽或者卡合部,该第二固定部件为与该卡槽相配合的卡合部或者为与该卡合部相配合的卡槽。
CN2011101197795A 2011-05-10 2011-05-10 具有导风罩的电子产品 Pending CN102781198A (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011101197795A CN102781198A (zh) 2011-05-10 2011-05-10 具有导风罩的电子产品
TW100117124A TW201247090A (en) 2011-05-10 2011-05-16 Electronic product with wind guide
US13/166,823 US20120289142A1 (en) 2011-05-10 2011-06-23 Heat dissipation assembly for electronic device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011101197795A CN102781198A (zh) 2011-05-10 2011-05-10 具有导风罩的电子产品

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102781198A true CN102781198A (zh) 2012-11-14

Family

ID=47125894

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2011101197795A Pending CN102781198A (zh) 2011-05-10 2011-05-10 具有导风罩的电子产品

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20120289142A1 (zh)
CN (1) CN102781198A (zh)
TW (1) TW201247090A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109328487A (zh) * 2016-11-04 2019-02-12 株式会社东芝 电子设备
CN109923495A (zh) * 2016-10-11 2019-06-21 惠普发展公司,有限责任合伙企业 扩展卡组件
CN111447799A (zh) * 2020-04-29 2020-07-24 水氪(北京)科技发展有限公司 用于食品净化机的散热系统

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI499892B (zh) * 2012-11-20 2015-09-11 Inventec Corp 擋風結構
CN103903340B (zh) * 2012-12-27 2016-10-12 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 自动售货机
DE102014101898B3 (de) * 2014-02-14 2015-06-25 Fujitsu Technology Solutions Intellectual Property Gmbh Kühlanordnung für ein Computersystem

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005063024A1 (de) * 2005-12-30 2007-07-05 Fujitsu Siemens Computers Gmbh Luftleithaube
CN201278345Y (zh) * 2008-07-23 2009-07-22 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 导风装置
CN201336015Y (zh) * 2008-10-27 2009-10-28 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 导风装置
CN201348761Y (zh) * 2008-12-31 2009-11-18 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 导风装置
CN101652050A (zh) * 2008-08-13 2010-02-17 英业达股份有限公司 导风罩

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5048243A (en) * 1988-03-11 1991-09-17 Ward John D Earthquake restraint mechanism
JP3236137B2 (ja) * 1993-07-30 2001-12-10 富士通株式会社 半導体素子冷却装置
US7575505B2 (en) * 2006-03-30 2009-08-18 John Lamers Hand tool quick release mechanism
US7310228B2 (en) * 2006-04-10 2007-12-18 Super Micro Computer, Inc. Air shroud for dissipating heat from an electronic component
CN2909796Y (zh) * 2006-05-24 2007-06-06 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热装置
DE202006009036U1 (de) * 2006-06-08 2006-11-16 Schleich Gmbh Rastverbindung und Bausystem
US7643292B1 (en) * 2008-12-23 2010-01-05 Chenbro Micom Co., Ltd. Adjustable air director
CN102573398A (zh) * 2010-12-28 2012-07-11 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热装置及其导风罩

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005063024A1 (de) * 2005-12-30 2007-07-05 Fujitsu Siemens Computers Gmbh Luftleithaube
CN201278345Y (zh) * 2008-07-23 2009-07-22 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 导风装置
CN101652050A (zh) * 2008-08-13 2010-02-17 英业达股份有限公司 导风罩
CN201336015Y (zh) * 2008-10-27 2009-10-28 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 导风装置
CN201348761Y (zh) * 2008-12-31 2009-11-18 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 导风装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109923495A (zh) * 2016-10-11 2019-06-21 惠普发展公司,有限责任合伙企业 扩展卡组件
CN109328487A (zh) * 2016-11-04 2019-02-12 株式会社东芝 电子设备
CN109328487B (zh) * 2016-11-04 2020-06-05 株式会社东芝 电子设备
CN111447799A (zh) * 2020-04-29 2020-07-24 水氪(北京)科技发展有限公司 用于食品净化机的散热系统

Also Published As

Publication number Publication date
US20120289142A1 (en) 2012-11-15
TW201247090A (en) 2012-11-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102781198A (zh) 具有导风罩的电子产品
US7643292B1 (en) Adjustable air director
US8077458B2 (en) Airflow guiding cover and electronic device having the same
CN201138463Y (zh) 具有导风罩的电脑系统
US8373986B2 (en) Enclosure of electronic device
CN102262426A (zh) 散热装置
US20130077240A1 (en) Electronic device with expansion cards
CN102402263A (zh) 散热装置
US20070242428A1 (en) Structure for fixing fan with computer casing
US11452232B2 (en) Electronic device
US20140334093A1 (en) Electronic device with air duct
CN100421052C (zh) 散热装置
US20160192538A1 (en) Heat dissipation device and electronic device
TW201305794A (zh) 電子裝置
US20100130120A1 (en) Air conducting device
US8503177B2 (en) Detachable USB fan module mounting structure
CN105549699A (zh) 利用散热信道散热的连接扩充式计算机装置
US8120909B2 (en) Computer system with airflow guiding duct
US20120120595A1 (en) Computer system with airflow guiding duct
CN102854945A (zh) 电子装置
CN204229298U (zh) 终端设备
US20080273305A1 (en) Fan airflow-guiding device
US20080123294A1 (en) Cooling apparatus for memory modules
TW201328578A (zh) 導風罩及具有該導風罩的電子裝置
US20150060015A1 (en) Air duct

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20121114