CN201278345Y - 导风装置 - Google Patents
导风装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN201278345Y CN201278345Y CN200820301574.2U CN200820301574U CN201278345Y CN 201278345 Y CN201278345 Y CN 201278345Y CN 200820301574 U CN200820301574 U CN 200820301574U CN 201278345 Y CN201278345 Y CN 201278345Y
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- air
- sheet
- compresses
- internal memory
- wind
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 230000015654 memory Effects 0.000 claims abstract description 51
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 7
- 239000002699 waste material Substances 0.000 abstract description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/18—Packaging or power distribution
- G06F1/183—Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
- G06F1/185—Mounting of expansion boards
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Air-Flow Control Members (AREA)
Abstract
一种导风装置,用于给至少一内存散热,包括一导风罩及一安装于其内的弹性导风片,该导风罩包括一用于给该内存散热的导风通道,该导风片包括一安装于该导风罩上的主体部及若干自该主体部向平行于该内存设置方向延伸出的抵压片,该抵压片中至少一抵压片阻挡于该导风通道内以减小在该导风通道内与内存设置方向平行位置未安装有内存处的一导风气流的流动。本实用新型导风装置可通过一导风片增加内存的散热效果,减少了不必要的浪费。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种导风装置,特别是指一种用于给电脑或服务器内存散热的导风装置。
背景技术
电脑或服务器通常通过一导风罩对其内部的大量电子元件的进行散热,如一种导风罩,应用在引导风扇输出气体的流向,该导风罩包括:框体,套设在该风扇外侧,且于对应该风扇的气体输出方向一侧设有第一结合部;一罩体具有贯穿的通道以及位于该罩体一端用以结合至该第一结合部的第二结合部,该通道可弯曲地引导风扇输出气体的流向。
在实际使用中,该导风罩给若干内存散热时往往会出现以下问题:由于内存的使用数量往往不能固定,而在没有使用内存的位置,内存所在的电路板的内存插槽位置为空,该导风罩导风的时候就会浪费很多风量于该空内存插槽处,不能较高效的使用该导风罩进行散热。
发明内容
鉴于以上内容,有必要提供一种根据具有增强内存散热的导风装置。
一种导风装置,用于给至少一内存散热,包括一导风罩及一安装于其内的弹性导风片,该导风罩包括一用于给该内存散热的导风通道,该导风片包括一安装于该导风罩上的主体部及若干自该主体部向平行于该内存设置方向延伸出的抵压片,该抵压片中至少一抵压片阻挡于该导风通道内以减小在该导风通道内与内存设置方向平行位置未安装有内存处的一导风气流的流动。
相较于现有技术,本实用新型导风装置可通过一导风片增加内存的散热效果,减少了不必要的浪费。
附图说明
图1是本实用新型导风装置的立体分解图。
图2是图1中省去导风罩时的立体组装图。
图3是图1的立体组装图。
图4是图3另一视角的立体组装图。
具体实施方式
请参阅图1,本实用新型导风装置用于给安装于一主板10上的若干内存20进行散热,该主板10设有若干插接该若干内存20的内存插槽12,该若干内存插槽12相互平行,每一内存20包括一长形顶边22。该内存20的数量不大于该内存插槽12的数量,在本实施方式中,内存20的数量为三个,内存插槽12的数量为八个。该导风装置包括一导风罩50及一弹性导风片70
请继续参阅图2,该导风罩50包括一顶壁51及沿该顶壁51两相对侧边向下延伸出的侧壁53,该导风罩50于该顶壁51及该两侧壁53一末端设有一进风口55,在相对另一末端设有一出风口57。该导风罩50于该进风口55与该出风口57间形成有一导风通道。
该导风片70为一金属片体,该导风片70包括一用于连接该导风片70于该导风罩50顶壁51上的主体部71,及沿该主体部71向两侧延伸出的若干平行于所述若干内存插槽12的弹性抵压片73,每两个抵压片73间开设有一导槽75,该导风片70两侧的抵压片73相互对称,每一抵压片73的宽度不小于每一内存20的厚度,每一抵压片73的位置刚好对应于一内存插槽12的位置,该抵压片73的数量不少于该主板10上内存插槽12的数量且大于内存20的数量。该导风片70的自然状态如图1所示,该抵压片73自该主体部71向两侧弧形弯折使该导风片70形成一拱形。
请继续参阅图3与图4,组装时,先将该导风片70的主体部71固定于该导风罩50顶壁51的内表面,将内存20可选择性的插接于所述内存插槽12内,然后将该导风罩50固定于该主板10上,使该导风罩50的导风通道经过该已插接的内存20,此时,该导风片70的部分抵压片73抵压该内存20向上弹性变形并紧贴于该内存20的顶边22,余下没有接触该内存20的抵压片73处于自然状态。
导风时,导风气流a从该导风罩50的进风口55吹入,沿该导风通道吹向该内存20使该内存20散热,当该导风气流a吹向该导风通道内未安装有内存20处,该处于自然状态的抵压片73阻挡导风气流a的流向,使该导风气流沿该抵压片73间的导槽75吹入,从整体上减小了该导风气流的流通面积,从而在一定程度上增加了导风气流的流速,增强了内存20的散热效果,减少了不必要的浪费。
在本实施方式中,该抵压片73可只设置于面向该导风罩50的一侧,以减少成本且达到同样的导风效果。
Claims (9)
1.一种导风装置,用于给至少一内存散热,其特征在于:包括一导风罩及一安装于其内的弹性导风片,该导风罩包括一用于给该内存散热的导风通道,该导风片包括一安装于该导风罩上的主体部及若干自该主体部向平行于该内存设置方向延伸出的抵压片,该抵压片中至少一抵压片阻挡于该导风通道内以减小在该导风通道内与内存设置方向平行位置未安装有内存处的一导风气流的流动。
2.如权利要求1所述的导风装置,其特征在于:该抵压片中至少一抵压片抵触该内存发生弹性变形以避开对导风气流的阻挡。
3.如权利要求1所述的导风装置,其特征在于:该抵压片的数量大于该内存的数量。
4.如权利要求1所述的导风装置,其特征在于:该抵压片处于自然状态时,该抵触片向下弧形倾斜于该主体部。
5.如权利要求1所述的导风装置,其特征在于:每一抵压片的宽度不小于每一内存的厚度。
6.如权利要求1所述的导风装置,其特征在于:每两个相邻抵压片间开设有一导槽。
7.如权利要求1所述的导风装置,其特征在于:该主体部相对该若干抵压片一侧设有同样数量的抵压片,该主体部两侧的抵压片相互对称。
8.如权利要求1所述的导风装置,其特征在于:该导风罩的导风通道由一顶壁及沿该顶壁两相对边向下延伸出的侧壁围成。
9.如权利要求8所述的导风装置,其特征在于:该导风罩于该顶壁及该两侧壁一末端设有一进风口,在相对另一末端设有一出风口,该导风气流自该进风口流入自该出风口流出。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN200820301574.2U CN201278345Y (zh) | 2008-07-23 | 2008-07-23 | 导风装置 |
US12/208,665 US20100020487A1 (en) | 2008-07-23 | 2008-09-11 | Airflow conducting apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN200820301574.2U CN201278345Y (zh) | 2008-07-23 | 2008-07-23 | 导风装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN201278345Y true CN201278345Y (zh) | 2009-07-22 |
Family
ID=40895933
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN200820301574.2U Expired - Fee Related CN201278345Y (zh) | 2008-07-23 | 2008-07-23 | 导风装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20100020487A1 (zh) |
CN (1) | CN201278345Y (zh) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102570152A (zh) * | 2010-10-25 | 2012-07-11 | 莫列斯公司 | 连接器组件 |
CN102781198A (zh) * | 2011-05-10 | 2012-11-14 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 具有导风罩的电子产品 |
CN104349650A (zh) * | 2013-07-29 | 2015-02-11 | 纬创资通股份有限公司 | 导流装置及具有该导流装置的电子装置 |
CN104604351A (zh) * | 2012-09-06 | 2015-05-06 | 萨基姆宽带联合股份公司 | 空气冷却的电子设备以及冷却电子部件的装置 |
CN111142632A (zh) * | 2019-12-20 | 2020-05-12 | 苏州欧肯葵电子有限公司 | 一种5gddr内存插槽返修风口 |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7817417B2 (en) * | 2008-10-17 | 2010-10-19 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Flexible airflow baffle for an electronic system |
CN201336015Y (zh) * | 2008-10-27 | 2009-10-28 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 导风装置 |
CN201319174Y (zh) * | 2008-11-26 | 2009-09-30 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 导风装置 |
CN201348761Y (zh) * | 2008-12-31 | 2009-11-18 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 导风装置 |
CN102339109B (zh) * | 2010-07-23 | 2016-02-24 | 赛恩倍吉科技顾问(深圳)有限公司 | 导风罩 |
CN103025121A (zh) * | 2011-09-23 | 2013-04-03 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电子装置 |
DE102011117223B3 (de) | 2011-10-28 | 2013-04-25 | Fujitsu Technology Solutions Intellectual Property Gmbh | Luftleithaube zur Strömungsführung von Luft in einem elektronischen Gerät und elektronisches Gerät mit einer solchen Luftleithaube |
JP5880013B2 (ja) * | 2011-12-20 | 2016-03-08 | 富士通株式会社 | 電子装置及びその電子機器 |
CN103186203A (zh) * | 2011-12-27 | 2013-07-03 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 导风罩组合 |
WO2014204448A1 (en) * | 2013-06-18 | 2014-12-24 | Hewlett-Packard Development Company, L. P. | Confirm proper seating of a dual inline memory module |
TWI508653B (zh) * | 2014-06-10 | 2015-11-11 | Wistron Corp | 抽換式導流機構及其電子裝置 |
TWI709363B (zh) * | 2018-11-05 | 2020-11-01 | 建準電機工業股份有限公司 | 手持式電子裝置 |
FR3094173B1 (fr) * | 2019-03-19 | 2021-04-23 | Bull Sas | Module d’interconnexion dissipant pour carte d'extension a facteur de forme m.2 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6771499B2 (en) * | 2002-11-27 | 2004-08-03 | International Business Machines Corporation | Server blade chassis with airflow bypass damper engaging upon blade removal |
US6963484B2 (en) * | 2003-12-17 | 2005-11-08 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Airflow blocker component that comprises a flexible flap portion |
US7262964B1 (en) * | 2005-04-27 | 2007-08-28 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Airflow control baffle |
US7474528B1 (en) * | 2006-04-10 | 2009-01-06 | Sun Microsystems, Inc. | Configurable flow control air baffle |
US20080117589A1 (en) * | 2006-11-22 | 2008-05-22 | Dell Products L.P. | Self Adjusting Air Directing Baffle |
US20090027852A1 (en) * | 2007-07-26 | 2009-01-29 | Roesner Arlen L | Airflow redirction device |
CN201097302Y (zh) * | 2007-08-03 | 2008-08-06 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 机箱导风装置 |
TWI380191B (en) * | 2008-03-14 | 2012-12-21 | Inventec Corp | Air baffle and stress calculation thereof |
-
2008
- 2008-07-23 CN CN200820301574.2U patent/CN201278345Y/zh not_active Expired - Fee Related
- 2008-09-11 US US12/208,665 patent/US20100020487A1/en not_active Abandoned
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102570152A (zh) * | 2010-10-25 | 2012-07-11 | 莫列斯公司 | 连接器组件 |
CN102781198A (zh) * | 2011-05-10 | 2012-11-14 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 具有导风罩的电子产品 |
CN104604351A (zh) * | 2012-09-06 | 2015-05-06 | 萨基姆宽带联合股份公司 | 空气冷却的电子设备以及冷却电子部件的装置 |
CN104349650A (zh) * | 2013-07-29 | 2015-02-11 | 纬创资通股份有限公司 | 导流装置及具有该导流装置的电子装置 |
CN104349650B (zh) * | 2013-07-29 | 2016-12-28 | 纬创资通股份有限公司 | 导流装置及具有该导流装置的电子装置 |
CN111142632A (zh) * | 2019-12-20 | 2020-05-12 | 苏州欧肯葵电子有限公司 | 一种5gddr内存插槽返修风口 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20100020487A1 (en) | 2010-01-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN201278345Y (zh) | 导风装置 | |
CN201336015Y (zh) | 导风装置 | |
CN201348761Y (zh) | 导风装置 | |
CN201138463Y (zh) | 具有导风罩的电脑系统 | |
CN102411413A (zh) | 散热装置 | |
US7694467B2 (en) | Roof ventilation assembly | |
CN201319174Y (zh) | 导风装置 | |
CN204065998U (zh) | 终端设备 | |
CN104235960A (zh) | 一种窗式空调器及其后隔板 | |
CN105792599A (zh) | 散热装置 | |
CN103593022A (zh) | 电子设备 | |
CN102854945A (zh) | 电子装置 | |
CN102467199A (zh) | 电子装置 | |
CN101916135B (zh) | 电子设备 | |
CN201094173Y (zh) | 散热装置 | |
CN205266101U (zh) | 一种采用u型散热风道的馈线自动化测试仪 | |
CN104750211A (zh) | 数据中心 | |
CN203800807U (zh) | 一种具有双通风道结构的变频器 | |
CN206672009U (zh) | 用于台式电脑cpu的高效散热器 | |
CN201115209Y (zh) | 一种带有隔板的热交换器 | |
CN206349668U (zh) | 一种配电箱顶盖 | |
CN201387577Y (zh) | 笔记本电脑的散热装置 | |
CN202984951U (zh) | 高效散热逆变电焊机 | |
CN101403939B (zh) | 导风管散热装置 | |
CN202392856U (zh) | 一种电磁炉通风散热装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20090722 Termination date: 20140723 |
|
EXPY | Termination of patent right or utility model |