CN103186203A - 导风罩组合 - Google Patents

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李昇鸿
高先滉
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Abstract

一种导风罩组合，包括一机壳、一安装有两个平行的扩充卡的电路板及一安装于所述机壳上的导风罩，所述机壳包括一底板、一自所述底板延伸形成的后板及一安装于所述底板上的安装板，所述电路板安装于所述底板上并位于所述安装板及所述后板之间，所述导风罩放置在所述后板及所述安装板上，所述导风罩包括一导风罩本体及一挡片，所述挡片包括一固定于所述导风罩本体上的固定部及两个自所述固定部延伸形成的弯曲的弹性片，所述两个弹性片向下倾斜地弹性抵触所述两个扩充卡以引导所述导风罩本体中的风流流向所述两个扩充卡。

Description

导风罩组合
技术领域
本发明涉及一种导风罩组合，特别是指一种用于电子器件散热的导风罩组合。
背景技术
现在计算机的配置越来越高，功能越来越强大，对系统内部电子器件处理资料的速度要求也越来越高，相关电子器件，如内存卡等产生的热量也大量增加。如果不及时将热量排出，将影响电脑运行时的稳定性。因此，具有良好散热效果的散热装置对保证电脑产品正常运行至关重要。通常，在电子装置内采用导风罩辅助散热装置对电子器件散热。然而，即使是这样，系统仍然在一些没有安装电子器件的位置上也消耗了风流，在一些真正需要散热的电子器件上却没有足够的风流，这就导致了系统风流不均衡和严重浪费。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种将空闲处风流引导至所需电子器件处的导风罩组合。
一种导风罩组合，包括一机壳、一安装有两个平行的扩充卡的电路板及一安装于所述机壳上的导风罩，所述机壳包括一底板、一自所述底板延伸形成的后板及一安装于所述底板上的安装板，所述电路板安装于所述底板上并位于所述安装板及所述后板之间，所述导风罩放置在所述后板及所述安装板上，所述导风罩包括一导风罩本体及一挡片，所述挡片包括一固定于所述导风罩本体上的固定部及两个自所述固定部延伸形成的弯曲的弹性片，所述两个弹性片向下倾斜地弹性抵触所述两个扩充卡以引导所述导风罩本体中的风流流向所述两个扩充卡。
一实施例中，所述后板包括一后板本体、一自所述后板本体垂直延伸形成的支撑板及一连接所述支撑板及所述后板本体的连接臂，所述导风罩本体放置在所述支撑板上。
一实施例中，所述连接臂呈弧形。
一实施例中，所述导风罩本体包括一顶壁及两个自所述顶壁相对的两侧延伸形成的侧壁，所述挡片固定于所述顶壁的内侧。
一实施例中，所述顶壁包括多个固定凸体，所述固定部设有多个对应所述固定凸体的固定孔。
一实施例中，所述导风罩本体包括一定位凸体，所述安装板设有一收容所述定位凸体的定位切口。
一实施例中，所述弹性片呈S形。
一实施例中，所述后板及所述安装板均垂直所述底板，所述后板平行所述安装板。
一实施例中，所述机壳还包括一自所述底板垂直延伸形成的侧板，所述侧板连接在所述安装板及所述后板之间，所述侧板平行所述扩充卡。
一实施例中，所述电路板平行所述底板，所述扩充卡垂直所述后板。
与现有技术相比，在上述导风罩组合中，所述两个弹性片用弹性抵触两个扩充卡以引导所述导风罩本体中的风流流向所述两个扩充卡，这样，就不会造成处于所述导风罩本体中的风流的浪费，进而提高系统的散热能力。
附图说明
图1是本发明导风罩组合的一较佳实施例的立体分解图。
图2是本发明导风罩的一较佳实施例的立体分解图。
图3是本发明导风罩的一较佳实施例的立体图。
图4是图1的立体组装图。
图5是本发明导风罩组合的另一较佳实施例的立体组装图。
主要元件符号说明
导风罩 10
导风罩本体 11
顶壁 111
固定凸体 1111
侧壁 113
第一安装部 115
定位凸体 1151
第二安装部 117
挡片 13
固定部 131
固定孔 1311
弹性片 133
空隙 135
机壳 30
底板 31
后板 33
本体 331
支撑板 333
连接臂 335
安装板 35
定位切口 351
侧板 37
电路板 50
插槽 51
扩充卡 70、90
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1，本发明导风罩组合较佳实施方式包括一导风罩10、一机壳30、一电路板50及多个装设在所述电路板50上的扩充卡70。所述扩充卡70相互平行。
所述机壳30包括一底板31、一自所述底板31垂直延伸形成的后板33、一安装于所述底板31并垂直所述底板31的安装板35及一自所述底板31垂直延伸形成的侧板37。所述侧板37垂直所述后板33，所述安装板35平行所述后板33。所述扩充卡70垂直所述后板33。所述后板33包括一后板本体331、一自所述后板本体331垂直延伸形成的支撑板333及两个连接所述支撑板333及所述后板本体331之间的连接臂335。所述连接臂335呈弧形。所述安装板35设有一定位切口351。
所述电路板50安装于所述底板31上并平行所述底板31。所述电路板50包括多个插接所述扩充卡70的插槽51。
请参阅图2，所述导风罩10包括一导风罩本体11及一装设在所述导风罩本体11上的挡片13。所述导风罩本体11包括一顶壁111、两个自所述顶板两侧延伸形成的侧壁113及自所述顶壁111相对的两侧延伸形成一第一安装部115及一第二安装部117。所述两个侧壁113相互平行。所述第一安装部115包括一对应所述定位切口351的定位凸体1151。所述第二安装部117用于放置在所述支撑板333上。所述导风罩本体11还包括多个自所述顶壁111的内侧延伸形成的固定凸体1111。所述挡片13包括一固定部131及多个自所述固定部延伸形成的弹性片133。每两相邻的弹性片133之间设有一空隙135。所述弹性片133呈S形。所述固定部131设有多个对应所述固定凸体1111的固定孔1311。
请参阅图1至图4，组装时，所述挡片13的固定孔1311通过铆接的方式与所述导风罩本体11的固定凸体1111固定在一起，从而将所述导风罩10组装完。将组装好的导风罩10的第一安装部115及所述第二安装部117与所述机壳30的安装板35及所述后板33分别对应，此时，所述第一安装部115的定位凸体1151与所述安装板35的定位切口351对齐，所述第二安装部117与所述后板33的支撑板333对齐，所述弹性片133与所述扩充卡70对齐，向下移动所述导风罩10使所述定位凸体1151插入所述定位切口351中，并使所述第二安装部117放置在所述支撑板333上。此时，所述第二安装部117位于所述两个连接臂335之间，所述弹性片133对应抵触在所述扩充卡70上。
使用时，风流流过所述导风罩的弹性片133时，所述弹性片133引导所述导风罩本体11中的风流向下流向所述扩充卡70，从而有效地防止了风流从所述扩充卡70的上方的空间流失。
请参阅图5，当所述电路板50装设的是体积较大的扩充卡90时，所述弹性片133的弹性变形幅度更大。
对本领域的技术人员来说，可以根据本发明的发明方案和发明构思结合生产的实际需要做出其他相应的改变或调整，而这些改变和调整都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种导风罩组合，包括一机壳、一安装有两个平行的扩充卡的电路板及一安装于所述机壳上的导风罩，其特征在于：所述机壳包括一底板、一自所述底板延伸形成的后板及一安装于所述底板上的安装板，所述电路板安装于所述底板上并位于所述安装板及所述后板之间，所述导风罩放置在所述后板及所述安装板上，所述导风罩包括一导风罩本体及一挡片，所述挡片包括一固定于所述导风罩本体上的固定部及两个自所述固定部延伸形成的弯曲的弹性片，所述两个弹性片向下倾斜地弹性抵触所述两个扩充卡以引导所述导风罩本体中的风流流向所述两个扩充卡。
2.如权利要求1所述的导风罩组合，其特征在于：所述后板包括一后板本体、一自所述后板本体垂直延伸形成的支撑板及一连接所述支撑板及所述后板本体的连接臂，所述导风罩本体放置在所述支撑板上。
3.如权利要求2所述的导风罩组合，其特征在于：所述连接臂呈弧形。
4.如权利要求1所述的导风罩组合，其特征在于：所述导风罩本体包括一顶壁及两个自所述顶壁相对的两侧延伸形成的侧壁，所述挡片固定于所述顶壁的内侧。
5.如权利要求4所述的导风罩组合，其特征在于：所述顶壁包括多个固定凸体，所述固定部设有多个对应所述固定凸体的固定孔。
6.如权利要求1所述的导风罩组合，其特征在于：所述导风罩本体包括一定位凸体，所述安装板设有一收容所述定位凸体的定位切口。
7.如权利要求1所述的导风罩组合，其特征在于：所述弹性片呈S形。
8.如权利要求1所述的导风罩组合，其特征在于：所述后板及所述安装板均垂直所述底板，所述后板平行所述安装板。
9.如权利要求8所述的导风罩组合，其特征在于：所述机壳还包括一自所述底板垂直延伸形成的侧板，所述侧板连接在所述安装板及所述后板之间，所述侧板平行所述扩充卡。
10.如权利要求1所述的导风罩组合，其特征在于：所述电路板平行所述底板，所述扩充卡垂直所述后板。
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