CN104349650A - 导流装置及具有该导流装置的电子装置 - Google Patents
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- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 49
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 239000012994 photoredox catalyst Substances 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000003466 anti-cipated effect Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000008034 disappearance Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
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- G06F1/16—Constructional details or arrangements
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
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Abstract
本发明公开一种导流装置及具有该导流装置电子装置。导流装置设置于电子装置,用以导引风扇装置产生的风流到电子装置内的至少一电子元件。导流装置包括第一固定部及多个条状结构。第一固定部用以固定于电子装置的适当位置。每一条状结构的一端连接于第一固定部,且每一条状结构皆可独立受压变形,使各条状结构可在不受压的第一形状与受压的第二形状间变形;据此,当导流装置安装在电子装置的适当位置而邻近电子元件时,至少其中一条状结构将接触电子元件而从第一形状变形为第二形状,据以引导风流吹向电子元件。
Description
技术领域
本发明涉及一种导流装置及其电子装置,特别是涉及一种可以配合不同大小的界面卡的导流装置及具有该导流装置的电子装置。
背景技术
随着科技的进步,电脑系统的功能也日益强大,但在功能增强的同时,也代表电脑系统所产生的热能也会越来越多。在电脑系统内会产生热能的元件除了中央处理器、记忆体或是硬盘装置外,安装于主机板上的界面卡也会因为高速运转而产生大量的热能。为了让界面卡所产生的热能能够顺利散去,在先前技术中已经发展出一种导风罩,由此将风扇装置产生的风流直接导引至界面卡。但不同的界面卡有不同的高度,固定形状的导风罩无法兼顾高低不同的界面卡的散热需求。若要根据不同的界面卡来重新规划导风罩的大小,反而会耗费掉太多的设计及制造成本。
因此,需要一种导流装置以解决先前技术的缺失。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种导流装置,其具有可以配合不同大小的界面卡的效果。
本发明的另一主要目的在于提供一种具有上述导流装置的电子装置。
为达成上述的目的,本发明的导流装置设置于电子装置,用以导引风扇装置产生的风流到电子装置内的至少一电子元件。导流装置包括第一固定部及多个的条状结构。第一固定部用以固定导流装置于电子装置的适当位置。每一条状结构的一端连接于第一固定部,且任二相邻条状结构至少有一部分不相连而使每一条状结构皆可独立受压变形,使各条状结构可在不受压的第一形状与受压的第二形状间变形;据此,当导流装置安装在电子装置的适当位置而邻近电子元件时,至少其中一条状结构将接触电子元件而从第一形状变形为第二形状,据以引导风流吹向电子元件。。
本发明的电子装置包括风扇装置、至少一电子元件及导流装置。风扇装置用以产生风流。导流装置用以导引风扇装置的风流到至少一电子元件。导流装置包括第一固定部及多个的条状结构。第一固定部用以固定导流装置于电子装置的适当位置。每一条状结构的一端连接于第一固定部,且任二相邻条状结构至少有一部分不相连而使每一条状结构皆可独立受压变形,使各条状结构可在不受压的第一形状与受压的第二形状间变形;据此,当导流装置安装在电子装置的适当位置而邻近电子元件时,至少其中一条状结构将接触电子元件而从第一形状变形为第二形状,据以引导风流吹向电子元件。
附图说明
图1是本发明的导流装置的第一实施例的示意图;
图2是本发明的导流装置的第一实施例用于电脑系统的示意图;
图3是本发明的导流装置的第一实施例用于不同界面卡的示意图;
图4A-图4B是本发明的导流装置的第二实施例用于电脑系统的示意图;
图5是本发明的导流装置的第三实施例的侧视图;
图6是本发明的导流装置的第四实施例的侧视图;
图7是本发明的导流装置的第五实施例的侧视图。
符号说明
电子装置1
壳体2
导流装置10a、10b、10c、10d
第一固定部21
第二固定部22
条状结构30a、30b、30c、30d
对应条状结构301
第一区段31
第二区段32
第三区段33
金属弹片40
风扇装置50
界面卡60
特定界面卡61
导风罩70
入风F
导流F’
入风夹角θ
具体实施方式
为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举出本发明的具体实施例,并配合所附附图,作详细说明如下。
请先参考图1是本发明的导流装置的第一实施例的示意图。本发明的导流装置是应用在例如桌上型电脑系统等的一电子装置上,但本发明并不限于此实施方式。
于本发明的第一实施例中,导流装置10a包括第一固定部21、第二固定部22及多个的条状结构30a。第一固定部21及第二固定部22固定于电子装置1的内部结构,例如固定于壳体2(如图2所示)的内壁或是导风罩70(如图4A所示)。多个的条状结构30a可为聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)薄膜等具有柔软性与坚轫性而具有可变形与弹性恢复力的薄片状材料所制成,但本发明并不限于此。各条状结构30a以二端分别连接于第一固定部21及第二固定部22,且任二相邻条状结构30a不相连结而使每一条状结构30a皆可独立受压变形。于第一实施例中,多个的条状结构30a可依形状区分为第一区段31、第二区段32及第三区段33。第一区段31一端连接至第一固定部21,第二区段32一端连接至第二固定部22,第三区段33则二端分别连接于第一区段31的另一端与第二区段32的另一端而位于第一区段31与第二区段32之间。
其中,第一区段31面对入风F的方向,且第一区段31与第一固定部21间在面对入风F的方向上形成有一入风夹角θ。于本实施例中,该入风夹角θ大于90度而使第一区段31相对于第一固定部31呈后倾斜面型态。此外,若条状结构30a所使用的材料为较柔软的聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)薄膜,则在迎向入风F方向的第一区段31与第一固定部21还可额外贴附金属弹片40,以增加第一区段31与第一固定部21的支撑力与回弹力。然而在采用其它较兼具有弹性与支撑力强的适当材料作为条状结构30a的其它实施例中,也可不用额外增加金属弹片40的设置。再者,于本实施例中,第二区段31大体上与第一区段平行,且第一固定部21与第二固定部22位于同一虚拟平面上,而使第一固定部21、第二固定部22、第一区段31、第二区段32及第三区段33共同形成类似平行四边形的结构。
接着请参考图2是本发明的导流装置的第一实施例用于电脑系统的示意图。
本发明的导流装置10a用于电子装置1中。电子装置1可为一般的电脑系统,如桌上型电脑主机,但本发明并不限于此。电子装置1包括壳体2、风扇装置50、电子元件及其他的电路组件(图未示)。于本发明的实施方式中,电子元件以界面卡60为例进行说明,但本发明并不限定仅能用于界面卡60。导流装置10a、风扇装置50及界面卡60皆设置于壳体2内,且导流装置10a的第一固定部21及第二固定部22固定于壳体2顶面。如此一来,第一区段31、第二区段32及第三区段33会与壳体2共同构成一平行四边形。风扇装置50用以提供风流,以让界面卡60可以散热。而通过导流装置10a与电子装置1的壳体2所构成的形状,风扇装置50所提供的风流的入风(InterFlow)F会被改变方向形成导流(Guided Flow)F’而导引至至少一界面卡60,让界面卡60得到更好的散热效果。
接着请参考图3是本发明的导流装置的第一实施例用于不同界面卡的示意图。
而在多个的条状结构30a中,每一个条状结构30a的宽度皆对应于界面卡60的宽度,且由于每一个条状结构30a可以独立受压变形,因此每一条状结构30a的形状可以配合对应的界面卡60的安装高度而弹性地做改变。就如同图3所示,当电子装置1中安装了特定界面卡61时,多个的条状结构30a中的对应条状结构301就会因其第三区段33被该特定界面卡61所接触与向上顶推,而因此可以根据特定界面卡61的安装高度来改变形状,以从原始未受力的第一形状改变为受力的第二形状,也就是改变对应条状结构301的第三区段33的高度,但不影响其他的条状结构30a的形状与高度。此处的特定界面卡61可为具有较大尺寸的界面卡,但若特定界面卡61为具有较小尺寸的界面卡时,对应条状结构301也可同时调整其形状。由此即可根据不同规格的界面卡60来自动改变某一条状结构30a的形状。另一方面,当电子装置1移除特定界面卡61时,对应条状结构301也会通过本身结构或金属弹片40的弹性来回复成原始的第一形状。
因此由上述的说明可知,导流装置10a的每一条状结构30a可以配合其下方对应电子元件的安装高低位置来相对应地弹性改变其形状,甚至条状结构30a也可以平贴于壳体2顶面上,以增加壳体2的容置空间。并须注意的是,导流装置10a的第二固定部22不一定需要固定于壳体2上,甚至导流装置10a也可不需要第二固定部22,通过条状结构30a本身材质的特性即可达成所需的变形与弹性回复力。
接着请参考图4A-图4B是本发明的导流装置的第二实施例用于电脑系统的示意图。
本发明并不限定导流装置10a要固定于电子装置1的壳体2上。在本发明的第二实施例中,电子装置1内部也可具有导风罩70。导风罩70设置于风扇装置50的入风处,用以更有效率地将风扇装置50产生的风流导引到界面卡60。而导流装置10a连接于导风罩70的内侧,再放置于界面卡60的上方。导流装置10a的条状结构30a同样可依照不同的界面卡60来改变其形状。由于第二实施例中导流装置10a的形状与第一实施例相同,且作用方式相同,故在此不再赘述。
接着请参考图5是本发明的导流装置的第三实施例的侧视图。
在本发明的第三实施例中,导流装置10b也同样具有第一固定部21、第二固定部22及多个的条状结构30b,且多个的条状结构30b也具有第一区段31、第二区段32及第三区段33,但第一区段31、第二区段32、第三区段33与第一固定部21及第二固定部22所在的虚拟平面之间仅构成四边形(例如梯形),而并非第一实施例的平行四边形。在此形状下,导流装置10b仍可具有导引风流到不同的界面卡60的目的。
接着请参考图6是本发明的导流装置的第四实施例的侧视图。
在本发明的第四实施例中,导流装置10c的各条状结构30c供与对应界面卡60接触的第三区段33长度缩减成仅为连接第一区段31及第二区段32的一转折结构,而使得第一区段31及第二区段32之间相夹小于180度的一特定角度。由此第一区段31、第二区段32、第三区段33与第一固定部21及第二固定部22所在的虚拟平面之间构成三角形。在此形状下,导流装置10c仍可具有导引风流到不同的界面卡60的目的,而仅是条状结构30c与界面卡60的接触面积减少而已。
最后请参考图7是本发明的导流装置的第五实施例的侧视图。
在本发明的第五实施例中,与前一实施例不同的是,第三区段33呈现一圆弧状结构。由此导流装置10d仍可具有导引风流到不同的界面卡60的目的。但当然,对于本领域具普通知识者而言,该第三区段33也可以是其它任何的可预期形状,只要它至少能达到本发明所诉求的接触界面卡60以及连接第一区段31与第二区段32目的即可。
通过上述导流装置10a到10d的任一种装置,皆可有效地将风扇装置50的风流导引到界面卡60,且不论是何种大小的界面卡60都适用。
综上所陈,本发明无论就目的、手段及功效,在在均显示其迥异于现有技术的特征,恳请贵审查委员明察,早日赐准专利,俾嘉惠社会,实感德便。惟应注意的是,上述诸多实施例仅是为了便于说明而举例而已,本发明所主张的权利范围自应以权利要求所述为准,而非仅限于上述实施例。
Claims (24)
1.一种导流装置,设置于一电子装置,用以导引一风扇装置产生的一风流到该电子装置内的至少一电子元件,该导流装置包括:
第一固定部,用以固定该导流装置于该电子装置的一适当位置;以及
多个条状结构,每一条状结构的一端连接于该第一固定部,且任二相邻条状结构至少有一部分不相连而使每一条状结构皆可独立受压变形,使各条状结构可在不受压的一第一形状与受压的一第二形状间变形;
据此,当该导流装置安装在该电子装置的该适当位置而邻近该电子元件时,至少其中一该条状结构将接触该电子元件而从该第一形状变形为该第二形状,据以引导该风流吹向该电子元件。
2.如权利要求1所述的导流装置,其中每一该多个条状结构包括:
第一区段,一端连接于该第一固定部;
第三区段,一端连接于该第一区段的一另一端,用以接触该电子装置并而使该条状结构变形为该第二形状;以及
第二区段,一端连接于该第三区段的一另一端。
3.如权利要求2所述的导流装置,其中另包括有一第二固定部,该第二固定部连接于该第二区段的一另一端,且该第二固定部与该第一固定部共同固定于该适当位置。
4.如权利要求2所述的导流装置,其中该第一区段面对该风流的入风方向,且该第一区段与该第一固定部之间在面对入风方向上形成有一入风夹角。
5.如权利要求4所述的导流装置,其中该入风夹角大于90度,而使该第一区段相对于该第一固定部呈向后倾斜型态。
6.如权利要求2所述的导流装置,其中该第一区段与该第二区段呈平行。
7.如权利要求2所述的导流装置,其中该第三区段为连接该第一区段与该第二区段的一转折结构。
8.如权利要求2所述的导流装置,其中该第三区段为连接该第一区段与该第二区段的一圆弧形结构。
9.如权利要求1所述的导流装置,其中该第一固定部所固定的该适当位置指该电子装置的一壳体。
10.如权利要求1所述的导流装置,其中该电子装置还包括一导风罩,位于该风扇装置的该风流的一入风处,而该第一固定部所固定的该适当位置指该导风罩。
11.如权利要求1所述的导流装置,其中该多个条状结构由具可变形与可弹性恢复的薄片状材料所制成。
12.一种电子装置,包括:
风扇装置,用以产生一风流;
至少一电子元件;以及
导流装置,用以导引该风扇装置的该风流到该至少一电子元件,该导流装置包括:
第一固定部,用以固定该导流装置于该电子装置的一适当位置;以及
多个条状结构,每一条状结构的一端连接于该第一固定部,且任二相邻条状结构至少有一部分不相连而使每一条状结构皆可独立受压变形,使各条状结构可在不受压的一第一形状与受压的一第二形状间变形;
据此,当该导流装置安装在该电子装置的该适当位置而邻近该电子元件时,至少其中一该条状结构将接触该电子元件而从该第一形状变形为该第二形状,据以引导该风流吹向该电子元件。
13.如权利要求12所述的电子装置,其中每一该多个条状结构包括:
第一区段,一端连接于该第一固定部;
第三区段,一端连接于该第一区段的一另一端,用以接触该电子装置并而使该条状结构变形为该第二形状;以及
第二区段,一端连接于该第三区段的一另一端。
14.如权利要求13所述的电子装置,其中另包括有一第二固定部,该第二固定部连接于该第二区段的一另一端,且该第二固定部与该第一固定部共同固定于该适当位置。
15.如权利要求13所述的电子装置,其中该第一区段面对该风流的入风方向,且该第一区段与该第一固定部之间在面对入风方向上形成有一入风夹角。
16.如权利要求15所述的电子装置,其中该入风夹角大于90度,而使该第一区段相对于该第一固定部呈向后倾斜型态。
17.如权利要求13所述的电子装置,其中该第一区段与该第二区段呈平行。
18.如权利要求13所述的电子装置,其中该第三区段为连接该第一区段与该第二区段的一转折结构。
19.如权利要求13所述的电子装置,其中该第三区段为连接该第一区段与该第二区段的一圆弧形结构。
20.如权利要求12所述的电子装置,其中该第一固定部所固定的该适当位置指该电子装置的一壳体。
21.如权利要求12所述的电子装置,其中该电子装置内还包括一导风罩,位于该风扇装置的该风流的一入风处,其中而该第一固定部所固定的该适当位置指该导风罩。
22.如权利要求12所述的电子装置,其中该多个条状结构由具可变形与可弹性恢复的薄片状材料所制成。
23.如权利要求12所述的电子装置,其中该电子装置为一电脑系统,且该电子元件为一界面卡。
24.如权利要求23所述的电子装置,其中该多个条状结构中的每一条状结构的宽度对应于该至少一界面卡的宽度。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW102127138A TWI508652B (zh) | 2013-07-29 | 2013-07-29 | 導流裝置及具有該導流裝置之電子裝置 |
TW102127138 | 2013-07-29 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104349650A true CN104349650A (zh) | 2015-02-11 |
CN104349650B CN104349650B (zh) | 2016-12-28 |
Family
ID=52390353
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201310350628.XA Active CN104349650B (zh) | 2013-07-29 | 2013-08-13 | 导流装置及具有该导流装置的电子装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9363923B2 (zh) |
CN (1) | CN104349650B (zh) |
TW (1) | TWI508652B (zh) |
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US20150029659A1 (en) | 2015-01-29 |
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TW201505534A (zh) | 2015-02-01 |
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