TW201324965A - 擴充座 - Google Patents

Abstract

一種擴充座，適用於一可攜式電子裝置。擴充座包括一底座、一支撐元件及一第一風扇。底座包含一導流斜面。支撐元件配置於底座上且具有一導流結構。可攜式電子裝置適於被支撐於支撐元件上。第一風扇配置於底座內部並提供一散熱氣流。導流斜面及導流結構導引散熱氣流進入可攜式電子裝置內部。

Description

擴充座

本發明是有關於一種擴充座，且特別是有關於一種適用於可攜式電子裝置的擴充座。

隨著科技快速發展，可攜式電子裝置例如平板電腦(Tablet PC)或是智慧型手機(Smart Phone)等，因具有能讓使用者隨身攜帶且操作簡單等優點，已被廣泛地使用。

以平板電腦而言，由於平板電腦不斷朝向輕薄化的趨式發展，其厚度及內部配置空間也隨之縮減，因此無法提供足夠的空間來配置具有較大出風量的風扇，而使得平板電腦本身的散熱效率受到限制。再者，一些平板電腦的中央處理器(Central Processing Unit，CPU)被設計為可切換至較高的工作頻率或較低的工作頻率以因應不同的使用模式。平板電腦內部若無法提供足夠的空間來配置具有較大出風量的風扇，則當中央處理器切換至較高的工作頻率而產生較多熱能時，會產生散熱效率不足的問題。

本發明提供一種擴充座，可提升可攜式電子裝置的散熱效率。

本發明提出一種擴充座，適用於一可攜式電子裝置。擴充座包括一底座、一支撐元件及一第一風扇。底座包含 一導流斜面。支撐元件配置於底座上且具有一導流結構。可攜式電子裝置適於被支撐於支撐元件上。第一風扇配置於底座內部並提供一散熱氣流。導流斜面及導流結構導引散熱氣流進入可攜式電子裝置內部。

在本發明之一實施例中，上述之可攜式電子裝置內部具有一發熱元件，散熱氣流藉由導流結構的導引而流經發熱元件。

在本發明之一實施例中，上述之可攜式電子裝置內部具有一散熱模組，散熱氣流藉由導流結構的導引而流經散熱模組。

在本發明之一實施例中，上述之可攜式電子裝置內部具有一第二風扇，散熱氣流藉由導流結構的導引而流經第二風扇。

在本發明之一實施例中，上述之第一風扇的出風量大於第二風扇的出風量。

在本發明之一實施例中，上述之支撐元件具有一空氣流道，導流結構位於空氣流道內，可攜式電子裝置對位於空氣流道。

在本發明之一實施例中，上述之底座具有一第一出風口，底座內部透過出風口連通支撐元件。

在本發明之一實施例中，上述之第一風扇包括一外殼及一扇葉。外殼具有一第二出風口。第二出風口對位於第一出風口且具有一第一出風方向。扇葉配置於外殼內且具有一第二出風方向。第一出風方向垂直於第二出風方向。 導流斜面導引散熱氣流從扇葉流往開口。

在本發明之一實施例中，上述之導流斜面將散熱氣流由第二出風口流往第一出風口。

在本發明之一實施例中，上述之導流斜面位於外殼。

在本發明之一實施例中，上述之扇葉沿一軸線旋轉，第二出風方向垂直於軸線。

在本發明之一實施例中，上述之底座內部具有一擋牆，擋牆從第一出風口邊緣往第一風扇延伸。

在本發明之一實施例中，上述之導流結構從第一出風口邊緣往可攜式電子裝置延伸。

在本發明之一實施例中，上述之可攜式電子裝置具有一入風口，支撐元件透過入風口連通可攜式電子裝置內部。

在本發明之一實施例中，上述之導流結構延伸至入風口邊緣。

在本發明之一實施例中，上述之擴充座更包括一控制元件，其中當可攜式電子裝置被置於支撐元件上時，控制元件驅動第一風扇提供散熱氣流。

在本發明之一實施例中，上述之擴充座更包括一感測元件，用以感測可攜式電子裝置是否被設置於支撐元件上並發出訊號至控制元件。

在本發明之一實施例中，上述之可攜式電子裝置具有一發熱元件，發熱元件具有一第一工作頻率及一第二工作頻率，第一工作頻率高於第二工作頻率，當發熱元件切換至第一工作頻率時，控制元件驅動第一風扇提供散熱氣流。

基於上述，本發明的擴充座利用其支撐元件來支撐可攜式電子裝置，並藉由支撐元件的導流結構將擴充座的第一風扇所提供的散熱氣流導引至可攜式電子裝置內部。藉此，在可攜式電子裝置內部空間不足以配置具有較大出風量之風扇的情況下，可藉由擴充座的第一風扇所提供的散熱氣流來增加可攜式電子裝置內部之散熱氣流的流量，以有效提升散熱效率。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1為本發明一實施例之擴充座的示意圖。請參考圖1，本實施例的擴充座100包括一底座110、一支撐元件120及一第一風扇130。支撐元件120配置於底座110上且具有一導流結構122。第一風扇130配置於底座110內部。支撐元件120具有一第三出風口121且藉由導流結構122連接第一風扇130的第二出風口131。

圖2為圖1之擴充座結合可攜式電子裝置的示意圖。請參考圖2，擴充座100適用於例如為平板電腦(Tablet PC)的可攜式電子裝置50。可攜式電子裝置50適於被支撐於支撐元件120上以使擴充座100與可攜式電子裝置50相結合。第一風扇130適於提供散熱氣流F，且支撐元件120內的導流結構122適於導引散熱氣流F進入可攜式電子裝置50內部。藉此，在可攜式電子裝置50內部空間不足以 配置具有較大出風量之風扇的情況下，可藉由擴充座100的第一風扇130所提供的散熱氣流F來增加可攜式電子裝置50內部之散熱氣流的流量，以有效提升散熱效率。可攜式電子裝置50的殼體更包含一第一進風口51且當可攜式電子裝置50插入底座110上的支撐元件120時，第三出風口121及第一進風口51將組合成一暢通的流道以將散熱氣流順利引導至可攜式電子裝置50內部。

本實施例的擴充座100除了具有第一風扇130而可提供散熱氣流F至可攜式電子裝置50內部之外，更可具有鍵盤模組或其它週邊裝置，以提供可攜式電子裝置50更多的外接功能，本發明不對此加以限制。

在本實施例中，可攜式電子裝置50內部具有電路板50a、發熱元件52及散熱模組56，發熱元件52例如為中央處理器(Central Processing Unit，CPU)且配置於電路板50a上，散熱模組56例如為散熱鰭片組且配置於發熱元件上。隨著產品設計之不同，散熱模組可配置於發熱元件的周圍且利用一熱管連結散熱模組與發熱元件，以利用散熱模組對發熱元件進行散熱，但是並不限制本發明之範圍。可攜式電子裝置50內部更具有對應於發熱元件52及散熱模組56的第二風扇54，第一風扇130所提供的散熱氣流F藉由導流結構122的導引而流入第二風扇54的一第二進風口55，並通過第二風扇54而到達發熱元件52及散熱模組56。隨著產品設計之不同，當第一風扇130所提供的散熱氣流F較大時，部分散熱氣流F可直接通過第二 風扇54與可攜式電子裝置50之殼體間的間隙而直接對發熱元件52及散熱模組56進行冷卻，而不需要藉由第二風扇的導風路徑。詳細而言，第二風扇54的體積通常小於第一風扇130且第一風扇130的出風量例如大於或等於第二風扇54的出風量，且發熱元件52例如被設計為可切換至較高的第一工作頻率或較低的第二工作頻率以因應不同的使用模式。由於可攜式電子裝置50內部空間有限，因此當發熱元件52切換至所述第一工作頻率而產生較多熱能時，體積及出風量較小的第二風扇54可能無法提供足夠的散熱氣流來對發熱元件52及散熱模組56進行散熱。此時第一風扇130所提供的散熱氣流F可增加可攜式裝置內部之散熱氣流的流量，以有效對發熱元件52及散熱模組56進行散熱。

在本發明另一實施例中，可攜式電子裝置50可以不具有第二風扇54，散熱氣流F直接從第一進風口51流向散熱模組56及發熱元件52以對散熱模組56及發熱元件52進行散熱。在本發明又一實施例中，可攜式電子裝置50可以不具有散熱模組56，且散熱氣流F流入第二風扇54並通過第二風扇54而到達發熱元件52。在本發明再一實施例中，可攜式電子裝置50可以不具有第二風扇54及散熱模組56，且散熱氣流F從第一進風口51直接流向發熱元件52以對發熱元件52進行散熱。

在可攜式電子裝置50具有第二風扇54的情況下，散熱氣流F可流入第二風扇54，然後再通過第二風扇54而 流至發熱元件52或散熱模組56。此外，亦可僅讓部分的散熱氣流F流入第二風扇54，且讓另一部分的散熱氣流F直接流至發熱元件52或散熱模組56。本發明不對散熱氣流在可攜式裝置50內的流動方式加以限制。

隨著產品設計之不同，支撐元件120上的導流結構122可僅接觸可攜式電子裝置50之第一進風口51兩側的殼體部形成一流道，以使散熱氣流F順利由底座110流入可攜式電子裝置50的內部。支撐元件120上的導流結構122更可直接插入可攜式電子裝置50的第一進風口51以使由支撐元件上之第三出風口121流出的散熱氣流F直接進入可攜式電子裝置的內部。當第二風扇採用側邊進風且側邊出風的風扇時，支撐元件120上的導流結構122更可與第二風扇54之第二進風口55兩側的殼體結合以順利將第一風扇130所產生的散熱氣流引導至第二風扇54中。

圖3為圖1之擴充座的方塊圖。請參考圖3，本實施例的擴充座100更包括一控制元件140及感測模組142。當可攜式電子裝置50如圖2所示被置於支撐元件120上時，會觸發感測模組142且控制元件140收到感測模組142傳來的訊號後將驅動第一風扇130提供散熱氣流F至可攜式電子裝置50，以使可攜式電子裝置50結合至擴充座100之後就能具有較佳的散熱效率。此外，控制元件140亦可被設定為，當可攜式電子裝置50被置於支撐元件120上且發熱元件52切換至所述第二工作頻率時，控制元件140不驅動第一風扇130提供散熱氣流F，而當可攜式電子裝 置50被置於支撐元件120上且發熱元件52切換至所述第一工作頻率且對控制元件140發出一訊號時，控制元件140才驅動第一風扇130提供散熱氣流F，以節省電力並避免第一風扇130持續運轉產生噪音。本發明不對控制元件140驅動第一風扇130的時機加以限制，可依需求對此加以變更設定。此外，可攜式電子裝置50觸發控制元件140的方式可為透過機械式開關或電子式開關，本發明不對此加以限制。

請參考圖2，本實施例的支撐元件120具有一空氣流道120a，導流結構122位於空氣流道120a內，可攜式電子裝置50對位於空氣流道120a。底座110具有一第一出風口110a，底座110內部透過第一出風口110a連通支撐元件120的空氣流道120a及第二出風口131。可攜式電子裝置50具有第一進風口51，支撐元件120透過第一進風口51連通可攜式電子裝置50內部，且導流結構122從第一出風口110a邊緣往可攜式電子裝置50延伸而延伸至第一進風口51邊緣。此外，底座110內部具有擋牆112，擋牆112從第一出風口110a邊緣往第一風扇130之第二出風口131延伸。藉此，擋牆112、第一出風口110a、導流結構122及第一進風口51依序對散熱氣流F進行導引，使散熱氣流F能夠較為完整地進入可攜式電子裝置50內。

在本實施例中，第一風扇130包括一外殼132及一扇葉134。外殼132具有第二出風口131，第二出風口131對位於第一出風口110a且具有一第一出風方向D1。扇葉 134配置於外殼132內且沿軸線A旋轉，軸線A平行第一出風方向D1。第一風扇130例如為軸向進風/側向出風的形式，氣流沿平行於軸線A的方向從外殼132進入第一風扇130，並沿垂直於軸線A的第二出風方向D2被扇葉134排出。在此配置方式之下，第二出風口131的第一出風方向D1會垂直於扇葉134的第二出風方向D2。為了使散熱氣流F能夠較為順暢地依序沿相互垂直的第二出風方向D2及第一出風方向D1流動，本實施例的外殼132具有一導流斜面132b，用以導引散熱氣流F從扇葉134流往第二出風口131，且將散熱氣流F由第二出風口131流往第一出風口110a。隨著產品設計之不同，導流斜面132b也可設置於底座110的殼體上以與擋牆112配合，順利將散熱氣流F導引至攜帶式電子裝置50內部。

在本實施例中，第二風扇54亦例如為軸向進風/側向出風的形式。扇葉54b配置於外殼54a內且沿軸線A’旋轉，氣流沿垂直於軸線A’的第三出風方向D3被扇葉54b排出。在其它實施例中，第一風扇130可為軸向進風/軸向出風或側向進風/軸向出風的形式，且第二風扇54可為軸向進風/軸向出風或側向進風/軸向出風的形式，本發明不對此加以限制。

綜上所述，本發明的擴充座利用其支撐元件來支撐可攜式電子裝置，並藉由支撐元件的導流結構將擴充座的第一風扇所提供的散熱氣流導引至可攜式電子裝置內部。藉此，在可攜式電子裝置內部空間不足以配置具有較大出風 量之風扇的情況下，可藉由擴充座的第一風扇所提供的散熱氣流來增加可攜式電子裝置內部之散熱氣流的流量，以有效提升散熱效率。此外，可在第一風扇的殼體或是底座的殼體形成導流斜面，並在底座內部形成擋牆，以藉由導流斜面及擋牆的導引而使散熱氣流能夠較完整地進入可攜式電子裝置，進一步提升可攜式電子裝置的散熱效率。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

50‧‧‧可攜式電子裝置

50a‧‧‧電路板

51‧‧‧第一進風口

52‧‧‧發熱元件

54‧‧‧第二風扇

54a、132‧‧‧外殼

54b、134‧‧‧扇葉

55‧‧‧第二進風口

56‧‧‧散熱模組

100‧‧‧擴充座

110‧‧‧底座

110a‧‧‧第一出風口

112‧‧‧擋牆

120‧‧‧支撐元件

120a‧‧‧空氣流道

121‧‧‧第三出風口

122‧‧‧導流結構

130‧‧‧第一風扇

131‧‧‧第二出風口

132b‧‧‧導流斜面

140‧‧‧控制元件

142‧‧‧感測模組

A、A’‧‧‧軸線

D1‧‧‧第一出風方向

D2‧‧‧第二出風方向

D3‧‧‧第三出風方向

F‧‧‧散熱氣流

圖1為本發明一實施例之擴充座的示意圖。

圖2為圖1之擴充座結合可攜式電子裝置的示意圖。

圖3為圖1之擴充座的方塊圖。

50‧‧‧可攜式電子裝置

50a‧‧‧電路板

51‧‧‧第一進風口

52‧‧‧發熱元件

54‧‧‧第二風扇

54a、132‧‧‧外殼

54b、134‧‧‧扇葉

55‧‧‧第二進風口

56‧‧‧散熱模組

100‧‧‧擴充座

110‧‧‧底座

110a‧‧‧第一出風口

112‧‧‧擋牆

120‧‧‧支撐元件

120a‧‧‧空氣流道

121‧‧‧第三出風口

122‧‧‧導流結構

130‧‧‧第一風扇

131‧‧‧第二出風口

132b‧‧‧導流斜面

A、A’‧‧‧軸線

D1‧‧‧第一出風方向

D2‧‧‧第二出風方向

D3‧‧‧第三出風方向

F‧‧‧散熱氣流

Claims (18)

1. 一種擴充座，適用於一可攜式電子裝置，該擴充座包括：一底座，包含一導流斜面；一支撐元件，配置於該底座上且具有一導流結構，其中該可攜式電子裝置適於被支撐於該支撐元件上；以及一第一風扇，配置於該底座內部並提供一散熱氣流，其中該導流斜面及該導流結構導引該散熱氣流進入該可攜式電子裝置內部。
2. 如申請專利範圍第1項所述之擴充座，其中該可攜式電子裝置內部具有一發熱元件，該散熱氣流藉由該導流結構的導引而流經該發熱元件。
3. 如申請專利範圍第1項所述之擴充座，其中該可攜式電子裝置內部具有一散熱模組，該散熱氣流藉由該導流結構的導引而流經該散熱模組。
4. 如申請專利範圍第1項所述之擴充座，其中該可攜式電子裝置內部具有一第二風扇，該散熱氣流藉由該導流結構的導引而流經該第二風扇。
5. 如申請專利範圍第4項所述之擴充座，其中該第一風扇的出風量大於該第二風扇的出風量。
6. 如申請專利範圍第1項所述之擴充座，其中該支撐元件具有一空氣流道，該導流結構位於該空氣流道內，該可攜式電子裝置對位於該空氣流道。
7. 如申請專利範圍第1項所述之擴充座，其中該底座 具有一第一出風口，該底座內部透過該第一出風口連通該支撐元件。
8. 如申請專利範圍第7項所述之擴充座，其中該第一風扇包括：一外殼，具有一第二出風口，其中該第二出風口對位於該第一出風口且具有一第一出風方向；以及一扇葉，配置於該外殼內且具有一第二出風方向，其中該第一出風方向垂直於該第二出風方向。
9. 如申請專利範圍第8項所述之擴充座，其中該導流斜面將該散熱氣流由該第二出風口流往該第一出風口。
10. 如申請專利範圍第9項所述之擴充座，其中該導流斜面位於該外殼。
11. 如申請專利範圍第8項所述之擴充座，其中該扇葉沿一軸線旋轉，該第二出風方向垂直於該軸線。
12. 如申請專利範圍第7項所述之擴充座，其中該底座內部具有一擋牆，該擋牆從該第一出風口邊緣往該第一風扇延伸。
13. 如申請專利範圍第7項所述之擴充座，其中該導流結構從該第一出風口邊緣往該可攜式電子裝置延伸。
14. 如申請專利範圍第1項所述之擴充座，其中該可攜式電子裝置具有一入風口，該支撐元件透過該入風口連通該可攜式電子裝置內部。
15. 如申請專利範圍第14項所述之擴充座，其中該導流結構延伸至該入風口邊緣。
16. 如申請專利範圍第1項所述之擴充座，更包括一控制元件，其中當該可攜式電子裝置被置於該支撐元件上時，該控制元件驅動該第一風扇提供該散熱氣流。
17. 如申請專利範圍第16項所述之擴充座，更包括一感測元件，用以感測該可攜式電子裝置是否被設置於該支撐元件上並發出訊號至該控制元件。
18. 如申請專利範圍第16項所述之擴充座，其中該可攜式電子裝置具有一發熱元件，該發熱元件具有一第一工作頻率及一第二工作頻率，該第一工作頻率高於該第二工作頻率，當該發熱元件切換至該第一工作頻率時，該控制元件驅動該第一風扇提供該散熱氣流。