CN103167785A - 扩充座 - Google Patents

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CN103167785A CN2012105058264A CN201210505826A CN103167785A CN 103167785 A CN103167785 A CN 103167785A CN 2012105058264 A CN2012105058264 A CN 2012105058264A CN 201210505826 A CN201210505826 A CN 201210505826A CN 103167785 A CN103167785 A CN 103167785A
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刘仲伦
潘正豪
吴昌远
杜青亚
陈敬中
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Abstract

一种扩充座，适用于一可携式电子装置。扩充座包括一底座、一支撑组件及一第一风扇。底座包含一导流斜面。支撑组件配置于底座上且具有一导流结构。可携式电子装置适于被支撑于支撑组件上。第一风扇配置于底座内部并提供一散热气流。导流斜面及导流结构导引散热气流进入可携式电子装置内部。

Description

扩充座
技术领域
本发明是有关于一种扩充座，且特别是有关于一种适用于可携式电子装置的扩充座。
背景技术
随着科技快速发展，可携式电子装置例如平板计算机（Tablet PC）或是智能型手机（Smart Phone）等，因具有能让使用者随身携带且操作简单等优点，已被广泛地使用。
以平板计算机而言，由于平板计算机不断朝向轻薄化的趋式发展，其厚度及内部配置空间也随之缩减，因此无法提供足够的空间来配置具有较大出风量的风扇，而使得平板计算机本身的散热效率受到限制。再者，一些平板计算机的中央处理器（Central Processing Unit，CPU）被设计为可切换至较高的工作频率或较低的工作频率以因应不同的使用模式。平板计算机内部若无法提供足够的空间来配置具有较大出风量的风扇，则当中央处理器切换至较高的工作频率而产生较多热能时，会产生散热效率不足的问题。
发明内容
本发明提供一种扩充座，可提升可携式电子装置的散热效率。
本发明提出一种扩充座，适用于一可携式电子装置。扩充座包括一底座、一支撑组件及一第一风扇。底座包含一导流斜面。支撑组件配置于底座上且具有一导流结构。可携式电子装置适于被支撑于支撑组件上。第一风扇配置于底座内部并提供一散热气流。导流斜面及导流结构导引散热气流进入可携式电子装置内部。
在本发明的一实施例中，上述的可携式电子装置内部具有一发热组件，散热气流通过导流结构的导引而流经发热组件。
在本发明的一实施例中，上述的可携式电子装置内部具有一散热模块，散热气流通过导流结构的导引而流经散热模块。
在本发明的一实施例中，上述的可携式电子装置内部具有一第二风扇，散热气流通过导流结构的导引而流经第二风扇。
在本发明的一实施例中，上述的第一风扇的出风量大于第二风扇的出风量。
在本发明的一实施例中，上述的支撑组件具有一空气流道，导流结构位于空气流道内，可携式电子装置对位于空气流道。
在本发明的一实施例中，上述的底座具有一第一出风口，底座内部透过出风口连通支撑组件。
在本发明的一实施例中，上述的第一风扇包括一外壳及一扇叶。外壳具有一第二出风口。第二出风口对位于第一出风口且具有一第一出风方向。扇叶配置于外壳内且具有一第二出风方向。第一出风方向垂直于第二出风方向。导流斜面导引散热气流从扇叶流往开口。
在本发明的一实施例中，上述的导流斜面将散热气流由第二出风口流往第一出风口。
在本发明的一实施例中，上述的导流斜面位于外壳。
在本发明的一实施例中，上述的扇叶沿一轴线旋转，第二出风方向垂直于轴线。
在本发明的一实施例中，上述的底座内部具有一挡墙，挡墙从第一出风口边缘往第一风扇延伸。
在本发明的一实施例中，上述的导流结构从第一出风口边缘往可携式电子装置延伸。
在本发明的一实施例中，上述的可携式电子装置具有一入风口，支撑组件透过入风口连通可携式电子装置内部。
在本发明的一实施例中，上述的导流结构延伸至入风口边缘。
在本发明的一实施例中，上述的扩充座更包括一控制组件，其中当可携式电子装置被置于支撑组件上时，控制组件驱动第一风扇提供散热气流。
在本发明的一实施例中，上述的扩充座更包括一感测组件，用以感测可携式电子装置是否被设置于支撑组件上并发出信号至控制组件。
在本发明的一实施例中，上述的可携式电子装置具有一发热组件，发热组件具有一第一工作频率及一第二工作频率，第一工作频率高于第二工作频率，当发热组件切换至第一工作频率时，控制组件驱动第一风扇提供散热气流。
基于上述，本发明的扩充座利用其支撑组件来支撑可携式电子装置，并通过支撑组件的导流结构将扩充座的第一风扇所提供的散热气流导引至可携式电子装置内部。藉此，在可携式电子装置内部空间不足以配置具有较大出风量的风扇的情况下，可通过扩充座的第一风扇所提供的散热气流来增加可携式电子装置内部的散热气流的流量，以有效提升散热效率。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。
附图说明
图1为本发明一实施例的扩充座的示意图。
图2为图1的扩充座结合可携式电子装置的示意图。
图3为图1的扩充座的方块图。
主要组件符号说明
50：可携式电子装置
50a：电路板
51：第一进风口
52：发热组件
54：第二风扇
54a、132：外壳
54b、134：扇叶
55：第二进风口
56：散热模块
100：扩充座
110：底座
110a：第一出风口
112：挡墙
120：支撑组件
120a：空气流道
121：第三出风口
122：导流结构
130：第一风扇
131：第二出风口
132b：导流斜面
140：控制组件
142：感测模块
A、A’：轴线
D1：第一出风方向
D2：第二出风方向
D3：第三出风方向
F：散热气流
具体实施方式
图1为本发明一实施例的扩充座的示意图。请参考图1，本实施例的扩充座100包括一底座110、一支撑组件120及一第一风扇130。支撑组件120配置于底座110上且具有一导流结构122。第一风扇130配置于底座110内部。支撑组件120具有一第三出风121且通过导流结构122连接第一风扇130的第二出风131。图2为图1的扩充座结合可携式电子装置的示意图。请参考图2，扩充座100适用于例如为平板计算机（Tablet PC）的可携式电子装置50。可携式电子装置50适于被支撑于支撑组件120上以使扩充座100与可携式电子装置50相结合。第一风扇130适于提供散热气流F，且支撑组件120内的导流结构122适于导引散热气流F进入可携式电子装置50内部。藉此，在可携式电子装置50内部空间不足以配置具有较大出风量的风扇的情况下，可通过扩充座100的第一风扇130所提供的散热气流F来增加可携式电子装置50内部的散热气流的流量，以有效提升散热效率。可携式电子装置50的壳体更包含一第一进风口51且当可携式电子装置50插入底座110上的支撑组件120时，第三出风口121及第一进风口51将组合成一畅通的流道以将散热气流顺利引导至可携式电子装置50内部。
本实施例的扩充座100除了具有第一风扇130而可提供散热气流F至可携式电子装置50内部之外，更可具有键盘模块或其它外围装置，以提供可携式电子装置50更多的外接功能，本发明不对此加以限制。
在本实施例中，可携式电子装置50内部具有电路板50a、发热组件52及散热模块56，发热组件52例如为中央处理器（Central ProcessingUnit，CPU）且配置于电路板50a上，散热模块56例如为散热鳍片组且配置于发热组件上。随着产品设计的不同，散热模块可配置于发热组件的周围且利用热管连结散热模块与发热组件，以利用散热模块对发热组件进行散热，但是并不限制本发明的范围。可携式电子装置50内部更具有对应于发热组件52及散热模块56的第二风扇54，第一风扇130所提供的散热气流F通过导流结构122的导引而流入第二风扇54的一第二进风口55，并通过第二风扇54而到达发热组件52及散热模块56。随着产品设计的不同，当第一风扇130所提供的散热气流F较大时，部分散热气流F可直接通过第二风扇54与可携式电子装置50的壳体间的间隙而直接对发热组件52及散热模块56进行冷却，而不需要通过第二风扇的导风路径。详细而言，第二风扇54的体积通常小于第一风扇130且第一风扇130的出风量例如大于或等于第二风扇54的出风量，且发热组件52例如被设计为可切换至较高的第一工作频率或较低的第二工作频率以因应不同的使用模式。由于可携式电子装置50内部空间有限，因此当发热组件52切换至所述第一工作频率而产生较多热能时，体积及出风量较小的第二风扇54可能无法提供足够的散热气流来对发热组件52及散热模块56进行散热。此时第一风扇130所提供的散热气流F可增加可携式装置内部的散热气流的流量，以有效对发热组件52及散热模块56进行散热。
在本发明另一实施例中，可携式电子装置50可以不具有第二风扇54，散热气流F直接从第一进风口51流向散热模块56及发热组件52以对散热模块56及发热组件52进行散热。在本发明又一实施例中，可携式电子装置50可以不具有散热模块56，且散热气流F流入第二风扇54并通过第二风扇54而到达发热组件52。在本发明再一实施例中，可携式电子装置50可以不具有第二风扇54及散热模块56，且散热气流F从第一进风口51直接流向发热组件52以对发热组件52进行散热。
在可携式电子装置50具有第二风扇54的情况下，散热气流F可流入第二风扇54，然后再通过第二风扇54而流至发热组件52或散热模块56。此外，亦可仅让部分的散热气流F流入第二风扇54，且让另一部分的散热气流F直接流至发热组件52或散热模块56。本发明不对散热气流在可携式装置50内的流动方式加以限制。
随着产品设计的不同，支撑组件120上的导流结构122可仅接触可携式电子装置50的第一进风口51两侧的壳体部形成一流道，以使散热气流F顺利由底座110流入可携式电子装置50的内部。支撑组件120上的导流结构122更可直接插入可携式电子装置50的第一进风口51以使由支撑组件上的第三出风口121流出的散热气流F直接进入可携式电子装置的内部。当第二风扇采用侧边进风且侧边出风的风扇时，支撑组件120上的导流结构122更可与第二风扇54的第二进风口55两侧的壳体结合以顺利将第一风扇130所产生的散热气流引导至第二风扇54中。
图3为图1的扩充座的方块图。请参考图3，本实施例的扩充座100更包括一控制组件140及感测模块142。当可携式电子装置50如图2所示被置于支撑组件120上时，会触发感测模块142且控制组件140收到感测模块142传来的信号后将驱动第一风扇130提供散热气流F至可携式电子装置50，以使可携式电子装置50结合至扩充座100之后就能具有较佳的散热效率。此外，控制组件140亦可被设定为，当可携式电子装置50被置于支撑组件120上且发热组件52切换至所述第二工作频率时，控制组件140不驱动第一风扇130提供散热气流F，而当可携式电子装置50被置于支撑组件120上且发热组件52切换至所述第一工作频率且对控制组件140发出一信号时，控制组件140才驱动第一风扇130提供散热气流F，以节省电力并避免第一风扇130持续运转产生噪音。本发明不对控制组件140驱动第一风扇130的时机加以限制，可依需求对此加以变更设定。此外，可携式电子装置50触发控制组件140的方式可为透过机械式开关或电子式开关，本发明不对此加以限制。
请参考图2，本实施例的支撑组件120具有一空气流道120a，导流结构122位于空气流道120a内，可携式电子装置50对位于空气流道120a。底座110具有一第一出风110a，底座110内部透过第一出风口110a连通支撑组件120的空气流道120a及第二出风131。可携式电子装置50具有第一进风口51，支撑组件120透过第一进风口51连通可携式电子装置50内部，且导流结构122从第一出风110a边缘往可携式电子装置50延伸而延伸至第一进风口51边缘。此外，底座110内部具有挡墙112，挡墙112从第一出风110a边缘往第一风扇130的第二出风131延伸。藉此，挡墙112、第一出风110a、导流结构122及第一进风口51依序对散热气流F进行导引，使散热气流F能够较为完整地进入可携式电子装置50内。
在本实施例中，第一风扇130包括一外壳132及一扇叶134。外壳132具有第二出风口131，第二出风131对位于第一出风110a且具有一第一出风方向D1。扇叶134配置于外壳132内且沿轴线A旋转，轴线A平行第一出风方向D1。第一风扇130例如为轴向进风/侧向出风的形式，气流沿平行于轴线A的方向从外壳132进入第一风扇130，并沿垂直于轴线A的第二出风方向D2被扇叶134排出。在此配置方式之下，第二出风口131的第一出风方向D1会垂直于扇叶134的第二出风方向D2。为了使散热气流F能够较为顺畅地依序沿相互垂直的第二出风方向D2及第一出风方向D1流动，本实施例的外壳132具有一导流斜面132b，用以导引散热气流F从扇叶134流往第二出风131，且将散热气流F由第二出风口131流往第一出风口110a。随着产品设计的不同，导流斜面132b也可设置于底座110的壳体上以与挡墙112配合，顺利将散热气流F导引至携带式电子装置50内部。
在本实施例中，第二风扇54亦例如为轴向进风/侧向出风的形式。扇叶54b配置于外壳54a内且沿轴线A’旋转，气流沿垂直于轴线A’的第三出风方向D3被扇叶54b排出。在其它实施例中，第一风扇130可为轴向进风/轴向出风或侧向进风/轴向出风的形式，且第二风扇54可为轴向进风/轴向出风或侧向进风/轴向出风的形式，本发明不对此加以限制。
综上所述，本发明的扩充座利用其支撑组件来支撑可携式电子装置，并通过支撑组件的导流结构将扩充座的第一风扇所提供的散热气流导引至可携式电子装置内部。藉此，在可携式电子装置内部空间不足以配置具有较大出风量的风扇的情况下，可通过扩充座的第一风扇所提供的散热气流来增加可携式电子装置内部的散热气流的流量，以有效提升散热效率。此外，可在第一风扇的壳体或是底座的壳体形成导流斜面，并在底座内部形成挡墙，以通过导流斜面及挡墙的导引而使散热气流能够较完整地进入可携式电子装置，进一步提升可携式电子装置的散热效率。
虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围以权利要求书所界定的内容为准。

Claims (18)

1.一种扩充座，其特征在于，适用于一可携式电子装置，该扩充座包括：
一底座，包含一导流斜面；
一支撑组件，配置于该底座上且具有一导流结构，其中该可携式电子装置适于被支撑于该支撑组件上；以及
一第一风扇，配置于该底座内部并提供一散热气流，其中该导流斜面及该导流结构导引该散热气流进入该可携式电子装置内部。
2.如权利要求1所述的扩充座，其特征在于，该可携式电子装置内部具有一发热组件，该散热气流通过该导流结构的导引而流经该发热组件。
3.如权利要求1所述的扩充座，其特征在于，该可携式电子装置内部具有一散热模块，该散热气流通过该导流结构的导引而流经该散热模块。
4.如权利要求1所述的扩充座，其特征在于，该可携式电子装置内部具有一第二风扇，该散热气流通过该导流结构的导引而流经该第二风扇。
5.如权利要求4所述的扩充座，其特征在于，该第一风扇的出风量大于该第二风扇的出风量。
6.如权利要求1所述的扩充座，其特征在于，该支撑组件具有一空气流道，该导流结构位于该空气流道内，该可携式电子装置对位于该空气流道。
7.如权利要求1所述的扩充座，其特征在于，该底座具有一第一出风口，该底座内部透过该第一出风口连通该支撑组件。
8.如权利要求7所述的扩充座，其特征在于，该第一风扇包括：
一外壳，具有一第二出风口，其中该第二出风口对位于该第一出风口且具有一第一出风方向；以及
一扇叶，配置于该外壳内且具有一第二出风方向，其中该第一出风方向垂直于该第二出风方向。
9.如权利要求8所述的扩充座，其特征在于，该导流斜面将该散热气流由该第二出风口流往该第一出风口。
10.如权利要求9所述的扩充座，其特征在于，该导流斜面位于该外壳。
11.如权利要求8所述的扩充座，其特征在于，该扇叶沿一轴线旋转，该第二出风方向垂直于该轴线。
12.如权利要求7所述的扩充座，其特征在于，该底座内部具有一挡墙，该挡墙从该第一出风口边缘往该第一风扇延伸。
13.如权利要求7所述的扩充座，其特征在于，该导流结构从该第一出风口边缘往该可携式电子装置延伸。
14.如权利要求1所述的扩充座，其特征在于，该可携式电子装置具有一入风口，该支撑组件透过该入风口连通该可携式电子装置内部。
15.如权利要求14所述的扩充座，其特征在于，该导流结构延伸至该入风口边缘。
16.如权利要求1所述的扩充座，其特征在于，更包括一控制组件，其中当该可携式电子装置被置于该支撑组件上时，该控制组件驱动该第一风扇提供该散热气流。
17.如权利要求16所述的扩充座，其特征在于，更包括一感测组件，用以感测该可携式电子装置是否被设置于该支撑组件上并发出信号至该控制组件。
18.如权利要求16所述的扩充座，其特征在于，该可携式电子装置具有一发热组件，该发热组件具有一第一工作频率及一第二工作频率，该第一工作频率高于该第二工作频率，当该发热组件切换至该第一工作频率时，该控制组件驱动该第一风扇提供该散热气流。
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