CN101998812A - 散热模块 - Google Patents

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Abstract

一种散热模块,适用于电子装置。电子装置包括外壳与热源。散热模块包括散热鳍片组以及风扇。散热鳍片组适于连接热源。散热鳍片组与外壳之间存有一流道。风扇用以产生气流流向散热鳍片组,且部分气流流经流道。从而达到对电子装置的外壳具有较佳的隔热效能。

Description

散热模块
技术领域
本发明涉及一种散热模块,且特别是有关于一种具有隔热功能的散热模块。
背景技术
近年来随着科技的进步,计算机的运作速度不断地提高,也因而计算机主机内部的电子组件的发热功率亦不断地攀升。为了预防计算机主机的内部的电子组件过热,而导致电子组件失效,必须提供足够的散热效能予计算机内部的电子组件。
一般而言,散热模块主要由风扇、散热鳍片组及热管所组成。散热鳍片组配置在风扇的出风口,并与热管连接,用以发散由热管从热源处所吸收的热。散热鳍片组由多个平行排列的金属片所组成,而相邻的金属片之间具有一定的间隙,藉以让热散逸到空气中。因此,当风扇处于运作状态下,冷却气流可经由出风口流向散热鳍片组,并通过金属片之间的间隙,以通过对流作用而将热排出机体之外,进而降低电子装置内的温度。
但此时流出电子装置的空气已吸收散热鳍片组的热而使温度较高,因此便会提高电子装置的壳体表面的温度,进而让使用者在接触壳体表面时会有不舒服的感觉。
发明内容
本发明提供一种散热模块,其对电子装置的外壳具有较佳的隔热效能。
本发明的提供一种散热模块,适用于一电子装置。电子装置包括一外壳与一热源。散热模块包括一散热鳍片组以及一风扇。散热鳍片组适于连接热源,且散热鳍片组与外壳之间存有一流道。风扇用以产生一气流流向散热鳍片组,而部分气流流经此流道。
基于上述,在本发明的上述实施例中,散热模块通过在散热鳍片与外壳之间形成流道,而使散热鳍片处的热被此流道中的冷空气流所隔离,便能有效地避免因热被传送至外壳而对使用者造成不舒服的影响。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图作详细说明如下。
附图说明
图1A是本发明一实施例的一种散热模块的局部俯视图。
图1B是图1A的散热模块的侧视图。
图2是图1B的散热模块中散热鳍片组的示意图。
图3是本发明另一实施例的一种散热模块的示意图。
图4是本发明另一实施例的一种散热模块的示意图。
图5是图4的散热模块的局部俯视图。
图6是本发明另一实施例的一种散热模块中散热鳍片组的示意图。
符号说明
10:电子装置             12:外壳
14:热源                 16:热管
100、100A、100B:散热模块110、110C:散热鳍片组
112、112A、112B:第一基部114:鳍片
114a:第一鳍片           114b:第二鳍片
116:第二基部            118:连接件
120:风扇                130、130C:第一流道
140、140A、140B:盖体    150:壳体
152:出风口              160A、160B:支撑件
162:间隙                170:第二流道
具体实施方式
图1A是本发明一实施例的一种散热模块的局部俯视图。图1B是图1A的散热模块的侧视图。图2是图1B的散热模块中散热鳍片组的示意图。请同时参考图1A至图2,在本实施例中,散热模块100适于配置在一电子装置10内,其例如是一笔记型计算机。此电子装置10包括一外壳12与一热源14,其中热源14例如是中央处理器、绘图芯片或是北桥芯片等会发热的电子组件。散热模块100适于通过一热管16连接热源14,用以发散热源14所产生的热。散热模块100包括一散热鳍片组110以及一风扇120,其中散热鳍片组110与外壳12之间存有一第一流道130。风扇120产生一气流流向散热鳍片组110,在图1B中以箭头表示部分气流流经第一流道130的路径。
值得注意的是,在本实施例中,散热鳍片组110包括一第一基部112、多个鳍片114、一第二基部116以及一连接件118,其中第一基部112与第二基部116通过连接件118而彼此连接在一起,鳍片114配置在第二基部116且位于第一基部112与第二基部116之间。第一基部112位于鳍片114与外壳12之间,而第一流道130位于第一基部112与鳍片114之间。随着产品设计的不同,散热鳍片组100中的第二基部116可由多个鳍片相互扣合时的结合面所组成且不需要第一基部112。在此设计样态中,多个鳍片可分为长度较长的鳍片(相当于上述实施例中的连接件118)与长度较短的鳍片(相当于上述实施例中的鳍片114),其中长度较长的鳍片,其一端被用来将散热鳍片组110固定在外壳12(或是基板)上且其可位于散热鳍片组110的两侧。长度较短的鳍片则可位于两长度较长的鳍片中间且其一端与外壳12之间包含第一流道130。散热模块100更包括一盖体140与一壳体150,其中壳体150组装至盖体140,而风扇120配置在壳体150内,以使风扇120所产生的气流被壳体150导向散热鳍片组110。据此,除了部分气流会流经鳍片114之间,另有部分气流会流经第一流道130,进而在散热鳍片组110与外壳12之间产生一冷空气流。
简而言之,在本实施例中,风扇120所产生的气流不但用以对散热鳍片组110进行热交换的功能,更通过部分气流在第一流道130流动,而减少热从散热鳍片组110传送至外壳12的路径,并避免接近散热鳍片组110的外壳12的温度过高而造成使用者的不舒服感。
图3是本发明另一实施例的一种散热模块的示意图。请参考图3,在本实施例的散热模块100A中,第一基部112A与盖体140A一体成型为一支撑件160A,以方便将风扇120与散热鳍片组110组装在一起。随着产品设计的不同,第一基部112A也可与部分的外壳12结合以成为支撑件160A或是与外壳12一体成型(未显示于图中),而此时盖体140则位于壳体150与第一基部112A的连接部的另一面,并不限定第一基部112A一定要与盖体140一体成型后才装设至外壳12同时也不限定第一基部112A一定要与盖体140相互结合。
另一方面,图4是本发明另一实施例的一种散热模块的示意图。图5是图4的散热模块的局部俯视图。请同时参考图4及图5,在本实施例的散热模块100B中,支撑件160B具有一间隙162,其位于第一基部112B与盖体140B之间,且第一基部112B与外壳12之间存有一第二流道170。因此,从风扇120经由壳体150导引出的部分气流会沿着间隙162及第二流道170流动。此举加强了散热模块100B与外壳12之间的冷空气流,以更发挥隔绝热传送至外壳12的效果。
另一方面,请再参考图2,在本实施例中,壳体150具有一出风口152,其用以将气流传送至散热鳍片组110。值得注意的是,散热鳍片组110位于出风口152处的正投影面积小于出风口152的面积。换句话说,除了散热鳍片组110的鳍片114内侧,出风口152处的气流更会流经散热鳍片组110的外侧,亦即在散热鳍片组110的四周皆会被冷空气流所环绕,以使热交换作用被冷空气流包围在散热鳍片组110之内。
图6是本发明另一实施例的一种散热模块中散热鳍片组的示意图。请参考图6,在本实施例中,鳍片114包括多个第一鳍片114a与多个第二鳍片114b,其中第一鳍片114a与第二鳍片114b彼此交错地立设在第二基部116上,且各第一鳍片114a的顶端相对于第二基部116的距离小于各第二鳍片114b的顶端相对于第二基部116的距离。随着产品设计的不同,第一基部与第二基部均可由多数个第一鳍片114a与多数个第二鳍片114b所组成,但并不限制本发明的范围。此举使第一流道130C的外型呈波浪状,藉以增加第一流道130C的隔绝宽度而达到将鳍片114处的热隔绝于外壳12(标示于图2)的目的。
综上所述,在上述实施例中,本发明通过散热鳍片在其与外壳之间形成的流道,而使风扇所产生的部分气流通过。此举在散热鳍片与外壳之间形成一冷空气流,而使散热鳍片处的热与外壳隔绝,便能有效地避免因热传至外壳而对使用者产生不舒服的影响。
虽然本发明已以实施例揭露如上,然其并非用以限定本发明,任何所属技术领域中具有通常知识者,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作些许的更动与润饰,故本发明的保护范围当根据权利要求所界定的内容为准。

Claims (10)

1.一种散热模块,适用于一电子装置,该电子装置包括一外壳与一热源,其特征在于,该散热模块包括:
一散热鳍片组,适于连接该热源,该散热鳍片组与该外壳之间存有一第一流道;以及
一风扇,用以产生一气流流向该散热鳍片组,且部分该气流流经该第一流道。
2.根据权利要求1所述的散热模块,其特征在于,该散热鳍片组包括:
一第一基部;以及
多个鳍片,位于该第一基部上,其中该第一基部位于该些鳍片与该外壳之间,且该第一流道位于该第一基部与该些鳍片之间。
3.根据权利要求2所述的散热模块,其特征在于,该第一基部为该多数个鳍片所组成。
4.根据权利要求2所述的散热模块,其特征在于,更包括:
一盖体;以及
一壳体,组装于该盖体,且该风扇配置于该壳体内。
5.根据权利要求4所述的散热模块,其特征在于,该第一基部与该盖体之间存有一间隙,且该第一基部与该外壳之间存有一第二流道,部分该气流流经该间隙与该第二流道。
6.根据权利要求4所述的散热模块,其特征在于,该壳体具有一出风口,而该散热鳍片组于该出风口处的正投影面积小于该出风口的面积,以使部分该气流流经该散热鳍片组的外侧。
7.根据权利要求4所述的散热模块,其特征在于,该盖体与该第一基部为一体成型。
8.根据权利要求2项所述的散热模块,其中该散热鳍片组更包括:
一第二基部,该些鳍片组装至该第二基部;以及
一连接部,将该第一基部与该第二基部连接在一起。
9.根据权利要求8所述的散热模块,其特征在于,该第二基部为该多数个鳍片所组成。
10.根据权利要求8所述的散热模块,其特征在于,该些鳍片包括:
多个第一鳍片;以及
多个第二鳍片,与该些第一鳍片交错地立设于该第二基部上,且各该第一鳍片的顶端相对于该第二基部的距离小于各该第二鳍片的顶端相对于该第二基部的距离。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103096681A (zh) * 2011-10-31 2013-05-08 英业达股份有限公司 散热结构
CN109413934A (zh) * 2017-08-17 2019-03-01 仁宝电脑工业股份有限公司 散热模块及电子装置
CN111963480A (zh) * 2020-09-01 2020-11-20 奇鋐科技股份有限公司 离心风扇框体结构
US11512711B2 (en) 2020-09-18 2022-11-29 Asia Vital Components Co., Ltd. Centrifugal fan frame body structure

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201230939A (en) * 2010-11-08 2012-07-16 Compal Electronics Inc Electronic apparatus
TWI479984B (zh) * 2011-01-05 2015-04-01 Asustek Comp Inc 可攜式電子裝置
US20120293952A1 (en) * 2011-05-19 2012-11-22 International Business Machines Corporation Heat transfer apparatus
TW201413428A (zh) * 2012-09-28 2014-04-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 散熱裝置
TW201432421A (zh) * 2013-02-04 2014-08-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 散熱裝置
CN105764307B (zh) * 2016-04-11 2018-06-01 联想(北京)有限公司 散热装置及电子设备
US11839050B2 (en) * 2017-08-17 2023-12-05 Compal Electronics, Inc. Heat dissipation module and electronic device

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2461243Y (zh) * 2000-12-22 2001-11-21 神达电脑股份有限公司 插卡式电路板的散热装置
US6529375B2 (en) * 2000-10-19 2003-03-04 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Heat sink unit and electronic apparatus using the same
CN2621342Y (zh) * 2003-05-09 2004-06-23 微星科技股份有限公司 整合型散热模块
CN2872552Y (zh) * 2005-11-15 2007-02-21 泰硕电子股份有限公司 气流导引与风阻调节的效果改良散热模组

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5042257A (en) * 1989-05-01 1991-08-27 Kendrick Julia S Double extruded heat sink
TW265430B (en) * 1994-06-30 1995-12-11 Intel Corp Ducted opposing bonded fin heat sink blower multi-microprocessor cooling system
US6009938A (en) * 1997-12-11 2000-01-04 Eastman Kodak Company Extruded, tiered high fin density heat sinks and method of manufacture
DE10250604A1 (de) * 2002-10-30 2004-05-19 Tyco Electronics Amp Gmbh Integriertes Schaltungssystem mit Latentwärmespeichermodul
US7594911B2 (en) * 2004-03-18 2009-09-29 C. R. Bard, Inc. Connector system for a proximally trimmable catheter
JP2006319142A (ja) * 2005-05-12 2006-11-24 Sanyo Denki Co Ltd 発熱体冷却装置及びヒートシンク
TWM298878U (en) * 2006-04-11 2006-10-01 Golden Sun News Tech Co Ltd Heat dissipation device having diversion structure
JP4213729B2 (ja) * 2006-05-23 2009-01-21 株式会社東芝 電子機器
CN2909796Y (zh) * 2006-05-24 2007-06-06 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US7583502B2 (en) * 2006-06-13 2009-09-01 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Method and apparatus for increasing heat dissipation of high performance integrated circuits (IC)

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6529375B2 (en) * 2000-10-19 2003-03-04 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Heat sink unit and electronic apparatus using the same
CN2461243Y (zh) * 2000-12-22 2001-11-21 神达电脑股份有限公司 插卡式电路板的散热装置
CN2621342Y (zh) * 2003-05-09 2004-06-23 微星科技股份有限公司 整合型散热模块
CN2872552Y (zh) * 2005-11-15 2007-02-21 泰硕电子股份有限公司 气流导引与风阻调节的效果改良散热模组

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103096681A (zh) * 2011-10-31 2013-05-08 英业达股份有限公司 散热结构
CN109413934A (zh) * 2017-08-17 2019-03-01 仁宝电脑工业股份有限公司 散热模块及电子装置
CN111963480A (zh) * 2020-09-01 2020-11-20 奇鋐科技股份有限公司 离心风扇框体结构
CN111963480B (zh) * 2020-09-01 2023-08-18 奇鋐科技股份有限公司 离心风扇框体结构
US11512711B2 (en) 2020-09-18 2022-11-29 Asia Vital Components Co., Ltd. Centrifugal fan frame body structure

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Publication number Publication date
CN101998812B (zh) 2013-04-17
US20110043998A1 (en) 2011-02-24
TWI414235B (zh) 2013-11-01
US8305758B2 (en) 2012-11-06
TW201108928A (en) 2011-03-01

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