JP2006319142A - 発熱体冷却装置及びヒートシンク - Google Patents

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Abstract

【課題】 従来よりも放熱効率を高めることができる発熱体冷却装置を提供する。
【解決手段】 発熱体冷却装置は、ヒートシンクとファン装置とを備えている。ヒートシンクは、発熱体が装着されるベースと第1のタイプの放熱フィン35と第2のタイプの放熱フィン37とを備えている。放熱フィン35は、ベースの上側表面部33Aから上方向に向かって延びている。放熱フィン37は、ベースの二つの横側表面部33B及び33Cから左右方向に延びている。放熱フィン35及び37は、それぞれ前後方向に連続して延びている。
【選択図】 図6

Description

本発明は、電子部品等の発熱体を冷却する発熱体冷却装置及び該装置に用いるヒートシンクに関するものである。
従来、風洞内にCPU等の発熱の高い電子部品を冷却するためのヒートシンク及びそれ以外の発熱素子を収納し、ファン装置から風洞内に風を送って強制的にこれらを冷却する技術が提案されている。ヒートシンクは、冷却されるべきCPU(発熱体)が装着されるベース及びこのベースに対して固定された複数枚の放熱フィンから構成される。またファン装置は、ヒートシンクの側方に配置されて、複数枚の放熱フィンに沿って一方向に空気を流して放熱フィンからの放熱を促進する。
またこの種の技術に用いることが可能なヒートシンクの一例として、米国特許第6,446,708号(実用新案登録第3085340号)公報[特許文献1及び2]がある。このヒートシンクでは、発熱体が装着されるベースの本体部の上に翼を広げたように斜め上に伸びる2つの延長部を備えている。そして、この2つの延長部の上端部と下端部のそれぞれに、上下方向に延びる複数枚の放熱フィンが一体に設けられている。そしてこれら複数枚の放熱フィンは複数のストリップに分割されており、特に、延長部の下端部から下方向に延びる複数のストリップの先端が相互に連結されている。
米国特許第6,446,708号公報 実用新案登録第3085340号公報
従来提案されているヒートシンクでは、発熱体からベースの本体部に伝わった熱が、直ちに放熱されることはなく、延長部に設けられた複数のストリップまで伝達された後に放熱される。放熱フィンを複数のストリップに分割すると、放熱効率が上がるように思われる。しかしながら、実際には熱が流れる熱流路の合計断面積が小さくなって放熱効率は低下する。また2つの延長部の下端部に設けられた複数のストリップは、下方側に真っ直ぐに伸びていて、しかもその先端部が相互に連結されている。そのため発熱体から延長部の下端部に設けられた複数のストリップの先端部まで熱が流れる熱流路の長さが長くなる。また延長部の下端部に設けられたこれら複数のストリップから放出される輻射熱で、発熱体近傍にある部品が加熱される割合が増える。このような構造から、従来提案されているヒートシンクを用いた冷却装置では、ヒートシンクを風洞内に配置して冷却するとしても冷却効率を高めることには限界があった。
本発明の目的は、従来の装置よりも放熱効率を高めることができる発熱体冷却装置を提供することにある。
また本発明の他の目的は、従来の装置よりも放熱効率の高いヒートシンクを提供することにある。
本発明の発熱体冷却装置は、冷却されるべき発熱体が装着されるベース及びベースに対して固定された複数枚の放熱フィンからなるヒートシンクと、このヒートシンクの側方に配置され且つ複数枚の放熱フィンに沿って一方向に空気を流して放熱フィンからの放熱を促進するファン装置とを具備する。
ここで前述の一方向と直交する上下方向を仮定したときに、ヒートシンクのベースの左右方向は、前記一方向及び上下方向の両方向と直交する二つの方向と一致するものと定義される。また、ベースの前後方向の一方が、前記一方向と一致するものと定義される。
発熱体はベースに対してベースの下方向側に熱伝達可能に配置される。なお発熱体は、ベースの下方向に面する面(下面)と直接接触するように配置することができる。またベースの本体部には、本体部の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する熱伝達部材を取り付け、発熱体をこの熱伝達部材と直接接触するように配置してもよい。このようにすると発熱体からの熱は直ちに熱伝達部材へと伝わり、熱伝達部材に伝わった熱がベースの本体部へと確実に伝達される。
ヒートシンクのベースは左右方向と前後方向とに延びる本体部と、ベースの本体部に基部が一体に設けられた第1及び第2の延長部とから構成される。第1及び第2の延長部は、ベースの本体部の左右向両端に位置する上側角部と下側角部のうち上側角部に基部が一体に設けられて前後方向に連続して延びている。そして第1の延長部は、ベースに近い位置にある第1及び第2の延長部におけるそれぞれの部分間の距離よりも、ベースから離れた先端位置にある第1及び第2の延長部におけるそれぞれの部分間の距離のほうが長くなるように、上方向と左右方向の一方の方向との間の第1の斜め方向に延びている。また第2の延長部も、ベースに近い位置にある第1及び第2の延長部におけるそれぞれの部分間の距離よりも、ベースから離れた先端位置にある第1及び第2の延長部におけるそれぞれの部分間の距離のほうが長くなるように、上方向と左右方向の他方の方向との間の第2の斜め方向に延びている。なお第1及び第2の延長部は、直線的に延びている必要はなく、湾曲した状態で延びていてもよいのは勿論である。
複数枚の放熱フィンは、ベースの上方向に面を向ける上側表面部に基部が一体に設けられた第1のタイプの複数枚の放熱フィンと、ベースの左右方向にそれぞれ面を向ける二つの横側表面部に基部が一体に設けられた第2のタイプの複数枚の放熱フィンとを備えている。なおベースの上側表面部には、第1または第2の延長部とは重ならない領域が残っていてもよいのは勿論である。このような領域が残る場合には、この領域にも第1のタイプの放熱フィンが設けられることになる。そして第1のタイプの複数枚の放熱フィンは、上方向及び前後方向に連続して延びている。
また二つの横側表面部の一方に基部が一体に設けられた第2のタイプの複数枚の放熱フィンは、左右方向の一方の方向及び前後方向に連続して延びている。また二つの横側表面部の他方に基部が一体に設けられた第2のタイプの複数枚の放熱フィンは、左右方向の他方の方向及び前後方向に連続して延びている。なお第2のタイプの複数枚の放熱フィンは、左右方向に完全に一致する方向に真っ直ぐに延びている必要はなく、多少傾斜したり、または湾曲しながら左右方向に沿って(向かって)延びていてもよいのは勿論である。
本発明では、第1及び第2のタイプの複数枚の放熱フィンが、連続して前後方向に延びているため、放熱フィンに沿って流れる空気の流れに対して放熱フィンが著しく大きな抵抗となることがない。また発熱体から放熱フィンの先端部に延びる熱流路の合計断面積が小さくなることも抑制することができる。また第2のタイプの放熱フィンが、左右方向に延びているため、第2のタイプの放熱フィンからの輻射熱がすべて発熱体周辺の部品に与えられることがない。特に、第2のタイプの放熱フィンのうちベースの二つの横側表面部から延びる放熱フィンは、発熱体に近い位置にあるため、発熱体の熱を早期に積極的に発散することができる。よって本発明によれば、上記の特徴により、従来よりも、冷却効率を高めることができる。
また第1及び第2の延長部の上方向に面を向ける表面部分に設けられた複数枚の放熱フィンの基部と、第1及び第2の延長部の下方向に面を向ける裏面部分に設けられた複数枚の放熱フィンの基部とを、上下方向に整列しないように設けてよい。このようにすると、第1及び第2の延長部の基部から先端部に向かって流れる熱を、各放熱フィンに対して偏り無く分散させることができ、放熱効率を高めることができる。
また第1及び第2の延長部が、直線的に延びる場合には、第1の斜め方向と上方向との間の角度及び第2の斜め方向と上方向との間の角度は、同じであることが望ましい。これは熱分散のバランスを良好なものとすることができて、放熱の偏りが発生するのを防止することができるからである。
なお好ましいファン装置は、モータと、モータのロータに対して固定されて回転駆動されるインペラと、インペラを回転可能に収納する筒状の風洞部を備えたハウジングと、ハウジングとモータとの間に配置されてモータを支持する複数本のウエブとを備え、複数枚の放熱フィンに向かって空気を吹き付けるように構成された軸流ファン装置である。
本発明によれば、第1及び第2のタイプの複数枚の放熱フィンが、連続して前後方向に延びている。そのため、放熱フィンに沿って流れる空気の流れに対して放熱フィンが著しく大きな抵抗となることがない。本発明によれば、また発熱体から放熱フィンの先端部に延びる熱流路の合計断面積が小さくなることも抑制することができるという利点が得られる。また第2のタイプの放熱フィンが、左右方向に延びているため、第2のタイプの放熱フィンからの輻射熱がすべて発熱体周辺の部品に与えられることがない。特に、第2のタイプの放熱フィンのうちベースの二つの横側表面部から延びる放熱フィンは、発熱体に近い位置にあるため、発熱体の熱を早期に積極的に放熱できる利点が得られる。
図1は、風洞内にCPU等の電子部品が装着されたヒートシンクを配置してCPU等の電子部品を冷却する電子部品冷却装置(発熱体冷却装置)に本発明を適用した実施の形態の一例の斜視図であり、図2はその正面図、図3はその背面図、そして図4はその底面図である。この電子部品冷却装置1では、風洞3の内部にファン装置5と破線で示したヒートシンク7とが収納されている。符号6で示した部材は、ファン装置5の電源コードである。
風洞3は、一対の側壁9及び11と上壁13とを備えており、風洞3の底面は開放状態になっている。風洞3の底面は、例えば、装置1が実装される基板によって塞がれる。したがって風洞の機能から考えると、この風洞3は、底面が塞がれていると考えることができる。したがって風洞の機能から考えると、風洞3は前後方向に一対の開口部15及び17を備えている。風洞3の一方の開口部15内には、ファン装置5が収納されている。また風洞3内には、他方の開口部17側からヒヒートシンク7が見えるように、ヒートシンク7が収納されている。図3に示されるように、風洞3は、開口部17の端部に、両端が一対の側壁部9及び11に一体に設けられた横桟部19を有している。
ファン装置5は、インペラ21がハウジング23の内部に収納された軸流送風機である。図3に示すように、インペラ21を駆動するモータ24は、3本のウエブ25を介してハウジング23に支持されている。本実施の形態では、ウエブ25がヒートシンク7側に位置するように、ファン装置5は風洞3の内部に配置されている。ファン装置5は、開口部15側から空気を吸い込んでウエブ25側に空気を吐き出す。したがってこの冷却装置では、ファン装置5から供給される風がヒートシンク7に沿って流れて開口部17から吐き出されることにより、ヒートシンク7からの熱の放散が促進される。ヒートシンク7は、風洞3の一対の側壁9及び11に対して固定された取り付け金具27に対して4本のネジ29によりネジ止めされて風洞3内に支持される。
なお図4に示すように、発熱体であるCPUはヒートシンク7の後述するベース33に対して熱伝達可能に配置される。
図5は、ヒートシンク7を正面右斜め上から見た斜視図であり、図6はヒートシンク7の正面図、図7はその右側面図、図8はその底面図、図9は図6のIX−IX線断面図である。図5及び図6に示すように、本願明細書においては、ヒートシンク7に対して複数の方向を定めている。すなわち、上方向UP及び下方向LOからなる上下方向、前方方向FO及び後方方向REからなる前後方向、右方向RI及び左方向LEからなる左右方向を図5に示すように定義している。またファン装置5により空気を流す方向(軸流ファン装置の軸線方向の一方の方向)を一方向(本実施の形態の場合には後方方向RE)として、この一方向に対して上下方向、左右方向を定めている。
ヒートシンク7は、冷却されるべき発熱体31が装着されるベース33及びベース33に対して固定された複数枚の放熱フィン35,37から構成される。なお図5乃至図9には、一部の放熱フィンにのみ符号35と37を付してある。本実施の形態では、ベース33及び放熱フィン35,37は、アルミニューム材料を用いて押し出し成形により一体に形成されている。そしてベース33の底面部には、銅等のようにアルミニュームよりも熱伝導率の高い熱伝達部材38が取り付けられている。
ベース33は、左右方向LE−RIと前後方向FO−REとに延びる本体部39と、ベース33の本体部39に基部41A及び43Aが一体に設けられた第1及び第2の延長部41及び43とから構成される。第1及び第2の延長部41及び43は、ベース33の本体部39の左右方向両端に位置する上側角部と下側角部のうち上側角部に基部41A及び43Aが一体に設けられて前後方向FO−REに連続して延びている。なお本体部39と第1及び第2の延長部41及び43とが一体になっているため、本願明細書において本体部39の上側角部とは図6に破線で示す部分を意味する。
図6に示すように、第1の延長部41は、ベース33に近い位置にある第1及び第2の延長部41及び43の部分間の距離L1よりもベース33から離れた先端位置にある第1及び第2の延長部41及び43の部分間の距離L2のほうが長くなるように上方向UPと左方向LEとの間の第1の斜め方向ILに延びている。また第2の延長部43も、ベース33に近い位置にある第1及び第2の延長部41及び43の部分41A及び43A間の距離L1よりも、ベース33から離れた先端位置にある第1及び第2の延長部41及び43の部分41B及び43B間の距離L2のほうが長くなるように、上方向UPと右方向RIとの間の第2の斜め方向IRに延びている。本実施の形態では、第1及び第2の延長部41及び43は、直線的に延びている。
また第1の斜め方向ILと上方向UPとの間の角度θ1と第2の斜め方向IRと上方向UPとの間の角度θ2は、同じである。
複数枚の放熱フィン35,37は、ベース33の上方向に面を向ける上側表面部33Aに基部が一体に設けられた第1のタイプの24枚の放熱フィン35と、ベース33の左右方向にそれぞれ面を向ける二つの横側表面部33B及び33Cに基部が一体に設けられた第2のタイプの16枚の放熱フィン37とを備えている。本実施の形態では、ベース33の上側表面部33Aに、第1または第2の延長部41,43とは重ならない領域33Dがあり、この領域33Dにも放熱フィン35が一体に設けられている。第1のタイプの放熱フィン35は、上方向UP及び前後方向FO−REに連続して延びている。各放熱フィン35,37は基部から先端に近づくに従って厚みが薄くなっている。
また横側表面部33Bに基部が一体に設けられた第2のタイプの放熱フィン37は、左方向LE及び前後方向FO−REに連続して延びている。また横側表面部33Cに基部が一体に設けられた第2のタイプの放熱フィン37は、右方向RI及び前後方向FO−REに連続して延びている。なお第2のタイプの放熱フィン37は、左右方向LE−RIに完全に一致する方向に真っ直ぐに延びている必要はなく、多少傾斜したり、または湾曲しながら左右方向に沿って延びていてもよい。
また図9に示すように、第1及び第2の延長部41及び43の上方向UPに面を向ける表面部分に設けられた複数枚の放熱フィン35の基部と、第1及び第2の延長部41及び43の下方向LOに面を向ける裏面部分に設けられた複数枚の放熱フィン37の基部との位置は、上下方向に整列しておらず、それらの基部の間には差dがある。このようにすると、第1及び第2の延長部41及び43の基部から先端部に向かって流れる熱を、各放熱フィン35,37に対して偏り無く分散させることができ、放熱効率を高めることができる。
また図9に示すように、ヒートシンク7の本体部39には、下方に向かって開口する凹部40が形成されており、この凹部40内に熱伝達部材38が熱伝達可能にきつく嵌合されている。熱伝達部材38は、横断面形状が円形をなす円柱体によって構成されている。熱伝達部材38が本体部39の内部に入り込んでいるため、図9に矢印で示すように発熱体からの熱は、熱伝達部材38から延長部41及び43ならびに放熱フィン35及び37へと、スムーズに且つ効率良く伝達される。放熱フィン35に伝わる熱は、上方向に向かって放熱フィン35の先端部へと伝達される。また放熱フィン37に伝わる熱は、左方向または右方向に向かって放熱フィン37の先端へと伝達される。
上記実施の形態では、発熱体を熱伝達部材38を介してヒートシンク7のベースに伝達している。しかしながら、ベースの下方向に面する面(下面)と直接接触するように発熱体を配置してもよいのは勿論である。
また上記実施の形態では、風洞3を用いているが、風洞を用いずに、ヒートシンクを冷却するようにしてもよいのは勿論である。
風洞を用いてCPU等の電子部品を冷却する電子部品冷却装置(発熱体冷却装置)に本発明を適用した実施の形態の一例の斜視図である。 図1の実施の形態の正面図である。 図1の実施の形態の背面図である。 図1の実施の形態の底面図である。 ヒートシンクを正面右斜め上から見た斜視図である。 ヒートシンクの正面図である。 ヒートシンクの右側面図である。 ヒートシンクの底面図である。 図6のIX−IX線断面図である。
符号の説明
1 電子部品冷却装置
3 風洞
5 ファン装置
7 ヒートシンク
9,11 側壁
13 上壁
33 ベース
39 本体部
35 第1のタイプの放熱フィン
37 第2のタイプの放熱フィン
38 熱伝達部材
39 本体部
41 第1の延長部
43 第2の延長部

Claims (8)

  1. 冷却されるべき発熱体が装着されるベース及び前記ベースに対して固定された複数枚の放熱フィンからなるヒートシンクと、
    前記ヒートシンクの側方に配置され且つ前記複数枚の放熱フィンに沿って一方向に空気を流して前記放熱フィンからの放熱を促進するファン装置とを具備する発熱体冷却装置であって、
    前記一方向と直交する上下方向を仮定したときに、前記ベースの左右方向が前記一方向及び前記上下方向の両方と直交する二つの方向と一致するものと定義され、前記ベースの前後方向の一方が前記一方向と一致するものと定義され、
    前記発熱体は前記ベースに対して前記ベースの前記下方向側に熱伝達可能に配置され、
    前記ベースは前記左右方向と前記前後方向とに延びる本体部と、前記ベースの前記本体部に基部が一体に設けられた第1及び第2の延長部とから構成され、
    前記第1及び第2の延長部は、前記ベースの前記本体部の前記左右方向両端に位置する上側角部と下側角部のうち前記上側角部に基部が一体に設けられて前記前後方向に連続して延びており、
    前記第1の延長部は、前記ベースに近い位置にある前記第1及び第2の延長部におけるそれぞれの部分間の距離よりも、前記ベースから離れた先端位置にある前記第1及び第2の延長部におけるそれぞれの部分間の距離のほうが、長くなるように前記上方向と前記左右方向の一方の方向との間の第1の斜め方向に延びており、
    前記第2の延長部は、前記ベースに近い位置にある前記第1及び第2の延長部におけるそれぞれの部分間の距離よりも、前記ベースから離れた先端位置にある前記第1及び第2の延長部におけるそれぞれの部分間の距離のほうが、長くなるように前記上方向と前記左右方向の他方の方向との間の第2の斜め方向に延びており、
    、前記複数枚の放熱フィンは、前記ベースの前記上方向に面を向ける上側表面部に基部が一体に設けられた第1のタイプの複数枚の放熱フィンと、前記ベースの前記左右方向にそれぞれ面を向ける二つの横側表面部に基部が一体に設けられた第2のタイプの複数枚の放熱フィンとを備え、
    前記第1のタイプの複数枚の放熱フィンが、前記上方向及び前記前後方向に連続して延びており、
    前記二つの横側表面部の一方に前記基部が一体に設けられた前記第2のタイプの複数枚の放熱フィンが、前記左右方向の前記一方の方向及び前記前後方向に連続して延びており、
    前記二つの横側表面部の他方に前記基部が一体に設けられた前記第2のタイプの複数枚の放熱フィンが、前記左右方向の前記他方の方向及び前記前後方向に連続して延びていることを特徴とする発熱体冷却装置。
  2. 前記ベースの前記本体部には、前記本体部の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する熱伝達部材が取り付けられており、前記発熱体が前記熱伝達部材と直接接触することを特徴とする請求項1に記載の発熱体冷却装置。
  3. 前記第1のタイプの複数枚の放熱フィンは、それぞれ実質的に平行に並んでおり、前記第2のタイプの複数枚の放熱フィンもそれぞれ実質的に平行に並んでいる請求項1に記載の発熱体冷却装置。
  4. 前記第1及び第2の延長部の前記上方向に面を向ける表面部分に設けられた前記複数枚の放熱フィンの基部と、前記第1及び第2の延長部の前記下方向に面を向ける裏面部分に設けられた前記複数枚の放熱フィンの基部とが、前記上下方向に整列していないことを特徴とする請求項1に記載の発熱体冷却装置。
  5. 冷却されるべき発熱体が装着されるベースと前記ベースに対して固定された複数枚の放熱フィンとを備え、側方に配置されるファン装置から一方向に流される空気が前記複数枚の放熱フィンに沿って流れて前記発熱体の熱を放散するヒートシンクであって、
    一方向と直交する上下方向を仮想したときに、前記ベースの左右方向が前記一方向及び前記上下方向の両方向と直交する二つの方向と一致するものと定義され、前記ベースの前後方向の一方が前記一方向と一致するものと定義され、
    前記ベースは前記左右方向と前記前後方向とに延びる本体部と、前記ベースの前記本体部に基部が一体に設けられた第1及び第2の延長部とから構成され、
    前記第1及び第2の延長部は、前記ベースの前記本体部の前記横方向両端に位置する上側角部と下側角部のうち前記上側角部に基部が一体に設けられて前記前後方向に連続して延びており、
    前記第1の延長部は、前記ベースに近い位置にある前記第1及び第2の延長部におけるそれぞれの部分間の距離よりも、前記ベースから離れた先端位置にある前記第1及び第2の延長部におけるそれぞれの部分間の距離のほうが、長くなるように前記上方向と前記左右方向の一方の方向との間の第1の斜め方向に傾斜しており、
    前記第2の延長部は、前記ベースに近い位置にある前記第1及び第2の延長部におけるそれぞれの部分間の距離よりも、前記ベースから離れた先端位置にある前記第1及び第2の延長部におけるそれぞれの部分間の距離のほうが、長くなるように前記上方向と前記左右方向の他方の方向との間の第2の斜め方向に傾斜しており、
    、前記複数枚の放熱フィンは、前記ベースの前記上方向に面を向ける上側表面部に基部が一体に設けられた第1のタイプの複数枚の放熱フィンと、前記ベースの前記左右方向にそれぞれ面を向ける二つの横側表面部に基部が一体に設けられた第2のタイプの複数枚の放熱フィンとを備え、
    前記第1のタイプの複数枚の放熱フィンが、前記上方向及び前記前後方向に連続して延びており、
    前記二つの横側表面部の一方に前記基部が一体に設けられた前記第2のタイプの複数枚の放熱フィンが、前記左右方向の前記一方の方向及び前記前後方向に連続して延びており、
    前記二つの横側表面部の他方に前記基部が一体に設けられた前記第2のタイプの複数枚の放熱フィンが、前記左右方向の前記他方の方向及び前記前後方向に連続して延びていることを特徴とするヒートシンク。
  6. 前記ベースの前記本体部には、前記本体部の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する熱伝達部材が取り付けられており、前記発熱体が前記熱伝達部材と直接接触することを特徴とする請求項5に記載のヒートシンク。
  7. 前記第1のタイプの複数枚の放熱フィンは、それぞれ実質的に平行に並んでおり、前記第2のタイプの複数枚の放熱フィンもそれぞれ実質的に平行に並んでいる請求項5に記載のヒートシンク。
  8. 前記第1及び第2の延長部の前記上方向に面を向ける表面部分に設けられた前記複数枚の放熱フィンの基部と、前記第1及び第2の延長部の前記下方向に面を向ける裏面部分に設けられた前記複数枚の放熱フィンの基部とが、前記上下方向に整列していないことを特徴とする請求項5に記載のヒートシンク。
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7365975B2 (en) * 2006-05-02 2008-04-29 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device having a fan holder for attachment of a fan
US7643293B2 (en) * 2007-12-18 2010-01-05 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Heat dissipation device and a method for manufacturing the same
US20100008042A1 (en) * 2008-07-09 2010-01-14 Hong Fu Jin Precision Industry (Shenzhen) Co.,Ltd. Heat dissipation device
US20100008045A1 (en) * 2008-07-09 2010-01-14 Hong Fu Jin Precision Industry(Shenzhen) Co., Ltd Heat sink
TWM355000U (en) * 2008-08-06 2009-04-11 Kwo Ger Metal Technology Inc Bottom board of heat sink module
CN101998807A (zh) * 2009-08-19 2011-03-30 富瑞精密组件(昆山)有限公司 散热装置
TWI414235B (zh) * 2009-08-24 2013-11-01 Compal Electronics Inc 散熱模組
EP2471160B1 (en) * 2009-10-01 2013-08-28 Beckman Coulter, Inc. Sound abating heat sink and motor housing
DE102010025352B4 (de) * 2010-06-28 2019-12-24 Audi Ag Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Maschine eines Kraftwagens
TW201224386A (en) * 2010-12-15 2012-06-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat sink
US10914539B2 (en) 2013-05-15 2021-02-09 Osram Sylvania Inc. Two piece aluminum heat sink
JP2021018279A (ja) * 2019-07-18 2021-02-15 キヤノン株式会社 光源装置およびプロジェクタ

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4928584Y1 (ja) * 1969-04-21 1974-08-03
JPS57125546U (ja) * 1981-01-30 1982-08-05
JPS57203557U (ja) * 1981-02-18 1982-12-24
JPH0714954A (ja) * 1993-06-22 1995-01-17 Nec Corp ヒートシンク付半導体パッケージ
JP2001326307A (ja) * 2000-05-18 2001-11-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品用ヒートシンクおよびその製造方法
JP2003264262A (ja) * 2002-03-08 2003-09-19 Denso Wave Inc ヒートシンク
JP2004103758A (ja) * 2002-09-09 2004-04-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品用ヒートシンクの製造方法およびそれを用いて作製された電子部品用ヒートシンク

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0385340U (ja) 1989-12-20 1991-08-29
GB2276763B (en) * 1993-03-30 1997-05-07 Thermalloy Inc Method and apparatus for dissipating thermal energy
JP3431004B2 (ja) * 2000-01-14 2003-07-28 松下電器産業株式会社 ヒートシンクおよびそれを用いた冷却装置
US6310774B1 (en) * 2000-10-23 2001-10-30 Foxconn Precision Components Co., Ltd. Heat sink clip
US6691768B2 (en) * 2001-06-25 2004-02-17 Sun Microsystems, Inc. Heatsink design for uniform heat dissipation
US6446708B1 (en) * 2001-10-17 2002-09-10 Tai-Sol Electronics Co., Ltd. Heat dissipating device
US6945319B1 (en) * 2004-09-10 2005-09-20 Datech Technology Co., Ltd. Symmetrical heat sink module with a heat pipe for spreading of heat

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4928584Y1 (ja) * 1969-04-21 1974-08-03
JPS57125546U (ja) * 1981-01-30 1982-08-05
JPS57203557U (ja) * 1981-02-18 1982-12-24
JPH0714954A (ja) * 1993-06-22 1995-01-17 Nec Corp ヒートシンク付半導体パッケージ
JP2001326307A (ja) * 2000-05-18 2001-11-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品用ヒートシンクおよびその製造方法
JP2003264262A (ja) * 2002-03-08 2003-09-19 Denso Wave Inc ヒートシンク
JP2004103758A (ja) * 2002-09-09 2004-04-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品用ヒートシンクの製造方法およびそれを用いて作製された電子部品用ヒートシンク

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Publication number Publication date
CN1905172A (zh) 2007-01-31
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