JP2010003932A - 電子機器、及びヒートシンク - Google Patents

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Abstract

【課題】発熱部品の効率的な冷却を行うことができるとともに小型化が図れる電子機器を提供すること。
【解決手段】電子機器は、複数の発熱部品3を冷却するヒートシンク4とを備え、ヒートシンクは、制御盤2に各一端が固定されて対向する第1のベース部および第2のベース部と、第1、第2のベース部の他端で両者を連結する第3のベース部から成り、上下に開口を有するように制御盤2に固定される断面π型のフィンベースと、第1のベース部及び第2のベース部の相互に対向する内面に形成され、かつ上下方向に間隔をおいて並設される複数の平板状の放熱フィンとを有し、第1のベース部の外面に第1の発熱部品が搭載され、第2のベース部の外面に第2の発熱部品が搭載されている。
【選択図】 図2

Description

本発明は、モータを複数台駆動する多軸サーボアンプのような複数の発熱部品を筐体内に内蔵する電子機器に関するものであり、特に発熱部品の冷却構造に関するものである。
NC工作機械等に装備され複数のモータを駆動する多軸サーボアンプにおいては、筐体の中で発熱部品となる半導体素子が各モータ毎に設けられ複数となることから、小型化を図って隣り合う発熱部品との距離が小さくなると、隣接する発熱部品相互間の熱干渉が問題となる。
また、多軸のNC工作機械の制御盤内等に複数の多軸サーボアンプが並べて設置される場合にあっては、隣接する多軸サーボアンプ間での相互の熱干渉が問題となる。
このような熱干渉の問題に対して、従来、以下のような提案されている。すなわち、従来技術では、平板状を成すフィンベースの片側面に複数の放熱フィンが形成されているヒートシンクを2個用いて、2枚のフィンベースの放熱フィンが形成されてない側の面にそれぞれ発熱部品を搭載し、2枚のフィンベースを互いの放熱フィンが向き合うように、且つ対向する放熱フィン間に所定の隙間ができるように配置して、2枚のフィンベースの間に冷却風を流通させている。この従来技術によれば、対向する放熱フィン間に所定の隙間が形成されているので、発熱部品を搭載する2枚のフィンベースも熱干渉の影響のない距離離れることとなり、発熱部品間の相互の熱干渉が抑制される(例えば、特許文献1及び特許文献2参照)。
特開2002−124608号公報 特開2004−56845号公報
上記従来の技術によれば、ある程度発熱部品間の相互の熱干渉が抑制される。しかしながら、このような従来技術においても、いまだ、更なる効率的な冷却、及び更なる小型化は、課題として残っている。
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、発熱部品の効率的な冷却を行うことができるとともに小型化が図れる電子機器及びヒートシンクを提供することを目的とする。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかる電子機器は、複数の発熱部品と該発熱部品を冷却するヒートシンクと、該ヒートシンクが固定される取付板とを備え、ヒートシンクは、取付板に各一端が固定されて対向する第1のベース部および第2のベース部と、第1、第2のベース部の他端で両者を連結する第3のベース部から成り、上下に開口を有するように取付板に固定される断面π型のフィンベースと、第1のベース部及び第2のベース部の相互に対向する内面に形成され、かつ上下方向に間隔をおいて並設される複数の平板状の放熱フィンとを有し、第1のベース部の外面に第1の発熱部品が搭載され、第2のベース部の外面に第2の発熱部品が搭載されていることを特徴とする。
この発明によれば、従来のように2枚のフィンベースを単に対向させたものに対して、両者を連結する第3のベース部の分だけ熱容量が大きい。そのため、多くの熱を吸収することができ、発熱部品の温度上昇をより抑制することができる。また、断面π型のフィンベースは取付板と協働して上下方向に冷却風の流通する風路を形成する。そして、この風路内に、冷却風の流通する方向に対して直交する向きの複数の放熱フィンが、冷却風の流通する方向に対して複数並設されているので、冷却風の放熱フィンに対する接触回数が増え、発熱部品の効率的な冷却を行うことができるとともに小型化が図れる、という効果を奏する。
以下に、本発明にかかる電子機器である多軸サーボアンプの実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。
実施の形態1.
図1は、本発明にかかる多軸サーボアンプが制御盤2に取り付けられた様子を示す斜視図である。図2は、本発明にかかる多軸サーボアンプの実施の形態1の水平断面を上から見た様子を示す図である。図3は、本発明にかかる多軸サーボアンプの実施の形態1を制御盤側(背面側)から見た様子を示す図である。図1において、多軸サーボアンプは、上下面が開放された箱状の筐体7と、この筐体7の内部に収納されたヒートシンク4とを有している。ヒートシンク4は、断面π型(コの字型)フィンベース5を有しており、このフィンベース5は、筐体7の内部で図1の上下方向に延びている。以降、フィンベース5の軸線方向と言った場合には、図1の上下方向を指すものとする。多軸サーボアンプは、複数の駆動モータを備えた装置の内部などの任意の所定の位置に取り付けられる。本実施の形態の多軸サーボアンプは、制御盤2の壁面に設置されるがこれに限定されるものではない。多軸サーボアンプが取り付けられる対象を取付板と総称する。また、ヒートシンク4が多軸サーボアンプの筐体7に固定され、ヒートシンク4が固定された筐体7を、制御盤2などの取付板にねじ止め等で固定するという実施も可能である。
多軸サーボアンプは、制御盤2に設置される際、図1の左右方向に複数基が並んで設置される(図1では1基のみを示している、後述の図10参照)。この場合、多軸サーボアンプは、基部に設けられたサーボアンプ取付部8をねじ止めされて制御盤2に固定される。
図1乃至図3において、本実施の形態の多軸サーボアンプは、1基で2台のモータを駆動するアンプであり、2台のモータを制御する図示しない複数の制御部を有している。図1〜図3では、2台のモータを制御する制御部のうち、ダイオードからなる順変換部やトランジスタからなる逆変換部などを構成する発熱体で構成された部分(発熱部品3a,3b)のみを示している。
本実施の形態の多軸サーボアンプは、第1軸の制御部を構成する第1の発熱部品3aと第2軸の制御部を構成する第2の発熱部品3bを有している。これら発熱部品3a,3bは、ヒートシンク4に搭載されている。ヒートシンク4は、断面π型(コの字型)のフィンベース5と、このフィンベース5に形成された多数の放熱フィン6とから構成されている。
フィンベース5は、対向する第1のベース部5a、第2のベース部5b、及びベース部5a,5bを連結する第3のベース部5cとから成り、断面π型(コの字型)とされている。このような断面π型のフィンベース5は、上下に開口を有するように制御盤2に固定されている。そして、第1のベース部5a及び第2のベース部5bの相互に対向する内面に複数の放熱フィンが形成されている。第1のベース部5aの内面に平板状の第1の放熱フィン6aが設けられている。第2のベース部5bの内面に平板状の第2の放熱フィン6bが設けられている。1枚1枚の第1の放熱フィン6a及び第2の放熱フィン6bは、軸線に直交する方向(水平方向)に延びて形成されている。このような第1の放熱フィン6a及び第2の放熱フィン6bが、それぞれ第1のベース部5a及び第2のベース部5bの内側で軸線方向(上下方向)に複数並んで形成されている。このようにして対向する第1の放熱フィン6a及び第2の放熱フィン6bは、図3に示されるように軸線方向に交互に形成されている。
なお、本実施の形態の第1の放熱フィン6a及び第2の放熱フィン6bは、図3に示されるように軸線方向に交互に形成されているが、これに限らず、各々の第1の放熱フィン6aと第2の放熱フィン6bとを同じ高さで、対向するように形成してもよい、第1の放熱フィン6a及び第2の放熱フィン6bを同じ高さ位置に設けるようにした場合、第1の放熱フィン6aと第2の放熱フィン6bとの間は冷却風を流通させるために所定の間隔だけ空ける。この構成において、例えば、第1の放熱フィン6aを長くして第2の放熱フィン6bを短くすると冷却風を流通させる位置を変化させることができ、さらにこれを徐々に変化させれば冷却風を蛇行させ、図3に示す配置を概略同様の効果を得ることができる。
対向する第1のベース部5a及び第2のベース部5bのうち、第1のベース部5aの外面に第1の発熱部品3aが搭載され、第2のベース部5bの外面に第2の発熱部品3bが搭載されている。このように、本実施の形態においては、フィンベース5を、断面π型とすることにより、第1のベース部5a及び第2のベース部5bの間に所定の間隔を設け、熱的干渉を抑制している。また、従来のように2枚のフィンベースを単に対向させたものに対して、両者を連結する第3のベース部の分だけ熱容量が大きい。そのため、多くの熱を吸収することができ、発熱部品の温度上昇をより抑制することができる。
以上のように、本実施の形態の多軸サーボアンプにおいては、制御盤2に各一端が固定されて対向する第1のベース部5aおよび第2のベース部5bと、第1、第2のベース部5a,5bの他端で両者を連結する第3のベース部5cから成り、上下に開口を有するように基板に固定される断面π型のフィンベース5を有しており、第1のベース部5a及び第2のベース部5bの相互に対向する内面に形成され、かつ上下方向に間隔をおいて並設される複数の平板状の放熱フィン6とを有し、第1のベース部5aの外面に第1の発熱部品3aが搭載され、第2のベース部5bの外面に第2の発熱部品3bが搭載されているので、断面π型のフィンベース5の内部に、上下方向に冷却風の流通する風路が形成され、この風路内に、冷却風の流通する方向に対して直交する向きの複数の放熱フィン6が、冷却風の流通する方向に対して複数並設されているので、冷却風の放熱フィンに対する接触回数が増え、発熱部品の効率的な冷却を行うことができる。
また、第1のベース部5aの内面に形成される複数の第1の放熱フィン6aと、第2のベース部5bの内面に形成される複数の第2の放熱フィン6bとが交互に形成されているので、自然冷却風10は、図3に示されるように、左右に蛇行するように流通し、蛇行のたびに放熱フィン6に接触するので、ヒートシンク4を効果的に冷却する。
さらに、ヒートシンク4のフィンベース5を断面π型とすることで2つのベース部5a、5b間に所定の空間を開けている。このように、ヒートシンク4のフィンベース5が予め構造的に結合されているので、高い剛性を持って2枚のベース部5a,5bの間隔を保持するとともに、結合するための別の部品を新たに必要とすることがないので、コストダウンを図ることができる。
実施の形態2.
図4は、本発明にかかる多軸サーボアンプの実施の形態2を制御盤側(背面側)から見た様子を示す図である。本実施の形態の多軸サーボアンプにおいては、第1のベース部5a及び第2のベース部5bの内面に形成された複数の放熱フィン6は、さらに対向する側に延びて先端部が重なっている。その他の構成は実施の形態1と同様である。
本実施の形態では、複数の第1及び第2の放熱フィン6a,6bの先端部は、隣接する放熱フィン間で重なり合っている。すなわち、この例においては、複数の第1及び第2の放熱フィン6a,6bの先端部が軸線上で互いに対向している。これにより、自然冷却風10は、図4に示されるように、左右により蛇行するように流通し、蛇行のたびに放熱フィン6に衝突するので、ヒートシンク4をより効果的に冷却する。
実施の形態3.
図5は、本発明にかかる多軸サーボアンプの実施の形態3の水平断面を上から見た様子を示す図である。本実施の形態の多軸サーボアンプにおいては、、複数の第1の放熱フィン6bは、第1のベース部5aおよび第3のベース部5cから立設するリブ形状を有している。複数の第2の放熱フィン6cは、第2のベース部5bおよび第3のベース部5cから立設するリブ形状を有している。複数の第1放熱フィンの及び第2の放熱フィンの少なくとも第3のベース部5cから立設する部分は、隣接する放熱フィン間で重なり合っている。
本実施の形態では、各放熱フィン6a、6bを第3のベース部からも立設するリブ形状としたので、放熱フィンの放熱面積を拡大するとともにヒートシンクの剛性を向上させることができる。また、実施の形態2と同様、隣接する放熱フィン間でが重なり合う箇所が形成されるので、自然冷却風10は、より大きく蛇行するように流通し、蛇行のたびに放熱フィン6に衝突するので、ヒートシンク4をより効果的に冷却することが可能となる。
実施の形態4.
図6は、本発明にかかる多軸サーボアンプの実施の形態4の水平断面を上から見た様子を示す図である。本実施の形態の多軸サーボアンプにおいては、第3のベース部5cの外面に第3の発熱部品3cを搭載している。
実施の形態1乃至3において、第3のベース部5cは、第1のベース部5a及び第2のベース部5bと一体に成形されてもよいし、別部材として作製されてねじなどで締結されてもよい。第3のベース部5cを第1、第2のベース部5a,5bとともに熱伝導性の高い材料で一体に成形することにより、第3のベース部5cも放熱性を有することとなり、本実施の形態のように第3のベース部5cに第3の発熱部品3cを搭載することが可能となる。このように、第3のベース部5cを熱伝導性の高い材料で第1、第2のベース部5a,5bとともに一体に作製した場合、発熱部品3a,3b同士の熱干渉が懸念される。しかしながら、第3のベース部5cが追加されたことにより熱容量が増すことに加え、第3のベース部5cは、第1、第2のベース部5a,5bの端部で両者を連結しているので熱伝導距離が長くなり、熱干渉の影響は問題とならない。
一方、第3のベース部5cは、熱伝導性の低い材料にて作製されてもよく、熱伝導性が高い材料にて作製すれば、ヒートシンク4の熱容量を向上させることが可能であり、熱伝導性の低い材料にて作製すれば、第1のベース部5a及び第2のベース部5bの間の熱干渉をさらに防止することができる。
実施の形態5.
図7は、本発明にかかる多軸サーボアンプの実施の形態5の筐体を除く部分を上から見た様子を示す図である。図8は、図7のA−A線に沿う矢視断面図である。図9は、本発明にかかる多軸サーボアンプの実施の形態5を制御盤側(背面側)から見た様子を示す図である。図7乃至図9において、本実施の形態の多軸サーボアンプにおいては、フィンベース5の軸線方向の中央付近に冷却ファン9が設けられている。また、冷却ファン9は、フィン6を挟んで第3のベース部5cと対向する側に、すなわち制御盤2とフィン6とのl間に設けられている。この冷却ファン9は、断面π型の開口側からフィン6を介して第3のベース部5cに向けて冷却風(矢印10)を吹き付ける。この構成により、冷却風10は、第3のベース部5cの内面に衝突した後、上下方向に分かれ第3のベース部5cの壁に誘導されて上下開口部から抜ける。
このように、第3のベース部5cを積極的に冷却することにより、第1のベース部5aと第2のベース部5bとの間の熱干渉を規制するとともに、第1のベース部5a及び第2のベース部5bを均等に冷却する。つまり、1つの冷却ファン9で、第1のベース部5a及び第2のベース部5bを、1つの冷却ファン9で均等に且つ効果的に冷却する。なお、冷却ファン9の回転を逆向きにして冷却風10の流れを逆にしてもかまわない。
また、本実施の形態においては、放熱フィン6と第1の発熱部品3aは、第1のベース部5aを挟んで対向する位置に設けられ、同じように、放熱フィン6と第2の発熱部品3bは、第2のベース部5bを挟んで対向する位置に設けられている。また、本実施の形態の冷却ファン9は、第1,第2の発熱部品3a,3bとほぼ同じ上下位置に配置する。この構成により、冷却ファン9で吸気した温度の低い空気で発熱部品3a,3bと近い位置にある放熱フィン6を直接冷却することができ、効果的な冷却が可能となる。
なお、本実施の形態の冷却ファン9は、フィンベース5の軸線方向の中央付近に設けられているが、この冷却ファン9は、必ずしもフィンベース5の中央付近に設けられる必要はなく、第3のベース部5cと対向する位置に、第3のベース部に対し風を吹き付けるような方向に設けられれば、所定の効果を得ることができる。
また、本実施の形態のように冷却ファン9を備えた場合の放熱フィンとして、実施の形態3(図5)のものを使用した場合、第3のベース部5cから放熱フィンが立設しているので、第3のベース部5cに当たった空気は、図8のように第3のベース部5cに沿ってまっすぐ上下には抜けない。しかしながら、図5の放熱フィンを用いた構成によれば、冷却風は第3のベース部5cから立設する放熱フィンと絡み合いながら断面π型の奥行き方向にも蛇行して上下に抜けることとなる。その結果、冷却効果としては同等かそれ以上のものとなる。
実施の形態6.
図10は、本発明にかかる多軸サーボアンプの実施の形態6の水平断面を上から見た様子を示す図である。本実施の形態の多軸サーボアンプにおいては、多軸サーボアンプは、隣り合う他の多軸サーボアンプとの間に所定の間隔を空けて配置されている。多軸サーボアンプは、実施の形態1乃至5のものと同様に、各ヒートシンク4の外周を囲み外殻を構成する筐体7を有している。筐体7はヒートシンク4の少なくとも側面側を囲繞して熱の発散を防止する熱遮蔽体を構成している。この構成により、隣接する他のアンプとの間で相互の熱干渉を抑制することができるので、制御盤2内に多軸サーボアンプを高密度に配置することができ、省スペース化を図ることができる。
なお、熱遮蔽体は、隣り合う他の多軸サーボアンプと間の熱干渉を抑制することが目的であるので、少なくとも隣接する他の多軸サーボアンプとの間にのみ設けられれば、所定の効果を得ることができる。
なお、上記実施の形態1乃至6は、本発明を多軸サーボアンプに適用した例であるが、本発明は、筐体内に複数の発熱部品を収納するものであれば、適用することができる。
以上のように、本発明は、半導体素子などの発熱部品を複数内蔵する電子機器に適用されて有用なものであり、特にNC工作機械等に装備され複数のモータを駆動する多軸サーボアンプに適用されて最適なものである。
本発明にかかる多軸サーボアンプが制御盤に取り付けられた様子を示す斜視図である。 本発明にかかる多軸サーボアンプの実施の形態1の水平断面を上から見た様子を示す図である。 本発明にかかる多軸サーボアンプの実施の形態1を制御盤側から見た様子を示す図である。 本発明にかかる多軸サーボアンプの実施の形態2を制御盤側から見た様子を示す図である。 本発明にかかる多軸サーボアンプの実施の形態3の水平断面を上から見た様子を示す図である。 本発明にかかる多軸サーボアンプの実施の形態4の水平断面を上から見た様子を示す図である。 本発明にかかる多軸サーボアンプの実施の形態5の筐体を除く部分を上から見た様子を示す図である。 図7のA−A線に沿う矢視断面図である。 本発明にかかる多軸サーボアンプの実施の形態5を制御盤側(背面側)から見た様子を示す図である。 本発明にかかる多軸サーボアンプの実施の形態6の水平断面を上から見た様子を示す図である。
符号の説明
2 制御盤(取付板)
3a 第1の発熱部品
3b 第2の発熱部品
3c 第3の発熱部品
4 ヒートシンク
5 フィンベース
5a 第1のベース部
5b 第2のベース部
5c 第3のベース部
6 放熱フィン
6a 第1の放熱フィン
6b 第2の放熱フィン
7 筐体
8 サーボアンプ取付部
9 冷却ファン
10 冷却風

Claims (12)

  1. 複数の発熱部品と、該発熱部品を冷却するとともに取付板に固定されるヒートシンクとを備え、
    前記ヒートシンクは、
    前記取付板に各一端が固定されて対向する第1のベース部および第2のベース部と、前記第1、第2のベース部の他端で両者を連結する第3のベース部から成り、上下に開口を有するように前記取付板に固定される断面π型のフィンベースと、
    前記第1のベース部及び前記第2のベース部の相互に対向する内面に形成され、かつ上下方向に間隔をおいて並設される複数の平板状の放熱フィンとを有し、
    前記第1のベース部の外面に第1の発熱部品が搭載され、前記第2のベース部の外面に第2の発熱部品が搭載されていることを特徴とする電子機器。
  2. 前記第1のベース部の内面に形成される複数の第1の放熱フィンと、前記第2のベース部の内面に形成される複数の第2の放熱フィンとは、交互に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
  3. 前記複数の第1及び第2の放熱フィンの先端部は、重なり合うことを特徴とする請求項2に記載の電子機器。
  4. 前記複数の第1の放熱フィンは、第1のベース部および第3のベース部から立設するリブ形状を有し、前記複数の第2の放熱フィンは、第2のベース部および第3のベース部から立設するリブ形状を有することを特徴とする請求項請求項2に記載の電子機器。
  5. 前記複数の第1及び第2の放熱フィンの少なくとも第3のベース部から立設する部分は、重なり合うことを特徴とする請求項4に記載の電子機器。
  6. 前記断面π型のフィンベースの第3のベース部に対し風を吹き付ける冷却ファンをさらに備えることを特徴とする請求項1から5のいずれか一つに記載の電子機器。
  7. 前記冷却ファンを、前記発熱部品とほぼ同じ上下位置に配置することを特徴とする請求項6に記載の電子機器。
  8. 複数の前記ヒートシンクが隣接するように前記取付板上に並設され、
    複数の前記ヒートシンク間に、熱遮蔽体を配設することを特徴とする請求項1から7のいずれか一つに記載の電子機器。
  9. 前記熱遮蔽体は、各ヒートシンクの側面側を囲繞する筐体構造を有することを特徴とする請求項8に記載の電子機器。
  10. 取付板に固定されるとともに、複数の発熱部品を冷却するヒートシンクにおいて、
    前記取付板に各一端が固定されて対向する第1のベース部および第2のベース部と、前記第1、第2のベース部の他端で両者を連結する第3のベース部から成り、上下に開口を有するように前記取付板に固定される断面π型のフィンベースと、
    前記第1のベース部及び前記第2のベース部の相互に対向する内面に形成され、かつ上下方向に間隔をおいて並設される複数の平板状の放熱フィンとを有し、
    前記第1のベース部の外面に第1の発熱部品が搭載され、前記第2のベース部の外面に第2の発熱部品が搭載されている
    ことを特徴とするヒートシンク。
  11. 複数の発熱部品と、該発熱部品を冷却するヒートシンクとを備え、
    前記ヒートシンクは、
    対向する第1のベース部および第2のベース部と、前記第1、第2のベース部の一方の端で両者を連結する第3のベース部から成る断面π型のフィンベースと、
    前記第1のベース部及び前記第2のベース部の相互に対向する内面に形成され、かつ前記フィンベースのπ型断面に直交する方向に沿って間隔をおいて並設される複数の平板状の放熱フィンとを有し、
    前記第1のベース部の外面に第1の発熱部品が搭載され、前記第2のベース部の外面に第2の発熱部品が搭載されていることを特徴とする電子機器。
  12. 複数の発熱部品を冷却するヒートシンクにおいて、
    対向する第1のベース部および第2のベース部と、前記第1、第2のベース部の一方の端で両者を連結する第3のベース部から成る断面π型のフィンベースと、
    前記第1のベース部及び前記第2のベース部の相互に対向する内面に形成され、かつ前記フィンベースのπ型断面に直交する方向に沿って間隔をおいて並設される複数の平板状の放熱フィンとを有し、
    前記第1のベース部の外面に第1の発熱部品が搭載され、前記第2のベース部の外面に第2の発熱部品が搭載されていることを特徴とするヒートシンク。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011192953A (ja) * 2010-02-16 2011-09-29 Toshiba Corp 電子機器の冷却構造
JP2014146706A (ja) * 2013-01-29 2014-08-14 Toyota Motor Corp 半導体モジュール
KR20160076404A (ko) * 2014-12-22 2016-06-30 주식회사 효성 이중 방열핀을 가진 방열장치
JP2017188570A (ja) * 2016-04-06 2017-10-12 三菱電機株式会社 冷媒流路付き電気機器
JP2021002952A (ja) * 2019-06-24 2021-01-07 富士電機株式会社 電力変換装置
WO2021053844A1 (ja) * 2019-09-19 2021-03-25 オムロン株式会社 サーボドライバ

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59151453U (ja) * 1983-03-29 1984-10-11 三菱電機株式会社 発熱体の冷却装置
JPS6081695U (ja) * 1983-11-09 1985-06-06 富士通株式会社 密閉型電子機器筐体の放熱構造
JPH05318274A (ja) * 1992-05-18 1993-12-03 Fanuc Ltd パワーユニットおよびその冷却構造
JPH10222076A (ja) * 1997-02-05 1998-08-21 Fujitsu Ltd プラズマ表示装置
JP2000315880A (ja) * 1999-05-06 2000-11-14 Toshiba Corp 回路収納体
JP2004039980A (ja) * 2002-07-05 2004-02-05 Tamagawa Seiki Co Ltd ドライバの冷却構造
JP2004122857A (ja) * 2002-09-30 2004-04-22 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 航空機搭載電子機器筐体及び航空機搭載電子機器温度調節装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59151453U (ja) * 1983-03-29 1984-10-11 三菱電機株式会社 発熱体の冷却装置
JPS6081695U (ja) * 1983-11-09 1985-06-06 富士通株式会社 密閉型電子機器筐体の放熱構造
JPH05318274A (ja) * 1992-05-18 1993-12-03 Fanuc Ltd パワーユニットおよびその冷却構造
JPH10222076A (ja) * 1997-02-05 1998-08-21 Fujitsu Ltd プラズマ表示装置
JP2000315880A (ja) * 1999-05-06 2000-11-14 Toshiba Corp 回路収納体
JP2004039980A (ja) * 2002-07-05 2004-02-05 Tamagawa Seiki Co Ltd ドライバの冷却構造
JP2004122857A (ja) * 2002-09-30 2004-04-22 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 航空機搭載電子機器筐体及び航空機搭載電子機器温度調節装置

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011192953A (ja) * 2010-02-16 2011-09-29 Toshiba Corp 電子機器の冷却構造
JP2014146706A (ja) * 2013-01-29 2014-08-14 Toyota Motor Corp 半導体モジュール
KR20160076404A (ko) * 2014-12-22 2016-06-30 주식회사 효성 이중 방열핀을 가진 방열장치
KR101641995B1 (ko) 2014-12-22 2016-07-25 주식회사 효성 이중 방열핀을 가진 방열장치
JP2017188570A (ja) * 2016-04-06 2017-10-12 三菱電機株式会社 冷媒流路付き電気機器
JP2021002952A (ja) * 2019-06-24 2021-01-07 富士電機株式会社 電力変換装置
WO2021053844A1 (ja) * 2019-09-19 2021-03-25 オムロン株式会社 サーボドライバ

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