CN2461243Y - 插卡式电路板的散热装置 - Google Patents
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Abstract
一种插卡式电路板的散热装置,提供一种应用于插卡式电路板上的散热装置;本实用新型包括有薄型离心式风扇,以及高密度散热鳍片构造,使整个散热装置可容纳在电路板间容许的高度内。此薄型风扇置于散热鳍片的一侧,使风吹过较高密度的散热鳍片,增进散热效率。散热鳍片是以粘合或嵌入的方式形成于散热基板上,借高导热系数的散热基板与增加散热鳍片的密度来提高散热能力。
Description
本实用新型涉及一种插卡式电路板的散热装置,用以在电脑结构中对插卡式电路板散热,特别是一种薄型构造,可容纳在电路板间的容许高度内的插卡式电路板的散热装置。
目前电脑结构中,PCI(Peripheral Component Interface)卡槽可容纳各种扩充电脑功能的电路板,例如网路卡或接口卡等;对于可多任务处理的电脑结构,例如服务器或工作站等级的高速多重处理器运算的电脑中,多任务处理的主机板也可以插在扩充卡槽上运作。但是,由于相邻卡槽间间隔的限制(一般为14.48mm),扣除电路板及中央处理器及其脚座的高度后,两电路板间大约只剩8mm间隙高度。由于目前一般个人电脑或笔记型电脑所用的散热装置,是在中央处理器上方设置散热鳍片,再于散热鳍片上设置散热风扇,然而仅风扇的高度已约等于8mm,若再加上散热鳍片,则高度绝对超过8mm,此种纵向散热结构的设计无法容纳在二片扩充卡的高度范围内,以致目前可见的解决方式是占用另一个相邻卡槽的空间,而不插置电路板。
本实用新型的目的在于为解决上述问题提供一种插卡式电路板的散热装置,应用于电脑系统中,对插卡式电路板上待散热元件进行散热,其特征在于包括:一薄型离心式风扇,具有一侧向出风的出风口;以及一散热鳍片,并列配置于所述薄型离心式风扇的出风口,并设置于所述待散热元件上,用以将所述待散热元件的热去除。
本实用新型的目的在于提供一种对插卡式电路板散热的装置,可容纳在含有二插卡式电路板间的容许高度内。
本实用新型的主要目的为提供一种插卡式电路板的散热装置,其高度可容纳在含有二插卡式电路板间的容许高度内。
本实用新型的目的是这样实现的,即提供一种插卡式电路板的散热装置,应用于电脑系统中,对插卡式电路板上待散热元件进行散热,其特征在于包括:一薄型离心式风扇,具有一侧向出风的出风口;以及一散热鳍片,并列配置于所述薄型离心式风扇的出风口,并设置于所述待散热元件上,用以将所述待散热元件的热去除。
本实用新型的插卡式电路板的散热装置包括有薄型离心式风扇以及高密度散热鳍片组成,其中薄型离心式风扇形成侧吹的风向,而散热鳍片则是与薄型离心式风扇并列的设置于其出风口,而成为横向的设计,使整个散热装置可容纳在扩充卡的容许高度内。此薄型风扇置于散热鳍片的一侧,使风吹过较高密度的散热鳍片,增进散热效率。散热鳍片是以粘合或嵌入的方式形成于散热基板上,借高导热系数的基板与增加散热鳍片的密度两项因素来提高散热能力。
本实用新型装置的优点在于使整个散热装置可容纳在电路板间容许的高度内。此薄型风扇置于散热鳍片的一侧,使风吹过较高密度的散热鳍片,增进散热效率。
为使对本实用新型的目的、构造特征及其功能有进一步的了解,以下结合附图,描述本实用新型的实施例,其中:
图1为本实用新型的薄型离心式风扇实施例的立体图;
图2为本实用新型的薄型离心式风扇与散热鳍片结合的实施例立体图;
图3为本实用新型的薄型离心式风扇与散热鳍片结合的实施例平面图;
图4A为图3中V-V位置的剖视图,显示散热鳍片结构的实施例之一;图4B为图3中V-V位置的剖视图,显示散热鳍片结构的实施例之二。
本实用新型是提供一种电脑结构中,用以对插卡式主机板散热的装置,包括薄型离心式风扇2,以及高密度散热鳍片3构造,使整个散热装置可容纳在二电路板间的容许高度范围内。如图2所示的薄型离心式风扇2实施例的立体图。此风扇2大体为一涡线外形的薄型盒体20,由上下两面21,22及涡形外围23组成。其中一面21位于涡线的中心处形成一入风孔24。盒内一离心式扇叶25与入风孔24同心地设置,扇叶25由一枢设于风孔24中心的电机26带动沿涡线扩展方向A旋转。扇叶25大体为圆盘状,外围具有沿着圆周面等间隔配置的数个独立叶片251(见图3),其形状与方向为配合涡形外围23,在扇叶25旋转时,产生由扇叶中心吸风而向扇叶离心方向送风的作用。具体地说,如图3所示,扇叶25的叶片251与涡形外围23的间隙(亦即风道27)是沿着扇叶转动的方向由位置231,232而至233逐渐开展,因而空气被叶片251推向风道27时即产生负压,使空气由入风孔24抽进来补充。而推送进风道27的气流则出风口28通过散热鳍片3排出,用以将散热鳍片3(亦即与其结合的待散热元件51)的热加以散除。
图2为显示薄型离心式风扇2与散热鳍片3结合在扩充卡电路板4上的实施例。散热鳍片3的尺寸是配合电路板4上的待散热元件51的尺寸而设计,以待散热元件51(指中央处理器)而言,散热鳍片3是结合在待散热元件51的顶面上,其间有良好的热连结,以便待散热元件51产生的热有效传递到散热鳍片3上。散热鳍片3由数个相平行的鳍片31组成,风扇2的出风口28恰设置在鳍片31的一端,以便将气流导入鳍片31的间隙中,借以将鳍片31的热带走。图示的待散热元件51是插在配置于电路板4上的脚座52,而散热鳍片3,及的风扇2是横向的设置,使二者的总高度可在二电路板4的容许高度内,即实用上,风扇2的高度一般约须在8到12mm以内。至于风扇入风孔24可如图示背向电路板4设置,当然,亦可相反,朝向电路板4设置。不论何种方向,均必须使入风孔24不被其他构件遮挡,保留适当的入风空间。另外,最好入风孔24尽量接近未图示的机壳朝外的通风孔附近,以利引进机外较低温的空气,增进对散热鳍片3的散热效果。
图3为本实用新型薄型离心式风扇与散热鳍生结合的实施例平面图,显示离心式风扇2与散热鳍片3的配置关系。扇叶25与风道27的作用情形已如前述。至于风扇2、散热鳍片3和电路板4间的固定方式,可利用形成于构件周边的数个安装脚29,39等部位透过螺丝等方式互相扣合或锁固。散热鳍片3的详细构造再就图中剖面线V-V位置,以剖视图4A,4B说明如下。
图4A为散热鳍片3的结构实施例之一。散热鳍片3由数个大体相平行的鳍片31结合在一个散热基座32上而形成。如图示,每一鳍片31的断面两边形成一短折面311,312以增加鳍片31的刚性,并且,短折面311与相邻鳍片31之间较为接近,可适当导引风扇的出风沿鳍片31的空间35流通以便有效散热。鳍片31可使用厚度约0.4~0.6mm的铝片或铜片等金属材料弯制而成,适当设计鳍片31间的间隔,例如2~3mm,以提高鳍片31的密度,亦即可有效扩大散热面积,以增进散热效率。鳍片31的短折面312则利用导热性良好的导热胶或焊料6粘固或焊接于散热基板座32上。散热基座32采用高导热系数的金属材料,例如铜、铝及其合金,其厚度约在0.6~2mm间。散热基座32与待散热元件51间的结合面325利用良好的平面度配合以及加导热膏等方式维持良好的热连结关系,因此可以有效的将待散热元件51的热透过散热基座32及鳍片31而被风扇的气流移除。
图4B为散热鳍片3的另一结构实施例。散热鳍片3由数个大体相平行的鳍片31结合在一个散热基座32上而形成。如图示,每一鳍片31的一边形成一短折面311以增加鳍片31的刚性,并且,短折面311与相邻鳍片31之间更为接近,可适当导引风扇的出风沿鳍片31的空间35流通以有效散热。鳍片31可使用厚度约0.4~0.6mm的铝片或铜片等金属材料弯制而成,适当设计鳍片31间的间隔,例如2~3mm,以提高鳍片31的密度,亦即可扩大散热面积,以增进散热效率。鳍片31的另一边313则嵌入散热基座32上预设的槽孔323中,并利用导热性良好的导热胶或焊料6粘固或焊接于散热基座32上。散热基座23采用高导热系数的金属材料,例如铜、铝及其合金,其厚度约在1~2mm间。散热基座32与待散热元件51间的结合面325利用良好的平面度以及加导热膏等方式维持良好的热连结关系,因此可以有效的将待散热元件51的热透过散热基座32及鳍片31而被风扇的气流移除。
以上所述,仅为本实用新型其中的优选实施例而已,并非用来限定本实用新型的实施范围;即凡依本实用新型权利要求所作的均等变化与修改,均为本实用新型专利范围所涵盖。
Claims (13)
1.一种插卡式电路板的散热装置,应用于电脑系统中,对插卡式电路板上待散热元件进行散热,其特征在于包括:一薄型离心式风扇,具有一侧向出风的出风口;以及一散热鳍片,并列配置于所述薄型离心式风扇的出风口,并设置于所述待散热元件上,用以将所述待散热元件的热去除。
2.如权利要求1所述插卡式电路板的散热装置,其特征在于所述薄型离心式风扇大体为一涡线外形的薄型盒体,具有上下两面及涡形外围,其中一面位于涡线的中心处形成一入风孔;盒内一离心式扇叶与入风孔同心地设置,所述扇叶由一设于所述入风孔中心的一电机带动沿涡线扩展方向旋转,而自所述入风孔吸风而由所述出风口送风。
3.如权利要求2所述插卡式电路板的散热装置,其特征在于所述薄型离心式风扇的扇叶大体为圆盘状,外围具有沿着圆周面等间隔配置的数个独立叶片,以配合涡形外围,在所述扇叶旋转时,产生吸风及送风作用。
4.如权利要求2所述插卡式电路板的散热装置,其特征在于所述薄型离心式风扇的入风孔是背向所述电路板设置。
5.如权利要求2所述插卡式电路板的散热装置,其特征在于所述薄型离心式风扇的入风孔是朝向所述电路板设置。
6.如权利要求1所述插卡式电路板的散热装置,其特征在于所述散热鳍片由数个大体相平行的鳍片组成,所述薄型离心式风扇的出风口恰设置在所述鳍片的一端,以便将气流导入所述鳍片的间隙中,借以将所述鳍片与所述待散热元件的热去除。
7.如权利要求1所述插卡式电路板的散热装置,其特征在于所述散热鳍片由数个大体相平行的鳍片结合在一个散热基座上而形成,所述散热基座与电路板上的待散热元件呈良好的热连接。
8.如权利要求7所述插卡式电路板的散热装置,其特征在于所述散热鳍片的每一鳍片的相对两边各形成一短折面。
9.如权利要求8所述插卡式电路板的散热装置,其特征在于所述每一鳍片的一短折面以导热胶粘固于散热基座上。
10.如权利要求8所述插卡式电路板的散热装置,其特征在于所述每一鳍片的一短折面以焊料焊接于散热基座上。
11.如权利要求7所述插卡式电路板的散热装置,其特征在于所述散热鳍片的每一鳍片的一边形成一短折面。
12.如权利要求11所述插卡式电路板的散热装置,其特征在于所述每一鳍片的短折面的相对边插入散热基座上形成的槽孔,并以导热胶粘固于散热基座上。
13.如权利要求11所述插卡式电路板的散热装置,其特征在于所述每一鳍片的短折面的相对边插入散热基座上形成的槽孔,并以焊料焊接于散热基座上。
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