TWI539268B - 擴充基座及電子總成 - Google Patents

Description

擴充基座及電子總成

本發明是有關於一種擴充基座及電子總成，且特別是有關於一種擴充基座及使用此擴充基座的電子總成。

隨著科技的日新月異，伴隨著許多可攜式電子裝置的問世，例如筆記型電腦、智慧型手機以及平板電腦等。由於使用者可透過這些可攜式電子裝置即時地處理及收發資料，因此這些可攜式電子裝置儼然成為了現代人在生活上不可或缺的重要用品。以平板電腦為例，其具有體積輕巧及攜帶方便的優點，相當方便使用者在外出時使用。

通常而言，平板電腦可大致分為風扇式散熱與無風扇式(fanless)散熱等兩種散熱方式，其中風扇式散熱會造成平板電腦的內部空間的耗費，並不利於薄型化的設計需求。此外，風扇運行時所產生的噪音，亦會讓使用者感到不適。基於此，常見的平板電腦大多是採用無風扇式散熱的散熱方式，例如是透過銅箔或其他高導熱材料所構成的薄膜或片材貼附於發熱元件，藉以將發熱 元件所產生的熱傳導至銅箔或其他高導熱材料所構成的薄膜或片材，再自銅箔或其他高導熱材料所構成的薄膜或片材傳導至平板電腦的背蓋，進而逸散至外界。然而，在高效能運轉時，平板電腦內的電子元件會產生的大量的熱，無風扇發熱元件散熱的散熱方式難以將前述大量的熱快速地導出，散熱效果有限。

本發明提供一種擴充基座，能在可攜式電子裝置組裝於其上後提高可攜式電子裝置的散熱效率。

本發明提供一種電子總成，其具有較佳的散熱效率。

本發明提出一種擴充基座，適用於可攜式電子裝置。擴充基座包括本體、承載座以及至少一卡勾。本體具有腔室與連通腔室的至少一通風口。承載座樞設於本體上，且具有至少一通氣流道。前述至少一卡勾凸設於承載座上，且具有至少一連通孔。前述至少一通氣流道連通前述至少一連通孔與腔室。

本發明提出一種電子總成，包括擴充基座與可攜式電子裝置。擴充基座包括本體、承載座以及至少一卡勾。本體具有第一腔室與連通腔室的至少一第一通風口。承載座樞設於本體上，且具有至少一通氣流道。前述至少一卡勾凸設於承載座上，且具有至少一連通孔。前述至少一通氣流道連通前述至少一連通孔與第一腔室。可攜式電子裝置可拆卸地組裝於擴充基座。可攜式電子裝置包括機體以及殼體。殼體接合至機體而定義出第二腔室， 其中殼體具有至少一卡槽、位於前述至少一卡槽內的至少一開孔以及至少一第二通風口。第二腔室分別連通前述至少一第二通風口與前述至少一開孔。在可攜式電子裝置組裝於擴充基座而使前述至少一卡勾嵌入前述至少一卡槽時，第二腔室透過前述至少一開孔、前述至少一連通孔以及前述至少一通氣流道連通至第一腔室。

基於上述，本發明的擴充基座的卡勾具有透過承載座的通氣流道以連通至本體的第一腔室的連通孔，且第一腔室透過第一通風口與外界相連通。另一方面，可攜式電子裝置中相接合的機體與機殼定義出第二腔室，其中機殼具有與第二腔室相連通的開孔與第二通風口，且開孔位於卡槽內。因此，在將可攜式電子裝置組裝置於擴充基座以組合成電子總成後，卡勾會嵌入卡槽。此時，第一腔室可透過通氣流道、連通孔與開孔與第二腔室相連通。

在可攜式電子裝置運作時，其內部元件所產生的熱會使得第二腔室內的空氣的溫度升高。接著，第二腔室內的熱空氣可經由開孔、連通孔與通氣流道而流動至第一腔室，再從第一通風口排放至外界。同時間，外界的冷空氣會從第二通風口流入第二腔室，以與內部元件進行熱交換，相似地，在前述冷空氣與內部元件進行熱交換而轉變成熱空氣後，前述熱空氣會經由開孔、連通孔與通氣流道而流動至第一腔室，再從第一通風口排放至外界。因此，藉由上述氣流循環的模式可有效地將內部元件所產生 的熱快速地逸散至外界，進而提高可攜式電子裝置的工作效能，並延長其工作壽命。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

10、10A‧‧‧電子總成

100、100A‧‧‧擴充基座

110、110a‧‧‧本體

111‧‧‧操作介面

112‧‧‧第一腔室

112a、112b‧‧‧子腔室

113、113a、113b、1113c‧‧‧第一通風口

114、224‧‧‧側壁

115‧‧‧擋牆

120‧‧‧承載座

121‧‧‧樞軸

122‧‧‧通氣流道

130、130a、130b、130c、130d‧‧‧卡勾

131、131a、131b、131c、131d、131e‧‧‧連通孔

200、200A‧‧‧可攜式電子裝置

201‧‧‧第二腔室

210‧‧‧機體

220、220a‧‧‧殼體

221‧‧‧卡槽

222‧‧‧開孔

223、223a‧‧‧第二通風口

A1~A14‧‧‧截面積

圖1是本發明一實施例的擴充基座的示意圖。

圖2A是圖1的承載座與卡勾的局部放大示意圖。

圖2B與圖2C是本發明其他實施例的承載座與卡勾的局部放大示意圖。

圖3是本發明另一實施例的擴充基座的示意圖。

圖4是本發明一實施例的電子總成的俯視示意圖。

圖5是本發明另一實施例的電子總成的俯視示意圖。

圖6是本發明又一實施例的電子總成的俯視示意圖。

圖1是本發明一實施例的擴充基座的示意圖。請參考圖1，在本實施例中，擴充基座100包括本體110、承載座120、至少一卡勾130(圖1示意地繪示出兩個)，其中本體110可具有操作介面111，例如是鍵盤組。另一方面，本體110還具有第一腔室112與第一腔室112相連通的至少一第一通風口113。雖然圖1僅 繪示出位在本體110的側壁114的一個第一通風口113以示意，但本發明不以此為限。在其他實施例中，亦可將第一通風口113設置於本體的底部或操作介面111所在的表面，其中第一通風口113的數量更可視實際需求而有所調整。

承載座120例如是透過至少一樞軸121(圖1示意地繪示出兩個)樞設於本體110上，以相對於本體110轉動。此處，承載座120具有至少一通氣流道122(圖2示意地繪示出兩個)，其中各個通氣流道122例如是穿過對應的樞軸121而與第一腔室112相連通。另一方面，卡勾130凸設於承載座120上，其中各個卡勾可具有至少一連通孔131，且各個連通孔131可透過對應的通氣流道122連通至第一腔室112。也就是說，第一腔室112可透過連通孔131及通氣流道122而與外界相連通，或者是透過第一通風口113與外界相連通。雖然圖1僅在各個卡勾130上繪示一個連通孔131以示意，但本發明不以此為限。在其他實施例中，各個卡勾130上的連通孔131的數量當視實際需求而有所調整。

圖2A是圖1的承載座與卡勾的局部放大示意圖。請參考圖1與圖2A，在本實施例中，連通孔131相對靠近承載座120的截面積A1大於連通孔131相對遠離承載座120的截面積A2，亦即，連通孔131的孔徑例如是從外界漸擴至承載座120。如此設計下，可有效地驅動外界的空氣經由連通孔131與通氣流道122而流入第一腔室112。另一方面，第一通風口113相對靠近第一腔室112的截面積A3小於第一通風口113相對遠離第一腔室112的截 面積A4，亦即，第一通風口113的孔徑例如是從第一腔室112漸擴至外界。如此設計下，可有效地驅動第一腔室112的空氣經由第一通風口113而排放至外界。

本於上述設計概念，圖2B與圖2C繪示出了其他實施例的承載座與卡勾的局部放大示意圖，其中圖2B所示的卡勾130a的連通孔131a的數量為兩個，而此數量當可視實際需求而提高。另一方面，圖2C所示的連通孔131b與圖2A所示的連通孔131差異在於：連通孔131b與外界相連通的開口不位在卡勾130b的頂面，而是設置在卡勾130b的側面。

以下將列舉其他實施例以作為說明。在此必須說明的是，下述實施例沿用前述實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例，下述實施例不再重複贅述。

圖3是本發明另一實施例的擴充基座的示意圖。請參考圖3，圖3所示的擴充基座100A與圖1所示的擴充基座100大致相似，兩者之間的主要差異在於：本體110a還具有擋牆115，用以將第一腔室112分隔出兩子腔室112a與112b，其中子腔室112a與112b各自獨立而未相連通。另一方面，本體110a還具有第一通風口113a與113b，其中第一通風口113a與子腔室112a相連通，且第一通風口113b與子腔室112b相連通。

此處，第一通風口113a相對靠近子腔室112a的截面積 A5大於第一通風口113a相對遠離子腔室112a的截面積A6，亦即，第一通風口113a的孔徑例如是從外界漸擴至子腔室112a。另一方面，子腔室112a例如是透過通氣流道122與卡勾130c的連通孔131c相連通，其中連通孔131c相對靠近子腔室112a的截面積A7小於連通孔131c相對遠離子腔室112a的截面積A8，亦即，連通孔131c的孔徑例如是從子腔室112a漸擴至外界。又，子腔室112b例如是透過通氣流道122與卡勾130d的連通孔131d相連通，其中連通孔131d相對靠近子腔室112b的截面積A9大於連通孔131d相對遠離子腔室112b的截面積A10，亦即，連通孔131d的孔徑例如是從外界漸擴至子腔室112b。又，第一通風口113b相對靠近子腔室112b的截面積A11小於第一通風口113b相對遠離子腔室112b的截面積A12，亦即，第一通風口113b的孔徑例如是從子腔室112b漸擴至外界。

圖4是本發明一實施例的電子總成的俯視示意圖，其中為求清楚表示與便於說明，圖4省略繪示了本體上的部分構件，例如操作介面111。另一方面，可攜式電子裝置200例如是組裝於圖1所示的擴充基座100，因此相關於擴充基座100的技術內容的說明可參考前述實施例，下述實施例不再重複贅述。請參考圖4，在本實施例中，可攜式電子裝置200為可拆卸地組裝於擴充基座100以組合成電子總成10，其中可攜式電子裝置200例如是平板電腦。詳細而言，可攜式電子裝置200可包括機體210以及殼體220，其中殼體220接合至機體210而定義出第二腔室201。

此處，殼體220具有至少一卡槽221(圖4示意地繪示出兩個)、位於各個卡槽221內的至少一開孔222以及至少一第二通風口223。雖然圖4僅繪示出位於殼體220的側壁224的一個第二通風口223以示意，但本發明不以此為限。在其他實施例中，亦可將第二通風口223設置於殼體220的底部或其他適當的位置，其中第二通風口223的數量更可視實際需求而有所調整。另一方面，雖然圖4僅繪示出位於各個卡槽221內的一個開孔222以示意，但本發明不以此為限。在其他實施例中，各個卡槽221內的開孔222的數量當可視實際需求而有所調整。

第二腔室201分別連通第二通風口223與各個開孔222，在可攜式電子裝置200組裝於擴充基座100而使各個卡勾130嵌入對應的卡槽221時，第二腔室201可透過開孔222、連通孔131以及通氣流道122而與第一腔室112相連通。詳細而言，第二通風口223相對靠近第二腔室201的截面積A13大於第二通風口223相對遠離第二腔室201的截面積A14，亦即，第二通風口223的孔徑例如是從外界漸擴至第二腔室201。如此設計下，可有效地驅動外界的空氣流入第二腔室201。

在可攜式電子裝置200運作時，其內部元件(圖未示)所產生的熱會使得第二腔室201內的空氣的溫度升高。接著，第二腔室201內的熱空氣可經由開孔222、連通孔131與通氣流道122而流動至第一腔室112，再從第一通風口113排放至外界。同時間，外界的冷空氣會從第二通風口223流入第二腔室201，以與內部元 件(圖未示)進行熱交換。相似地，在前述冷空氣與內部元件(圖未示)進行熱交換而轉變成熱空氣後，前述熱空氣會經由開孔222、連通孔131與通氣流道122而流動至第一腔室112，再從第一通風口113排放至外界。因此，藉由上述氣流循環的模式可有效地將內部元件(圖未示)所產生的熱快速地逸散至外界，進而提高可攜式電子裝置200的工作效能，並延長其工作壽命。

圖5是本發明另一實施例的電子總成的俯視示意圖，其中為求清楚表示與便於說明，圖5省略繪示了本體上的部分構件，例如操作介面111。另一方面，可攜式電子裝置200A例如是組裝於圖3所示的擴充基座100A以構成電子總成10A，因此相關於擴充基座100A的技術內容的說明可參考前述實施例，下述實施例不再重複贅述。請參考圖5，可攜式電子裝置200A的殼體220a可不具有第二通風口223。在可攜式電子裝置200A運作時，其內部元件(圖未示)所產生的熱會使得第二腔室201內的空氣的溫度升高。接著，第二腔室201內的熱空氣可經由與子腔室112b相連通的開孔222、連通孔131d與通氣流道122而流動至子腔室112b，再從第一通風口113b排放至外界。同時間，外界的冷空氣會從第一通風口113a流入子腔室112a，再經由與子腔室112a相連通的通氣流道122、連通孔131c與開孔222流入第二腔室201，以與內部元件(圖未示)進行熱交換。相似地，在前述冷空氣與內部元件(圖未示)進行熱交換而轉變成熱空氣後，前述熱空氣會經由與子腔室112b相連通的開孔222、連通孔131d與通氣流道122而流動至 子腔室112b，再從第一通風口113b排放至外界。因此，藉由上述氣流循環的模式可有效地將內部元件(圖未示)所產生的熱快速地逸散至外界，進而提高可攜式電子裝置200A的工作效能，並延長其工作壽命。

圖6是本發明又一實施例的電子總成的俯視示意圖，其中為求清楚表示與便於說明，圖6省略繪示了本體上的部分構件，例如操作介面111。請參考圖6，不同於上述實施例的是，本實施例是將連通孔131e的孔徑設置為從承載座120漸擴至第二腔室201的態樣，且將第一通風口113c設置為從外界漸擴至第一腔室112的態樣。又，將第二通風口223a設置為從第二腔室201漸擴至外界的態樣。如此設計下，可獲致冷空氣從第一通風口113c流入第一腔室112，再經由通氣流道122、連通孔131e與開孔222流動至第二腔室201，並於內部元件(圖未示)進行熱交換而轉換成熱空氣後，從第二通風口223a排放至外界的氣流循環。

值得一提的是，上述實施例的卡勾可以是由金屬或其他高導熱材質所構成，藉以提高散熱的效果。另一方面，在第一腔室112或第二腔室201內亦可選擇性地設置有風扇，藉以提高氣流的流動速率。

綜上所述，本發明的擴充基座的卡勾具有透過承載座的通氣流道以連通至本體的第一腔室的連通孔，且第一腔室透過第一通風口與外界相連通。另一方面，可攜式電子裝置中相接合的機體與機殼定義出第二腔室，其中機殼具有與第二腔室相連通的 開孔與第二通風口，且開孔位於卡槽內。因此，在將可攜式電子裝置組裝置於擴充基座以組合成電子總成後，卡勾會嵌入卡槽。此時，第一腔室可透過通氣流道、連通孔與開孔與第二腔室相連通。

在可攜式電子裝置運作時，其內部元件所產生的熱會使得第二腔室內的空氣的溫度升高。接著，第二腔室內的熱空氣可經由開孔、連通孔與通氣流道而流動至第一腔室，再從第一通風口排放至外界。同時間，外界的冷空氣會從第二通風口流入第二腔室，以與內部元件進行熱交換，相似地，在前述冷空氣與內部元件進行熱交換而轉變成熱空氣後，前述熱空氣會經由開孔、連通孔與通氣流道而流動至第一腔室，再從第一通風口排放至外界。因此，藉由上述氣流循環的模式可有效地將內部元件所產生的熱快速地逸散至外界，進而提高可攜式電子裝置的工作效能，並延長其工作壽命。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧擴充基座

110‧‧‧本體

111‧‧‧操作介面

112‧‧‧第一腔室

113‧‧‧第一通風口

114‧‧‧側壁

120‧‧‧承載座

121‧‧‧樞軸

122‧‧‧通氣流道

130‧‧‧卡勾

131‧‧‧連通孔

A3、A4‧‧‧截面積

Claims (15)

1. 一種擴充基座，適用於一可攜式電子裝置，該擴充基座包括：一本體，具有一腔室與連通該腔室的至少一通風口；一承載座，樞設於該本體上，且具有至少一通氣流道；以及至少一卡勾，凸設於該承載座上，且具有至少一連通孔，該至少一通氣流道連通該至少一連通孔與該腔室。
2. 如申請專利範圍第1項所述的擴充基座，其中該至少一連通孔相對靠近該至承載座的截面積大於該至少一連通孔相對遠離該承載座的截面積。
3. 如申請專利範圍第1項所述的擴充基座，其中該至少一連通孔相對靠近該至承載座的截面積小於該至少一連通孔相對遠離該承載座的截面積。
4. 如申請專利範圍第1項所述的擴充基座，其中該至少一通風口相對靠近該腔室的截面積小於該至少一通風口相對遠離該腔室的截面積。
5. 如申請專利範圍第1項所述的擴充基座，其中該至少一通風口相對靠近該腔室的截面積大於該至少一通風口相對遠離該腔室的截面積。
6. 如申請專利範圍第1項所述的擴充基座，其中該承載座包括樞設於該本體的至少一樞軸，該至少一通氣流道穿過該至少一樞軸而與該腔室相連通。
7. 如申請專利範圍第1項所述的擴充基座，其中該至少一通風口的數量為兩個，該本體還具有一擋牆，用以將該腔室分隔出兩子腔室，各該子腔室連通對應的該通風口。
8. 一種電子總成，包括：一擴充基座，包括：一本體，具有一第一腔室與連通該腔室的至少一第一通風口；一承載座，樞設於該本體上，且具有至少一通氣流道；以及至少一卡勾，凸設於該承載座上，且具有至少一連通孔，該至少一通氣流道連通該至少一連通孔與該第一腔室；以及一可攜式電子裝置，可拆卸地組裝於該擴充基座，該可攜式電子裝置包括：一機體；以及一殼體，接合至機體而定義出一第二腔室，其中殼體具有至少一卡槽、位於該至少一卡槽內的至少一開孔以及至少一第二通風口，該第二腔室分別連通該至少一第二通風口與該至少一開孔，在該可攜式電子裝置組裝於該擴充基座而使該至少一卡勾嵌入該至少一卡槽時，該第二腔室透過該至少一開孔、該至少一連通孔以及該至少一通氣流道連通至該第一腔室。
9. 如申請專利範圍第8項所述的電子總成，其中該至少一連通孔相對靠近該承載座的截面積大於該至少一連通孔相對遠離該承載座的截面積。
10. 如申請專利範圍第8項所述的電子總成，其中該至少一連通孔相對靠近該承載座的截面積小於該至少一連通孔相對遠離該承載座的截面積。
11. 如申請專利範圍第8項所述的電子總成，其中該至少一第一通風口相對靠近該第一腔室的截面積小於該至少一第一通風口相對遠離該第一腔室的截面積。
12. 如申請專利範圍第8項所述的電子總成，其中該至少一第一通風口相對靠近該第一腔室的截面積大於該至少一第一通風口相對遠離該第一腔室的截面積。
13. 如申請專利範圍第8項所述的電子總成，其中該承載座包括樞設於該本體的至少一樞軸，該至少一通氣流道穿過該至少一樞軸而與該第一腔室相連通。
14. 如申請專利範圍第8項所述的電子總成，其中該至少一第一通風口的數量為兩個，該本體還具有一擋牆，用以將該第一腔室分隔出兩子腔室，各該子腔室連通對應的該第一通風口。
15. 如申請專利範圍第8項所述的電子總成，其中該至少一第二通風口相對靠近該第二腔室的截面積大於該至少一第二通風口相對遠離該第二腔室的截面積。