TW201445281A - 裸露式散熱機制的可攜式電子產品 - Google Patents

Abstract

一種具裸露式散熱機制的可攜式電子產品，包括一外殼以及一散熱板。外殼內設有發熱元件；散熱板包含設置於外殼內的本體以及自本體延伸並裸露在外殼上的至少一散熱部，本體與發熱元件熱連接。藉此，以在不增加厚度的前提下提升散熱效能，從而能應付性能愈來愈高之可攜式電子產品的散熱需求。

Description

裸露式散熱機制的可攜式電子產品

本發明係關於一種可攜式電子產品，特別是指一種具裸露式散熱機制的可攜式電子產品。

關於可攜式電子產品，例如：行動電話、個人數位助理(PDA)、電子書閱讀器或平板電腦等，現今的趨勢是性能愈來愈高，且厚度愈來愈薄。愈來愈高的性能將產生愈來愈高、愈來愈多的熱，造成可攜式電子產品內部的環境溫度愈來愈高，使用時間稍長就會感覺到自產品外殼透出來的熱也愈來愈燙，若再接著使用下去，就會影響到可攜式電子產品的運作速度，進而當機，甚至還可能會因為過熱而減少電子元件的使用壽命或燒毁電子元件，遑論厚度愈薄的可攜式電子產品愈是不利於散熱。因此，針對性能愈來愈高的可攜式電子產品，愈是需要散熱效能愈強的散熱機制。

現有的可攜式電子產品係在其外殼內配設有一金屬片，此金屬片並與外殼內的發熱元件熱連接而導熱，並藉由金屬片而將熱傳導給外殼，再透過外殼而將熱發散到外界，如此達到最基本的散熱。

然而，對於性能愈來愈高的可攜式電子產品而言，此等僅具基本散熱能力的散熱機制已明顯無法負荷，但又因為厚度的限制而無法在可攜式電子產品內增設散熱鰭片和散熱風扇，因此，如何在不增加厚度的前提下，設計出一種能提升散熱效能的本發明，乃為本案發明人所亟欲解決的一大課題。

本發明的目的在於提供一種具裸露式散熱機制的可攜式電子產品，藉由散熱板的本體係延伸有散熱部，散熱部並裸露在外殼上，以在經由本體而傳導熱時，能利用散熱部而將發熱元件所產生熱直接對外散熱，以在不增加厚度的前提下將散熱效能提升，從而能應付性能愈來愈高之可攜式電子產品的散熱需求。

為達上述目的，本發明係提供一種具裸露式散熱機制的可攜式電子產品，包括：一外殼，其內設有一發熱元件；以及一散熱板，包含設置於該外殼內的一本體以及自該本體延伸並裸露在該外殼上的至少一散熱部，該本體與該發熱元件熱連接。

相較於先前技術，本發明具有以下功效：能利用自本體延伸出並裸露在外殼上的散熱部來直接對外散熱，以在不增加可攜式電子產品之厚度的前提下提升散熱效能，從而能應付性能愈來愈高之可攜式電子產品的散熱需求，此外則還能保證可攜式電子產品內部的環境溫度在適當的範圍內，除了不會因為過熱而導致運作速度變慢或當機，亦不會減少電子元件的使用壽命或燒毁電子元件。

1．．．外殼

11．．．上殼體

12．．．下殼體

13．．．容置空間

14．．．露出部

2．．．電路板

21．．．發熱元件

3．．．散熱板

31．．．本體

32．．．散熱部

4．．．顯示器

第一圖為本發明的立體分解圖。
第二圖為本發明於前視時的立體組合圖。
第三圖為本發明於後視時的立體組合圖。
第四圖為本發明的散熱狀態示意圖。

為了能夠更進一步瞭解本發明之特徵、特點和技術內容，請參閱以下有關本發明之詳細說明與附圖，惟所附圖式僅提供參考與說明用，非用以限制本發明。

本發明係提供一種具裸露式散熱機制的可攜式電子產品，可攜式電子產品係可為行動電話、個人數位助理(PDA)、電子書閱讀器或平板電腦等，本發明可攜式電子產品(見第一圖)包括：一外殼1、一電路板2以及一散熱板3。

如第一~三圖所示，外殼1係包含一上殼體11和一下殼體12，上殼體11和下殼體12係能彼此組合，組合後的上、下殼體11、12之間係形成有一容置空間13。如第一圖，上殼體11的內壁面還設置有一顯示器4。如第三圖並搭配第一圖所示，外殼1係可設有至少一露出部14，於本實施例中係以二露出部14為例進行說明，當然亦可為多數露出部14(例如四個露出部，惟圖中未示)，本發明並未限制。露出部14係可設於外殼1的一邊(如第三圖中的上邊或下邊)、二邊(如第三圖中的上邊和下邊)或四邊(圖中未示)，至於露出部14的型態則未限制，只要能讓後述的散熱部32露出即可，如圖所示呈內、外相通型式的露出部14則僅為舉例說明而已，非用以限制本發明。

電路板2係設置於容置空間13內，發熱元件21則電性連接於電路板2。發熱元件的數量本發明並未限制，於本實施例中(如第一圖所示)係僅以一顆發熱元件21為例進行說明，實際使用上可能不會只有一顆發熱元件，所以本發明亦可同時對多數顆發熱元件進行散熱。此外，發熱元件除了可以是如圖所示的晶片(chip, 元件符號21)，還可以是亦電性連接於電路板2的充電電池(圖中未示)等，本發明亦未限制。

如第四圖並搭配第一~三圖所示，散熱板3包含一本體31和至少一散熱部32，於本實施例中係以二散熱部32為例進行說明，使散熱板3成為一具有雙邊延伸式散熱部32的結構體；當然亦可為多數散熱部32(例如四個散熱部，使散熱板3成為一具有四邊延伸式散熱部32的結構體，惟圖中未示)，本發明並未限制。

其中之本體31係設置於容置空間13內，其與電路板2則能如圖所示那樣地彼此相疊，使發熱元件21(或再加上其它發熱元件)熱連接於本體31，發熱元件21所產生的熱乃能傳遞給本體31。

其中之二散熱部32係自本體31的二處延伸並裸露在外殼1上，於本實施例中，二散熱部32係經由前述二露出部14而裸露在外殼1上，以將來自於本體31的熱直接對外散熱(讓裸露的散熱部32直接對外界進行散熱，完全不須透過外殼1)，從而具有裸露式的散熱機制以提升散熱效能；當然，本發明除了能藉由前述二散熱部32來對外散熱，實際上亦能藉由本體31將熱傳遞給外殼1，以保有藉由外殼1來散熱的基本散熱能力。

此外，散熱部32裸露在外殼1上時係還能如圖所示成為外殼1的一部分，使本發明可攜式電子產品特具整體式設計的美感，甚至還能使散熱部32具有外殼1的作用而遮蔽住前述露出部14。至於散熱板3，其可為一體成型的結構(如圖所示：散熱部32係自本體31一體延伸)，或可為連接成型的分離式結構(例如：散熱部32係以各式可行的連接方式自本體31延伸，惟圖中未示)，本發明並未限制。

詳細而言，二散熱部32係可為任意可行的散熱體，只要能提供散熱即可，本發明並未限制，於本實施例中，二散熱部32係為自本體31之相對二邊緣延伸的二彎折片，彎折片可為L形彎折、U形彎折或四邊形彎折等，於本實施例中係以L形彎折為例進行說明。再者，前述二露出部14係位於外殼1的二邊，如圖所示係為上邊和下邊，二散熱部32則對應裸露在外殼1的上邊和下邊，二散熱部32的長度則可儘量接近上邊或下邊的長度，使能以最大長度來滿足散熱所需的面積，再加上L形彎折則使得可散熱面積加倍。

綜上所述，本發明相較於先前技術係具有以下功效：藉由本體31係延伸有裸露在外殼1上的散熱部32，以在發熱元件21將熱傳遞給本體31時，能利用裸露的散熱部32直接對外散熱且完全不須透過外殼1(即：裸露式散熱機制)，從而在不增加可攜式電子產品之厚度的前提下提升散熱效能，確實能應付性能愈來愈高之可攜式電子產品的散熱需求。進一步而言則能保證可攜式電子產品內部的環境溫度在適當的範圍內，除了不會因為過熱而導致運作速度變慢或當機，亦不會減少電子元件的使用壽命或燒毁電子元件。

以上所述者，僅為本發明之較佳可行實施例而已，非因此即侷限本發明之專利範圍，舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之等效結構變化，均理同包含於本發明之權利範圍內，合予陳明。

1．．．外殼

11．．．上殼體

12．．．下殼體

13．．．容置空間

14．．．露出部

3．．．散熱板

31．．．導板板

32．．．散熱部

Claims (10)

1. 一種具裸露式散熱機制的可攜式電子產品，包括：
   一外殼，其內設有一發熱元件；以及
   一散熱板，包含設置於該外殼內的一本體以及自該本體延伸並裸露在該外殼上的至少一散熱部，該本體與該發熱元件熱連接。
2. 如請求項1所述之具裸露式散熱機制的可攜式電子產品，其中之散熱部係為多數設置，每一該散熱部皆自該本體延伸並裸露在該外殼上。
3. 如請求項2所述之具裸露式散熱機制的可攜式電子產品，其中該本體之二邊係分別延伸有一該散熱部。
4. 如請求項2所述之具裸露式散熱機制的可攜式電子產品，其中該本體之四邊係分別延伸有一該散熱部。
5. 如請求項1所述之具裸露式散熱機制的可攜式電子產品，其中該至少一散熱部係自該本體一體延伸。
6. 如請求項1所述之具裸露式散熱機制的可攜式電子產品，其中該至少一散熱部係以連接方式自該本體延伸。
7. 如請求項1所述之具裸露式散熱機制的可攜式電子產品，其中該至少一散熱部係為自該本體邊緣延伸的至少一彎折片。
8. 如請求項1所述之具裸露式散熱機制的可攜式電子產品，其中該至少一散熱部係裸露在該外殼上並成為該外殼的一部分。
9. 如請求項1所述之具裸露式散熱機制的可攜式電子產品，其中該外殼係設有至少一露出部，該至少一散熱部係經由該至少一露出部而裸露。
10. 如請求項1所述之具裸露式散熱機制的可攜式電子產品，其中該外殼係包含一上殼體和組合於該上殼體的一下殼體，該上殼體和該下殼體之間則形成有供容置該散熱板的一容置空間。