TWM503076U - 散熱模組及使用其之可攜式電子裝置 - Google Patents

Description

散熱模組及使用其之可攜式電子裝置

本新型創作是有關於一種散熱模組及使用其之可攜式電子裝置，且特別是有關於一種散熱效果較佳的散熱模組及使用其之可攜式電子裝置。

隨著科技的日新月異，伴隨著許多可攜式電子裝置的問世，例如筆記型電腦、智慧型手機以及平板電腦等。由於使用者可透過這些可攜式電子裝置即時地處理及收發資料，因此這些可攜式電子裝置儼然成為了現代人在生活上不可或缺的重要用品。以平板電腦為例，其具有體積輕巧及攜帶方便的優點，相當方便使用者在外出時使用。

一般而言，電子裝置的散熱可大致分為風扇式散熱與無風扇式(fanless)散熱等兩種散熱方式，其中風扇式散熱會造成平板電腦的內部空間的耗費，並不利於薄型化的設計需求。此外，風扇運行時所產生的噪音，亦會讓使用者感到不適。有鑑於此，常見的可攜式電子裝置大多是採用無風扇式散熱的散熱方式，例 如是透過高導熱材料所構成的散熱膏或散熱片貼附於發熱元件，藉以將發熱元件所產生的熱傳導至散熱膏或散熱片，再自散熱膏或散熱片傳導至可攜式電子裝置的殼體，進而逸散至外界。然而，上述的散熱膏或散熱片雖能填補發熱元件與可攜式電子裝置的殼體之間的空隙，但因為結構強度不足而容易變形，進而使熱源與可攜式電子裝置的殼體之間接觸不良，導致散熱設計失效。

本新型創作提供一種散熱模組及使用其之可攜式電子裝置，其具有優異的散熱效果，且結構強度較佳。

本新型創作的可攜式電子裝置包括一電路板、一電子元件以及一散熱模組。電子元件設置於電路板上。散熱模組包括一電磁屏蔽罩以及一熱管組件。電磁屏蔽罩設置於電路板上並罩覆及屏蔽電子元件，電磁屏蔽罩包括對應電子元件的一開口。熱管組件設置於電磁屏蔽罩上並與開口嵌合。熱管組件經由開口而直接接觸電子元件，並抵靠於電磁屏蔽罩與電子元件之間。

本新型創作的散熱模組適於對可攜式電子裝置的一電子元件進行散熱。電子元件設置於一電路板上。散熱模組包括一電磁屏蔽罩、一熱管以及一金屬散熱塊。電磁屏蔽罩設置於電路板上並罩覆及屏蔽電子元件。電磁屏蔽罩包括對應電子元件的一開口。熱管設置於電磁屏蔽罩上並與開口嵌合。金屬散熱塊固設於熱管上並抵靠於電磁屏蔽罩與電子元件之間。

基於上述，本新型創作將熱管組件嵌設於用以屏蔽電子元件的電磁屏蔽罩的開口上，其中，熱管組件可包括熱管以及金屬散熱塊，熱管設置於電磁屏蔽罩上並與電磁屏蔽罩的開口嵌合，而金屬散熱塊則固設於熱管上，並抵靠於電磁屏蔽罩與電子元件之間。如此配置，電子元件所產生的熱能即可經由與其緊密貼合的金屬散熱塊傳導至熱管及電磁屏蔽罩，再透過整個電磁屏蔽罩將熱能散逸至外界。

此外，金屬散熱塊抵靠於電磁屏蔽罩與電子元件之間的空隙，一方面可增加熱管模組的儲熱能力，一方面更可增加熱管模組與電磁屏蔽罩的接觸面積，以增進散熱模組的熱傳導效率。並且，金屬散熱塊的結構強度佳，亦可幫助支撐電磁屏蔽罩，防止變形，進而可確保散熱模組與電子元件之間維持緊密的熱耦接。因此，本新型創作的散熱模組及使用其之可攜式電子裝置確實可具有較佳的導熱及散熱效率。

為讓本新型創作的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

10‧‧‧可攜式電子裝置

100‧‧‧散熱模組

110‧‧‧電磁屏蔽罩

112‧‧‧開口

120‧‧‧熱管組件

122‧‧‧熱管

124‧‧‧金屬散熱塊

130‧‧‧導熱材料層

200‧‧‧電路板

300‧‧‧電子元件

圖1是依照本新型創作的一實施例的一種可攜式電子裝置的示意圖。

圖2是依照本新型創作的一實施例的一種可攜式電子裝置的 剖面示意圖。

圖3是依照本新型創作的一實施例的一種散熱模組的仰視示意圖。

有關本發明之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之各實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。以下實施例中所提到的方向用語，例如：「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用來說明，而並非用來限制本發明。並且，在下列各實施例中，相同或相似的元件將採用相同或相似的標號。

圖1是依照本新型創作的一實施例的一種可攜式電子裝置的示意圖。圖2是依照本新型創作的一實施例的一種可攜式電子裝置的剖面示意圖。請同時參照圖1以及圖2，本實施例的可攜式電子裝置10可至少包括一散熱模組100、一電路板200以及一電子元件300。電子元件300如圖2所示設置於電路板200上。在本實施例中，可攜式電子裝置10可為智慧型手機或平板電腦，電子元件300則例如為可攜式電子裝置10的中央處理單元(central processing unit,CPU)，其於運作時會產生熱能，而散熱模組100即可用以對此電子元件300進行散熱。當然，本實施例僅用以舉例說明，本新型創作並不限制可攜式電子裝置10及其電子元件300的種類。

承上述，在本實施例中，散熱模組100包括一電磁屏蔽罩110以及一熱管組件120。電磁屏蔽罩110設置於電路板200上，並罩覆電子元件300。一般而言，可攜式電子裝置10內可包括多個電子元件，而電子元件在運作時通常會產生電磁波，此電磁波會影響其它電子元件的訊號品質以及工作性能，因此，電磁屏蔽罩110即是用以罩覆並屏蔽電子元件300，以防止電子元件300所產生之電磁波外洩以及防止外部之電磁波干擾電子元件300的運作。電磁屏蔽罩110包括一開口112，開口112的位置如圖2所示地對應於電子元件300。熱管組件120設置於電磁屏蔽罩110上並與開口112嵌合。如此，熱管組件120即可經由開口112而直接接觸電子元件300，並抵靠於電磁屏蔽罩110與電子元件300之間。

圖3是依照本新型創作的一實施例的一種散熱模組的仰視示意圖。請同時參照圖1至圖3，詳細而言，在本實施例中，熱管組件120可包括一熱管122以及一金屬散熱塊124，其中，熱管122設置於電磁屏蔽罩110上並與開口112嵌合，而金屬散熱塊124則固設於熱管122上，並抵靠於電磁屏蔽罩110與電子元件300之間。如此，電子元件300所產生的熱能即可如圖3的空心箭頭所示經由與其緊密貼合的金屬散熱塊124傳導至熱管122及電磁屏蔽罩110，再透過整個電磁屏蔽罩110將熱能散逸至外界。具體來說，熱管122可為內含作動流體之封閉腔體，其藉由腔體內作動流體持續循環的液氣二相變化，及腔體內的吸熱端及放熱端間氣往液返的對流，使熱管122表面呈現快速均溫的特性而達到 導熱的目的。

一般而言，電磁屏蔽罩110是透過沖壓製程而形成，因此有其製程上的限制，而使電磁屏蔽罩110需具有一定的高度，本實施例利用金屬散熱塊124抵靠於電磁屏蔽罩110與電子元件300之間的空隙，一方面可增加熱管模組120的儲熱能力，使熱管模組120傳導至電磁屏蔽罩110的熱能不至於太快飽和，一方面更可增加熱管模組120與電磁屏蔽罩110的接觸面積，以增進散熱模組100的熱傳導效率。並且，金屬散熱塊124的結構強度佳，亦可幫助支撐電磁屏蔽罩110，防止變形，進而可確保散熱模組100與電子元件300之間維持緊密的熱耦接。

在本實施例中，散熱模組100更可包括多個螺絲鎖固件(未繪示)，其可用以穿過電磁屏蔽罩110，以將電磁屏蔽罩110鎖固於電路板200上。如此，由於電磁屏蔽罩110是透過螺絲鎖固件鎖固於電路板200上，因此，可提供金屬散熱塊124一鎖固壓力，使金屬散熱塊124緊密壓合於電子元件300上，減少金屬散熱塊124與電子元件300之間的熱阻，進而提升散熱模組100的導熱與散熱效果。

除此之外，散熱模組100更可包括一導熱材料層130，其夾設於電子元件300與熱管組件120之間。具體而言，導熱材料層130可設置於金屬散熱塊124與電子元件300接觸的表面上，以連接於電子元件300與金屬散熱塊124之間，促進電子元件300與金屬散熱塊124之間的熱傳導。在本實施例中，熱管組件120 可例如透過焊接的方式固設於電磁屏蔽罩上，也就是說，散熱模組100更可包括一焊料，其填充於熱管組件120的熱管122與電磁屏蔽罩110的開口112之間，以將熱管組件120的熱管122焊接於電磁屏蔽罩110上。

綜上所述，本新型創作將熱管組件嵌設於用以屏蔽電子元件的電磁屏蔽罩的開口上，其中，熱管組件可包括熱管以及金屬散熱塊，熱管設置於電磁屏蔽罩上並與電磁屏蔽罩的開口嵌合，而金屬散熱塊則固設於熱管上，並抵靠於電磁屏蔽罩與電子元件之間。如此配置，電子元件所產生的熱能即可經由與其緊密貼合的金屬散熱塊傳導至熱管及電磁屏蔽罩，再透過整個電磁屏蔽罩將熱能散逸至外界。

此外，金屬散熱塊抵靠於電磁屏蔽罩與電子元件之間的空隙，一方面可增加熱管模組的儲熱能力，一方面更可增加熱管模組與電磁屏蔽罩的接觸面積，以增進散熱模組的熱傳導效率。並且，金屬散熱塊的結構強度佳，亦可幫助支撐電磁屏蔽罩，防止變形，進而可確保散熱模組與電子元件之間維持緊密的熱耦接。因此，本新型創作的散熱模組及使用其之可攜式電子裝置確實可具有較佳的導熱及散熱效率。

雖然本新型創作已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本新型創作，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本新型創作的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本新型創作的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

10‧‧‧可攜式電子裝置

100‧‧‧散熱模組

110‧‧‧電磁屏蔽罩

112‧‧‧開口

120‧‧‧熱管組件

122‧‧‧熱管

124‧‧‧金屬散熱塊

130‧‧‧導熱材料層

200‧‧‧電路板

300‧‧‧電子元件

Claims (10)

1. 一種可攜式電子裝置，包括：一電路板；一電子元件，設置於該電路板上；以及一散熱模組，包括：一電磁屏蔽罩，設置於該電路板上並罩覆及屏蔽該電子元件，該電磁屏蔽罩包括對應該電子元件的一開口；以及一熱管組件，設置於該電磁屏蔽罩上並與該開口嵌合，該熱管組件經由該開口而直接接觸該電子元件，並抵靠於該電磁屏蔽罩與該電子元件之間。
2. 如申請專利範圍第1項所述的可攜式電子裝置，其中該熱管組件包括一熱管以及一金屬散熱塊，該熱管設置於該電磁屏蔽罩上並與該開口嵌合，該金屬散熱塊固設於該熱管上並抵靠於該電磁屏蔽罩與該電子元件之間。
3. 如申請專利範圍第1項所述的可攜式電子裝置，其中該散熱模組更包括一導熱材料層，夾設於該電子元件與該熱管組件之間。
4. 如申請專利範圍第1項所述的可攜式電子裝置，其中該散熱模組更包括一焊料，填充於該熱管組件與該開口之間，以將該熱管組件固設於該電磁屏蔽罩上。
5. 如申請專利範圍第1項所述的可攜式電子裝置，其中該散熱模組更包括多個螺絲鎖固件，穿過該電磁屏蔽罩以將該電磁屏 蔽罩鎖固於該電路板上。
6. 如申請專利範圍第1項所述的可攜式電子裝置，其中該可攜式電子裝置包括一平板電腦或智慧型手機。
7. 一種散熱模組，適於對一可攜式電子裝置的一電子元件進行散熱，該電子元件設置於一電路板上，該散熱模組包括：一電磁屏蔽罩，設置於該電路板上並罩覆及屏蔽該電子元件，該電磁屏蔽罩包括對應該電子元件的一開口；一熱管，設置於該電磁屏蔽罩上並與該開口嵌合；以及一金屬散熱塊，固設於該熱管上並抵靠於該電磁屏蔽罩與該電子元件之間。
8. 如申請專利範圍第7項所述的散熱模組，更包括一導熱材料層，設置於該金屬散熱塊與該電子元件接觸的表面上，使該導熱材料層連接於該電子元件與該金屬散熱塊之間。
9. 如申請專利範圍第7項所述的散熱模組，更包括一焊料，填充於該熱管與該開口之間，以將該熱管固設於該電磁屏蔽罩上。
10. 如申請專利範圍第7項所述的散熱模組，更包括多個螺絲鎖固件，穿過該電磁屏蔽罩以將該電磁屏蔽罩鎖固於該電路板上。