CN113453455A - 具有散热结构的电子装置 - Google Patents

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CN113453455A CN202010289077.0A CN202010289077A CN113453455A CN 113453455 A CN113453455 A CN 113453455A CN 202010289077 A CN202010289077 A CN 202010289077A CN 113453455 A CN113453455 A CN 113453455A
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李明聪
尹佐国
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Abstract

本发明提供一种具有散热结构的电子装置，用以解决现有电子装置因设有散热结构而难以薄型化的问题。包括：一机壳；一电路模组，位于该机壳中；一导热片，与该机壳或该电路模组的一金属部共同形成一密闭的腔室；及一工作液，填充于该腔室中。

Description

具有散热结构的电子装置
技术领域
本发明关于一种电子装置，尤其是一种具有散热结构以帮助散热的电子装置。
背景技术
随着科技产业的进步，现今如笔记本电脑或手机等电子装置不仅效能优异，更一直往轻薄化的趋势前进；然而，轻薄又高效能的电子装置运作时，容易产生大量的废热，导致电子装置的温度升高，增加了电子装置的热故障率及耗损率。
为此，在部分的电子装置中，常不得不加设热管或散热鳍片等结构来帮助排除电子装置运作时所产生的废热，但也受限于该等散热结构的体积，造成电子装置的整体厚度难以减缩；对诉求薄型化的电子装置而言，可能会因为该等散热结构的厚度而造成薄型化发展上难以克服的障碍，故实有加以改善的必要。
发明内容
为解决上述问题，本发明的目的是提供一种具有散热结构的电子装置，可以由厚度极薄的散热结构，降低整体电子装置的厚度。
本发明的次一目的是提供一种具有散热结构的电子装置，其散热结构可以与外界环境热交换而易于维持低温。
本发明的又一目的是提供一种具有散热结构的电子装置，其散热结构可通用于现有的电子装置中。
本发明的再一目的是提供一种具有散热结构的电子装置，其散热结构可嵌入机壳以更进一步地降低整体电子装置厚度。
本发明全文所述方向性或其近似用语，例如“前”、“后”、“左”、“右”、“上（顶）”、“下（底）”、“内”、“外”、“侧面”等，主要参考附图的方向，各方向性或其近似用语仅用以辅助说明及理解本发明的各实施例，非用以限制本发明。
本发明全文所记载的元件及构件使用“一”或“一个”的量词，仅是为了方便使用且提供本发明范围的通常意义；于本发明中应被解读为包括一个或至少一个，且单一的概念也包括多个的情况，除非其明显意指其他意思。
本发明全文所述“结合”、“组合”或“组装”等近似用语，主要包括连接后仍可不破坏构件地分离，或是连接后使构件不可分离等型态，是本领域技术人员可以依据欲相连的构件材质或组装需求予以选择的。
本发明具有散热结构的电子装置，包括：一机壳；一电路模组，位于该机壳中；一导热片，与该机壳或该电路模组的一金属部共同形成一密闭的腔室；及一工作液，填充于该腔室中。
由此，本发明具有散热结构的电子装置，可以通过其机壳或电路模组中原有的金属部，与导热片共同形成用以填充工作液的腔室，从而形成厚度极薄的散热结构，并通过该工作液的气液相变化循环，达到帮助该电子装置散热的效果；同时，还能更进一步地降低整体电子装置的厚度，对诉求薄型化的电子装置而言，可有效解决一直以来因散热需求而限制薄型化发展的困扰。
其中，该机壳的局部或全部可以为金属材质，该机壳为金属材质的部位形成该金属部，该金属部可以具有一热源对位区，该导热片可以结合该机壳，该导热片与该热源对位区可以共同形成该腔室。如此，该金属部的外侧还可暴露在外界，以便与外界环境热交换，使该金属部相对于该热源可易于维持低温，具有提升散热效率等功效。
其中，该导热片可以具有一凹槽，该导热片结合该机壳并可以由该凹槽形成该腔室。如此，可以不需为了散热而更动该机壳的型态，可适用于现有的机壳，具有提升通用性等功效。
其中，该导热片可以具有一盖板，一环墙可以连接于该盖板并圈围形成该凹槽，该环墙可以抵接该机壳的内表面使该凹槽形成该腔室。如此，该导热片的结构简易而易于成型，具有降低制造成本及提升组装便利性等功效。
其中，该导热片可以具有多个支撑柱位于该凹槽中，多个支撑柱可以抵接该机壳的内表面。如此，多个支撑柱可以辅助支撑该盖板以维持该腔室的容积，具有避免该盖板变形而影响散热效果等功效。
其中，该机壳的内表面可以于该热源对位区形成一凹陷部，该导热片结合该机壳后，可以由该凹陷部形成该腔室。如此，可以减少该导热片及该腔室在该容室中所占用的空间，具有降低该电子装置的整体厚度等功效。
其中，该机壳可以在该凹陷部的环周缘形成一搭接部，该导热片可以由一第一面结合该搭接部。如此，可易于准确控制该导热片与该机壳的结合位置，且该导热片接触该搭接部后可不易产生位移，具有提升组装便利性及结合稳固性等功效。
其中，该导热片具有一第二面与该第一面相对，该第二面可以与该机壳未形成该凹陷部处的内表面平齐。如此，该导热片及该腔室可嵌入该机壳，具有更进一步地降低整体电子装置厚度等功效。
其中，该导热片可以具有一凹槽，该机壳的内表面于该热源对位区可以形成一凹陷部，该导热片结合该机壳后，可以由该凹槽及该凹陷部共同形成该腔室。如此，该腔室至少可部分嵌入该机壳，具有降低整体电子装置厚度或增加该腔室容积以提升散热效果等功效。
其中，该导热片可以雷射焊接结合该机壳。如此，具有提升结合稳固性等功效。
其中，该电路模组可以具有一功能盖结合一电路板，该功能盖为金属材质并可以形成该金属部。如此，通过利用该电路模组中原有的金属部，与导热片共同形成用以填充工作液的腔室，具有降低整体电子装置厚度等功效。
其中，该导热片可以具有一凹槽，该导热片结合该功能盖并可以由该凹槽形成该腔室。如此，可以不更动该功能盖原有的型态，且该导热片的结构简易而易于成型，具有提升通用性、降低制造成本及提升组装便利性等功效。
其中，该导热片可以具有多个支撑柱位于该凹槽中，多个支撑柱可以抵接该功能盖。如此，多个支撑柱可以辅助支撑该盖板以维持该腔室的容积，具有避免该盖板变形而影响散热效果等功效。
其中，该导热片可以雷射焊接结合该功能盖。如此，具有提升结合稳固性等功效。
其中，该功能盖可以为一电磁屏蔽罩。如此，可使该功能盖兼具电磁屏蔽及导热作用，具有提升构件利用性及散热效率等功效。
该具有散热结构的电子装置另外可以包括一毛细结构，该毛细结构位于该腔室中并接触该工作液。如此，该工作液可易于利用毛细现象进行气液相变化的循环，具有提升散热效率等功效。
其中，该机壳可以为手机、平板电脑、掌上型游戏机、笔记型电脑、桌上型电脑、智慧穿戴装置、AR/VR眼镜或电子医疗器材的壳体。如此，具有使该等产品易于薄型化的功效。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
图1：本发明第一实施例的分解立体图；
图2：本发明第一实施例的机壳与导热片的组合示意图；
图3：沿图2的A-A线的局部剖面图；
图4：本发明第二实施例的局部剖面图；
图5：本发明第三实施例的局部剖面图；
图6：本发明第四实施例的导热片与该电路模组的金属部的分解立体图；
图7：本发明第四实施例的组合立体图；
图8：沿图7的B-B线的局部剖面图。
附图标记说明
1:机壳
1a:内表面
1b:外表面
11:热源对位区
12:搭接部
2:电路模组
21:电路板
22:电子元件
23:功能盖
3:导热片
3a:第一面
3b:第二面
31:盖板
32:环墙
33:凹槽
34:支撑柱
4:工作液
5:毛细结构
C:腔室
G:凹陷部
H:热源
M:金属部
S:容室
T:导热介质。
具体实施方式
为让本发明的上述及其他目的、特征及优点能更明显易懂，下文列举本发明的较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下：
请参照图1所示，其是本发明具有散热结构的电子装置的第一实施例，包括一机壳1、一电路模组2及一导热片3，该电路模组2及该导热片3位于该机壳1中。本发明所述的电子装置为例如但不限于手机、平板电脑、掌上型游戏机、笔记型电脑、桌上型电脑、智慧穿戴装置、AR/VR眼镜或电子医疗器材等。
该机壳1内部具有一容室S，可供该电路模组2及该导热片3组装定位。本发明不限制该机壳1的种类及型态，本实施例虽以手机壳为例示意，但并非用以限定本发明；再者，本发明附图所公开的机壳1仅为示意之用，不应由此限定该机壳1用作电子装置的前盖或后盖。此外，本实施例的机壳1可以具有一金属部M，该金属部M可以由铜、铝或其他具有高导热系数的金属制成。具体而言，该机壳1可以仅局部为金属材质，以由金属材质的部位形成该金属部M；或采用金属材质制成整个机壳1，以由整个机壳1形成该金属部M。其中，该机壳1具有相对的一内表面1a及一外表面1b，该内表面1a朝向该容室S，该金属部M可以具有一热源对位区11，该热源对位区11可以位于该机壳1的内表面1a。
请参照图1、图2所示，该电路模组2具有一电路板21，多个电子元件22设于该电路板21，其中运作功耗较大的电子元件22（如LCD模组、功率晶体、IC晶片或摄像模组等）可以形成该电路模组2的一热源H。该电路模组2组装于该机壳1后，该热源H可以对位于该热源对位区11中。其中，图2中以两个点划线表示的电子元件22与热源H仅为假想的，配合参照图1、图3可知，在本实施例中，该电子元件22与热源H位于该导热片3的上方。
请参照图1、图3所示，该导热片3可采用铜、铝或其他具有高导热系数的材料制成，以供该电路模组2的热源H贴接，由该导热片3吸收该热源H处的热能。该导热片3可以结合该机壳1，并由该导热片3与该金属部M共同形成一密闭的腔室C，且该腔室C可以涵盖该热源对位区11的局部或全部。在本实施例中，该导热片3可以具有一盖板31，一环墙32连接于该盖板31朝向该热源对位区11的表面，以由该环墙32圈围形成一凹槽33，并于该导热片3结合该机壳1后，由该凹槽33形成该腔室C。该导热片3可以由该环墙32抵接该机壳1的内表面1a，且可以雷射焊接结合该机壳1。又，该导热片3与该电路模组2的热源H之间还可以设有一导热介质T，例如导热胶片（Thermal pad）或散热膏（Thermal grease）等，使该导热片3可以通过该导热介质T与该电路模组2的热源H间接贴接，并确保该热源H与该导热片3之间具有良好的热传导性，从而使该热源H的热能可以快速地传递至该导热片3。
该腔室C中可以填充有一工作液4，该腔室C较佳呈真空状态，该工作液4则可例如为不导电液或低沸点的液体，该工作液4呈液态时并不会填满该腔室C。在部分实施例中，该腔室C中还可以具有一毛细结构5，该毛细结构5可例如为烧结于该导热片3内壁，或是预制成多孔性薄片状再置入该腔室C。该工作液4可接触位于该腔室C中的毛细结构5，使该工作液4得以通过毛细现象而不断进行气液相变化的循环。
请参照图2、图3所示，根据前述结构，本实施例具有散热结构的电子装置运作时，可以在该热源H的温度上升时，由直接或间接贴接于该热源H的导热片3吸收热能，并由该热能加热该腔室C中的液态工作液4，使液态的工作液4吸收热能以蒸发成气态，而气态的工作液4可以在接触到相对低温的该机壳1的金属部M时可再度凝结回液态；如此，通过该工作液4不断进行气液相变化的循环，从而带离该热源H的热能，达到使该热源H有效散热的效果。其中，由于本实施例直接以该机壳1的金属部M作为与该导热片3共同形成该腔室C的部位，故可以形成厚度极薄的散热结构，有助降低整体电子装置的厚度。此外，该机壳1的金属部M外侧还可暴露在外界，以便与外界环境热交换，使该金属部M相对于该热源H可易于维持低温，有助提升散热效率。
请参照图4所示，其是本发明具有散热结构的电子装置的第二实施例，本实施例的导热片3可选择呈薄平板状而具有相对的一第一面3a与一第二面3b，该机壳1的内表面1a则可以在该热源对位区11形成一凹陷部G。如此，该导热片3结合该机壳1后，可以由该凹陷部G形成该腔室C，以减少该导热片3及该腔室C在该容室S中所占用的空间，使该电子装置的其他零组件在该容室S中的配置能够更加灵活不受限，或可通过使该导热片3或该腔室C呈现至少部分嵌入该机壳1的型态，达到降低该电子装置整体厚度的作用。其中，该机壳1可以在该凹陷部G的环周缘形成一搭接部12，该导热片3可以由该第一面3a结合该搭接部12，从而易于准确控制该导热片3与该机壳1的结合位置，且该导热片3接触该搭接部12后可较不易产生位移。较佳地，还可以使该导热片3的第二面3b与该机壳1未形成该凹陷部G处的内表面1a平齐，让该导热片3及该腔室C可以呈现完全嵌入该机壳1的型态，以更进一步地降低整体电子装置的厚度。
请参照图5所示，其是本发明具有散热结构的电子装置的第三实施例，本实施例的导热片3可类似于前述的第一实施例而具有一凹槽33，该机壳1的内表面1a则可以类似于前述的第二实施例而在该热源对位区11形成该凹陷部G；如此，该导热片3结合该机壳1后，可以由该凹槽33及该凹陷部G共同形成该腔室C，并使该腔室C呈现至少部分嵌入该机壳1的型态，从而得以降低整体电子装置厚度，或是在不额外增加整体厚度的情况下，使该腔室C具有更大的容积，以容装更大量的工作液4，帮助提升散热效果。在该盖板31面积较大的实施例中，该导热片3还可以具有多个支撑柱34，多个支撑柱34位于该凹槽33中，该导热片3结合该机壳1的金属部M时，多个支撑柱34可以抵接该机壳1的内表面1a的凹陷部G，提供辅助支撑该盖板31以维持该腔室C容积的作用。相类似地，在该腔室C中具有毛细结构5（标示于图3）的实施例中，多个支撑柱34则可以抵接该毛细结构5，或是贯穿该毛细结构5以抵接该机壳1的内表面1a，使多个支撑柱34能兼具有辅助定位该毛细结构5的作用。
请参照图6、图7所示，其是本发明具有散热结构的电子装置的第四实施例，本实施例的机壳1材质不限，较佳采用高导热系数的金属制成，该电路模组2则可以包括具有电磁屏蔽、导热或支撑等功能的一功能盖23，该功能盖23为金属材质并可以形成该金属部M。举例而言，本实施例的功能盖23可以为一电磁屏蔽罩，该功能盖23结合该电路板21，并将部分的电子元件22遮罩于该功能盖23内，使铁材质的功能盖23能够兼具电磁屏蔽及导热等作用。在其他实施例中，该功能盖23还可以是由铜或铝等高导热系数材质制成的一导热板，该功能盖23同样可以结合该电路板21，并贴接于形成热源H的电子元件22上。因此，该电路模组2的金属部M可以是铁、铜或铝等材质，本发明不加以限制。
请参照图6、图8所示，该导热片3可以具有一盖板31及一环墙32，该环墙32连接于该盖板31并圈围形成一凹槽33。该导热片3可以雷射焊接结合该功能盖23，并由该凹槽33形成用以填充该工作液4的腔室C。此外，在该盖板31面积较大的实施例中，该导热片3还可以具有多个支撑柱34，多个支撑柱34位于该凹槽33中，该导热片3结合该功能盖23时，多个支撑柱34可以抵接该功能盖23，提供辅助支撑该盖板31以维持该腔室C容积的作用。
请参照图7、图8所示，由于本实施例直接以该电路模组2的金属部M作为与该导热片3共同形成该腔室C的部位，故与前述的第一、第二实施例相同，都可以形成厚度极薄的散热结构，从而降低整体电子装置的厚度。又，该功能盖23与该电路模组2的热源H之间还可以设有一导热介质T，使该功能盖23可以通过该导热介质T与该电路模组2的热源H间接贴接，并确保该热源H与该功能盖23之间具有良好的热传导性，从而使该热源H的热能可以快速地传递至该功能盖23，再传递至该导热片3。
综上所述，本发明具有散热结构的电子装置，可以通过其机壳或电路模组中原有的金属部，与导热片共同形成用以填充工作液的腔室，从而形成厚度极薄的散热结构，并通过该工作液的气液相变化循环，达到帮助该电子装置散热的效果；同时，还能更进一步地降低整体电子装置的厚度，对诉求薄型化的电子装置而言，可有效解决一直以来因散热需求而限制薄型化发展的困扰。
虽然本发明已利用上述较佳实施例公开，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围之内，相对上述实施例进行各种更动与修改仍属本发明所保护的范围，因此本发明的保护范围当视权利要求所界定者为准。

Claims (17)

1.一种具有散热结构的电子装置，其特征在于，包括：
一个机壳；
一个电路模组，位于该机壳中；
一个导热片，与该机壳或该电路模组的一个金属部共同形成一个密闭的腔室；及
一个工作液，填充于该腔室中。
2.如权利要求1所述的具有散热结构的电子装置，其特征在于，该机壳的局部或全部为金属材质，该机壳为金属材质的部位形成该金属部，该金属部具有一热源对位区，该导热片结合该机壳，该导热片与该热源对位区共同形成该腔室。
3.如权利要求2所述的具有散热结构的电子装置，其特征在于，该导热片具有一个凹槽，该导热片结合该机壳并由该凹槽形成该腔室。
4.如权利要求3所述的具有散热结构的电子装置，其特征在于，该导热片具有一个盖板，一个环墙连接于该盖板并圈围形成该凹槽，该环墙抵接该机壳的内表面使该凹槽形成该腔室。
5.如权利要求3所述的具有散热结构的电子装置，其特征在于，该导热片具有多个支撑柱位于该凹槽中，多个支撑柱抵接该机壳的内表面。
6.如权利要求2所述的具有散热结构的电子装置，其特征在于，该机壳的内表面于该热源对位区形成一个凹陷部，该导热片结合该机壳后，由该凹陷部形成该腔室。
7.如权利要求6所述的具有散热结构的电子装置，其特征在于，该机壳在该凹陷部的环周缘形成一个搭接部，该导热片由一个第一面结合该搭接部。
8.如权利要求7所述的具有散热结构的电子装置，其特征在于，该导热片具有一个第二面与该第一面相对，该第二面与该机壳未形成该凹陷部处的内表面平齐。
9.如权利要求2所述的具有散热结构的电子装置，其特征在于，该导热片具有一个凹槽，该机壳的内表面于该热源对位区形成一个凹陷部，该导热片结合该机壳后，由该凹槽及该凹陷部共同形成该腔室。
10.如权利要求2所述的具有散热结构的电子装置，其特征在于，该导热片雷射焊接结合该机壳。
11.如权利要求1所述的具有散热结构的电子装置，其特征在于，该电路模组具有一个功能盖结合一个电路板，该功能盖为金属材质并形成该金属部。
12.如权利要求11所述的具有散热结构的电子装置，其特征在于，该导热片具有一个凹槽，该导热片结合该功能盖并由该凹槽形成该腔室。
13.如权利要求12所述的具有散热结构的电子装置，其特征在于，该导热片具有多个支撑柱位于该凹槽中，多个支撑柱抵接该功能盖。
14.如权利要求11所述的具有散热结构的电子装置，其特征在于，该导热片雷射焊接结合该功能盖。
15.如权利要求11所述的具有散热结构的电子装置，其特征在于，该功能盖为一个电磁屏蔽罩。
16.如权利要求1至15中任一项所述的具有散热结构的电子装置，其特征在于，另外包括一个毛细结构，该毛细结构位于该腔室中并接触该工作液。
17.如权利要求1至15中任一项所述的具有散热结构的电子装置，其特征在于，该机壳为手机、平板电脑、掌上型游戏机、笔记型电脑、桌上型电脑、智慧穿戴装置、AR/VR眼镜或电子医疗器材的壳体。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI705540B (zh) * 2020-03-25 2020-09-21 建準電機工業股份有限公司 具有散熱結構的電子裝置
CN114599215B (zh) * 2022-05-10 2022-08-23 远峰科技股份有限公司 高效散热的智能座舱域液冷主机

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060098411A1 (en) * 2004-11-11 2006-05-11 Taiwan Microloops Corp. Bendable heat spreader with metallic wire mesh-based microstructure and method for fabricating same
CN201758510U (zh) * 2010-07-05 2011-03-09 周业勋 具有毛细微结构的薄型导热装置
CN102811588A (zh) * 2011-05-30 2012-12-05 富准精密工业(深圳)有限公司 电子设备
CN102811589A (zh) * 2011-05-31 2012-12-05 富准精密工业(深圳)有限公司 电子装置
CN202750388U (zh) * 2012-06-19 2013-02-20 迈萪科技股份有限公司 高效均温板
CN104053335A (zh) * 2013-03-13 2014-09-17 联想(北京)有限公司 一种电子设备的散热装置
KR20150049885A (ko) * 2013-10-31 2015-05-08 주식회사 아모그린텍 방열시트, 그 제조방법 및 그를 구비한 휴대용 단말기
TWM503076U (zh) * 2014-12-27 2015-06-11 Acer Inc 散熱模組及使用其之可攜式電子裝置
CN105517406A (zh) * 2014-09-24 2016-04-20 富瑞精密组件（昆山）有限公司 电子装置及其散热机壳
CN108633213A (zh) * 2017-03-15 2018-10-09 神讯电脑(昆山)有限公司 电子装置
CN109673136A (zh) * 2018-12-29 2019-04-23 深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司 用于散热中框或散热后壳的结构、散热中框或散热后壳及制造方法
CN212086656U (zh) * 2020-03-25 2020-12-04 建准电机工业股份有限公司 具有散热结构的电子装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2664192Y (zh) * 2003-09-20 2004-12-15 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 水冷式散热装置
US9247034B2 (en) * 2013-08-22 2016-01-26 Asia Vital Components Co., Ltd. Heat dissipation structure and handheld electronic device with the heat dissipation structure
TWI602497B (zh) * 2015-09-16 2017-10-11 宏碁股份有限公司 散熱模組

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060098411A1 (en) * 2004-11-11 2006-05-11 Taiwan Microloops Corp. Bendable heat spreader with metallic wire mesh-based microstructure and method for fabricating same
CN201758510U (zh) * 2010-07-05 2011-03-09 周业勋 具有毛细微结构的薄型导热装置
CN102811588A (zh) * 2011-05-30 2012-12-05 富准精密工业(深圳)有限公司 电子设备
CN102811589A (zh) * 2011-05-31 2012-12-05 富准精密工业(深圳)有限公司 电子装置
CN202750388U (zh) * 2012-06-19 2013-02-20 迈萪科技股份有限公司 高效均温板
CN104053335A (zh) * 2013-03-13 2014-09-17 联想(北京)有限公司 一种电子设备的散热装置
KR20150049885A (ko) * 2013-10-31 2015-05-08 주식회사 아모그린텍 방열시트, 그 제조방법 및 그를 구비한 휴대용 단말기
CN105517406A (zh) * 2014-09-24 2016-04-20 富瑞精密组件（昆山）有限公司 电子装置及其散热机壳
TWM503076U (zh) * 2014-12-27 2015-06-11 Acer Inc 散熱模組及使用其之可攜式電子裝置
CN108633213A (zh) * 2017-03-15 2018-10-09 神讯电脑(昆山)有限公司 电子装置
CN109673136A (zh) * 2018-12-29 2019-04-23 深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司 用于散热中框或散热后壳的结构、散热中框或散热后壳及制造方法
CN212086656U (zh) * 2020-03-25 2020-12-04 建准电机工业股份有限公司 具有散热结构的电子装置

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