CN102811589A - 电子装置 - Google Patents

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王德玉
胡江俊
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Abstract

本发明涉及一种电子装置，其包括第一外壳、第二外壳、多个侧板、导热板、毛细结构、工作流体以及电子元件。该第二外壳与该第一外壳相配合形成一收容空间。该侧板自该第一外壳向该收容空间内延伸。该导热板设置在该侧板的远离该第一外壳的一侧，且该导热板与该侧板以及该第一外壳合围形成一密封腔体。该毛细结构贴设于该密封腔体的内表面。该工作流体容置于密封腔体内。该电子元件收容于该收容空间内，该电子元件与该导热板热连接。

Description

电子装置
技术领域
本发明涉及一种电子装置。
背景技术
随着电子信息业不断发展，电子产品如平板电脑、手机、摄影摄像机等的集成度越来越高，其内的电子元件散发的热量也越来越多。业界通常将平板式热管用于电子元件散热。这种平板式热管通常包括一壳体、贴设于壳体内表面的毛细结构、及注入壳体内的适量工作介质。利用工作流体的相变化来提高传热速度。工作时，工作流体在热管的蒸发部吸热气化到达热管的冷凝部，而后冷却液化。
一般地，平板热管与电子产品的外壳间隔设计，平板热管散发的热量传送至电子产品的外壳时，由于具有较大的热阻，从而影响了整个电子产品的散热效率。并且，平板热管与电子产品的外壳分开设计，增加了电子产品的厚度，不利于产品向轻薄型发展。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种厚度小且散热效率高的电子装置。
一种电子装置，其包括第一外壳、第二外壳、侧板、导热板、毛细结构、工作流体以及电子元件。该第二外壳与该第一外壳相配合形成一收容空间。该侧板自该第一外壳向该收容空间内延伸。该导热板设置在该侧板的远离该第一外壳的一侧，且该导热板与该侧板以及该第一外壳合围形成一密封腔体。该毛细结构贴设于该密封腔体的内表面。该工作流体容置于密封腔体内。该电子元件收容于该收容空间内，该电子元件与该导热板热连接。
该电子元件与该导热板热连接，该电子元件工作时产生的热量传送至该导热板，该工作流体吸热气化至该第一外壳，而后冷却液化，从而将电子元件工作产生的热量传送至空气中。由于该电子装置的第一外壳既作为电子装置的外壳，同时也作为电子元件的导热元件，因此，减少散热过程中的传热电阻，有效地提高了散热效率；同时，也减少了该电子装置的厚度。
附图说明
图1是本发明第一实施例提供的电子装置的剖面示意图。
图2是本发明第二实施例提供的电子装置的剖面示意图。
主要元件符号说明
电子装置 100、200
第一外壳 10
第一表面 11
收容空间 101
第二外壳 20
第二表面 21
密封腔体 102
侧板 30、31
导热板 40、41
毛细结构 50
工作流体 60
电子元件 70
电路板 71
导热胶 72
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
图1所示为本发明第一实施例提供的电子装置100的示意图。该电子装置100包括第一外壳10、第二外壳20、多个侧板30、导热板40、毛细结构50、工作流体60以及电子元件70。
在本实施例中，该第一外壳10为一纵长平板，其具有一个第一表面11，该第一表面11为一平面。该第二外壳20呈U型，该第一外壳10与该第二外壳20围合形成一个收容空间101，用以收容电子元件70及电子装置100的其他部件。该第二外壳20具有与该第一外壳10的第一表面11相对的一个第二表面21。该第一外壳10与该第二外壳20均由金属材料制成，其具有较好的导热性能。该第一外壳10与该第二外壳20作为电子装置100的外壳，其形状可根据电子装置100的外观不同，而设计成其他形状。该电子装置100可以为平板电脑、手机、摄影摄像机等。
该侧板30从该第一外壳10的第一表面11向该收容空间101内延伸。在本实施例中，该多个侧板30为四个，其沿该第一表面11的四周垂直向该收容空间101延伸。该多个侧板30与该第一外壳10一体成型，均由导热性能较好的金属材料制成。可以理解的是，该侧板30也可以为一个，如圆环形。
该导热板40设置在该多个侧板30的远离该第一外壳10的一侧。该导热板40呈平板状，其由导热性能较好的金属材料制成。该导热板40与该多个侧板30以及该第一外壳10围合形成一密封腔体102，该密封腔体102为纵长扁平状。一般地，该导热板40通过焊接与该多个侧板30密封连接。
该毛细结构50贴设于该密封腔体102的内表面。该毛细结构50由金属或陶瓷粉末烧结而成，其具有一定强度，以对其两端的第一外壳10以及导热板40提供有力的支撑，防止在内、外力的作用下变形。当然，该毛细结构50也可以为丝网式、纤维式或沟槽式等单一型式的毛细结构，或者烧结粉末式、丝网式、纤维式或沟槽式等单一型式毛细结构的组合。
该工作流体60容置于该密封腔体102内。一般地，该工作流体60可以为水、丙酮或者甲醇。该电子元件70收容于该第一外壳10与该第二外壳20围合的收容空间101内，且与该导热板40热连接。在本实施例中，该电子元件70通过一个电路板71设置在该第二外壳20的第二表面21上，并通过导热胶72与该导热板40相连接。当然，该电子元件70也可以仅收容于该收容空间101内，而无需设置在该第二外壳20上。
本实施例中，该导热板40、该多个侧板30以及该第一外壳10围合形成一平板式热管的壳体。该导热板40作为该平板式热管的蒸发部，该第一外壳10作为该平板式热管的冷凝部。工作时，该电子元件70散发出热量为直接传送至该导热板40，该工作流体60从该导热板40吸热气化为蒸汽流动到该第一外壳10，气态的工作流体在该第一外壳10遇冷放出热量而冷却为液态经毛细结构50回流至该导热板40。所述热量通过该第一外壳10直接散发至外界。
传统的电子装置，其热管与电子装置的外壳通过导热胶等热连接，电子元件在工作中产生的热量传送至热管，再通过导热胶传送至电子装置的外壳散发至空气中。热量经过热管的外壳、导热胶以及电子装置的外壳，其传热电阻大，传热效率低。而实施例提供的该电子装置100的第一外壳10直接作为该平板式热管的一外壳，在热量传送过程中，减少了热阻，从而有效地提高了该电子装置100的散热效率；同时，也减少了该电子装置100的厚度，有利于使该电子装置100向轻薄化发展。
可以理解的是，该导热板40与该多个侧板30以及该第一外壳10围合形成的平板式热管的使用功能也可以为其他方式，如沿热管的长度方向划分为蒸发部与冷凝部，并将该电子元件70设置在该平板式热管的蒸发部。
图2所示为本发明第二实施例提供的电子装置200的示意图。该电子装置200与该电子装置100结构基本相同，不同之处在于，该电子装置200所包括的多个侧板31与该导热板41一体成型，均由导热性能较好的金属材料制成。该多个侧板31通过焊接与该第一外壳10形成密封连接。
可以理解的是，本领域技术人员还可于本发明精神内做其它变化，只要其不偏离本发明的技术效果均可。这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种电子装置，其包括：
第一外壳；
第二外壳，该第二外壳与该第一外壳相配合形成一收容空间；
侧板，该侧板自该第一外壳向该收容空间内延伸；
导热板，该导热板设置在该侧板的远离该第一外壳的一侧，且该导热板与该侧板以及该第一外壳围合形成一密封腔体；
毛细结构，其贴设于该密封腔体的内表面；
工作流体，其容置于密封腔体内；以及
电子元件，该电子元件收容于该收容空间内，该电子元件与该导热板热连接。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一外壳以及该侧板由金属材料制成。
3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一外壳以及该侧板一体成型。
4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于，该侧板与该导热板密封焊接。
5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该侧板与该导热板一体成型。
6.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该侧板与该第一外壳密封焊接。
7.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一外壳与该导热板均为平板状。
8.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于，该第一壳体、该侧板、该导热板、该毛细结构以及该工作流体形成一平板式热管。
9.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该电子元件与该导热板相接触，且设置在该导热板的远离该第一外壳的一侧。
10.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一外壳为平板状，该多个侧板沿垂直于该第一外壳的方向延伸。
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