CN108207097B - 一种隔热装置和电子产品 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种隔热装置和电子产品。该隔热装置为密闭的中空结构且包括相对设置的第一盖体和第二盖体，隔热装置内部形成真空腔室；第一盖体采用导热材料制成；真空腔室内设有导热元件，导热元件的第一端与第一盖体的内壁面接触。本申请可应用到电子产品领域，通过第一盖板导热，实现对发热元件的散热；通过真空腔室隔热，来保护热敏感器件；通过导热元件，实现对第二盖体的局部温度的调节，实现热敏感器件或者整机的热均衡。

Description

一种隔热装置和电子产品
技术领域
本申请涉及电子产品技术领域，更具体地，涉及一种隔热装置和包括该隔热装置的电子产品。
背景技术
现有技术中，主要存在以下几种散热方式：
1、石墨散热：石墨在XY方向的导热率高，在Z方向的导热率低，石墨散热主要是将热点分散，但由于电子产品内部空间有限，在分散热量的同时造成热源附近的热敏感元器件(如电池、摄像头、GPS芯片等)或局部表面区域的温度过高；
2、散热片或导热管散热：散热片主要是采用导热率高的金属，导热管是将局部过热的区域的热量带到另外一个地方，这两种方案也只是导热，无法有效隔热；
3、空气隔热：在确定温度过高的地方加厚整机，增加空气层隔热，但由于空气层会对流，因此隔热效果较差；
4、隔热垫隔热：隔热垫隔热效果较差，对发热器件无法进行热均匀化，导致发热器件温度过高，且隔热垫无法设计成立体形式，很难对热敏感器件进行全面保护。
在目前的电子产品中，隔热的用法较少，主要通过散热方式来解决热问题，但仅仅散热对产品局限性大，而且很难保护不耐热元器件。若在散热的基础上，增加整机厚度、增加空气隔热，则导致整机尺寸大，而且内部隔热受空气对流影响，热可靠性不可保证，且在不同功耗条件下很难达到满意的效果。
发明内容
以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。
本申请实施例提供了一种隔热装置，所述隔热装置为密闭的中空结构且包括相对设置的第一盖体和第二盖体，所述隔热装置内部形成真空腔室；
所述第一盖体采用导热材料制成；
所述真空腔室内设有导热元件，所述导热元件的第一端与所述第一盖体的内壁面接触。
可选地，所述导热元件的第二端与所述第二盖体的内壁面接触。
可选地，所述第一盖体设置成靠近发热元件，所述第一盖体的与所述导热元件对应的区域和所述第一盖体的与所述发热元件对应的区域至少部分重叠。
可选地，所述第二盖体设置成靠近热敏感器件，所述第二盖体包括与所述导热元件对应的第一区域和与所述热敏感器件对应的第二区域，所述第一区域与所述第二区域交错排列或者至少部分重叠。
可选地，所述导热元件活动地设置在所述真空腔室内。
可选地，所述导热元件能够在所述真空腔室内转动和/或移动。
可选地，所述真空腔室内设有可转动的转轴，所述导热元件与所述转轴连接。
可选地，所述隔热装置还包括第一驱动部件，所述第一驱动部件与所述转轴相连接并能带动所述转轴转动。
可选地，所述第一驱动部件包括旋转电机或手动旋转部，且所述第一驱动部件位于所述真空腔室外，所述第一盖体或所述第二盖体中的一个上设有安装通孔，所述转轴的一端通过所述安装通孔后与所述第一驱动部件连接。
可选地，所述隔热装置还包括第二驱动部件，所述第二驱动部件能带动所述导热元件移动。
可选地，所述第二驱动部件包括线性电机，且所述线性电机位于所述真空腔室外，所述第一盖体或所述第二盖体中的一个上设有安装通孔，所述线性电机通过所述安装通孔与所述导热元件连接；
或者，所述第二驱动部件包括手动拨动部，所述第一盖体或所述第二盖体中的一个上设有安装通孔，所述手动拨动部的一端位于所述真空腔室外，另一端通过所述安装通孔与所述导热元件连接。
可选地，所述第二盖体上设有凹槽，所述凹槽设置成用于容纳热敏感器件。
可选地，所述导热元件的设置数量为多个，且多个所述导热元件间隔设置。
可选地，所述导热元件与所述第一盖体为一体式结构；
或者，所述导热元件与所述第二盖体为一体式结构。
可选地，所述第二盖体采用隔热材料或导热材料制成。
上述隔热装置，通过第一盖板和导热元件进行导热，实现对发热元件的散热，通过真空腔室隔离发热元件和热敏感器件之间的热传导，以保护热敏感器件能够正常工作；此外，通过导热元件，可实现对第二盖体的局部温度的调节，在保证靠近第二盖体侧的热敏感器件的温度满足要求的前提下，实现热敏感器件本身或者整机的热均衡。
本申请实施例提供了一种电子产品，包括发热元件和如上所述的隔热装置，所述发热元件靠近所述隔热装置的第一盖体。
可选地，还包括热敏感器件，所述热敏感器件靠近所述隔热装置的第二盖体。
可选地，所述发热元件的设置数量为多个，且多个所述发热元件设置在所述第一盖体的周围，所述热敏感器件容纳于所述第二盖体上的凹槽内。
可选地，所述热敏感器件和所述隔热装置的设置数量均为多个，每一个所述热敏感器件容纳于一个所述第二盖体上的凹槽内，多个所述隔热装置依次设置，并且在相邻的两个所述隔热装置中，一个所述隔热装置的至少一部分容纳于另一个所述隔热装置的凹槽内。
可选地，所述隔热装置的第二盖体构成所述电子产品的壳体的一部分。
上述电子产品，其利用隔热装置进行隔热、散热以及调节局部温度，使得电子产品的热敏感器件和发热元件均能够正常工作，进而可提高电子产品的使用性能。
附图说明
图1是根据本申请实施例一的隔热装置的使用状态的结构示意图；
图2是根据本申请实施例二的隔热装置的使用状态的结构示意图；
图3是图2所示的隔热装置的内部结构示意图；
图4是图3所示的隔热装置的一种示例的结构示意图；
图5是图3所示的隔热装置的另一种示例的结构示意图；
图6是根据本申请实施例三的隔热装置的使用状态的结构示意图；
图7是图6所示的隔热装置的内部结构示意图；
图8是根据本申请实施例四的隔热装置的使用状态的结构示意图；
图9是图8所示的隔热装置的另一种使用状态的结构示意图；
图10是根据本申请实施例五的隔热装置的使用状态的结构示意图；
图11是图10所示的隔热装置的另一种使用状态的结构示意图。
其中，图1-图11中附图标记与部件名称之间的关系为：
100、100’隔热装置，1、1’第一盖体，2、2’第二盖体，20、20’凹槽，3、3’真空腔室，40-42导热元件，50转轴，51旋转电机，52手动旋转部，54手动拨动部，6发热元件，7、7’热敏感器件，8PCB。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本申请的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
实施例一：
如图1所示，本实施例提供了一种隔热装置100，用于发热元件6与热敏感器件7之间，即发热元件6与热敏感器件7分别设置在隔热装置100两侧，其中发热元件6与印刷电路板PCB8电连接，PCB8控制发热元件6的工作。隔热装置100可阻止发热元件6产生的热量传递至热敏感器件7，影响热敏感器件7的正常工作。
具体地，该隔热装置100为密闭的中空结构，其包括相对设置的第一盖体1和第二盖体2，第一盖体1与第二盖体2密闭连接，并且通过抽真空在第一盖体1与第二盖体2的内部形成真空腔室3。该真空腔室3具有隔热作用，可阻止或减缓热量的传递。真空腔室3中真空层可以根据隔热需要设置不同的厚度，通常隔热要求越高，真空层的厚度越大。在用于电子产品时，真空层的厚度通常不小于0.5mm。
应当理解，第一盖体1与第二盖体2密闭连接，既可以指第一盖体1与第二盖体2直接连接并形成密封的真空腔室，也可以指第一盖体1与第二盖体2通过其他部件间接连接后形成密封的真空腔室。
其中，第一盖体1采用导热材料制成，使得第一盖体1具有良好的导热性能，且第一盖体1可靠近发热元件6设置，这样发热元件6产生的热量可传递至第一盖体1，以便对发热元件6进行散热，降低了发热元件6的温度，有利于发热元件6正常工作；第二盖体2设置成远离发热元件6、靠近热敏感器件7，由于真空腔室3的隔热作用，第一盖体1上的热量通过真空腔室3后传递至第二盖体2的热量较小，即隔热装置100在发热元件6和热敏感器件7之间起到热隔离的作用，保证热敏感器件7能够正常工作。
本实施例的隔热装置100，热量沿第一盖体1传递的速率高，而由于真空腔室3的设置，热量沿第一盖体1朝向第二盖体2的方向传递的速率低，从而实现了散热与隔热保护的双重效果。
进一步，真空腔室3内设有导热元件40，导热元件40的第一端与第一盖体1的内壁面接触，这样第一盖体1的热量可传导至导热元件40，有利于降低第一盖体1的热量，进而有利于对发热元件6进行散热。
可选地，导热元件40的第二端与第二盖体2的内壁面接触，使得导热元件40的两端分别与第一盖体1的内壁面和第二盖体2的内壁面接触，这样第一盖体1的热量可通过导热元件40传导至第二盖体2，一方面有利于降低第一盖体1的热量，对发热元件6进行散热；另一方面，第二盖体2的与导热元件40接触区域的温度较高，而第二盖体2上未与导热元件40接触的区域的温度较低，实现对第二盖体2的局部温度调节。
导热元件40可设置在需要导热到第二盖体2的位置处，实现对第二盖体2的局部温度的调节，可以应用在第二盖体2一侧有多个热敏感器件7的情况下，在保证对热敏感器件7温度满足要求的前提下，尽量提升多个热敏感器件7的间隔部位的温度，实现整机热均衡；还可以应用在某一热敏感器件7的不同部位温度不同的情况下，使整个热敏感器件7温度均衡。
例如，在热敏感器件7为电池的情况下，电池工作时各部分的温度不同，可将电池温度较低的部位与第二盖体2的温度较高的区域相对应(即与导热元件40相对应)，将电池温度较高的部位与第二盖体2的温度较低的区域相对应，使得电池工作时整体温度均衡。此时，第二盖体2上，与导热元件40对应的第一区域和与热敏感器件7对应的第二区域至少部分重叠。
或者，例如，在设置有多个热敏感器件的情况下，多个敏感器件7可与第二盖体2的温度较低的区域相对应，即热敏感器件7与导热元件40交错设置，这样在保证热敏感器件7的温度满足要求的前提下，尽量提升热敏感器件7外其他部位的温度，实现整机的热均衡。此时，第二盖体2上，与导热元件40对应的第一区域和与热敏感器件7对应的第二区域交错排列。
导热元件40的设置，实现了对隔热装置100的非热源表面(即不与发热元件6相对的表面，本实施例中指第二盖体2的表面)的温度的调节，使得非热源表面的温度可以根据具体要求设计，以便即有利于保证热敏感器件7的正常工作，同时有利于改善散热效果。
此外，导热元件40的两端分别与第一盖体1的内壁面和第二盖体2的内壁面接触，这样导热元件40可起到支撑第一盖体1和第二盖体2的作用，提高隔热装置100的结构强度，防止第一盖体1或第二盖体2在大气压或其他压力作用下发生变形。
由于第一盖体1的与发热元件6对应的区域的温升较快，温度较高，而第一盖体1的与导热元件40对应的区域的导热效果好，若第一盖体1上，与发热元件6对应的区域和与导热元件40对应的区域至少部分重叠，这样导热元件40能够有效地传导热量，有利于提高散热效果。
当然，根据实际情况，第一盖体1上，与发热元件6对应的区域和与导热元件40对应的区域也可能不重叠，而是交错设置，即导热元件40设置成不与发热元件6对应。如多个发热元件6同时工作时，可根据多个发热元件6的发热情况，设置导热元件40的位置，此时导热元件40可能不与发热元件6对应。
由于第二盖体2的与导热元件40接触的区域的温度较高，未与导热元件40接触的区域的温度较低，故将导热元件40与热敏感器件7相互交错设置(第二盖体2的第一区域和第二区域交错排列)，即热敏感器件7与第二盖体2的温度较低的区域对应，以免第二盖体2上的高温影响热敏感器件7的正常工作。
可选地，当存在多个热敏感器件7时，可使导热元件40与热敏感器件7交错设置，而不是对应设置。这样可在保证热敏感器件7的温度满足要求的前提下，尽量提升热敏感器件7之间的间隔部位的温度，实现整机的热均衡。
可选地，导热元件40固定在真空腔室3内。该隔热装置100适用于同一设备在不同场景工作时始终都是相同的发热元件6在工作，由于发热元件6的位置不变，因此可根据发热元件6的发热情况设置导热元件40的位置，并将导热元件40固定在该位置，以便导热元件40能够对发热元件6进行有效散热。
可选地，固定的导热元件40可以与第一盖体1为一体式结构，或者，固定的导热元件40可以与第二盖体2为一体式结构。导热元件40与第一盖体1为一体式结构，或者与第二盖体2为一体式结构，省去了固定连接导热元件40的步骤，便于隔热装置100的装配。
可选地，第二盖体2设置成采用隔热材料或导热材料制成。
可选地，第一盖体1与第二盖体2通过胶粘或焊接连接，有利于保证第一盖体1和第二盖体2的密闭连接，保证真空腔室3的密封性，以保证真空腔室3的真空度和隔热效果。
可选地，第一盖体1采用金属或陶瓷等导热率高的材质，该类材质的主要特性是高强度、小变形，主要作用是在隔热装置100的下表面进行导热，使隔热装置100的第一盖体1的下表面温度均匀，实现底部各发热元件6等器件的热均衡。
可选地，第二盖体2采用塑胶、玻璃、金属、陶瓷等导热率低或高的材质，该类材质的主要特性是高强度、小变形，具体材质主要根据热敏感器件7对温度的要求选择。
可选地，第一盖体1和第二盖体2的壁厚可根据真空腔室3的需要设置，在抽真空形成真空腔室3后保证第一盖体1和第二盖体2的变形较小。
综上所述，本实施例的隔热装置100，实现了在不影响发热元件6散热的情况下，对热敏感器件7的保护，且通过真空腔室3和导热元件40满足了电子产品隔热或局部导热的需求。
需要说明的是，在本实施例中，“对应”应当这样理解，例如以“第二盖体上与导热元件对应的第一区域”为例，若导热元件与第二盖体接触，则第一区域指第二盖体上与导热元件接触的区域，若导热元件与第二盖体不接触，则第一区域指的是导热元件在第二盖体上投影的区域。“第二盖体上与热敏感器件对应的第二区域”、“第一盖体上与导热元件对应的区域”、“第一盖体上与发热元件对应的区域”等，其中的“对应”的含义与“第二盖体上与导热元件对应的第一区域”中“对应”的含义相同。
实施例二：
如图2所示，本实施例提供了一种隔热装置100，其与实施例一所述的隔热装置100的不同之处主要在于，本实施例中，导热元件41活动地设置在真空腔室3内。
当同一设备在不同场景工作时不同的发热元件6工作时，为了确保导热元件41对正在工作的发热元件6进行有效散热，故将导热元件41活动地设置在真空腔室3内，使得导热元件41可在真空腔室3内运动，以便正在工作的发热元件6的位置不同时，导热元件41的位置也能够发生改变，以便实现对发热元件6散热和对热敏感器件7隔热。
根据发热位置，在发货前或发货后由用户根据软件指示调整内部各区域的温度，该方案要求预先设定各种不同场景，用户可根据不同的使用场景，对应选择对应的预设场景；或者可以在电子产品内部配置热敏电阻测试温度，根据测试温度的不同，调整导热元件41的位置，实现整机温度的实时调节。
可选地，导热元件41能够在真空腔室3内转动。具体地，在本实施例中，真空腔室3内设有可转动的转轴50，导热元件41与转轴50连接，使导热元件41能够随转轴50一起转动，以改变导热元件41的位置。
可选地，隔热装置100还包括旋转驱动部件，旋转驱动部件与转轴50相连接并能带动转轴50转动，转轴50带动导热元件41转动。
在一示例中，如图4所示，旋转驱动部件包括旋转电机51，该旋转电机51可以为直流电机，其工作可带动转轴50转动，转轴50进而带动导热元件41转动。可选地，旋转电机51位于真空腔室3外，第一盖体1或第二盖体2上设有安装通孔，转轴50的一端通过安装通孔后与旋转电机51连接。
在另一示例中，如图5所示，旋转驱动部件包括手动旋转部52，且手动转动位于真空腔室3外，第一盖体1或第二盖体2上设有安装通孔，转轴50的一端通过安装通孔后与手动旋转部52连接。
当正在工作的发热元件6的位置变化，因此需要改变导热元件41的位置时，可手动旋转手动旋转部52，手动旋转部52通过转轴50带动导热元件41转动，或者通过旋转电机51带动导热元件41转动，以改变导热元件41的位置，使导热元件41由图3中右上侧的位置顺时针或逆时针转动到左下侧的位置，进而使导热元件41能够对正在工作的发热元件6进行有效散热。
为了保证真空腔室3的密封性，需在安装通孔处设置密封装置(如密封圈或密封油等)，以保证真空腔室3内部的真空度，保证真空腔室3的隔热性。
综上，本实施例的隔热装置100，可以通过手动或自动调节导热元件41的位置，以调节电子产品内不同位置的温度，满足电子产品不同场景下不同位置的热均衡要求。和实施例一的方案相比，本实施例的隔热装置100具有调节温度的优势。
实施例三：
如图6所示，本实施例提供了一种隔热装置100，其与实施例二所述的隔热装置100的不同之处主要在于，导热元件42在真空腔室3内的运动方式。
本实施例中，导热元件42能够在真空腔室3内移动，如沿前后方向或左右方向移动。如图6所示，导热元件42能够由图6中左侧的位置沿箭头所示的滑动方向移动到右侧的位置。
可选地，隔热装置100还包括线性驱动部件，线性驱动部件能带动导热元件42移动。
在一示例中，该线性驱动部件可为线性电机，且线性电机位于真空腔室3外，第一盖体1或第二盖体2上设有安装通孔，线性电机通过安装通孔与导热元件42连接。需要改变导热元件42的位置时，启动线性电机，带动导热元件42移动，使导热元件42能够根据正在工作的发热元件6的位置移动到适当的位置。
在另一示例中，如图7所示，该线性驱动部件可包括手动拨动部54，第一盖体1或第二盖体2上设有安装通孔，手动拨动部54的一端位于真空腔室3外，另一端通过安装通孔与导热元件42连接。需要改变导热元件42的位置时，手动拨动手动拨动部54的一端，手动拨动部54带动导热元件42移动，使导热元件42由图7中左侧的位置沿箭头所示的滑动方向移动到右侧的位置，进而使导热元件42能够根据正在工作的发热元件6的位置移动到适当的位置。
可选地，为了对导热元件42的移动进行导向，可在安装通孔处设置导轨、滑块结构，线性电机或手动拨动部54可驱动滑块沿导轨移动，且滑块与导热元件42连接，并带动导热元件42移动。
当然，本实施例中，真空腔室3也需保证密封。
应当理解，导热元件活动地设置在真空腔室内时，其既可以转动，还可以移动。
实施例四：
本实施例提供了一种隔热装置100，其与实施例一所述的隔热装置100的不同之处主要在于，第二盖体2的结构。
如图8所示，本实施例中，第二盖体2上设有凹槽20，凹槽20可用于容纳热敏感器件7，这样凹槽20可在多个方向进行隔热，以便在热敏感器件7四周全方位地保护热敏感器件。
本实施例的隔热装置100主要应用在热敏感器件7需要全面保护的情况，只在因装配走线或温度低的一侧开槽，即凹槽20的开口朝向温度较低的一侧或需要走线的一侧。本实施例的隔热装置100可应用在如车载产品上，因环境温度过高，电池等热敏感器件需要全方位隔热保护，避免因环境温度和发热元件影响热敏感器件的工作。
此外，本实施例的隔热装置还可以用在其他情况，如：该隔热装置可以代替现有电子产品中的屏蔽罩，实现凹槽内热均匀并且隔离外届的热量；或者，该隔热装置可以代替目前电池表面封装，电池芯可以设置在凹槽内，隔离环境温度对电池的影响，极大地降低电池的热量等。
还可通过本实施例的隔热装置设立双层或多层次保护。此时需设置多个隔热装置，多个隔热装置依次排列，并且在相邻的两个隔热装置中，一个隔热装置的至少一部分容纳于另一个隔热装置的凹槽内。
具体地，如图9所示，通过设置两个隔热装置100、100’实现双层保护。两个隔热装置100、100’中，其中一个隔热装置100’的至少一部分设置在另一隔热装置100的凹槽20内，这样位于隔热装置100’的凹槽20’内的热敏感器件7’可以受到隔热装置100的真空腔室3以及隔热装置100’的真空腔室3’(在密闭连接的第一盖体1’和第二盖体2’内形成)的双层隔热作用，使得凹槽20’内的热敏感器件7’处的温度比凹槽20内的热敏感器件7处的温度更低。这样当存在多个热敏感器件，且多个热敏感器件所需的温度不同时，可通过设置多个隔热装置进行多层隔热保护来实现。
实施例五：
本实施例提供了一种隔热装置，其与实施例四所述的隔热装置的不同之处主要在于，隔热装置内未设置导热元件。
如图10所示，本实施例中，隔热装置100通过第二盖体2上的凹槽20，对容纳于其内的热敏感器件7在多个方向进行隔热，以便在热敏感器件7四周全方位地保护热敏感器件。
还可以如图11所示，通过设置两个隔热装置100、100’实现对凹槽20’内的热敏感器件7’的双层隔热保护。
图10和图11所示的隔热装置可以应用于与图8和图9所示的隔热装置相同的情况下。
实施例六：
本实施例提供了一种电子产品，包括发热元件6和上述任一实施例所述的隔热装置100，发热元件6靠近隔热装置100的第一盖体1。
可选地，该电子产品还包括热敏感器件7，热敏感器件7靠近隔热装置100的第二盖体2。一方面，发热元件6散热的热量可通过第一盖体1进行散热，另一方面，隔热装置100的真空腔室3可隔热，防止热量传递到热敏感器件7。
可选地，发热元件6的设置数量为多个，且多个发热元件6设置在第一盖体1的周围时，可选用实施例四或实施例五所述的隔热装置100，将热敏感器件7容纳于第二盖体2上的凹槽20内，如图8和图10所示。
可选地，热敏感器件设置有多个，且多个热敏感器件7、7’对温度的要求不同时，可设置多个隔热装置，如实施例四或实施例五所述的隔热装置100、100’，每一个热敏感器件7、7’容纳于一个凹槽20、20’内，然后将多个隔热装置100、100’依次设置，并且在相邻的两个隔热装置100、100’中，将一个隔热装置100’的至少一部分容纳于另一个隔热装置100的凹槽20内，如图9和图11所示。这样可通过多个隔热装置100、100’实现多重隔热，对热敏感器件7’实现多重保护。
可选地，隔热装置100的第二盖体2可构成电子产品的壳体的一部分。如：隔热装置100的第二盖体2可以和智能手机的壳体合并，防止热量传递到壳体，实现手机表面局部温度降低。此时，靠近第二盖体2的一侧无需设置热敏感器件7。
可选地，该电子产品可以是移动终端(如智能手机、iPad等)、系统机柜、无线路由器(CPE和UFI)、车载或室外电子产品等，隔热装置可应用于电池或其他热敏感器件等的隔热，尤其可应用到不同环境温度或电子产品本身温度在不同场景有不同的情况。
在本申请的描述中，术语“多个”指两个或多于两个。
需要说明的是，在本申请的描述中，导热材料通常是指导热系数在5W/(m·K)以上的材料，如金属(例如不锈钢、铝、铜等)、导热陶瓷、导热玻璃、导热塑料等，导热元件采用导热材料制成。
虽然本申请所揭露的实施方式如上，但所述的内容仅为便于理解本申请而采用的实施方式，并非用以限定本申请。任何本申请所属领域内的技术人员，在不脱离本申请所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本申请的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (17)

1.一种隔热装置，其特征在于，所述隔热装置为密闭的中空结构且包括相对设置的第一盖体和第二盖体，所述隔热装置内部形成真空腔室；
所述第一盖体采用导热材料制成，并靠近发热元件；
所述真空腔室内设有导热元件，所述导热元件的第一端与所述第一盖体的内壁面接触；
其中，所述导热元件活动地设置在所述真空腔室内；所述发热元件与热敏感器件分别设置在所述隔热装置的两侧；
所述第二盖体设置成靠近热敏感器件，所述第二盖体包括与所述导热元件对应的第一区域和与所述热敏感器件对应的第二区域，所述第一区域与所述第二区域交错排列或者所述第一区域与所述热敏感器件温度低的位置对应的所述第二区域至少部分重叠。
2.根据权利要求1所述的隔热装置，其特征在于，所述导热元件的第二端与所述第二盖体的内壁面接触。
3.根据权利要求1所述的隔热装置，其特征在于，所述第一盖体设置成靠近发热元件，所述第一盖体的与所述导热元件对应的区域和所述第一盖体的与所述发热元件对应的区域至少部分重叠。
4.根据权利要求1所述的隔热装置，其特征在于，所述导热元件能够在所述真空腔室内转动和/或移动。
5.根据权利要求1所述的隔热装置，其特征在于，所述真空腔室内设有可转动的转轴，所述导热元件与所述转轴连接。
6.根据权利要求5所述的隔热装置，其特征在于，所述隔热装置还包括第一驱动部件，所述第一驱动部件与所述转轴相连接并能带动所述转轴转动。
7.根据权利要求6所述的隔热装置，其特征在于，所述第一驱动部件包括旋转电机或手动旋转部，且所述第一驱动部件位于所述真空腔室外，所述第一盖体或所述第二盖体中的一个上设有安装通孔，所述转轴的一端通过所述安装通孔后与所述第一驱动部件连接。
8.根据权利要求1所述的隔热装置，其特征在于，所述隔热装置还包括第二驱动部件，所述第二驱动部件能带动所述导热元件移动。
9.根据权利要求8所述的隔热装置，其特征在于，所述第二驱动部件包括线性电机，且所述线性电机位于所述真空腔室外，所述第一盖体或所述第二盖体中的一个上设有安装通孔，所述线性电机通过所述安装通孔与所述导热元件连接；
或者，所述第二驱动部件包括手动拨动部，所述第一盖体或所述第二盖体中的一个上设有安装通孔，所述手动拨动部的一端位于所述真空腔室外，另一端通过所述安装通孔与所述导热元件连接。
10.根据权利要求1-3任一项所述的隔热装置，其特征在于，所述第二盖体上设有凹槽，所述凹槽设置成用于容纳热敏感器件。
11.根据权利要求1-3任一项所述的隔热装置，其特征在于，所述导热元件的设置数量为多个，且多个所述导热元件间隔设置。
12.根据权利要求1-3中任一项所述的隔热装置，其特征在于，所述第二盖体采用隔热材料或导热材料制成。
13.一种电子产品，其特征在于，包括发热元件和如权利要求1-12中任一项所述的隔热装置，所述发热元件靠近所述隔热装置的第一盖体。
14.根据权利要求13所述的电子产品，其特征在于，还包括热敏感器件，所述热敏感器件靠近所述隔热装置的第二盖体。
15.根据权利要求14所述的电子产品，其特征在于，所述发热元件的设置数量为多个，且多个所述发热元件设置在所述第一盖体的周围，所述热敏感器件容纳于所述第二盖体上的凹槽内。
16.根据权利要求14所述的电子产品，其特征在于，所述热敏感器件和所述隔热装置的设置数量均为多个，每一个所述热敏感器件容纳于一个所述第二盖体上的凹槽内，多个所述隔热装置依次设置，并且在相邻的两个所述隔热装置中，一个所述隔热装置的至少一部分容纳于另一个所述隔热装置的凹槽内。
17.根据权利要求13所述的电子产品，其特征在于，所述隔热装置的第二盖体构成所述电子产品的壳体的一部分。
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