CN202841807U - 阻热元件的结构 - Google Patents

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Abstract

一种阻热元件的结构,主要是于一片状的导热元件层内部均匀密布有多个各自独立且的阻热空间,且于该导热元件层的两侧分别贴设一隔热片,利用该两隔热片的阻隔,且于组装时抽除两隔热片之间的空气,使该导热元件层的各阻热空间得以保持与外部隔离的真空状态,通过该两隔热片可阻隔大部份的热量通过,同时,利用该导热元件层可将部份通过隔热片的热量快速地向四周传递扩散,再配合该导热元件层上大面积的阻热空间可产生进一步的阻热效果,可达到阻隔热量传递、避免热量集中于局部位置的功效。

Description

阻热元件的结构
技术领域
本实用新型涉及一种阻热元件的结构,特别涉及一种可有效阻隔热量传递,并避免热量过度集中于局部位置的阻热元件结构。
背景技术
传统阻止电子装置内部热源(处理器、功率晶体或其它于工作时会产生热量的元件)直接扩散,并造成附近局部壳体表面位置温度过高的方式;较常见地,是利用导热效率较佳的导热元件(例如:导热管)以其局部设置于该热源上,并于该导热元件上另设有增加散热效果的散热组件,利用该导热元件将热源的热量传输至其它部位,再加以发散,如此可减少热量过度集中而造成局部位置温度过高。
另有利用阻热元件直接阻隔热源传导至壳体的方式,该阻热元件本身具有极佳的阻热特性,将其制成片状或帽盖状,可直接设置于热源与待阻隔部位之间,以达到阻绝热量传递的功效;再者,亦可配合于阻热元件表面设置一可反射热量的热反射层,以将热源的热量朝向其它方向反射,皆可达到将热量阻隔的功效。
然而,上述应用的方式或结构皆仅具有单一热量传输或热量阻隔的功能,并未见有可阻隔热量纵向传输(阻绝热量直接辐射传输),同时将热量横向快速扩散(避免热量聚集于局部位置)的技术手段,致使其于实际应用上难以达到完全令人满意的功效。
有鉴于现有的导热或阻热元件有上述缺点,发明人于是针对该些缺点研究改进的道,终于有本实用新型产生。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种阻热元件的结构,其可有效阻隔热量传递,以避免热源的热量造成周边的温度异常上升,确保电子产品的使用品质。
本实用新型的另一目的在于提供一种阻热元件的结构,其可快速地将热量向四周传递扩散,以避免热量过度集中而造成局部位置的异常温升。
为达成上述目的及功效,本实用新型所采行的技术手段包括:
一片状的导热元件层,于其内部均匀密布有多个各自独立的阻热空间;
分别贴附于该导热元件层两侧的隔热片,使各阻热空间对外形成完全隔离。
所述的阻热元件的结构,其中,该相邻阻热空间相互隔离。
所述的阻热元件的结构,其中,该相邻阻热空间相互连通。
所述的阻热元件的结构,其中,该导热元件层为一网状结构体,且该阻热空间为该网状结构体的网孔。
所述的阻热元件的结构,其中,各阻热空间内部为真空。
所述的阻热元件的结构,其中,各阻热空间内部为真空。
本实用新型的有益效果是:可达成阻隔热量传递、避免热量集中于局部位置的功效。
为使本实用新型的上述目的、功效及特征可获致更具体的了解,兹依下列附图说明如下:
附图说明
图1为本实用新型的构造分解图;
图2为本实用新型的组合加工动作示意图;
图3为本实用新型的组合剖面图;
图4为本实用新型的应用情形示意图;
图5为图4的局部部位放大图。
附图标记说明:1-导热元件层;11-阻热空间;2、3-隔热片;21、31-结合部;4-电子装置;41-机座;42-壳盖;5-热源。
具体实施方式
请参照图1至图3所示,可知本实用新型的结构主要包括:一导热元件层1及两隔热片2、3等部份,其中该导热元件层1为呈薄片状的良导热体,于其内部均匀密布有多个阻热空间11,于实际应用时,该导热元件层1可为一网状结构体,而该阻热空间11则为该网状结构体上密集排列的网孔;该两隔热片2、3分别贴设于该导热元件层1的两侧,且在两隔热片2、3贴合于导热元件层1的过程中,先以抽气装置将该两隔热片2、3之间的空气抽出,使该两隔热片2、3贴合于导热元件层1的两侧后,再将两隔热片2、3周缘黏合,以分别形成一结合部21、31,且各阻热空间11可形成各自独立且与外部隔离的真空状态。
上述结构中,该导热元件层1中各阻热空间11除可通过两隔热片2、3贴合而形成封闭及真空的空间外,其亦可于各阻热空间11内接近导热元件层1两侧的部位分别设有隔热的薄膜,或其它具有封闭及阻隔热量的组件,以使各阻热空间11无需凭借两隔热片2、3亦可保持各自独立且与外部隔离的真空状态。
其中,该相邻阻热空间11相互隔离或相互连通。
请参照图4至图5所示,可知于使用时,该导热元件层1及两隔热片2、3的结合体可被设置于一电子装置4的内部,该电子装置4至少由可相互结合的一机座41及一壳盖42所组成,且于该电子装置4设有一可于通电工作时产生热量的热源5,而该导热元件层1及两隔热片2、3的结合体则可被设置于该热源5与壳盖42之间(贴合于壳盖42内侧表面上);当该热源5所产生的热量向上扩散时,首先受到隔热片2(或隔热片3)阻隔大部份的热量,而少部份可通过隔热片2(或隔热片3)的热量,利用该导热元件层1本身具快速导热的特性,可使热量迅速向四周横向扩散,以有效避免热量集中于局部位置,同时,设置于导热元件层1上的密集阻热空间11亦可形成大面积的阻热效果,以减少通过该导热元件层1的热量,最后,再经由另一侧的隔热片3(或隔热片2)作进一步的阻热,由此,得以有效阻隔热源5所产生热量直接影响该壳盖42的表面温度,同时,亦可避免热量过度集中而造成局部位置温度异常上升,进而确保电子产品达到最佳使用品质。
综合以上所述,本实用新型阻热元件的结构确可达成阻隔热量传递、避免热量集中于局部位置的功效,实为一具新颖性及创造性的实用新型,爰依法提出申请实用新型专利;然而上述说明的内容,仅为本实用新型的较佳实施例说明,举凡依本实用新型的技术手段与范畴所延伸的变化、修饰、改变或等效置换,亦皆应落入本实用新型的权利要求保护范围内。

Claims (6)

1.一种阻热元件的结构,其特征在于,包括:
一片状的导热元件层,于其内部均匀密布有多个各自独立的阻热空间;
分别贴附于该导热元件层两侧的隔热片,使各阻热空间对外形成完全隔离。
2.如权利要求1所述的阻热元件的结构,其特征在于,该相邻阻热空间相互隔离。
3.如权利要求1所述的阻热元件的结构,其特征在于,该相邻阻热空间相互连通。
4.如权利要求1、2或3所述的阻热元件的结构,其特征在于,该导热元件层为一网状结构体,且该阻热空间为该网状结构体的网孔。
5.如权利要求1、2或3所述的阻热元件的结构,其特征在于,各阻热空间内部为真空。
6.如权利要求4所述的阻热元件的结构,其特征在于,各阻热空间内部为真空。
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