CN206136510U - 可携带电子装置的真空隔热结构 - Google Patents

Abstract

一种可携带电子装置的真空隔热结构，包括：一适用于可携带电子装置的前壳及后壳，且前壳与后壳相对应结合成一组件，其特征在于：组件的前壳与后壳上至少设有一封闭状的真空区域，形成一真空隔热结构，以使前壳与后壳相对应形成一隔热系统。避免可携带电子装置在长时间使用后，由于电子组件热源(例如晶片、电池)所散发热量穿越壳体烫伤用户。

Description

可携带电子装置的真空隔热结构

技术领域

本实用新型是有关一种可携带电子装置的真空隔热结构，其以真空隔热结构应用于可携带电子装置，使可携带电子装置实现隔热避免电子组件热源(例如晶片、电池)所散发的热量穿越壳体烫伤用户。

背景技术

目前市售的可携带电子装置，当经由长时间使用后，则在局部出现过热现象，该现象不仅造成消费者触感温度过高甚至烫伤用户。

次者，由于目前可携带电子装置的外观造型要求厚度过薄，并没有空间预留给传统热传递方法中的热对流(利用风扇获得对流)，所以就只剩下热传导和热辐射两种方式可被应用，目前市售的可携带电子装置多是利用在热源附近贴附，例如石墨片、铜箔等高导热材料以达到散热降温目的，从市售魅族，小米，华为等品牌大屏手机来看，并无显著散热降温效果，局部温度仍居高不下，该现象不仅造成消费者触感温度过高甚至烫伤用户，消费者使用中多有抱怨。是以，本发明人有鉴于上揭问题点，构思一种可携带电子装置的真空隔热结构，为本实用新型所欲解决的课题。

实用新型内容

为解决可携带电子装置的电子组件热源(例如晶片、电池)在工作时所产生的主要热源的热穿越壳体烫伤用户，避免造成壳体局部过热的问题，本实用新型提供一种可携带电子装置的真空隔热结构，改善消费者的不良使用体验。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种可携带电子装置的真空隔热结构，包括：一适用于可携带电子装置的前壳及后壳，且该前壳与该后壳相对应结合成一组件，其特征在于：该组件的前壳与后壳上至少设有一封闭状的真空区域，形成一真空隔热结构，以使该前壳与该后壳相对应形成一隔热系统。

依据前揭特征，该组件内设有一电路板，该电路板上至少设有一个晶片及屏蔽罩，该屏蔽罩罩住该晶片，且该屏蔽罩的罩面接触该组件位于该真空区域的一侧。

依据前揭特征，该组件内设有一电池，该电池位于该真空区域的一侧。

依据前揭特征，该真空区域设成二个，并分别位于该组件的前壳及后壳且相对应呈平行。

依据前揭特征，该组件内设有一电路板，该电路板上设有二个镜射的晶片及屏蔽罩，各该屏蔽罩分别罩住各该晶片，且各该屏蔽罩的罩面分别接触该组件内的前壳、后壳并位于该真空区域的两侧。

依据前揭特征，该组件内设有一电池，该电池分别接触该组件内的前壳、后壳并位于该真空区域的两侧。

依据前揭特征，该真空区域可位于该前壳的正面及后面其中任一位置；且该真空区域亦可位于该后壳的正面后面其中任一位置。

依据前揭特征，还包括一液晶荧幕及触控面板，其依序固定在该组件上。

借助上揭技术手段，本实用新型解决可携带电子装置所产生热源散发的热量，经由真空均热隔热结构，不会造成壳体局部过热的问题，解决可携带电子装置的电子组件热源(例如晶片、电池)在工作时所产生的主要热源的热穿越壳体烫伤用户，让消费者有更好的人机体验。

本实用新型的有益效果是，改善消费者的不良使用体验。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型实施例的示意图。

图2是本实用新型又一可行实施例的示意图。

图3是本实用新型另一可行实施例的示意图。

图中标号说明：

10可携带电子装置

11组件

111前壳

112后壳

12电路板

121晶片

122屏蔽罩

13电池

14液晶荧幕

15触控面板

20真空隔热结构

21真空区域

30隔热系统

具体实施方式

首先，请参阅图1～图3所示，本实用新型一种可携带电子装置的真空隔热结构的较佳实施例包括：一适用于可携带电子装置10的前壳111及后壳112，且该前壳111与该后壳112相对应结合成一组件11，其特征在于：该组件11的前壳111与后壳112上以烧结或贴附材料封闭后进行抽成真空，形成至少设有一封闭状的真空区域21；且在该真空区域21内具有隔热性，形成一真空隔热结构20，以使该前壳111与该后壳112相对应形成一隔热系统30，本实施例中，如图1所示，该真空区域21可位于该组件11的前壳111；进一步，该真空区域21可位于该组件的前壳111的正面及后面其中任一位置。

或如图2所示，又一可行实施例中，该真空区域21可位于该组件11的后壳112；进一步，该真空区域21位于该组件11的后壳112的正面及后面其中任一位置。如此一来，该前壳111与该后壳112为两个不同且独立的个体，使该真空隔热结构20可设在该前壳111或该后壳112，但不限定于此。

承上，该组件11内设有一电路板12，该电路板12上至少设有一个晶片121及屏蔽罩122，该屏蔽122罩罩住该晶片121，且该屏蔽罩122的罩面接触该组件11内具有该真空区域21的一侧，及该组件11内设有一电池13，该电池13在具有该真空区域21的一侧，换言之，在该晶片121顶面上方前壳(中板)111的正面或反面；在后壳112的正面或反面，用烧结或贴付材料封闭后抽成真空，在此真空区域21进行隔热，但不限定于此。

又如图3所示，在另一可行实施例中，该真空区域21设成二个，并分别位于该组件11的前壳111及后壳112且相对应呈平行；进一步，该真空区域21位于该前壳111的正面及后面其中任一位置；且该真空区域21可位于该后壳112的正面及后面其中任一位置；如此一来，该前壳111与该后壳112为两个不同且独立的个体，使该真空隔热结构20可分别设在该前壳111与该后壳112，但不限定于此。

承上，该组件11内设有一电路板12，该电路板12上设有二个镜射的晶片121及屏蔽罩122，各该屏蔽罩122分别罩住各该晶片121，且各该屏蔽罩122的罩面分别接触该组件11内的前壳111、后壳112并具有该真空区域21的两侧，及该组件11内设有一电池13，该电池13分别接触该组件11内的前壳111、后壳112并具有该真空区域21的两侧，换言之，在该晶片121顶面上方前壳(中板)111的正面与反面；在后壳112的正面与反面，用烧结或贴付材料封闭后抽成真空，在此真空区域21进行隔热，但不限定于此。此外，还包括一液晶荧幕14及触控面板15，其依序固定在该组件11上。

基于上述构成，本实用新型的真空隔热结构20，其将该晶片121在该组件11内所产生的热源进行真空隔热，能避免该触控面板15及后壳112形成局部热源，亦解决该可携带电子装置10的晶片121在工作时所产生的主要热源的热穿越壳体烫伤用户，让消费者有更好的人机体验。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

综上所述，本实用新型在结构设计、使用实用性及成本效益上，完全符合产业发展所需，且所揭示的结构亦是具有前所未有的创新构造，具有新颖性、创造性、实用性，符合有关实用新型专利要件的规定，故依法提起申请。

Claims (9)

1.一种可携带电子装置的真空隔热结构，包括：一适用于可携带电子装置的前壳及后壳，且该前壳与该后壳相对应结合成一组件，其特征在于：

该组件的前壳与后壳上至少设有一封闭状的真空区域，形成一真空隔热结构，以使该前壳与该后壳相对应形成一隔热系统。

2.根据权利要求1所述的可携带电子装置的真空隔热结构，其特征在于，所述组件内设有一电路板，该电路板上至少设有一个晶片及屏蔽罩，该屏蔽罩罩住该晶片，且该屏蔽罩的罩面接触该组件位于该真空区域的一侧。

3.根据权利要求1所述的可携带电子装置的真空隔热结构，其特征在于，所述组件内设有一电池，电池位于该真空区域的一侧。

4.根据权利要求1所述的可携带电子装置的真空隔热结构，其特征在于，所述真空区域设成二个，并分别位于该组件的前壳及后壳且相对应呈平行。

5.根据权利要求4所述的可携带电子装置的真空隔热结构，其特征在于，所述组件内设有一电路板，该电路板上设有二个镜射的晶片及屏蔽罩，各该屏蔽罩分别罩住各该晶片，且各该屏蔽罩的罩面分别接触该组件内的前壳、后壳并位于该真空区域的两侧。

6.根据权利要求4所述的可携带电子装置的真空隔热结构，其特征在于，所述组件内设有一电池，该电池分别接触该组件内的前壳、后壳并位于该真空区域的两侧。

7.根据权利要求1所述的可携带电子装置的真空隔热结构，其特征在于，所述真空区域位于该组件的前壳的正面及后面其中任一位置。

8.根据权利要求1所述的可携带电子装置的真空隔热结构，其特征在于，所述真空区域位于该组件的后壳的正面及后面其中任一位置。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的可携带电子装置的真空隔热结构，其特征在于，还包括一液晶荧幕及触控面板，其依序固定在该组件上。