CN220402031U - 散热结构 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种散热结构，用于对目标设备中的待散热元件进行散热；目标设备具有包括内壁的壳体，待散热元件设置于壳体中；散热结构包括第一导热件，第一导热件包括第一导热端和第二导热端；第一导热端与待散热元件连接，以实现与待散热元件与第一导热件之间的热量传递；第二导热端与内壁连接，以实现与待散热元件与壳体之间的热量传递。本申请提供的通过散热结构中的第一导热件将目标设备中的待散热元件所产生的热量直接传导至目标设备的壳体，进而提高了对目标设备中的待散热元件散热效率。

Description

散热结构

技术领域

本申请涉及散热技术领域，具体而言，涉及一种散热结构。

背景技术

相关技术中，对目标设备中待散热元件进行散热所采用的方案，通常是通过导热件与待散热元件接触，以将待散热元件的热量导出。

然而，在这样的方案中，导热件仅仅将待散热元件的热量引导至了目标设备壳体所形成的内部空间当中，而并没有将热量引导至目标设备的壳体之外。进而，导致了对目标设备中待散热元件进行散热的效率并不够高。

尤其是目前在对充电桩内部的主板进行散热的方案中，通常是通过与该主板接触的铝板进行接触，进而将主板所产生的热量引导至充电桩内部的空间，再通过空气将热量传导至壳体，并由壳体进行散热。这样的方式中，由于空气的导热率不够高，进而导致了对电桩内部主板进行散热的效率不够高。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种散热结构，通过其中的导热件分别接触待散热元件和目标设备的壳体，以将待散热元件产生的热量高效地传到至壳体，进而能够提高对目标设备中的待散热元件进行散热的效率。

本申请提供的一种散热结构用于对目标设备中的待散热元件进行散热；所述目标设备具有包括内壁的壳体，所述待散热元件设置于所述壳体中；所述散热结构包括第一导热件，所述第一导热件包括第一导热端和第二导热端；所述第一导热端与所述待散热元件连接，以实现与所述待散热元件与第一导热件之间的热量传递；所述第二导热端与所述内壁连接，以实现与所述待散热元件与壳体之间的热量传递。

上述散热结构，通过散热结构中的第一导热件将目标设备中的待散热元件所产生的热量直接传导至目标设备的壳体，相较于将待散热元件的热量传导至目标设备壳体内的空气中，并由空气将热量传导至壳体进行散热的方案而言，由于第一导热件的导热效率较高，进而提高了对目标设备中的待散热元件散热效率。

可选地，所述待散热元件具有朝向所述内壁的发热面；所述第一导热端具有朝向所述发热面的第一吸热面；所述第一吸热面与所述发热面连接，以从所述发热面吸收所述热量。

上述散热结构，通过第一导热端的第一吸热面与待散热元件的发热面连接，使得第一导热端与待散热元件之间直接或间接接触的接触面更大，进而提高了热量从待散热元件向第一导热端传递的效率，最终进一步地提高了对目标设备中的待散热元件散热效率。

可选地，还包括导热填充层；所述导热填充层的一面覆盖所述发热面，另一面与所述第一吸热面接触。

上述散热结构，通过在第一导热端与待散热元件之间设置导热填充层，使得第一导热端与待散热元件之间接触得更充分，进而进一步地提高了热量从待散热元件向第一导热端传递的效率，最终更进一步地提高了对目标设备中的待散热元件散热效率。

可选地，所述导热填充层包括导热硅胶填充层。

上述散热结构，由于导热硅胶的导热率较高，电绝缘性优异，使用温度范围较宽，因此提高了热量从待散热元件向第一导热端传递的效率。并且，在待散热元件为电子元件的情况下，由于其优异的电绝缘性还降低目标设备漏电的风险。再有，由于导热硅胶的使用温度范围较宽，进而使得本申请实施例提供的散热结构的适用范围更广。

可选地，所述目标设备的内壁包括朝向所述待散热元件的底壁以及与所述底壁相邻的第一侧壁；所述第二导热端具有朝向所述底壁的第一散热面；所述第一散热面贴附于所述底壁。

上述散热结构，通过第二导热端的第一散热面贴附于底壁，使得第二导热端与底壁之间直接或间接接触的接触面更大，进而提高了热量从第一导热件向目标设备壳体传递的效率，最终进一步地提高了对目标设备中的待散热元件散热效率。

可选地，所述第一导热件包括第一导热板；所述第一导热板具有位于其两端的第一端部和所述端部之间的第一中部；所述第一导热端由所述第一导热板的其中一个所述第一端部相对于所述第一中部弯折所形成；所述第二导热端由所述第一导热板的其中另一个所述第一端部相对于所述第一中部弯折所形成；所述第一中部接触与所述第一侧壁接触。

上述散热结构，通过弯折形成第一导热件的第一导热端、第二导热端以及第一中部，使得第一导热板可以是通过一体成型这类简单的工艺制造而成，节省了制造成本。再有，通过第一中部与第一侧壁的接触，使得第一中部能够将部分第一导热件所吸收热量向第一侧壁传导，进而进一步提高了热量从第一导热件向目标设备壳体传递的效率，最终进一步地提高了对目标设备中的待散热元件散热效率。

可选地，所述底壁包括第一底壁和第二底壁；所述第一底壁正对所述待散热元件；所述第二底壁与所述第一底壁相邻，其中，所述第二底壁与所述第一底壁不共面；所述第一导热端包括导热端本体和从所述导热端本体沿其所在平面相位延伸的导热延伸面；所述导热延伸面正对所述第二底壁；所述散热结构还包括第二导热件；所述第二导热件包括第二散热面；所述第二散热面与所述导热延伸面连接，并覆盖所述第二底壁。

上述散热结构，通过导热延伸面将第一导热件所吸收的热量向第一导热件传导，并由第二导热件将热量再向第二底壁传导，进一步地提高了待散热元件通过散热结构将热量向目标设备壳体进行传导的效率，进而进一步地提高了散热效率。

可选地，所述内壁还包括与所述第一侧壁相对的第二侧壁；所述第二侧壁与所述第二底壁相邻；所述第二导热件包括第二导热板；所述第二导热板具有位于其两端的第二端部和所述端部之间的第二中部；所述第二散热面由所述第二导热板的其中一个所述第二端部相对于所述第二中部弯折所形成；其中另一个所述第二端部相对于所述第二中部弯折所形成所述第二导热件的第二吸热面；所述第二吸热面贴附于所述导热延伸面。

上述散热结构，通过弯折方式所形成的第二散热面、第二吸热面以及第二中部，使得第二导热件能够采用一体成型等简便的工艺制作而成，进而降低了散热结构的制造成本。

可选地，所述第二中部与所述第二侧壁接触。

上述散热结构，通过第二中部与第二侧壁的接触，使得第二中部能够将部分由第二导热件所吸收热量向第二侧壁传导，进而进一步提高了热量从第二导热件向目标设备壳体传递的效率，最终进一步地提高了对目标设备中的待散热元件散热效率。

可选地，所述第一导热件的制作材料包括金属材料。

上述散热结构，由于金属材料的导热性能较好且价格便宜，通过由金属材料作为第一导热件的制作材料，提高了散热结构的性价比。

综上所述，本申请所提供的散热结构通过其第一导热件将目标设备中的待散热元件所产生的热量直接传导至目标设备的壳体，提高了对目标设备中的待散热元件散热效率。通过第一导热端的第一吸热面与待散热元件的发热面连接，使得第一导热端与待散热元件之间直接或间接接触的接触面更大，以及在第一导热端与待散热元件之间设置导热填充层，均进一步地提高了对目标设备中的待散热元件散热效率。再有，通过第一导热件的第一中部与第一侧壁的接触，第二导热件的第二中部与第二侧壁的接触，同样进一步提高了热量从第一导热件向目标设备壳体传递的效率。尤其是将本申请所提供的散热结构用于对充电桩内部的主板进行散热，提高了充电桩内部的主板的散热效率，提高了主板运行过程中的性能，延长了主板的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本申请实施例提供的散热结构的第一种剖视图；

图2为本申请实施例提供的散热结构中第一导热件的第一种剖视图；

图3为本申请实施例提供的散热结构中第一导热件的第二种剖视图；

图4为本申请实施例提供的散热结构中第一导热件的第三种剖视图；

图5为本申请实施例提供的散热结构的第二种剖视图；

图6为本申请实施例提供的散热结构的第三种剖视图。

图标：100、散热结构；110、第一导热件；111、第一导热端；1111、导热端本体；1112、导热延伸面；112、第二导热端；113、第一导热板；1131、第一端部；1132、第一中部；120、导热填充层；130、第二导热件；131、第二导热板；1311、第二端部；1312、第二中部；200、目标设备；210、待散热元件；220、壳体；221、底壁；2211、第一底壁；2212、第二底壁；222、第一侧壁；223、第二侧壁。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本申请的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第二”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

此外，术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。

在本申请的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

请参照图1，图1是本申请实施例提供的散热结构100的第一种剖视图。本申请实施例提供的散热结构100，用于对目标设备200中的待散热元件210进行散热；目标设备200具有可以包括内壁的壳体220，待散热元件210设置于壳体220中；散热结构100可以包括第一导热件110，第一导热件110可以包括第一导热端111和第二导热端112；第一导热端111可以与待散热元件210连接，以实现与待散热元件210与第一导热件110之间的热量传递；第二导热端112可以与内壁连接，以实现与待散热元件210与壳体220之间的热量传递。

目标设备200可以是充电桩，也可以是其他包括壳体220以及位于壳体220内能够产生热量的待散热元件210的设备。待散热元件210位于目标设备200中可以完全不与壳体220内壁接触，也可以与内壁之间有接触面积很小的接触。

第一导热件110的形状可以是如图2至图4所示的形状。其制作材料可以选取导热性能较好的材料，例如：铝，铜等导热性能优于空气的材料。

关于第一导热端111与待散热元件210之间的连接，可以是由第一导热端111直接与待散热元件210接触，也可是在第一导热端111与待散热元件210之间填充导热材料，以实现第一导热端111与待散热元件210之间连接，并实现其之间的热量传递。

上述实现过程中，通过散热结构100中的第一导热件110将目标设备200中的待散热元件210所产生的热量直接传导至目标设备200的壳体220，相较于将待散热元件210的热量传导至目标设备200壳体220内的空气中，并由空气将热量传导至壳体220进行散热的方案而言，由于第一导热件110的导热效率较高，进而提高了对目标设备200中的待散热元件210散热效率。

请继续参照图1，在一些可选的实施方式中，待散热元件210可以具有朝向内壁的发热面；第一导热端111可以具有朝向发热面的第一吸热面；第一吸热面可以与发热面连接，以从发热面吸收热量。

也就是说，可以是第一导热端111的第一吸热面与待散热元件210的发热面直接接触，可以是在第一导热端111的第一吸热面与待散热元件210的发热面之间填充导热材料等方式，这些方式都是通过更大的接触面积，将待散热元件210所产生的热量吸收至第一导热件110。

上述实现过程中，通过第一导热端111的第一吸热面与待散热元件210的发热面连接，使得第一导热端111与待散热元件210之间直接或间接接触的接触面更大，进而提高了热量从待散热元件210向第一导热端111传递的效率，最终进一步地提高了对目标设备200中的待散热元件210散热效率。

请参照图5，图5是本申请实施例提供的散热结构100的第二种剖视图。在一些可选的实施方式中，本申请实施例提供的散热结构100还可以包括导热填充层120；导热填充层120的一面可以覆盖发热面，另一面可以与第一吸热面接触。

导热填充层120可以是导热硅胶、导热矽胶、导热泥、导热凝胶等导热性能优于空气的材料。

上述实现过程中，通过在第一导热端111与待散热元件210之间设置导热填充层120，使得第一导热端111与待散热元件210之间接触得更充分，进而进一步地提高了热量从待散热元件210向第一导热端111传递的效率，最终更进一步地提高了对目标设备200中的待散热元件210散热效率。

请参照图6，图6是本申请实施例提供的散热结构100的第二种剖视图。在一些可选的实施方式中，导热填充层120可以包括导热硅胶填充层。

也就是说，第一导热端111与待散热元件210之间设置导热填充层120的制作材料可以是导热硅胶。

上述实现过程中，由于导热硅胶的导热率较高，电绝缘性优异，使用温度范围较宽，因此提高了热量从待散热元件210向第一导热端111传递的效率。并且，在待散热元件210为电子元件的情况下，由于其优异的电绝缘性还降低目标设备200漏电的风险。再有，由于导热硅胶的使用温度范围较宽，进而使得本申请实施例提供的散热结构100的适用范围更广。

请继续参照图6，在一些可选的实施方式中，目标设备200的内壁可以包括朝向待散热元件210的底壁221以及与底壁221相邻的第一侧壁222；第二导热端112可以具有朝向底壁221的第一散热面；第一散热面可以贴附于底壁221。

也就是说，第二导热端112通过其第一散热面与底壁221直接或间接的接触，通过更大的接触面积将第一导热件110所吸收的热量向目标设备200的底壁221传导。

第二导热端112可以是直接与底壁221接触，也可在其与底壁221之间填充导热材料。

上述实现过程中，通过第二导热端112的第一散热面贴附于底壁221，使得第二导热端112与底壁221之间直接或间接接触的接触面更大，进而提高了热量从第一导热件110向目标设备200壳体220传递的效率，最终进一步地提高了对目标设备200中的待散热元件210散热效率。

请继续参照图6，在一些可选的实施方式中，第一导热件110可以包括第一导热板113；第一导热板113可以具有位于其两端的第一端部1131和端部之间的第一中部1132；第一导热端111可以由第一导热板113的其中一个第一端部1131相对于第一中部1132弯折所形成；第二导热端112可以由第一导热板113的其中另一个第一端部1131相对于第一中部1132弯折所形成；第一中部1132可以与第一侧壁222接触。

第一导热板113可以是一体成型的，例如：铝板、铜板等。

上述实现过程中，通过弯折形成第一导热件110的第一导热端111、第二导热端112以及第一中部1132，使得第一导热板113可以是通过一体成型这类简单的工艺制造而成，节省了制造成本。再有，通过第一中部1132与第一侧壁222的接触，使得第一中部1132能够将部分第一导热件110所吸收热量向第一侧壁222传导，进而进一步提高了热量从第一导热件110向目标设备200壳体220传递的效率，最终进一步地提高了对目标设备200中的待散热元件210散热效率。

请继续参照图6，在一些可选的实施方式中，底壁221可以包括第一底壁2211和第二底壁2212；第一底壁2211可以正对待散热元件210；第二底壁2212可以与第一底壁2211相邻，其中，第二底壁2212可以与第一底壁2211不共面；第一导热端111可以包括导热端本体1111和从导热端本体1111沿其所在平面相位延伸的导热延伸面1112；导热延伸面1112可以正对第二底壁2212；散热结构100还可以包括第二导热件130；第二导热件130可以包括第二散热面；第二散热面可以与导热延伸面1112连接，并可以覆盖第二底壁2212。

上述的第一底壁2211和第二底壁2212可以是如图6所示的高度不同，具体可以是，第一底壁2211的高度大于第二底壁2212的高度，也可以第一底壁2211的高度小于第二底壁2212的高度。导热延伸面1112可以如图6所示，位于第二底壁2212的正上方，也可以相较于正上方而言略有偏移。

第二散热面可以是直接与第二底壁2212接触以覆盖第二底壁2212，同样也可在其与第二底壁2212之间填充导热材料以覆盖第二底壁2212。

上述实现过程中，通过导热延伸面1112将第一导热件110所吸收的热量向第一导热件110传导，并由第二导热件130将热量再向第二底壁2212传导，进一步地提高了待散热元件210通过散热结构100将热量向目标设备200壳体220进行传导的效率，进而进一步地提高了散热效率。

请继续参照图6，在一些可选的实施方式中，内壁还可以包括与第一侧壁222相对的第二侧壁223；第二侧壁223可以与第二底壁2212相邻；第二导热件130可以包括第二导热板131；散热面可以由第二导热板131的其中一个第二端部1311相对于第二中部1312弯折所形成；其中另一个第二端部1311相对于第二中部1312可以弯折所形成第二导热件130的第二吸热面；第二吸热面贴附于导热延伸面1112。

第二导热板131可以是一体成型的，例如：铝板、铜板等。第二吸热面可以直接贴附与导热延伸面1112，也可以通过其与导热延伸面1112之间设置的填充导热材料贴附于导热延伸面1112。

上述实现过程中，通过弯折方式所形成的第二散热面、第二吸热面以及第二中部1312，使得第二导热件130能够采用一体成型等简便的工艺制作而成，进而降低了散热结构100的制造成本。

请继续参照图6，在一些可选的实施方式中，第二中部1312可以与第二侧壁223接触。

上述实现过程中，通过第二中部1312与第二侧壁223的接触，使得第二中部1312能够将部分由第二导热件130所吸收热量向第二侧壁223传导，进而进一步提高了热量从第二导热件130向目标设备200壳体220传递的效率，最终进一步地提高了对目标设备200中的待散热元件210散热效率。

请继续参照图6，在一些可选的实施方式中，第一导热件110的制作材料可以包括金属材料。

金属材料可以是铝、铜等。

当然，第二导热件130的制作材料也可以是金属材料。

上述实现过程中，由于金属材料的导热性能较好且价格便宜，通过由金属材料作为第一导热件110的制作材料，提高了散热结构100的性价比。

综上所述，本申请各个实施例所提供的散热结构100通过其第一导热件110将目标设备200中的待散热元件210所产生的热量直接传导至目标设备200的壳体220，提高了对目标设备200中的待散热元件210散热效率。通过第一导热端111的第一吸热面与待散热元件210的发热面连接，使得第一导热端111与待散热元件210之间直接或间接接触的接触面更大，以及在第一导热端111与待散热元件210之间设置导热填充层120，均进一步地提高了对目标设备200中的待散热元件210散热效率。再有，通过第一导热件110的第一中部1132与第一侧壁222的接触，第二导热件130的第二中部1312与第二侧壁223的接触，同样进一步提高了热量从第一导热件110向目标设备200壳体220传递的效率。尤其是将本申请各个实施例所提供的散热结构100用于对充电桩内部的主板进行散热，提高了充电桩内部的主板的散热效率，提高了主板运行过程中的性能，延长了主板的使用寿命。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种散热结构，其特征在于，用于对目标设备中的待散热元件进行散热；

所述目标设备具有包括内壁的壳体，所述待散热元件设置于所述壳体中；

所述散热结构包括第一导热件，所述第一导热件包括第一导热端和第二导热端；

所述第一导热端与所述待散热元件连接，以实现与所述待散热元件与第一导热件之间的热量传递；

所述第二导热端与所述内壁连接，以实现与所述待散热元件与壳体之间的热量传递。

2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述待散热元件具有朝向所述内壁的发热面；

所述第一导热端具有朝向所述发热面的第一吸热面；

所述第一吸热面与所述发热面连接，以从所述发热面吸收所述热量。

3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，还包括导热填充层；

所述导热填充层的一面覆盖所述发热面，另一面与所述第一吸热面接触。

4.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述导热填充层包括导热硅胶填充层。

5.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述目标设备的内壁包括朝向所述待散热元件的底壁以及与所述底壁相邻的第一侧壁；

所述第二导热端具有朝向所述底壁的第一散热面；

所述第一散热面贴附于所述底壁。

6.根据权利要求5所述的散热结构，其特征在于，所述第一导热件包括第一导热板；

所述第一导热板具有位于其两端的第一端部和所述端部之间的第一中部；

所述第一导热端由所述第一导热板的其中一个所述第一端部相对于所述第一中部弯折所形成；

所述第二导热端由所述第一导热板的其中另一个所述第一端部相对于所述第一中部弯折所形成；

所述第一中部接触与所述第一侧壁接触。

7.根据权利要求5所述的散热结构，其特征在于，所述底壁包括第一底壁和第二底壁；所述第一底壁正对所述待散热元件；所述第二底壁与所述第一底壁相邻，其中，所述第二底壁与所述第一底壁不共面；

所述第一导热端包括导热端本体和从所述导热端本体沿其所在平面相位延伸的导热延伸面；所述导热延伸面正对所述第二底壁；

所述散热结构还包括第二导热件；

所述第二导热件包括第二散热面；

所述第二散热面与所述导热延伸面连接，并覆盖所述第二底壁。

8.根据权利要求7所述的散热结构，其特征在于，所述内壁还包括与所述第一侧壁相对的第二侧壁；所述第二侧壁与所述第二底壁相邻；

所述第二导热件包括第二导热板；

所述第二导热板具有位于其两端的第二端部和所述端部之间的第二中部；

所述第二散热面由所述第二导热板的其中一个所述第二端部相对于所述第二中部弯折所形成；

其中另一个所述第二端部相对于所述第二中部弯折所形成所述第二导热件的第二吸热面；

所述第二吸热面贴附于所述导热延伸面。

9.根据权利要求8所述的散热结构，其特征在于，所述第二中部与所述第二侧壁接触。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的散热结构，其特征在于，所述第一导热件的制作材料包括金属材料。