CN105338783B - 一种电子设备以及用于电子设备的散热装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种电子设备和用于电子设备的散热装置，所述电子设备包括电路板，在所述电路板上设置有多个电子器件，所述多个电子器件在运行时产生热量，所述散热装置包括：导热支架，固定在所述电路板之上并且覆盖所述多个电子器件，所述导热支架通过与电子器件进行热传导来对电子器件进行散热，其中，所述导热支架的靠近电路板的侧面包括第一区域和第二区域，所述第一区域对应于电路板上高度不大于第一阈值的电子器件的位置，并且所述导热支架在第一区域具有第一厚度；所述第二区域对应于电路板上高度大于第一阈值的电子器件的位置，并且所述导热支架在第二区域向内凹陷，形成多个凹槽。本发明提供的散热装置，能够可以使热量更快更有效的从发热元件传递到金属支架上，提高散热效果并提升用户的使用体验。

Description

一种电子设备以及用于电子设备的散热装置

技术领域

本发明涉及一种散热装置，更具体地说，涉及一种用于电子设备的散热装置。

背景技术

现有的诸如手机的数码产品的内核越来越多，处理速度越来越快，发热量也越来越大，散热问题也日渐凸显。手机的热设计成为手机设计中的一大难题，许多手机设计项目都由于发热量大的问题而增加了许多散热材料来处理，提高了手机设计项目的成本。其中有一种方案是采用导热支架配合导热片，将发热器件的热量传导到支架上，并依靠导热支架的良好导热性能，使整个导热支架的平面上的温度尽量均匀。图1示出了现有技术中的电子设备中的散热装置的示范性结构框图，其中，电子设备包括散热装置100和电路板110，在所述电路板110上设置有多个电子器件，所述多个电子器件在运行时产生热量。但是，如图1所示，散热装置100包括导热支架120和导热片140。在现有技术中，包括散热装置100的电子设备的散热方式主要是将中央处理器、存储器等发热量大的发热器件(例如电子器件131、132等)的热量均匀地通过空气或者导热片140传导到机身各处的导热支架120上实现散热。这种方式虽然能够将发热器件的热量导入到导热支架120上实现局部散热，但是，现有技术中导热支架120的厚度一般比较均匀，因此，为了避开印刷电路板上的最高器件，导热支架120不得不做得很薄，导致导热支架120自身热容量较低，而且由于导热支架120的横向传热的热阻较大，导致导热支架120容易出现局部热点；此外，对于不同高度的发热器件，需要采用不同厚度的导热片140来将热量传递到支架上，而导热片140的导热性能远差于支架，较厚的导热片140就无法充分的将发热器件的热量导出。

由此可见，在当前的移动通信设备中，如何能够将导热支架的厚度增大，同时减小导热片的厚度，使得发热器件的热量能够被更加充分地散出，从而提高电子设备整体的热均匀度，充分利用电子设备内部的空间，提高电子设备的导热和散热性能，减少对外加散热材料的需求，降低成本提高可量产性，是当前亟待解决的问题。

发明内容

为了解决现有技术中的上述技术问题，根据本发明的一方面，提供一种散热装置，用于一电子设备，所述电子设备包括电路板，在所述电路板上设置有多个电子器件，所述多个电子器件中的至少一个发热器件在运行时产生热量，所述散热装置包括：导热支架，固定在所述电路板之上并且覆盖所述多个电子器件，所述导热支架通过与电子器件中的发热器件进行热传导来对电子器件进行散热，其中，所述导热支架的靠近电路板的侧面包括第一区域和第二区域，所述第一区域对应于电路板上高度不大于第一阈值的电子器件的位置，并且所述导热支架在第一区域具有第一厚度；所述第二区域对应于电路板上高度大于第一阈值的电子器件的位置，并且所述导热支架在第二区域向内凹陷，形成多个凹槽，所述凹槽中的每个容纳至少一个电子器件并且所述凹槽向内凹陷的深度取决于其容纳的电子器件的高度。

此外，根据本发明的一个实施例，所述导热支架的远离电路板的侧面为平面。

此外，根据本发明的一个实施例，所述导热支架顶部的凹槽与其对应的发热器件之间设置有导热片，用于将热量从发热器件传导到所述导热支架。

此外，根据本发明的一个实施例，所述导热片的厚度相同。

此外，根据本发明的一个实施例，所述导热支架的导热性能优于所述导热片的导热性能。

根据本发明的另一方面，提供一种电子设备，包括电路板和散热装置，在所述电路板上设置有多个电子器件，所述多个电子器件中的至少一个发热器件在运行时产生热量，所述散热装置包括：导热支架，固定在所述电路板之上并且覆盖所述多个电子器件，所述导热支架通过与电子器件中的发热器件进行热传导来对电子器件进行散热，其中，所述导热支架的靠近电路板的侧面包括第一区域和第二区域，所述第一区域对应于电路板上高度不大于第一阈值的电子器件的位置，并且所述导热支架在第一区域具有第一厚度；所述第二区域对应于电路板上高度大于第一阈值的电子器件的位置，并且所述导热支架在第二区域向内凹陷，形成多个凹槽，所述凹槽中的每个容纳至少一个电子器件并且所述凹槽向内凹陷的深度取决于其容纳的电子器件的高度。

此外，根据本发明的一个实施例，所述导热支架的远离电路板的侧面为平面

此外，根据本发明的一个实施例，所述导热支架顶部的凹槽与其对应的发热器件之间设置有导热片，用于将热量从发热器件传导到所述导热支架。

此外，根据本发明的一个实施例，所述导热片的厚度相同。

此外，根据本发明的一个实施例，所述导热支架的导热性能优于所述导热片的导热性能。

由此可见，在根据本发明的用于电子设备的散热装置中，导热支架被设计成为依照导热支架区域内的器件高度，在保证安全间距的情况下，尽量让导热支架靠近各器件；对于主要的发热元器件，则使用很薄的导热片填充金属支架与发热元器件之间的间距。因此，与现有技术中的导热支架相比，在根据本发明实施例的散热装置中，导热支架的厚度增大了，热容量变大，横向导热性能提高，使得整个金属平面的温度更加均匀。而且，在根据本发明实施例的散热装置中，导热片厚度变薄，发热元件和金属表面的间距大大减小，可以使热量更快更有效的从发热元件传递到金属支架上，因此根据本发明实施例的散热装置能够提高电子设备整体的热均匀度，充分利用电子设备内部的空间，提高电子设备的导热和散热性能，并且减少了对外加散热材料的需求，降低了成本并且提高了可量产性，由此极大地提高了用户的使用体验。

要理解的是，前面的一般描述和下面的详细描述两者都是示例性的，并且意图在于提供要求保护的技术的进一步说明。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图：

图1示出了现有技术中电子设备的散热装置100的示范性结构框图；

图2示出了根据本发明的一个实施例的用于电子设备的散热装置200的示范性结构框图；

图3示出了具有根据本发明实施例的散热装置200的电子设备300的示范性结构框图。

具体实施方式

在下文中，将参考附图详细描述本发明的优选实施例。注意，在本说明书和附图中，具有基本上相同步骤和元素用相同的附图标记来表示，且对这些步骤和元素的重复解释将被省略。

本说明书通篇所提及的“一个实施例”或“一实施例”意味着结合所述实施例所描述的特定特征、结构或特性包含于至少一个所描述实施例中。因此，在说明书中短语“在一个实施例中”或“在一实施例中”的出现未必全部只带同一实施例。此外，所述特定特征、结构或特性可以任何适合方式组合于一个或一个以上实施例中。

下面，将参照图2来描述根据本发明实施例的用于电子设备的散热装置。图2示出了根据本发明的一个实施例的用于电子设备的散热装置200的示范性结构框图。如图所示，所述电子设备包括电路板210，在所述电路板210上设置有多个电子器件231、232、233和234等，所述多个电子器件231、232、233和234中的电子器件231、232在运行时会产生热量。

具体地，所述散热装置200可以包括导热支架220，该导热支架220可以被固定在所述电路板210之上并且覆盖所述多个在运行时会产生热量的电子器件231、232以及电子设备在运行时基本不产生热量的电子器件233、234，所述导热支架220通过与电子器件231、232进行热传导来对电子器件231、232等进行散热。其中，所述导热支架220的靠近电路板的侧面包括第一区域和第二区域，所述第一区域对应于电路板210上高度不大于第一阈值的电子器件的位置，例如电子器件233、电子器件234等的位置，并且所述导热支架220在第一区域具有第一厚度；所述第二区域对应于电路板210上高度大于第一阈值的电子器件的位置，例如电子器件231、电子器件232等的位置，并且所述导热支架在第二区域向内凹陷，形成多个凹槽，所述凹槽中的每个容纳至少一个电子器件并且所述凹槽向内凹陷的深度取决于其容纳的电子器件的高度。可选地，在本发明的一个实施例中，所述导热支架的远离电路板的侧面可以为平面。

具体地，如图2所示，根据本发明的散热装置200包括固定在所述电路板210之上并且覆盖多个电子器件(例如，电子器件231、232、233和234等)的导热支架220，所述导热支架220可以由镁、铝等导热性能良好，散热效率较高的材料制成，通过与电子器件231、232进行热传导来对电子器件231、232等进行散热。在本发明的一个实施例中，导热支架220可以通过导电胶或者螺钉等方式被固定到电路板210上，并且，一般地，在电子设备的电路板210上可以固定有多个导热支架。

导热支架220的靠近电路板的侧面还可以包括第一区域和第二区域。如图所示，第一区域可以对应于电路板上在运行时基本不产生热量并且高度较低的电子器件(例如，封装规格一般较小的电阻、电容等元器件)的位置，例如电子器件233、电子器件234等的位置。所述第一区域可以对应于电路板210上高度不大于第一阈值的电子器件的位置。在本发明的一个实施例中，所述第一阈值可以为0.5mm，此时，导热支架220的第一区域可以对应于在电路板210上高度不大于0.5mm的电子器件的位置，则导热支架220的第一区域距离电路板210的高度可以设置为0.7mm，此时电路板的厚度可以达到1mm-1.3mm。而现有技术中的导热支架的厚度一般不大于0.7mm，例如，使用镁金属材料制成的导热支架厚度一般为0.7mm，而使用铝合金材料制成的导热支架的厚度通常为0.4mm。因此，根据本发明的导热支架的厚度有所增加，导热支架220的热容量变大，横向导热性能提高，可以使得导热支架220的整个金属平面的温度更加均匀，提高散热装置200的散热效率。

同时，如图2所示，第二区域可以对应于电路板上高度较高的发热量比较大的电子器件(例如，一般封装规格较大的电源芯片、处理器、电感等元器件)的位置，例如电子器件231、电子器件232等的位置。所述第二区域可以对应于电路板210上高度大于第一阈值的电子器件的位置。在本发明的一个实施例中，所述第一阈值可以为0.5mm，此时，导热支架220的第二区域可以对应于在电路板210上高度大于0.5mm的电子器件的位置，而且，导热支架220在第二区域可以向内凹陷，以形成多个凹槽，例如，凹槽261、凹槽262等。在本实施例中，在凹槽261内可以容纳电子器件231，在凹槽262内可以容纳电子器件232。在一个实施例中，当电子器件231的高度为0.8mm时，凹槽261距离电路板的高度可以为1.0mm，即凹槽向内凹陷的深度为0.3mm，当电子器件232的高度为1.1mm时，凹槽距离电路板的高度可以为1.3mm，此时，凹槽向内凹陷的深度为0.6mm，也就是说，凹槽261、262向内凹陷的深度可以分别取决于其容纳的电子器件231、232的高度。此外，所述导热支架220的远离电路板的侧面则可以为平面。

而且，在导热支架220顶部的凹槽与其对应的发热器件之间还可以设置有导热片，例如导热片241和导热片242等，用于将热量从发热器件(例如发热器件231和发热器件232等)传导到所述导热支架220。一般地，电路板210上的电子器件与导热支架220之间还可以设置有一定的安全距离，该安全距离一方面可以防止元器件与导热支架220之间发生短路，另一方面，该安全距离还可以防止电子设备跌落时，电子器件与导热支架220之间发生物理碰撞。在本发明的一个实施例中，该安全距离可以设置为0.2mm。此时，对于不发热的电子器件(例如，封装规格较小的电阻电容等)，例如电子器件233、电子器件234，可以与导热支架之间保持该安全距离；而对于封装规格较大且发热量较大的电子器件(例如，电源芯片、处理器、电感等)，例如电子器件231、电子器件232，则可以在该发热器件和导热支架220之间设置导热片，以通过将该发热器件231、232发出的热量传导到导热支架220来进行散热。具体地，在本发明的一个实施例中，如图2所示，在凹槽261和与凹槽261对应的发热器件231之间可以设置有导热片241，来将热量从发热的电子器件231传导到导热支架220；在凹槽262和与凹槽262对应的发热器件232之间可以设置有导热片242，来将热量从发热的电子器件232传导到导热支架220。

通常，所述导热片可以由硅脂等导热性能良好、具有一定弹性的材料制成。而且在根据本发明实施例的散热装置中，导热片厚度均匀，且厚度较薄，例如可以为0.2mm，远远小于现有技术中散热装置的导热片的厚度。可见，与现有技术中的导热支架相比，由于现有技术中的导热支架的厚度是一定的，对于不同高度的发热器件，需要采用不同厚度的导热片来将热量传递到支架上，而导热片的导热性能一般远差于导热支架的导热性能，较厚的导热片就无法充分的将发热器件的热量导出。而根据本发明的导热支架的厚度比传统的导热支架厚度大，而各个导热片的厚度比较均匀且远远小于传统的导热片厚度，因此，可以使得发热器件发出的热量更快更有效的从发热元件传递到金属支架上，从而降低系统温度。

由此可见，在根据本发明的用于电子设备的散热装置中，导热支架被设计成为依照导热支架区域内的器件高度，在保证安全间距的情况下，尽量让导热支架靠近各器件；对于主要的发热元器件，则使用很薄的导热片填充金属支架与发热元器件之间的间距。因此，与现有技术中的导热支架相比，在根据本发明实施例的散热装置中，导热支架的厚度增大了，热容量变大，横向导热性能提高，使得整个金属平面的温度更加均匀。而且，在根据本发明实施例的散热装置中，导热硅脂片厚度更薄，发热元件和金属表面的间距大大减小，可以使热量更快更有效的从发热元件传递到金属支架上，因此根据本发明的散热装置可以提高电子设备整体的热均匀度，充分利用电子设备内部的空间，提高电子设备的导热和散热性能，极大地提高了用户的使用体验，并且减少了对外加散热材料的需求，降低了成本并且提高了可量产性。

下面，将参照图3来描述具有根据本发明实施例的散热装置200的电子设备300。图3示出了具有根据本发明实施例的散热装置200的电子设备300的示范性结构框图。如图3所示，本实施例的电子设备300包括电路板210和散热装置200，在所述电路板210上设置有多个电子器件231、232、233和234等，所述多个电子器件231、232、233和234中的电子器件231、232在运行时会产生热量。

具体地，所述散热装置200可以包括导热支架，该导热支架可以被固定在所述电路板210之上并且覆盖所述多个在运行时会产生热量的电子器件231、232以及电子设备在运行时基本不产生热量的电子器件233、234，所述导热支架通过与电子器件231、232进行热传导来对电子器件231、232等进行散热。其中，所述导热支架的靠近电路板的侧面包括第一区域和第二区域，所述第一区域对应于电路板210上高度不大于第一阈值的电子器件的位置，例如电子器件233、电子器件234等的位置，并且所述导热支架在第一区域具有第一厚度；所述第二区域对应于电路板210上高度大于第一阈值的电子器件的位置，例如电子器件231、电子器件232等的位置，并且所述导热支架在第二区域向内凹陷，形成多个凹槽，所述凹槽中的每个容纳至少一个电子器件并且所述凹槽向内凹陷的深度取决于其容纳的电子器件的高度。可选地，在本发明的一个实施例中，所述导热支架的远离电路板的侧面可以为平面。

具体地，如图3所示，根据本发明的散热装置200包括固定在所述电路板210之上并且覆盖多个电子器件(例如，电子器件231、232、233和234等)的导热支架，所述导热支架可以由镁、铝等导热性能良好，散热效率较高的材料制成，通过与电子器件231、232进行热传导来对电子器件231、232等进行散热。在本发明的一个实施例中，导热支架可以通过导电胶或者螺钉等方式被固定到电路板210上，并且，一般地，在电子设备的电路板210上可以固定有多个导热支架。

导热支架的靠近电路板的侧面还可以包括第一区域和第二区域。如图所示，第一区域可以对应于电路板上在运行时基本不产生热量并且高度较低的电子器件(例如，封装规格一般较小的电阻、电容等元器件)的位置，例如电子器件233、电子器件234等的位置。所述第一区域可以对应于电路板210上高度不大于第一阈值的电子器件的位置。在本发明的一个实施例中，所述第一阈值可以为0.5mm，此时，导热支架的第一区域可以对应于在电路板210上高度不大于0.5mm的电子器件的位置，则导热支架的第一区域距离电路板210的高度可以设置为0.7mm，此时电路板的厚度可以达到1mm-1.3mm。而现有技术中的导热支架的厚度一般不大于0.7mm，例如，使用镁金属材料制成的导热支架厚度一般为0.7mm，而使用铝合金材料制成的导热支架的厚度通常为0.4mm。因此，根据本发明的导热支架的厚度有所增加，导热支架的热容量变大，横向导热性能提高，可以使得导热支架的整个金属平面的温度更加均匀，提高散热装置200的散热效率。

同时，第二区域可以对应于电路板上高度较高的发热量比较大的电子器件(例如，一般封装规格较大的电源芯片、处理器、电感等元器件)的位置，例如电子器件231、电子器件232等的位置。所述第二区域可以对应于电路板210上高度大于第一阈值的电子器件的位置。在本发明的一个实施例中，所述第一阈值可以为0.5mm，此时，导热支架的第二区域可以对应于在电路板210上高度大于0.5mm的电子器件的位置，而且，导热支架在第二区域可以向内凹陷，以形成多个凹槽。在本实施例中，在两个凹槽内可以分别容纳电子器件231和电子器件232。在一个实施例中，当电子器件231的高度为0.8mm时，容纳电子器件231的凹槽距离电路板的高度可以为1.0mm，即容纳电子器件231的凹槽向内凹陷的深度为0.3mm，当电子器件232的高度为1.1mm时，容纳电子器件232的凹槽距离电路板的高度可以为1.3mm，此时，容纳电子器件232的凹槽向内凹陷的深度为0.6mm，也就是说，两个凹槽向内凹陷的深度可以分别取决于其容纳的电子器件231、232的高度。此外，所述导热支架的远离电路板的侧面则可以为平面。

而且，在导热支架顶部的凹槽与其对应的发热器件之间还可以设置有导热片，例如导热片和导热片等，用于将热量从发热器件(例如发热器件231和发热器件232等)传导到所述导热支架。一般地，电路板210上的电子器件与导热支架之间还具有一定的安全距离，该安全距离一方面可以防止元器件与导热支架之间发生短路，另一方面，该安全距离还可以防止电子设备跌落时，电子器件与导热支架之间发生物理碰撞。在本发明的一个实施例中，该安全距离可以设置为0.2mm。此时，对于不发热的电子器件(例如，封装规格较小的电阻电容等)，例如电子器件233、电子器件234，可以与导热支架之间保持该安全距离；而对于封装规格较大且发热量较大的电子器件(例如，电源芯片、处理器、电感等)，例如电子器件231、电子器件232，则可以在该发热器件和导热支架之间设置导热片，来将该发热器件231、232发出的热量传导到导热支架来进行散热。具体地，在本发明的一个实施例中，如图所示，在容纳发热器件231的凹槽和发热器件231之间可以设置有导热片，来将热量从发热器件231传导到导热支架；在容纳发热器件232的凹槽和与发热器件232之间可以设置有导热片，来将热量从发热器件232传导到导热支架。

通常，所述导热片可以由硅脂等导热性能良好、具有一定弹性的材料制成。而且在根据本发明实施例的散热装置中，导热片厚度均匀，且厚度较薄，例如可以为0.2mm，远远小于现有技术中散热装置的导热片的厚度。可见，与现有技术中的导热支架相比，由于现有技术中的导热支架的厚度是一定的，对于不同高度的发热器件，需要采用不同厚度的导热片来将热量传递到支架上，而导热片的导热性能一般远差于导热支架的导热性能，较厚的导热片就无法充分的将发热器件的热量导出。而根据本发明的导热支架的厚度比传统的导热支架厚度大，而各个导热片的厚度比较均匀且远远小于传统的导热片厚度，因此，可以使得发热器件发出的热量更快更有效的从发热元件传递到金属支架上，从而降低系统温度。

由此可见，在具有根据本发明的散热装置的电子设备中，电子设备中的散热装置的导热支架被设计成为依照导热支架区域内的器件高度，在保证安全间距的情况下，尽量让导热支架靠近各器件；对于主要的发热元器件，则使用很薄的导热片填充金属支架与发热元器件之间的间距。因此，与现有技术中的导热支架相比，在根据本发明实施例的散热装置中，导热支架的厚度增大了，热容量变大，横向导热性能提高，使得整个金属平面的温度更加均匀。而且，在根据本发明实施例的散热装置中，导热片厚度变薄，发热元件和金属表面的间距大大减小，可以使热量更快更有效的从发热元件传递到金属支架上，因此在根据本发明实施例的电子设备中，其散热装置能够提高电子设备整体的热均匀度，充分利用电子设备内部的空间，提高电子设备的导热和散热性能，并且减少了对外加散热材料的需求，降低了成本并且提高了可量产性，极大地提高了用户的使用体验。

需要说明的是，在本说明书中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上对本发明进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，其它优点和改进对于那些本领域的普通技术人员而言是显而易见的。因此，本发明在其更广义的方面并不限于在这里所述和所示的特定细节和典型实施例，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，因此，在不脱离由附属的权利要求及其等同方案所限定的该总的发明思想的精神和范围的情况下，可以对本发明做出各种改进。综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (8)

1.一种散热装置，用于一电子设备，所述电子设备包括电路板，在所述电路板上设置有多个电子器件，所述多个电子器件中的至少一个发热器件在运行时产生热量，所述散热装置包括：

导热支架，固定在所述电路板之上并且覆盖所述多个电子器件，所述导热支架通过与电子器件中的发热器件进行热传导来对电子器件进行散热，

其中，所述导热支架的靠近电路板的侧面包括第一区域和第二区域，所述第一区域对应于电路板上高度不大于第一阈值的电子器件的位置，并且所述导热支架在第一区域具有第一厚度；所述第二区域对应于电路板上高度大于第一阈值的电子器件的位置，并且所述导热支架在第二区域向内凹陷，形成多个凹槽，所述凹槽中的每个容纳至少一个电子器件并且所述凹槽向内凹陷的深度取决于其容纳的电子器件的高度，所述导热支架顶部的凹槽与其对应的发热器件之间设置有导热片。

2.如权利要求1所述的散热装置，所述导热支架的远离电路板的侧面为平面。

3.如权利要求1所述的散热装置，其中，所述导热片的厚度相同。

4.如权利要求1所述的散热装置，其中，所述导热支架的导热性能优于所述导热片的导热性能。

5.一种电子设备，包括电路板和散热装置，在所述电路板上设置有多个电子器件，所述多个电子器件中的至少一个发热器件在运行时产生热量，所述散热装置包括：

导热支架，固定在所述电路板之上并且覆盖所述多个电子器件，所述导热支架通过与电子器件中的发热器件进行热传导来对电子器件进行散热，

其中，所述导热支架的靠近电路板的侧面包括第一区域和第二区域，所述第一区域对应于电路板上高度不大于第一阈值的电子器件的位置，并且所述导热支架在第一区域具有第一厚度；所述第二区域对应于电路板上高度大于第一阈值的电子器件的位置，并且所述导热支架在第二区域向内凹陷，形成多个凹槽，所述凹槽中的每个容纳至少一个电子器件并且所述凹槽向内凹陷的深度取决于其容纳的电子器件的高度，所述导热支架顶部的凹槽与其对应的发热器件之间设置有导热片。

6.如权利要求5所述的电子设备，所述导热支架的远离电路板的侧面为平面。

7.如权利要求5所述的电子设备，其中，所述导热片的厚度相同。

8.如权利要求5所述的电子设备，其中，所述导热支架的导热性能优于所述导热片的导热性能。