CN107979943B - 可携带电子装置的复合支撑散热结构 - Google Patents

Abstract

一种可携带电子装置的复合支撑散热结构，包括：一适用于可携带电子装置的前壳及后壳，且前壳与后壳相对应结合成一组件，组件上的前壳及后壳上，至少一体成型设有一由二层或二层以上不同刚性材所构成的复合材料，将复合材料冲压成型后置入模具，经模具注成型具有边框的完整型体，成为前壳及后壳的主要支撑体，形成一复合支撑散热结构，使前壳与后壳相对应形成一散热系统。在此复合材料进行散热，可携带电子装置在长时间使用后，由于电子组件热源所散发的热量经由复合支撑散热结构均匀散布在整个腔体内，再和外界进行热交换相对电子装置核心温度有明确降低，不会造成机体发烫或当机问题，相对可以充分发挥电子设备性能，让消费者有更好的人机体验。

Description

可携带电子装置的复合支撑散热结构

技术领域

本发明是有关一种可携带电子装置的复合支撑散热结构，其以复合支撑散热结构应用于可携带电子装置，使可携带电子装置解决因机体发烫或当机问题，相对可以充分发挥电子设备性能，让消费者有更好的人机体验。

背景技术

目前市售的可携带电子装置，当经由长时间使用后，则在局部出现过热现象，该现象不仅造成电子设备性能降低，机体发烫或当机问题。

次者，由于目前可携带电子装置的外观造型要求厚度过薄，并没有空间预留给传统热传递方法中的热对流(利用风扇获得对流)，所以就只剩下热传导和热辐射两种方式可被应用，目前市售的可携带电子装置多是利用在热源附近贴附，例如石墨片、铜箔等高复合材料以达到散热降温目的，从市售魅族，小米，华为等品牌大屏手机来看，并无显著散热降温效果，局部温度仍居高不下，该现象不仅造成电子设备性能降低，机体发烫或当机问题甚至让消费者触感温度过高甚至烫伤用户，消费者使用中多有抱怨。是以，本发明人有鉴于上揭问题点，构思一种可携带电子装置的复合支撑散热结构，为本发明所欲解决的课题。

发明内容

本发明所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供一种可携带电子装置的复合支撑散热结构，其以复合支撑散热结构应用于可携带电子装置，使可携带电子装置解决因电子组件热源(例如晶片、电池)所散发的热量，造成机体发烫或当机问题，相对可以充分发挥电子设备性能，让消费者有更好的人机体验；其使用高导热及高刚性的复合材料和壳体整合进行散热及支撑，有别于市场贴附散热薄膜方式，克服产品结构复杂下的最大散热面积。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种可携带电子装置的复合支撑散热结构，包括：一适用于可携带电子装置的前壳及后壳，且该前壳与该后壳相对应结合成一组件，其特征在于：该组件上的前壳及后壳上，至少一体成型设有一由二层或二层以上不同刚性材所构成的复合材料，将该复合材料冲压成型后置入模具，经模注成型具有边框的完整型体，使之成为该前壳及该后壳的主要支撑体，形成一复合支撑散热结构，以使该前壳与该后壳相对应形成一散热系统。

依据前揭特征，该组件内设有一电路板，该电路板上至少设有一个晶片及屏蔽罩，该屏蔽罩罩住该晶片，且该屏蔽罩的罩面接触该组件内具有该复合材料的一侧。

依据前揭特征，该组件内设有一电池，该电池在具有该复合材料的一侧。

依据前揭特征，该复合材料设成二个，并分别设置位于该组件的前壳及后壳且相对应呈平行。

依据前揭特征，该组件内设有一电路板，该电路板上设有二个镜射的晶片及屏蔽罩，各该屏蔽罩分别罩住各该晶片，且各该屏蔽罩的罩面系分别接触该组件内的前壳、后壳并位于该复合材料的两侧。

依据前揭特征，该组件内设有一电池，该电池系分别接触该组件内的前壳、后壳并位于该复合材料的两侧。

依据前揭特征，该复合材料至少由一层高强度金属及一层高导热性材料所复合成型，以构成一高强度且高导热的复合材料结构。

依据前揭特征，该高导热性金属由铜、铝、钛、银、金、铜合金、铝合金、银合金、钛合金其中任一或其组合式所构成；该高强度金属由不锈钢、铝、钛、铝合金、钛合金、液态金属其中任一或其组合式所构成。

依据前揭特征，还包括一液晶荧幕及触控面板，其依序固定该组件上。

借助上揭技术手段，本发明解决可携带电子装置的电子组件热源(例如晶片、电池)所产生热源散发的热量，经由复合支撑散热结构，不会造成壳体局部过热的问题，解决可携带电子装置的晶片在工作时所产生的主要热源的热穿越壳体烫伤用户，让消费者有更好的人机体验。

本发明的有益效果是，其以复合支撑散热结构应用于可携带电子装置，使可携带电子装置解决因电子组件热源(例如晶片、电池)所散发的热量，造成机体发烫或当机问题，相对可以充分发挥电子设备性能，让消费者有更好的人机体验；其使用高导热及高刚性的复合材料和壳体整合进行散热及支撑，有别于市场贴附散热薄膜方式，克服产品结构复杂下的最大散热面积。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明实施例的示意图。

图2是本发明又一实施例的示意图。

图3是本发明另一实施例的示意图。

图4A是本发明前壳与复合材料的成型示意图。

图4B是本发明后壳与复合材料的成型示意图。

图中标号说明：

10可携带电子装置

11组件

111前壳

112后壳

12电路板

121晶片

122屏蔽罩

13电池

14液晶荧幕

15触控面板

20复合支撑散热结构

21复合材料

211、212刚性材

30散热系统

具体实施方式

首先，请参阅图1～图3及图4A、图4B所示，本发明一种可携带电子装置的复合支撑散热结构的较佳实施例包括：一适用于可携带电子装置10的前壳111及后壳112，且该前壳111与该后壳112相对应结合成一组件11，其特征在于：该组件11上的前壳111及后壳112上，至少一体成型设有一由二层或二层以上不同刚性材211、212所构成的复合材料21，将该复合材料21冲压成型后置入模具(塑料模具或压铸模具)，经模注成型具有边框(塑料或金属)的完整型体，使之成为该前壳111及该后壳112的主要支撑体，形成一复合支撑散热结构20，以使该前壳111与该后壳112相对应形成一散热系统30。

承上，该复合材料21包括至少一层高强度金属及一层高导热性材料所复合成型，以构成一高强度且高导热的复合材料结构，而该高导热性金属由铜、铝、钛、银、金、铜合金、铝合金、银合金、钛合金其中任一或其组合式所构成，及该高强度金属由不锈钢、铝、钛、铝合金、钛合金、液态金属其中任一或其组合式所构成，本实施例中，如图1所示，其该复合材料21位于该组件11的前壳111。

或如图2所示，又一可行实施例中，其该复合材料21位于该组件11的后壳112，如此一来，该前壳111与该后壳112为两个不同且独立的个体，使该复合支撑散热结构20可设在该前壳111或该后壳112，但不限定于此。

承上，该组件11内设有一电路板12，该电路板12上至少设有一个晶片121及屏蔽罩122，该屏蔽罩122罩住该晶片121，且该屏蔽罩122的罩面接触该组件11内具有该复合材料21的一侧，及该组件11内设有一电池13，该电池13在具有该复合材料21的一侧，换言之，在该晶片121顶面上方前壳(中板)111，或后壳112，使用高导热及高刚性的复合材料21进行散热及支撑，有别于市场贴附散热薄膜方式，克服产品结构复杂下的最大散热面积，但不限定于此。

又如图3所示，在另一可行实施例中，其该复合材料21设成二个，并分别设置位于该组件11的前壳111及后壳112且相对应呈平行，如此一来，该前壳111与该后壳112为两个不同且独立的个体，使该复合支撑散热结构20可分别设在该前壳111与该后壳112，但不限定于此。.

承上，该组件11内设有一电路板12，该电路板12上设有二个镜射的晶片121及屏蔽罩122，各该屏蔽罩122分别罩住各该晶片121，且各该屏蔽罩122的罩面分别接触该组件11内的前壳111、后壳112并具有该复合材料21的两侧，及该组件11内设有一电池13，该电池13分别接触该组件11内的前壳111、后壳112并具有该复合材料21的两侧，换言之，在该晶片121顶面上方前壳(中板)111及后壳112，使用高导热及高刚性的复合材料21进行散热及支撑，有别于市场贴附散热薄膜方式，克服产品结构复杂下的最大散热面积，但不限定于此。此外，还包括一液晶荧幕14及触控面板15，其依序固定该组件11上。

基于上述构成，本发明的复合支撑散热结构20可同时置入该前壳111及后壳112，在此复合材料21形成散热结构进行散热，将该电子组件热源(例如晶片121、电池13)散发的热量经由该前壳111上的复合支撑散热结构20均匀散布在整个腔体内，再由该后壳112的复合支撑散热结构20和外界进行热交换，相对能使该电子组件热源(例如晶片121、电池13)的温度有明确降低，不会造成机体发烫或当机问题，相对可以充分发挥电子设备性能，让消费者有更好的人机体验。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

综上所述，本发明在结构设计、使用实用性及成本效益上，完全符合产业发展所需，且所揭示的结构亦是具有前所未有的创新构造，具有新颖性、创造性、实用性，符合有关发明专利要件的规定，故依法提起申请。

Claims (5)

1.一种可携带电子装置的复合支撑散热结构，包括:一适用于可携带电子装置的前壳及后壳，且该前壳与该后壳相对应结合成一组件，其特征在于:

该组件上的前壳及后壳上，至少一体成型设有一由二层或二层以上不同刚性材所构成的复合材料，所述复合材料至少由一层高强度金属及一层高导热性材料所复合成型，以构成一高强度且高导热的复合材料结构,将该复合材料冲压成型后置入模具，经模注成型具有边框的完整型体，使之成为该前壳及该后壳的主要支撑体，形成一复合支撑散热结构，以使该前壳与该后壳相对应形成一散热系统；

所述复合材料设成二个，并分别设置位于该组件的前壳及后壳且相对应呈平行；以及

所述组件内设有一电路板，该电路板上设有二个镜射的晶片及屏蔽罩，各该屏蔽罩分别罩住各该晶片，且各该屏蔽罩的罩面分别接触该组件内的前壳、后壳上设置的复合材料并位于所述电路板的两侧。

2.根据权利要求1所述的可携带电子装置的复合支撑散热结构，其特征在于，所述组件内设有一电池，该电池分别接触该组件内的前壳、后壳上设置的复合材料并位于前壳、后壳上设置的复合材料之间。

3.根据权利要求1所述的可携带电子装置的复合支撑散热结构，其特征在于，所述高导热性金属由铜、铝、钛、银、金、铜合金、铝合金、银合金、钛合金其中任一或其组合式所构成。

4.根据权利要求1所述的可携带电子装置的复合支撑散热结构，其特征在于，所述高强度金属由不锈钢、铝、钛、铝合金、钛合金、液态金属其中任一或其组合式所构成。

5.根据权利要求1所述的可携带电子装置的复合支撑散热结构，其特征在于，还包括一液晶荧幕及触控面板，其依序固定该组件上。

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