CN209561374U - 一种电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例提供了一种电子设备，涉及通信技术领域，以解决现有的电子设备具有芯片温度过高的问题。其中，所述电子设备包括平行设置的电路板和金属板体，所述电路板朝向所述金属板体的一侧设置有芯片，所述金属板体朝向所述电路板的一侧设置有安装槽，所述安装槽内嵌装有均热层，所述均热层正对所述芯片，所述均热层与所述芯片之间设置有导热层，所述金属板体上设置有散热层。本实用新型实施例中的电子设备用于通信。

Description

一种电子设备

技术领域

本实用新型实施例涉及通信技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

电子设备包括印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)，PCB主板包括各种芯片，以实现电子设备的正常运行，及各种功能。

随着电子设备的性能逐渐提升、功能逐渐增加，以及5G时代的到来等，芯片的发热功耗也越来越大，仅靠PCB主板散热已不能满足需求，过高的芯片结温将导致中央处理器(Central Processing Unit，CPU)限频，引起卡顿，影响用户的性能体验；同时，芯片温度过高直接导致电子设备表面温度的大幅上升，影响用户的温升体验。

可见，现有的电子设备具有芯片温度过高的问题。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种电子设备，以解决现有的电子设备具有芯片温度过高的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型是这样实现的：

本实用新型实施例提供了一种电子设备，包括平行设置的电路板和金属板体，所述电路板朝向所述金属板体的一侧设置有芯片，所述金属板体朝向所述电路板的一侧设置有安装槽，所述安装槽内嵌装有均热层，所述均热层正对所述芯片，所述均热层与所述芯片之间设置有导热层，所述金属板体上设置有散热层。

本实用新型实施例的电子设备中，电路板上的芯片产生热量，热量通过导热层传递至金属板体的均热层上，再通过金属板体上的散热层均匀扩散，而均热层嵌装在金属板体的安装槽内，避免均热层占用电子设备的内部空间，从而有效解决发热芯片的散热问题，提升用户的温升及性能体验。

附图说明

图1是本实用新型实施例的电子设备的平面示意图之一；

图2是图1所示平面示意图的A-A截面图；

图3是本实用新型实施例的电子设备的平面示意图之二；

图4是本实用新型实施例的电子设备的平面示意图之三；

图5是本实用新型实施例的电子设备的平面示意图之四；

图6是本实用新型实施例的电子设备的平面示意图之五。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参见图1和图2，本实施例提供了一种电子设备1，包括平行设置的电路板2和金属板体3，电路板2朝向金属板体3的一侧设置有芯片4，金属板体3朝向电路板2的一侧设置有安装槽，安装槽内嵌装有均热层5，均热层5正对芯片4，均热层5与芯片4之间设置有导热层6，金属板体3上设置有散热层7。

本实施例的电子设备1中，电路板2上的芯片4产生热量，热量通过导热层6传递至金属板体3的均热层5上，再通过金属板体3上的散热层7均匀扩散，而均热层5嵌装在金属板体3的安装槽内，避免均热层5占用电子设备1的内部空间，从而有效解决发热芯片4的散热问题，提升用户的温升及性能体验。

优选地，基于电子设备1的内部结构特征，本实施例充分利用了电子设备1中的金属板体3，在实际的设计中，可根据均热层5的形状，在金属板体3上掏空响应的面积，以形成安装槽，用于镶嵌均热层5。

参见图1和图2，进一步地，电子设备1还包括电池仓8，电池仓8和电路板2分别对应金属板体3的同侧的不同区域，参见图3～图5，均热层5包括第一均热板51和第二均热板52，第一均热板51的形状与电路板2上的芯片4分布形状相匹配，第二均热板52与第一均热板51相连，并延伸至电池仓8的对应区域。

在本实施例中，可将均热层5看作是相连的第一均热板51和第二均热板52。一方面，基于电路板2上的芯片4的数量不同、分布情况不同等等，可根据实际情况设计第一均热板51的形状，因此第一均热板51没有采用规则图形的设计方案，而是采用异形设计方案，以尽可能在覆盖多个大功耗发热芯片4的情况下使金属板体3的掏空面积尽可能小，从而减小对整机强度的影响；同时还可减少第一均热板51用料，节省用料资源及成本。

另一方面，基于电子设备1的内部结构特征，本实施例充分利用了电子设备1中的电池仓8，将均热层5延伸至电池仓8区域，延伸的该部分对应为第二均热板52，从而电路板2上的发热的芯片4的热量快速传递至第一均热板51，第一均热板51上的热量再由第二均热板52传递至低温的电池仓8区域，以实现散热。

其中，第二均热板52的主要作用是将热量传递至低温的电池仓8区域，因此第二均热板52在达到延伸至电池仓8区域的目的上，其大小、形状，可综合考虑成本等实际问题而定。优选地，第二均热板52可设计为规则图形，如矩形。

示例性地，参见图3，电路板2上分布有同一水平线上的第一芯片41和第二芯片42，可使均热层5的上部引出两个等长分支，两个分支分别用以覆盖电路板2上的第一芯片41和第二芯片42，同时均热层5的下端延伸至电池仓8区域。

示例性地，参见图4，电路板2上分布有同一水平线上的第一芯片41、第二芯片42和第三芯片43，可使均热层5的上部引出三个等长分支，三个分支分别用以覆盖电路板2上的第一芯片41、第二芯片42和第三芯片43，同时均热层5的下端延伸至电池仓8区域。

示例性地，电路板2上分布有第一芯片41、第二芯片42和第三芯片43，第一芯片41、第二芯片42和第三芯片43不位于同一水平线上，则可使均热层5的上部引出三个不等长分支，三个分支分别用以覆盖电路板2上的第一芯片41、第二芯片42和第三芯片43，同时均热层5的下端延伸至电池仓8区域。

示例性地，参见图5，电路板2上分布有第一芯片41、第二芯片42和第三芯片43，第一芯片41、第二芯片42和第三芯片43不位于同一水平线上，其中，第二芯片42和第三芯片43位于同一垂直线上时，则可使均热层5的上部引出两个不等长分支，其中一个分支用以覆盖电路板2上的第一芯片41，另一个分支用以覆盖电路板2上的第二芯片42和第三芯片43，同时均热层5的下端延伸至电池仓8区域。

在更多的示例中，当电路板2上发热的芯片4较多时，还可使均热层5的上部引出更多的等长分支，或者不等长分支，以覆盖电路板2上发热的芯片4，但均热层5的形状不受局限。

需要说明的是，第一均热板51和第二均热板52实际上为一块整体的均热板，为了进一步描述均热板上不同区域的形状、作用等，将整体的均热板上的不同区域分别定义为第一均热板51和第二均热板52。

其中，均热层5的形状与安装槽的形状相匹配。

均热层5吻合镶嵌在安装槽内，与金属板体3形成一体，一方面提高均热层5与金属板体3之间的稳定性，减少均热层5占用电子设备1内部的空间；另一方面，减少金属板体3的掏空面积，减小对整机强度的影响，同时还可减少均热层5用料，节省用料资源及成本。

参见图2和图6，进一步地，金属板体3朝向电池仓8的一侧上设置有第一散热层71，电池仓8在金属板体3上的投影与第一散热层71重合。

以电子设备1的使用状态作为参考标准，电子设备1的显示面为正面，则金属板体3朝向电池仓8的一侧为背面，在金属板体3的背面上设置第一散热层71，电池仓8在金属板体3上的投影与第一散热层71重合，即第一散热层71隔空覆盖电池仓8的对应区域，第一散热层71的作用在于将传导至第二均热板52的热量快速传递至整个电池仓8区域。

优选地，电池仓8的区域形状为矩形，则第一散热层71的形状也为矩形，同时与矩形的金属板体3的形状也匹配，在确保第一散热层71散热面积尽可能大的同时，还可节省第一散热层71的制作材料，以及降低加工难度。

其中，与第一散热层71与电池仓8在金属板体3上的投影重合，而均热层5延伸至电池仓8的对应区域，可以想到，第一散热层71与均热层5有重叠部分。

参见图2和图6，优选地，金属板体3背向电池仓8的一侧上设置有第二散热层72，第二散热层72的面积大于第一散热层71的面积。

第二散热层72设置在金属板体3的正面，即金属板体3背向电池仓8的一侧，第二散热层72的面积大于第一散热层71的面积，第二散热层72的作用在于将传导至均热层5上的热量快速均匀扩散至金属板体3的其它区域。

优选地，第二散热层72的形状为矩形，与矩形的金属板体3的形状匹配，在确保第二散热层72散热面积尽可能大的同时，还可节省第二散热层72的制作材料，以及降低加工难度。

优选地，第二散热层72覆盖整个金属板体3，从而第二散热层72隔空覆盖电路板2对应区域及电池仓8对应区域，使得传导至均热层5上的热量快速均匀扩散至整个金属板体3区域，进一步优化散热效果。

可见，在本实施例中，电路板2上的其中一个或几个芯片4工作时，产生的大量热量将通过导热层6快速传到均热层5的上端分支上，进一步传递至均热层5下端，传递至均热层5下端的热量将被金属板体3背面的第一散热层71均匀传导至整个低温电池仓8区域；同时，金属板体3正面的第二散热层72会将传递到整个均热层5上的热量快速传导至整个金属板体3区域；前述两个散热通路形成发热芯片4的高效散热路径，两层散热通路均匀扩散热量，从而实现芯片4的快速散热，有效解决发热芯片4的散热问题，提升用户的温升及性能体验。

优选地，导热层6覆盖芯片4。

导热层6的作用是极大减小发热芯片4与均热层5之间的热阻，使芯片4的热量迅速传导至均热层5上。因此，可使导热层6覆盖芯片4，以确保芯片4各处产生的热量均可传导至均热层5上。

优选地，电路板2上设置有多个芯片4，每个芯片4与均热层5之间分别设置导热层6。

例如，均热层5的上部设有分支，每个分支与对应的芯片4之间分别设置有导热层6，以确保每个芯片4产生的热量均可传导至均热层5上。

优选地，导热层6为TIM材料层。

导热层6由导热接口材料(Thermal Interface Material，TIM)制备而成，TIM材料是相变储热材料、导热凝胶、导热硅胶等界面材料中的一种。

优选地，导热层6可采用粘贴的方式设置在均热层5与芯片4之间。

优选地，散热层7为高导热材质层。

散热层7包括第一散热层71和第二散热层72，散热层7是由一种或几种高导热材质组成，高导热材质可以是石墨烯膜、人工石墨膜、纳米铜碳、碳纳米管等，但不限于此。

优选地，散热层7可采用粘贴的方式设置在金属板体3上。

优选地，均热层5为超高导散热板。

超高导散热板的导热系数达到10000W/(m·K)以上。

优选地，本实用新型实施例不仅可以解决电路板2区域的发热芯片4的散热问题，还可用做副板大功耗发热芯片的散热方案，且不限于智能手机，还可以是笔记本、ipad等其他电子设备的芯片散热解决方案。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本实用新型的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本实用新型各个实施例所述的方法。

上面结合附图对本实用新型的实施例进行了描述，但是本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下，在不脱离本实用新型宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本实用新型的保护之内。

Claims (10)

1.一种电子设备，包括平行设置的电路板和金属板体，所述电路板朝向所述金属板体的一侧设置有芯片，其特征在于，所述金属板体朝向所述电路板的一侧设置有安装槽，所述安装槽内嵌装有均热层，所述均热层正对所述芯片，所述均热层与所述芯片之间设置有导热层，所述金属板体上设置有散热层。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括电池仓，所述电池仓和所述电路板分别对应所述金属板体的同侧的不同区域；

所述均热层包括第一均热板和第二均热板，所述第一均热板的形状与所述电路板上的芯片分布形状相匹配，所述第二均热板与所述第一均热板相连，并延伸至所述电池仓的对应区域。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述金属板体朝向所述电池仓的一侧上设置有第一散热层，所述电池仓在所述金属板体上的投影与所述第一散热层重合。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述金属板体背向所述电池仓的一侧上设置有第二散热层，所述第二散热层的面积大于所述第一散热层的面积。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述导热层覆盖所述芯片。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电路板上设置有多个芯片，每个所述芯片与所述均热层之间分别设置所述导热层。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述均热层的形状与所述安装槽的形状相匹配。

8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述导热层为TIM材料层。

9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述散热层为高导热材质层。

10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述均热层为超高导散热板。