JP2612339B2

JP2612339B2 - 電子機器筐体

Info

Publication number: JP2612339B2
Application number: JP1096480A
Authority: JP
Inventors: 英世小野; 邦俊吉武; 信幸角田
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1989-04-18
Filing date: 1989-04-18
Publication date: 1997-05-21
Anticipated expiration: 2012-05-21
Also published as: EP0393236A1; JPH02276296A; CA1312940C; AU7631291A; AU3813389A; AU7631491A; AU614160B2; AU629748B2; US5045971A; AU636028B2; AU7631391A; EP0393236B1; AU646037B2

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］この発明は電子機器筐体、特に移動通信機器の筐体と
して用いる合成樹脂製の電子機器筐体に関するものであ
る。

［従来の技術］電子機器、特に移動通信機器の筐体は、振動及び衝撃
に対して堅牢であり、外部からの電磁妨害エネルギーに
対して又は内部からの電磁エネルギーに対して遮蔽効果
があり、内部に発熱する部品を内蔵するものにあっては
その熱を効率よく放散し、また携帯して運用する機器で
は小型・軽量であること、更に、雨中で使用の可能性が
ある機器では防滴性が要求される。

また、移動通信機器の筐体内部では、回路基板（モジ
ュール）を支え又はネジ等で固定する他、回路間の電磁
干渉を防ぐため仕切を設けることが必要とされている。

このような移動通信機器の筐体として、その従来例を
第37図乃至第40図に示す。第37図は従来の電子機器筐体
を示す平面図、第38図は第37図の正面図、第39図は第37
図の左側面図、第40図は第37図の右側面図である。

第37図乃至第40図において、１は蓋体とケースとから
なる電子機器筐体に無線機部及びロジック・コントロー
ル部を収容したトランシーバー部であり、その側面に外
部空中線と接続するための同軸コネクタ２が取り付けら
れている。

また、上記トランシーバー部１はハンドセット（図示
せず）と共に用いるためのハンドセット用コネクタ３、
外部マイク用コネクタ４、車のバッテリからの電源を供
給するための電源ケーブル用コネクタ５を備えている。
かかるトランシーバー部１の底面には支持脚6a〜6dが四
隅に設けられ、この各支持脚6a〜6dの同一の側面には角
穴7a〜7dが設けられている。

８はトランシーバー部１を車等に取り付けるための鉄
板を基材としたマウンティング・ブラケットであり、角
穴7a〜7dを嵌合するように四隅に爪部9a〜9dが設けられ
ている。マウンティング・ブラケット８の一端にはレリ
ーズ・レバー10が有り、トランシーバー部１をマウンテ
ィング・ブラケット８の上をすべらせて角穴7a〜7dと爪
部9a〜9dとを嵌合させた時、トランシーバー部１底面の
ロック受け11とレリーズ・レバー10の先端部が噛み合
い、トランシーバー部１がマウンティング・ブラケット
８にロックされる。

トランシーバー部１をマウンティング・ブラケット８
から取り外す（ロック解除する）場合は、レリーズ・レ
バー10を横にずらし、レリーズ・レバー10の先端部とロ
ック受け11との噛み合いを解き、ロックを解除する。ま
た、上記マウンティング・ブラケット８の底面には取付
穴8a〜8dがあり、この取付穴8a〜8dに通したネジ等によ
り車体等に固定する。

12はレールであり、このレール12はトランシーバー部
１を取り付ける際、トランシーバーに傷をつけることな
く、滑りを良くするためにナイロン材でできており、横
断面コ字形の凹部をマウンティング・ブラケット８の側
板上端縁に圧入して取り付けている。レール12に対応す
るトランシーバー部１の裏面にはガイド13が設けてあ
り、トランシーバー部１をマウンティング・ブラケット
８に取り付け易くしている。

第41図は第37図乃至第40図で示した従来のトランシー
バー部１の分解斜視図であり、第41図において、101は
蓋体、102は例えばゴムリング等の周囲に金属メッシュ
を配したシールド・リングであり、103a〜103cはそれぞ
れロジック（LCU）基板、受信機／シンセサイザ（RX/SY
NTH）基板、送信機（TX）基板である。

受信機／シンセサイザ基板103b上にはシンセサイザの
周波数安定度を司るティシーエックスオー「TCXO（Temp
erature Compensated X' tal Oscillator）」104があ
り、送信機基板103cには送信電力増幅器105、アイソレ
ータ106が取り付けられている。

107はケースであり、このケース107には前述のアンテ
ナ・コネクタ２が、防水用ゴム2a,金具2bを介してネジ2
cにより取り付けられている。108は防水のためのゴム系
のＯリングである。

なお、上記蓋体101とケース107とからなる電子機器筐
体に関連する従来例として、実開昭58-164289号、実開
昭58-164292号、実開昭62-23495号、実開昭62-78798号
の各公報に開示されたものがある。

次にこれらの作用について説明する。蓋体101はアル
ミダイキャスト製であり、その表面にはダイキャストの
穴あけ等の２次加工時に付着する油脂の脱脂処理、酸化
防止のための被覆処理ならびにアルミの地肌を隠すため
の外面塗装処理を施している。

第42図は蓋体101のＣ−Ｃ部の断面とケース107のＤ−
Ｄ断面に相当する図、第43図は蓋体101とケース107との
当接部の拡大断面図、第44図はロジック基板103aと蓋体
101の突起部101cとの当接部の拡大断面図である。

第42図乃至第44図において、蓋体101のケース107と対
向する面の周縁部には、シールド・リング102が納まる
ような凹部101aが設けてある。ケース107は蓋体101と同
様にアルミダイキャスト製であり、その表面にも上述の
様な処理を施してある。

上記凹部101aと対向するケース107の部分は凸部107a
となっており、この凸部107aを側壁の一部とするＯリン
グ108の納まる凹部107bがケース107に設けられている。
従って、ケース107に蓋体101が取り付けられると、蓋体
101の凹部101aに納めたシールド・リング102がケース10
7の凸部107aと接触し、ケース107の開放面はこれらによ
り電磁的に完全に閉じられる。その結果、外部からの電
磁波妨害エネルギーから内部回路を守り、かつ、内部回
路から発生する不要電磁エネルギーをトランシーバー部
１の外部へ漏らさず、他の電子機器に妨害を与えない。

同様に、ケース107の凹部107bに納められたＯリング1
08は、蓋体101を閉めることにより、該蓋体の凸部101b
と圧接して防水手段を構成し、トランシーバー部１は密
閉状態となるため、トランシーバー部１に雨滴等がかか
ってもその内部には雨等の水滴が侵入せず、内部回路を
保護している。

第41図の送信機基板103cはケース107の送信機基板収
納部107cにネジ止めによって、また、送信電力増幅器10
5及びアイソレータ106は直接又は良熱伝導材109（第42
図）を介してケース107に取り付けられる。

ケース107の周面には例えば放熱フィン107gが形成さ
れており、送信電力増幅器105、アイソレータ106等から
生ずる送信機動作時の発熱を、良熱伝導体であるアルミ
ダイキャスト製のケース107および放熱フィン107gを通
して放熱する。

また、この状態で、送信機基板103c上にはシールド板
（図示せず）がケース107に取り付けられ、他の回路ブ
ロックとの電磁干渉を防いでいる。

受信機／シンセサイザ基板103bは基板収納部107dに収
納されてネジ止め等により固定され、ケース107の仕切1
07eによって基板収納部107cに収納された送信機回路か
らの電磁干渉が防止される。また、ケース107の底面に
は受信機／シンセサイザ基板103bの裏面に接触するよう
に低い仕切107fが設けてあり、この仕切107fによって受
信機／シンセサイザ基板103b内の受信部とシンセサイザ
部の相互電磁干渉を防止している。

ロジック基板103aは、収納された送信機基板103c及び
同シールド板の上に、部品面を下にして、仕切107e等を
利用してケース107にネジ止め等により取り付けられて
いる。そして、他の基板、例えば受信機／シンセサイザ
基板103bと接続するために、相互に向き合い嵌合するよ
うに、多極コネクタ110がそれぞれの基板に取り付けら
れている。

第44図に示すように、蓋体101には、該蓋体がケース1
07に取り付けられた状態でロジック基板103aに当接する
ように、凹部101dを有する突起部101cが設けられてい
る。その凹部101dにシールド・リング102aを納めれば、
蓋体101を閉じる前はシールド・リング102aが凹部101d
から飛び出ており、蓋体101を閉じると、シールド・リ
ング102aはロジック基板103aと接触して、内在するゴム
系の内輪が撓んで蓋体101とロジック基板103aに圧接
し、ロジック基板103a内の回路間の電磁遮蔽を行うこと
ができる。

従来の電子機器筐体は以上のようにアルミダイキャス
ト製の蓋体とケースにより構成されているので、他の
鉄、黄銅等の金属を使用したものに比べ軽量、堅牢で、
外部からの衝撃、振動に強く、放熱効果が良好で、か
つ、板金材を組合せたハウジングに一体成形できるの
で、内部に仕切を形成することで、回路基板間及び基板
内回路間の電磁干渉の低減や基板の支持・固定が容易に
でき、また電磁シールド効果や防滴効果が容易に得られ
る等の優れた性能・機能を有していた。

［発明が解決しようとする課題］従来の電子機器筐体は以上のように構成されているの
で、素材がアルミニウムで他の金属に比べ軽いとはい
え、金属以外の構造材料に比べて重く、一体成形のため
にはアルミダイキャストにより高温かつ高圧力の射出成
形を必要とする。このため、複雑な型構造をとり難く、
細かい構造とするにはサイド・コア等多数の型を要し、
細かくすればする程、型合せが難しくなり、高温・高圧
射出成形であるが故に常温（室温）との温度差が大で、
かつ圧力により金型の摩耗が激しく、型が壊れ易く寿命
が短い等の課題があった。

従って、ショット数（１つの型から成形できる製品
数）を少なくせざるを得ず、またアルミダイキャスト表
面にバリが出るため、必ず、その除去のためやネジ穴あ
け等の２次加工を必要とし、２次加工には油のついた機
械を使用するため、表面についた油を取り除く処理（例
えば脱脂処理）を必要とし、アルミの金属地肌を隠すた
め塗装等の処理を要するという課題があった。

更に、アルミニウムは金属以外の構造材料に比べ、単
位容積あたりの価格が高く、上述の２次加工や表面処理
等の加工に時間を要してコスト低減の限界を余儀なくさ
れるという課題もあった。また、アルミニウムは金属の
良熱伝導体であって、発熱部品の熱を外部へ良好に伝え
るが、同時に、内部にも伝える結果、例えば受信機／シ
ンセサイザ基板上のTCXOに熱が伝わるので、使用外気温
度範囲にその温度上昇分を加えた温度範囲を備えたTCXO
でなければならず高価となる他、高温に耐える部品を使
うか又は部品の寿命が短くなるのを容認せざるを得ない
等の課題があった。

請求項１記載の発明は上記のような課題を解決するた
めになされたもので、内方に角隅部を有するケースおよ
びその蓋体の成形加工が容易で且つそれらのケースおよ
び蓋体の角隅部を含むそれぞれの内面に電磁シールド用
の金属層を切れ目なく均一な厚さに連続形成でき、しか
も放熱効果に優れた電子機器筐体を得ることを目的とす
る。

また、請求項２記載の発明は、放熱効果を更に一層向
上させることができる電子機器筐体を得ることを目的と
する。

また、請求項３記載の発明は、ケース内に相互間が断
熱され且つ電磁シールドされた仕切空間を形成できる電
子機器筐体を得ることを目的とする。

また、請求項４記載の発明は、上記請求項１の発明の
場合と同様にケースおよび蓋体の成形加工が容易で且つ
それらのケースおよび蓋体の角隅部を含むそれぞれの内
面に電磁シールド用の金属層を切れ目なく均一な厚さに
連続形成できる電子機器筐体を得ることを目的とする。

また、請求項５記載の発明は、温度変化の影響を受け
易い第１の回路と、発熱部品を有する第２の回路との間
を確実に電磁シールドでき、且つ前記発熱部品からの発
熱を外部に効率よく放熱できる電子機器筐体を得ること
を目的とする。

［課題を解決するための手段］請求項１記載の発明に係る電子機器筐体は、発熱部品
を含む電子機器部品が実装されるケースと、このケース
の開口部を閉塞する蓋体とを、それぞれ絶縁性の合成樹
脂で成形してそれらのケースおよび蓋体における内方の
角隅部に略均一厚さの金属層が連続形成可能な大きさの
丸みをそれぞれ一体形成し、その丸みを含む前記ケース
の全面および蓋体の内面にそれぞれ電磁シールド用の金
属層を金属メッキによって略均一な厚さに切れ目なく連
続形成し、前記ケースに対する蓋体の閉じ合体時にそれ
ら両者の前記金属層が接続されるように構成すると共
に、前記ケースの外側底部には前記金属層と接する放熱
板を配置したものである。

請求項２記載の発明に係る電子機器筐体は、上記請求
項１記載の発明におけるケースの底部に、該底部外側の
放熱板と接して前記ケース内の熱を放熱する放熱用ブロ
ックを設けたものである。

請求項３記載の発明に係る電子機器筐体は、上記請求
項１の発明におけるケースおよび蓋体の各内部に断熱・
電磁シールド用の仕切壁を設けたものである。

請求項４記載の発明に係る電子機器筐体は、発熱部品
を含む電子機器部品が実装されるケースと、このケース
の開口部を閉塞する蓋体とを、それぞれ絶縁性の合成樹
脂で成形してそれらのケースおよび蓋体における内方の
角隅部に略均一厚さの金属層が連続形成可能な大きさの
丸みをそれぞれ一体形成し、その丸みを含む前記ケース
の全面および蓋体の内面にそれぞれ電磁シールド用の金
属層をニッケル系，銅系の導電塗装によって略均一な厚
さに切れ目なく連続形成し、前記ケースに対する蓋体の
閉じ合体時にそれら両者の前記金属層が接続されるよう
に構成すると共に、前記ケースの外側底部には前記金属
層に接続する放熱板を配置したものである。

請求項５記載の発明に係る電子機器筐体は、温度変化
の影響を受ける第１の回路および発熱部品を有する第２
の回路が実装されるケースと、このケースの開口部を閉
塞する蓋体とを備えた電子機器筐体において、前記ケー
スおよび前記蓋体のそれぞれを絶縁性の合成樹脂で成形
してそれらのケースおよび蓋体における内方の角隅部に
略均一厚さの金属層が連続形成可能な大きさの丸みをそ
れぞれ一体形成し、その丸みを含む前記ケースの全面お
よび前記蓋体の内面にそれぞれ電磁シールド用の金属層
を金属メッキによって略均一な厚さに切れ目なく連続形
成し、前記ケースに対する蓋体の閉じ合体時にそれら両
者の前記金属層が接続されるように構成すると共に、前
記ケースの外側底部には前記金属層に接続する放熱板を
配置し、熱的に不良導伝体材料で構成された前記ケース
の内部には、前記第１の回路と前記第２の回路がそれぞ
れ配置される第１の部屋と第２の部屋を仕切り形成し、
その第２の部屋を前記放熱板に熱的に接続させて前記第
２の部屋の発熱を外部に放熱するように構成したもので
ある。

［作用］請求項１記載の発明における電子機器筐体は、ケース
と蓋体のそれぞれを絶縁性の合成樹脂で成形したことに
より、それらの成形加工が容易でコスト低減および軽量
化が図れるのみならず、特に、前記ケースおよび蓋体の
それぞれの角隅部には略均一厚さの金属層が連続形成可
能な大きさの丸みを一体形成したことにより、その丸み
部分を含む前記ケースの全面および蓋体の内面に電磁シ
ールド用の金属層を金属メッキによって略均一な厚さに
切れ目なく連続形成できる。即ち、金属メッキとして例
えば無電解メッキを施す場合、そのメッキ実施対象とな
る前記ケースおよび蓋体の内側コーナーが角隅部のまま
になっていると、その角隅部には気泡が付着滞留し易く
なり、気泡が付着した前記角隅部にはメッキ液が回らな
くなってメッキ金属が付かなくなったりメッキむらが生
じるが、この発明では、上述のようにケースおよび蓋体
の角隅部に丸みをつけたことにより、そのようなことが
なくなって、ケースおよび蓋体の角隅部を含む内面全面
に略均一厚さの金属層を切れ目なく連続形成できる。ま
た、前記ケースに対する蓋体の閉じ合体時にはそれらの
ケースと蓋体のそれぞれの内面に形成された金属層相互
が接続するので、堅牢な電磁シールド効果を得ることが
できる。

しかも、前記ケースには上述の如く全面に金属層が連
続形成され、そのケースの外側底部に当該ケースの前記
金属層と接続する放熱板を配置したことにより、前記ケ
ースと前記放熱板との間の電位を殆ど零に確保でき、広
範囲に亘る優れた放熱効果が得られると共に、前記ケー
スを前記放熱板によって保護することができる。

請求項２記載の発明における電子機器筐体は、ケース
の底部に設けた放熱用ブロックが前記ケースの外側底部
に配置した放熱板に接しているので、ケース内部の発熱
を効率よく外部に放熱でき、その放熱効果が更に一層向
上する。

請求項３記載の発明における電子機器筐体は、前記ケ
ース内に設けた仕切壁によって、そのケース内に相互が
断熱され且つ電磁シールドされた仕切空間を形成でき
る。

請求項４記載の発明における電子機器筐体は、請求項
１の発明の場合と同様に、ケースと蓋体のそれぞれを絶
縁性の合成樹脂で成形したことにより、それらの成形加
工が容易でコスト低減および軽量化が図れると共に、前
記ケースおよび蓋体の角隅部に形成した丸みによって、
その丸み部分を含む前記ケースおよび蓋体の内面全面に
電磁シールド用の金属層をニッケル系，銅系の導電塗装
によって略均一な厚さに切れ目なく連続形成でき、前記
ケースに対する蓋体の閉じ合体時にはそれらのケースと
蓋体のそれぞれの内面に形成された金属層相互が接続し
て堅牢な電磁シールド効果が得られる。

請求項５記載の発明における電子機器筐体は、ケース
内が仕切壁によって第１の部屋と第２の部屋とに仕切り
形成され、その第１の部屋に温度変化の影響を受ける第
１の回路が配置され、且つ、前記第２の部屋に発熱部品
を有する第２の回路が配置されているので、前記ケース
内においても前記第１の回路と前記第２の回路との間を
前記仕切壁によつて電磁的に遮蔽でき、これによって、
温度変化の影響を受け易い前記第１の回路が前記第２の
回路の発熱による熱的影響を受けるようなことがなくな
る。また、上述のように発熱部品を有する第２の回路が
配置された第２の部屋には放熱板が熱的に接続されてい
るので、その放熱板によって前記第２の部屋の発熱を効
率よく外部に放熱することができる。

［実施例］以下、この発明の実施例を図について説明する。第１
図はこの発明の第１実施例による電子機器筐体の分解斜
視図、第２図は第１図のＡ−Ａ線に沿う拡大断面図、第
３図は第１図のＢ−Ｂ線に沿う拡大断面図、第４図は第
１図の電子機器筐体を拡大分解して示す断面図、第５図
は第４図の組立状態を示す断面図、第６図は第５図にお
ける蓋体とケースの当接部を示す拡大断面図、第７図は
第５図におけるロジック基板とケースの突部との当接部
を示す拡大断面図であり、第41図と同一部分には同一符
号を付して重複説明を省略する。

図において、111は絶縁性の合成樹脂で成形された蓋
体、111dは蓋体111の周壁下部に設けられた下向きの凹
部であり、この凹部111dには第４図および第６図に示す
ようにシールド・リング102が納められている。111bは
凹部111dの外側周壁からなって当該凹部111dに連続した
凸部、111cは蓋体111の下面におけるロジック基板103a
との電気的接触の必要がある箇所に突設された突起部、
111eはその突起部111cの下端部に設けられた下向きの凹
部であり、この凹部111cにはシールド・リング102aが納
められている。

117は蓋体111の場合と同じく絶縁性の合成樹脂で成形
された上向き開口のケース、117hはケース117の周壁上
端部に設けられた凹部であり、この凹部117hには第４図
および第６図に示すようにＯリング108を納めた状態で
蓋体111の凸部111bが嵌合するようになっている。117a
は凹部117hの内側周壁からなる凸部であり、この凸部11
7aは蓋体111の凹部111dと嵌合するようになっている。1
17eはケース117の内部に設けられた仕切壁であり、この
仕切壁117eによって、ケース117の内部には第１の部屋R
1と第２の部屋R2が仕切り形成されている。そして、第
１の部屋R1には温度変化の影響を受け易いTCXO104を有
する第１の回路として受信機／シンセサイザ基板103bが
配置され、且つ、第２の部屋R2には送信電力増幅器105
のような発熱部品を有する第２の回路として送信機基板
103cが配置されるようになっている。117fはケース117
の前記第１の部屋R1に設けられた仕切壁であり、この仕
切壁117fは、第１の部屋R1に配置された受信機／シンセ
サイザ基板103bの受信機部とシンセサイザ部との間にあ
るアースに接触させるためのものである。117gはケース
117の第１の部屋R1の底部に設けられた穴、11はケース1
17の外側底部に設けられたロック受けであり、このロッ
ク受け11には後述する放熱板118をロックさせるように
なっている。

以上のように構成された蓋体111及びケース117は耐熱
ABS等のプラスチック材料で成形され、それらの成形時
において、蓋体111及びケース117の角隅部には丸み100
をそれぞれ一体形成している。

そして、蓋体111の丸み100を含む内面には電磁シール
ド用の金属層131（図中の太線部分）が、また、ケース1
17の丸み100を含む内外両面にも、電磁シールド用の金
属層130（図中の太線部分）がそれぞれ無電解メッキで
略均一な厚さに切れ目なく連続形成されている。ここ
で、ケース117の内面の金属層130と外面の金属層130
は、ケース117底部の穴117gを介して一連に接続してい
る。

118はケース117の外側底部に配置される放熱板であ
り、この放熱板118は、例えば軽量で熱伝導率および導
電度の良好なアルミニウムで形成されており、放熱効果
を上げるため、トランシーバー部の側面に対接するよう
に三方向を折り曲げて広い放熱面積を確保している。11
8a〜118dは放熱板118の底部四隅にくいちぎり形成され
た受け部であり、これらの受け部118a〜118dは第38図乃
至第40図に示すマウンティング・ブラケット８の爪部9a
〜9dと嵌合するようになっている。118eは放熱板118の
底部に設けられて内側に突出する突起であり、この突起
118eはケース117の穴117gに嵌め込まれて発熱部品であ
る送信電力増幅器105が取り付けられるようになってい
る。118fは放熱板118の底部両側に沿って外側に打ち出
し形成された当たり部であり、マウンティング・ブラケ
ット８上にトランシーバー部１を取り付ける際のガイド
となるものである。118g〜118jは放熱板118をケース117
の裏面に取り付けるネジを貫通させるための穴である。

かかる放熱板118は外面のみが塗装処理（カラー・コ
ート）された市販のアルミ板を加工したもので、ケース
117の外面金属層130と接触する内面は塗装処理されてお
らず、その表面は良導電性が確保されている。

このように、ケース117の放熱板118と接触する外側底
面は金属層130が施してあるため、両者を強固に固定す
れば両者間の電位は殆ど零となる。

その他の構成要件は前記第37図〜第44図に記載した従
来と同じである。

以上説明した第１実施例の構成において、先ず、ケー
ス117の外側底部に放熱板118を、例えばネジ止めにより
強固に取り付けると、ケース117の外面金属層130と放熱
板118の導電面が接触し、ケース117の開放面以外は完全
な電磁シールド筐体となる。

そして、ケース117の内部には、回路基板の受信機／
シンセサイザ基板103bと送信機基板103cをネジ止めす
る。また、送信電力増幅器105のような発熱部品は、ケ
ース117の底部の穴117gに貫通させた放熱板118の突起11
8eに直接又は良熱伝導媒体109を介して取り付け、送信
機基板103cの上部にシールド板（図示せず）を、更にそ
の上部にロジック基板103aを取り付ける。

ケース117の内外両面には上述のように金属層130が形
成されており、放熱板118とケース117は同電位となって
いるので、回路基板間、たとえば受信機／シンセサイザ
基板103bと送信機基板103cとは仕切壁117eによって電磁
的に遮蔽される。

また、ケース117の底面の仕切壁117fが受信機／シン
セサイザ基板103bの受信機部とシンセサイザ部との間の
アースに接触するため、回路間の相互電磁干渉を防止で
きる。送信電力増幅器105のような発熱部品からの熱
は、放熱板118を通してケース117の外に導かれ外気に輻
射される。

即ち、ケース117内において、温度変化の影響を受け
易いTCXO104を有する第１の回路（受信機／シンセサイ
ザ基板）103bと、送信電力増幅器105のような発熱部品
を有する第２の回路（送信機基板）103cは、仕切壁117e
によって電磁的に遮蔽される。これによって、温度変化
の影響を受け易い第１の回路103bが第２の回路103cの発
熱による熱的影響を受けるようなことがなくなる。ま
た、上述のように発熱部品105を有する第２の回路103c
が配置された第２の部屋R2には放熱板118が熱的に接続
されているので、その放熱板118によって前記第２の部
屋R2の発熱を効率よく放熱することができる。

以上において、ケース117は熱的に不良導伝体である
合成樹脂で成形されているので、従来のアルミダイキャ
スト製のケースに比べ送信電力増幅器105の発した熱
は、受信機／シンセサイザ基板103bやその上の部品、例
えば温度変化の影響を受け易いTCXO104には達し難く、
従って、定められた機器の使用温度範囲に対してTCXO10
4は従来に比べ温度範囲の狭い低コストのものが使用可
能となる。

蓋体111とケース117の組立時には、第４図乃至第７図
に示すように、蓋体111の内面の金属層131とケース117
の内面の金属層130はシールド・リング102を介して完全
に接触し、ケース117の開放面はこれらにより電磁的に
閉じられる。この結果、外部からの電磁妨害エネルギー
から電子機器筐体の内部回路を守り、かつ、内部回路か
ら発生する不要電磁エネルギーを外部へ漏らさず、他の
電子機器に妨害を与えることがない。

蓋体111の突起部111cはロジック基板103aの片面のア
ース部分とシールド・リング102aを介して確実に接触
し、ロジック基板103aの回路間の電磁遮蔽を確実に行う
ことができる。

一方、ケース117のＯリング108は蓋体111の凸部111b
に強く押えられ、Ｏリング108が撓んでケース117は密閉
状態となるため、ケース117は水滴等がかかってもその
内部には侵入せず、内部を確実に保護できる。

上記の構成から電子機器筐体は従来例と同様の方法で
マウンティング・ブラケット８に取り付けられる。即
ち、マウンティング・ブラケット８のレール12上を放熱
板118の当たり部118fをガイドとして滑って、マウンテ
ィング・ブラケット８の爪部9a〜9dが放熱板118の受け
部118a〜118dに嵌合するように取り付けられ、ケース11
7の底面から下に突出しているロック受け11がレリーズ
・レバー10の先端部と噛み合って、トランシーバー部１
がマウンティング・ブラケット８にロックされる。

蓋体111及びケース117は合成樹脂の一体成形品に金属
層131,130を施したものであって、電子機器筐体として
必要な機能は前述したが、合成樹脂としてはその目的に
応じて選べる。例えば、非常に堅牢さを必要とするもの
は、ポリカーボネイト、回路間の断熱を重視するのであ
れば、発泡性の合成樹脂があるが、移動通信機器のよう
な電子機器には適度な堅牢さと耐候性を持ち、安価な耐
熱ABS等のプラスチック材が適当である。但し、金属層1
30,131を施す上からナイロン、テフロン或いはポリアセ
タールは該金属層130,131を形成するためのメッキを施
し難いので有効ではない。

合成樹脂はアルミニウム等の金属に比べ低い温度で溶
融するため、一体成形の時は低温低圧で射出成形でき
る。この結果、きめ細かな構造をとることができ、バリ
の出が殆どなく、型の寿命を長くでき、従って、ショッ
ト数が多くとれる。しかも、殆どの合成樹脂はアルミニ
ウム等の金属に比べはるかに安価である。合成樹脂はそ
れ自身に着色されているため、色はコスメテック・デザ
インに従って選択でき、塗装等の表面処理をする必要が
ない。

合成樹脂の表面には電磁的シールド効果を得るために
金属層を形成するが、その形成には様々な方法があっ
た。第４図はAmerican Society Electroplated Plastic
s、“Shielding Guideline"1985より引用したもので、
塗装、真空蒸着、金属溶射、メッキ等があるが電磁シー
ルド効果を得るためには銀系の塗装、金属の溶射、メッ
キが優れていることが判る。

しかしながら、銀の塗装は高価で作業能率が悪く、膜
厚が不均一となる。また、金属溶射は樹脂が熱可塑性で
あれば変形し、マイクロクラックが出来やすい。また真
空蒸着は装置が高価でその形状に限界があるため大型の
ものや大量のものを１度に出来難い等の不利な点があ
る。

従って、メッキによる金属層形成処理が優れている。
金属メッキの方法としては電解メッキと無電解メッキと
があるが、電解メッキでは、電極の近くにメッキが集中
し易く、膜厚がメッキ面に均一に付かないという不利な
点がある。従って、移動通信機器等の電子機器筐体には
無電解メッキが好ましい。

金属層を形成するための、無電解メッキを施す工程の
一例は次の通りである。

コーティング（被メッキ面にメッキの密着性を良くす
るためのコーティング剤を施す。）触媒付与無電解銅メッキ（導電性の確保）無電解ニッケルメッキ（導電性の確保及び表面酸化防
止、美観の確保）水洗及び乾燥幅広の導体に高周波電流が流れる場合、電流密度は導
体表面からの深さに対して次の関係で漸減する表皮効果
がある。

d:表皮の深さ（Skin depth）ここで、ｚ＝ｄであれば、この値はε^-1＝0.368とな
る。ｄは周波数ｆ、導体の比抵抗ρ、導体の導磁率μの
関数でありと表わされる。

従って、メッキ厚は厚ければ厚い程良いが、そうする
ためにはメッキ時間が長く、コストが上がるため、最低
限このｄの厚みを確保し、好ましくはｄの５倍程度に設
定する。放熱板118と固定される面はそれによりこのｄ
が補完されるので、この点を配慮してこの部分はメッキ
厚さが薄くても良い。無電解メッキでは合成樹脂のコー
ナー部分は空気の泡が着くと取れ難く液が回らない結果
メッキが付き難いため、できる限り丸くする。経験的に
はこのコーナー部分の丸み100は半径0.5mm以上が好まし
い。

放熱板118は標準的なカラーアルミ板を型抜き、穴あ
け、絞り、折り曲げは一連の順送り型で成形製作するも
のである。

第９図は放熱板118の平面図、第10図はその正面図、
第11図はその右側面図である。第９図乃至第11図におい
て、突起118eは絞り加工で内方へ突出形成されており、
受け部118a〜118dは外側へくいちぎり形成されている。
118g〜118jは外側へ打ち抜いた穴である。

放熱板118の両側部に列設された当たり部118fは、図
示例のように端部の当たり部がマウンティング・ブラケ
ット８のレール12をひろい易いようにやや内側に向けて
施され、他の部分は楕円形に裏面側に打ち出されてい
る。

ここでは当たり部118fは意匠的に楕円形としたが、こ
れでは打ち出しの際、歪が生じることがある。従って、
歪の少なく面精度を必要とする場合には、当たり部118f
は円形の打ち出しとすることが好ましい。

なお、放熱板118を加工するにあたっては、この放熱
板118と組合せるケース117との共通点となっている穴を
寸法の基準点として指定する。

上記実施例において、蓋体111とケース117のそれぞれ
に施した金属層は、第８図に示すように両面に施すこと
により、より一層シールド効果を上げることができる。
また、金属層は無電解銅下地の無電解ニッケルメッキと
したが、同様の効果を奏するものであれば他のものでも
よい。

ここでは、電磁的シールド処理として金属無電解メッ
キを施したが、ニッケル系、銅系の導電塗装、真空蒸着
を必要シールド量、コスト、特性に合せて選ぶことがで
きる。また、銀系の導電塗装や金属溶射、金属電解メッ
キでも同等のシールド効果が得られる。

金属層130,131を施す部分は任意に選べるため、回路
基板上の部品がケース117や蓋体111に接触して短絡事故
等が生じる恐れがある場合には、その部分に金属層を施
すことをやめることができる。また、蓋体111は凹部を
持つ凸部以外は平面としたが、撓み等の強度を増強する
ためにケース117との対向面側には梁113を設けても良
く、それが外面側にあっても、また両側にあってもその
効果を発揮できる。

梁113を蓋体111の外面側に設けた場合、梁113を意匠
的に工夫しないかぎり、非常に見難いが、この梁113を
隠すために、第12図のように梁113上に化粧金属板112を
取り付けても良い。

蓋体111を合成樹脂で一体成形することにより、蓋体
を板金で作った場合に非常につくり難い梁113や突部111
b,111cが簡単に形成できるが、それらを必要とせず、ま
た、例えば外部から又は外部への電磁妨害エネルギーの
シールド効果を得るのであれば、蓋体111を第13図，第1
4図に示すように化粧金属板112に置き換え、ケース117
の周囲の凹部117hを図のように該凹部の外側壁117iを化
粧金属板112と面一となる高さとし、そこにシールド・
リング102を納めてシールド効果を得るようにしてもよ
い。

一般的に合成樹脂の成形品では、湯流れや外観上のト
ラブルを少なくするために肉厚はできるだけ均一化し、
内部のリブなどは平均肉厚の70％以下の肉厚とするのが
常識である。しかし、ケース117の合成樹脂の断熱効果
を、更に積極的に利用するために発熱部品からの熱を受
けたくない回路のブロックの仕切壁を厚くすることによ
り、より断熱効果を上げることができる。

第15図は先に発泡成形されたブロック117jをインサー
トして全体を強度の高い樹脂で成形したものであり、大
きな断熱効果が得られる。

第16図は第15図の作業工程を更に単純化したもので、
一般的にRIM（REACTION INJECTION MOLDING）成形やSF
（STRUCTURAL FOAM）成形と呼ばれている成形法を応用
して、肉厚の薄い部分117-1は高密度に、肉厚の厚い部
分117-1は高密度に、肉厚の厚い部分117-2は低密度に成
形（この場合樹脂のコア部分に発泡樹脂相当が介在）
し、結果として肉厚の厚い部分117-2の断熱効果を飛躍
的に向上させると共に、外観上のひけ等の問題はスキン
層の成形で解消し、発泡による材料節約と軽量化にも効
果がある。

第17図は蓋体111とケース117との当接部の拡大断面
図、第18図は蓋体111の突部111cとケース117との当接部
の拡大断面図であり、第17図，第18図に示す構造は前記
第43図，第44図に示す構造と同じである。

本実施例の受け部118a〜118dは絞りによるくいちぎり
で加工したが、これは第19図に示すような抜き曲げ加工
でも同様の効果がある。

第20図はケース117と放熱板118の変形例を示す分解斜
視図であり、第21図は第20図のＥ−Ｅ線に沿う断面図で
ある。前記実施例の受け部118a〜118dは放熱板118に絞
りによるくいちぎりで加工したが、第20図，第21図に示
す実施例は、上記受け部118a〜118dを形成する相当位置
に対応して、ケース117の裏面に脚117l〜117oを突設
し、放熱板118にはこの脚117l〜117oは貫通する丸穴又
は角穴118a〜118dを打ち抜いたものである。このような
構成にすれば、放熱板118側に絞り加工で生じるような
歪の発生がより軽減され、また型代が安価となる。

第22図は放熱板118の変形例を示す平面図、第23図は
その正面図、第24図はその側面図である。上記実施例に
おける放熱板の当たり部118fは、楕円又は円形の打ち出
しを多数個配列したものであったが、本実施例は直接的
なレール状に形成したもので、スムーズなスライドが可
能となる。

第25図は放熱面積が多少狭くてもかまわない場合のケ
ース117と放熱板118の変形例を示す分解斜視図、第26図
は第25図のＦ−Ｆ線に沿う断面図である。本実施例は放
熱板118の両側部を前記当たり部118fの形成位置で切断
し、その放熱板118の両側面を当たり部としたものであ
る。

上記実施例ではアルミニウム板としたが、同様の放熱
効果を持つ銅板でも良く、良熱伝導体であれば、これに
こだわらない。

放熱板118の突起118eは絞り加工により形成したが、
発熱部品の熱を放熱板118の全面に早く伝えるために
は、その凹面側からその凹みの内壁に密着するようにで
きた熱良導体のブロックを当ててもよい。

また、絞り加工によって突起118eを形成するのではな
く、第27図，第28図，第29図に示すように、放熱板118
の平らな面に前記突起118eを形成する代りに、熱良導体
のブロック119を取り付けてもよい。この時、熱良導体
はダイキャストでも引き抜きブロックでも良いし、取り
付け方はビス止め又は低コストであるリベットカシメ止
めでもよい。

放熱板118に設けた穴118g〜118jは放熱板118をケース
117に取り付けるためのネジが貫通する穴であるが、こ
の穴118g〜118jを貫通するようにケース117側から突起
が出て、放熱板の外側でこれらを熱溶着することにより
放熱板118をケース117に取り付けても良い。

上記実施例では放熱板118を取り付けた後に、ケース1
17に送信電力増幅器105を有する送信機基板103cを取り
付けたが、送信機基板103cの単体試験を実施する場合に
は、ケース117が邪魔になる。そこで、第30図に示すよ
うに、ケース117の底面に送信機基板103cが貫通する穴1
17tを設け、放熱板118に先ず送信電力増幅器105を含む
送信機基板103cを取り付け、この送信機基板等が取り付
けられた放熱板118をケース117に取り付けるようにすれ
ば、放熱のできる状態で先に送信機基板103cだけを単体
試験することができる。

なお、上記各実施例では、送信機基板103c全体を放熱
板118に取り付けることとしたが、放熱量の少ない発熱
部品の場合や、送信機基板の単体試験時間が短くて済む
場合には、第32図，第33図に表裏を斜視図で示す放熱用
ブロック120を、第31図に示すようにケース117に取り付
ける。この取り付け方は、放熱用ブロック120をケース1
17の底部の穴117gに嵌め込む（スナップ・フィット）方
法がある。また、この放熱用ブロック120はケース117の
成形過程でインサート成形してもよい。

放熱効果と電磁シールド効果を、より確実に得るため
に、第34図に示すように放熱板118上にシールド壁を設
けた放熱ブロック121を取り付け、放熱ブロック121のシ
ールド壁で囲まれた放熱板に送信電力増幅器105を含む
送信機基板103cを実装し、ケース117側にはこの放熱ブ
ロック121が貫通する穴117uを設けて、放熱板118をケー
ス117に取り付けてもよい。

上記各実施例によるケース117と放熱板118はネジ止め
であったが、第35図，第36図に示すように、ケース117
側に位置決めと固定のための打ち出し117k又は凹部を設
け、それに対応する放熱板118側に凹部や穴118m又は凸
部を設けて、それが係合するように組立てれば、位置決
めが簡単で取付精度が上がる。

また、上記各実施例ではケース117に放熱板118を取り
付けているが、ケース117に収納すべき機器からの発熱
が小さい場合、放熱板118は不要であり、ケース117と蓋
体111とで十分に使用に供するものである。

［発明の効果］以上のように、請求項１記載の発明によれば、ケース
と蓋体のそれぞれを絶縁性の合成樹脂で成形したことに
より、それらの成形加工が容易でコスト低減および軽量
化が図れるのみならず、特に、前記ケースおよび蓋体の
それぞれの角隅部には略均一厚さの金属層が連続形成可
能な大きさの丸みを一体形成したことにより、その丸み
部分を含む前記ケースの全面および蓋体の内面に電磁シ
ールド用の金属層を金属メッキによって略均一な厚さに
切れ目なく連続形成できるという効果がある。また、ケ
ースに対する蓋体の閉じ合体時にはそれらのケースと蓋
体のそれぞれの内面に形成された金属層相互が接続する
ので、堅牢な電磁シールド効果を得ることができるとい
う効果がある。

しかも、前記ケースには上述の如く全面に金属層が連
続形成され、そのケースの外側底部に当該ケースの前記
金属層と接続する放熱板を配置したことにより、前記ケ
ースと前記放熱板との間の電位を殆ど零に確保でき、広
範囲に亘る優れた放熱効果が得られると共に、前記ケー
スを前記放熱板によって保護することができるという効
果がある。

請求項２記載の発明によれば、ケースの底部に設けた
放熱用ブロックが前記ケースの外側底部に配置した放熱
板に接しているので、ケース内部の発熱を効率よく外部
に放熱でき、その放熱効果が更に一層向上するという効
果がある。

請求項３記載の発明によれば、ケースおよび蓋体の各
内部に設けた仕切壁によって、ケースと蓋体とから成る
電子機器筐体内に相互が断熱され且つ電磁シールドされ
た仕切空間を形成できるという効果がある。

請求項４記載の発明によれば、請求項１の発明の場合
と同様に、ケースと蓋体のそれぞれを絶縁性の合成樹脂
で成形したことにより、それらの成形加工が容易でコス
ト低減および軽量化が図れると共に、前記ケースおよび
蓋体の角隅部に形成した丸みによって、その丸み部分を
含む前記ケースおよび蓋体の内面全面に電磁シールド用
の金属層をニッケル系，銅系の導電塗装によって略均一
な厚さに切れ目なく連続形成でき、前記ケースに対する
蓋体の閉じ合体時にはそれらのケースと蓋体のそれぞれ
の内面に形成された金属層相互が接続して堅牢な電磁シ
ールド効果が得られると共に、ケースの外側底部に当該
ケースの前記金属層と接続する放熱板を配置したことに
より、前記ケースと前記放熱板との間の電位を殆ど零に
確保でき、広範囲に亘る優れた放熱効果が得られると共
に、前記ケースを前記放熱板によって保護することがで
きるという効果がある。

請求項５記載の発明における電子機器筐体は、ケース
内が仕切壁によって第１の部屋と第２の部屋とに仕切り
形成され、その第１の部屋に温度変化の影響を受ける第
１の回路が配置され、且つ、前記第２の部屋に発熱部品
を有する第２の回路が配置されているので、前記ケース
内においても前記第１の回路と前記第２の回路との間を
前記仕切壁によって電磁的に遮蔽でき、これによって、
温度変化の影響を受け易い前記第１の回路が前記第２の
回路の発熱による熱的影響を受けるようなことがなくな
る。また、上述のように発熱部品を有する第２の回路が
配置された第２の部屋には放熱板が熱的に接続されてい
るので、その放熱板によって前記第２の部屋の発熱を効
率よく外部に放熱することができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の第１実施例による電子機器筐体の分
解斜視図、第２図は第１図のＡ−Ａ線に沿う拡大断面
図、第３図は第１図のＢ−Ｂ線に沿う拡大断面図、第４
図は第１図の電子機器筐体を拡大分解して示す断面図、
第５図は第４図の組立状態を示す断面図、第６図は第５
図における蓋体とケースの当接部を示す拡大断面図、第
７図は第５図におけるロジック基板とケースの突部との
当接部を示す拡大断面図、第８図は各種の電磁シールド
処理に対する減衰量の説明図、第９図は放熱板の平面
図、第10図は第９図の正面図、第11図は第９図の右側面
図、第12図はこの発明の第２実施例による電子機器筐体
の分解斜視図、第13図はこの発明の第３実施例による電
子機器筐体を分解して示す断面図、第14図は蓋体とケー
スとの当接部を示す拡大断面図、第15図はこの発明の第
４実施例による電子機器筐体を分解した状態の断面図、
第16図は第15図の変形例を示す断面図、第17図は蓋体と
ケースの当接部を示す拡大断面図、第18図は蓋体の突部
とロジック基板との当接部を示す拡大断面図、第19図は
放熱板の他の実施例を示す分解斜視図、第20図はケース
と放熱板の他の例を示す分解斜視図、第21図は第20図の
Ｅ−Ｅ線に沿う断面図、第22図は放熱板の更に他の実施
例を示す平面図、第23図は第22図の正面図、第24図は第
22図の右側面図、第25図はケースと放熱板の更に異なっ
た実施例を示す分解斜視図、第26図は第25図のＦ−Ｆ線
に沿う断面図、第27図はこの発明の第５実施例による電
子機器筐体を分解した状態の断面図、第28図は蓋体とケ
ースとの当接部を示す拡大断面図、第29図は蓋体の突起
とロジック基板との当接部を示す拡大断面図、第30図は
この発明の第６実施例による電子機器筐体を示す分解斜
視図、第31図はケースの他の実施例を示す断面図、第32
図は第31図のケースに組付ける放熱用ブロックを表面よ
り見た斜視図、第33図はその放熱用ブロックを裏面より
見た斜視図、第34図はこの発明の第７実施例による電子
機器筐体の分解斜視図、第35図はケースと放熱板の他の
例を示す分解斜視図、第36図は第35図のＧ−Ｇ線に沿う
断面図、第37図は従来の電子機器筐体の平面図、第38図
は第37図の正面図、第39図は第37図の左側面図、第40図
は第37図の右側面図、第41図は従来の電子機器筐体の分
解斜視図、第42図は第41図のＣ−Ｃ線およびＤ−Ｄ線に
沿う断面図、第43図は第42図における蓋体とケースとの
当接部を示す拡大断面図、第44図は第42図における蓋体
の突起部とロジック基板との当接部を示す拡大断面図で
ある。 100……丸み、111……蓋体、117……ケース、117e……
仕切壁、118……放熱板、120……放熱用ブロック、13
0、131……金属層、103b……第１の回路、103c……第２
の回路、R1……第１の部屋、R2……第２の部屋。なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者角田信幸兵庫県尼崎市塚口本町８丁目１番１号三菱電機エンジニアリング株式会社伊丹事業所内 (56)参考文献特開昭63−227100（ＪＰ，Ａ) 特開昭62−118926（ＪＰ，Ａ) 実開昭63−134591（ＪＰ，Ｕ) 実開昭63−131196（ＪＰ，Ｕ) 実開昭59−39995（ＪＰ，Ｕ) 実開昭61−144678（ＪＰ，Ｕ) 実開昭58−164292（ＪＰ，Ｕ) 実開昭63−107054（ＪＰ，Ｕ) 「金属表面工業全書（７）、無電解メッキ、電鋳金属メッキ技術（５）」神戸徳蔵、伊勢秀夫著、槇書店、昭和51年７月20日発行（Ｐ．76末行〜Ｐ．77第12 行，Ｐ．82第14〜24行，図２，２)

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】発熱部品を含む電子機器部品が実装される
ケースと、このケースの開口部を閉塞する蓋体とを備え
た電子機器筐体において、前記ケースおよび前記蓋体の
それぞれを絶縁性の合成樹脂で成形してそれらのケース
および蓋体における内方の角隅部に略均一厚さの金属層
が連続形成可能な大きさの丸みをそれぞれ一体形成し、
その丸みを含む前記ケースの全面および蓋体の内面にそ
れぞれ電磁シールド用の金属層を金属メッキによって略
均一な厚さに切れ目なく連続形成し、前記ケースに対す
る蓋体の閉じ合体時にそれら両者の前記金属層が接続さ
れるように構成すると共に、前記ケースの外側底部には
前記金属層に接続する放熱板を配置したことを特徴とす
る電子機器筐体。
【請求項２】発熱部品を含む電子機器部品が実装される
ケースと、このケースの開口部を閉塞する蓋体とを備え
た電子機器筐体において、前記ケースおよび前記蓋体の
それぞれを絶縁性の合成樹脂で成形してそれらのケース
および蓋体における内方の角隅部に略均一厚さの金属層
が連続形成可能な大きさの丸みをそれぞれ一体形成し、
その丸みを含む前記ケースの全面および蓋体の内面にそ
れぞれ電磁シールド用の金属層を金属メッキによって略
均一な厚さに切れ目なく連続形成し、前記ケースに対す
る蓋体の閉じ合体時にそれら両者の前記金属層が接続さ
れるように構成すると共に、前記ケースの外側底部には
前記金属層に接続する放熱板を配置し、かつ、前記ケー
スの底部には前記放熱板に接して該ケース内の熱を放熱
する放熱用ブロックを設けたことを特徴とする電子機器
筐体。
【請求項３】発熱部品を含む電子機器部品が実装される
ケースと、このケースの開口部を閉塞する蓋体とを備え
た電子機器筐体において、前記ケースおよび前記蓋体の
それぞれを絶縁性の合成樹脂で成形してそれらのケース
および蓋体における内方の角隅部に略均一厚さの金属層
が連続形成可能な大きさの丸みをそれぞれ一体形成し、
その丸みを含む前記ケースの全面および蓋体の内面にそ
れぞれ電磁シールド用の金属層を金属メッキによって略
均一な厚さに切れ目なく連続形成し、前記ケースに対す
る蓋体の閉じ合体時にそれら両者の前記金属層が接続さ
れるように構成すると共に、前記ケースの外側底部には
前記金属層に接続する放熱板を配置し、かつ、前記ケー
スおよび前記蓋体の各内部には断熱・電磁シールド用の
仕切壁を設けたことを特徴とする電子機器筐体。
【請求項４】発熱部品を含む電子機器部品が実装される
ケースと、このケースの開口部を閉塞する蓋体とを備え
た電子機器筐体において、前記ケースおよび前記蓋体の
それぞれを絶縁性の合成樹脂で成形してそれらのケース
および蓋体における内方の角隅部に略均一厚さの金属層
が連続形成可能な大きさの丸みをそれぞれ一体形成し、
その丸みを含む前記ケースの全面および蓋体の内面にそ
れぞれ電磁シールド用の金属層をニッケル系，銅系の導
電塗装によって略均一な厚さに切れ目なく連続形成し、
前記ケースに対する蓋体の閉じ合体時にそれら両者の前
記金属層が接続されるように構成すると共に、前記ケー
スの外側底部には前記金属層に接続する放熱板を配置し
たことを特徴とする電子機器筐体。
【請求項５】温度変化の影響を受ける第１の回路および
発熱部品を有する第２の回路が実装されるケースと、こ
のケースの開口部を閉塞する蓋体とを備えた電子機器筐
体において、前記ケースおよび前記蓋体のそれぞれを絶
縁性の合成樹脂で成形してそれらのケースおよび蓋体に
おける内方の角隅部に略均一厚さの金属層が連続形成可
能な大きさの丸みをそれぞれ一体形成し、その丸みを含
む前記ケースの全面および前記蓋体の内面にそれぞれ電
磁シールド用の金属層を金属メッキによって略均一な厚
さに切れ目なく連続形成し、前記ケースに対する蓋体の
閉じ合体時にそれら両者の前記金属層が接続されるよう
に構成すると共に、前記ケースの外側底部には前記金属
層に接続する放熱板を配置し、熱的に不良導伝体材料で
構成された前記ケースの内部には、前記第１の回路と前
記第２の回路がそれぞれ配置される第１の部屋と第２の
部屋を仕切り形成し、その第２の部屋を前記放熱板に熱
的に接続させて前記第２の部屋の発熱を外部に放熱する
ように構成したことを特徴とする電子機器筐体。