JP2776753B2 - プラスチックシールド筐体 - Google Patents

プラスチックシールド筐体

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    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
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    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/3827—Portable transceivers
    • H04B1/3833—Hand-held transceivers

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプラスチックシールド筐
体に関し、特に携帯電話機等に使用される電磁波シール
ド機能を有するプラスチックシールド筐体に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般にプラスチック筐体の電子機器で
は、不要な電波の漏洩や電波干渉を防止するために、筐
体内面に金属膜を形成してシールドを必要とする回路部
分を覆うようにしている。この金属膜は、メッキ、塗
装、蒸着、溶射等の表面加工処理によって形成してい
る。
【０００３】しかし、携帯電話機のような小型で高密度
実装された電子機器においては、回路部品と金属膜との
クリアランスが小さくて短絡する危険性の高い個所があ
る。このような個所に対しては、マスキング処理や絶縁
膜の貼付け処理を施している。また、内蔵アンテナを実
装している場合は、この内蔵アンテナから一定距離内に
金属膜があるとアンテナ特性が変化するので、アンテナ
特性に影響しないように金属膜を除去している。
【０００４】また、プラスチック材料の中にカーボン粉
末や金属粉末等を混入した導電性樹脂を使用して成形し
たシールド筐体も使用されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のプラス
チックシールド筐体は、筐体内面にメッキ、塗装、蒸
着、溶射等の表面加工処理を施して金属膜を形成した
り、あるいは、プラスチック材料の中に導電性粉末を混
入して成形したりしている。
【０００６】しかし、前者の場合、金属膜を形成するた
めの表面加工処理に費用がかかるうえ、回路部品と短絡
する危険性の高い個所に対しては、マスキング処理や絶
縁膜の貼付け処理等を施している。また、内蔵アンテナ
を実装している機器については、アンテナ特性に影響が
出ないように金属膜を除去したりする必要があり、更に
コストアップを招くことになる。
【０００７】また、後者の場合、プラスチック材料の中
にカーボン粉末や金属粉末等を混入するため、外観上か
ら化粧塗装を施す必要があり、塗装費用がかかることに
なる。更に、内蔵アンテナを実装した機器に使用する
際、絶縁処理が困難である。
【０００８】本発明の目的は、金属膜形成および必要個
所の絶縁処理等の加工を必要とせず、外観上からも化粧
塗装等を必要としない低コストのプラスチックシールド
筐体を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明のプラスチックシ
ールド筐体は、非導電性個所を部分的に有するプラスチ
ックシールド筐体において、前記非導電性個所を除いて
導電性樹脂により形成される第１の筐体部と、前記非導
電性個所を含み前記第１の筐体部の外側全体に非導電性
樹脂により形成される第２の筐体部とを有し、前記第１
の筐体部は前記非導電性個所に導電性樹脂が流れないよ
うに作られた一次成形金型によって成形され、前記第２
の筐体部は前記プラスチックシールド筐体の外形を成形
する二次成形金型によって前記第１の筐体部と一体成形
される。
【００１０】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
【００１１】図１は本発明の一実施例を示す斜視図であ
り、携帯電話機のリアカバーに本発明を適用した場合を
示している。また、図２は図１のＡ−Ａ線断面図であ
る。
【００１２】ここで、携帯電話機のフロントケース２の
上方部分には、電磁波シールドを必要とする高周波回路
等が実装されており、シールド機能を有するリアカバー
１により覆うようにしている。フロントケース２の下方
部分には電池ケース等が実装される。なお、実装する回
路によっては、フロントケースにもシールド機能が必要
となる場合があるが、以下に説明するリアカバーと同様
に構成すればよい。
【００１３】さて、リアカバー１は、導電性樹脂から成
形されてリアカバー１の内面を形成する第１の筐体部１
１（斜線部分）と、非導電性の一般樹脂から成形されて
リアカバー１の外面を形成する第２の筐体部１２とが２
色成形により一体形成されたものである。導電性樹脂と
しては、例えば、プラスチック材料の中にカーボン粉末
や金属粉末等を混入したものが使用される。
【００１４】ところで、２色成形は、一次成形と二次成
形とが１サイクルとなって成形する工法であり、導電性
の第１の筐体部１１はこの一次成形によって形成され
る。この際に、回路部品との短絡を防止する個所、ある
いは内蔵アンテナの特性に影響が出ないように非導電化
する個所には、導電性樹脂が形成されないように一次成
形金型を作っておく。すなわち、絶縁（非導電性）を必
要とする個所に対応して、第１の筐体部１１には穴部１
３，１４が開けられた状態になっている。
【００１５】次に、非導電性の第２の筐体部１２を形成
する二次成形の際は、第１の筐体部１１を外側から覆う
ように二次成形金型を設け、これに非導電性の一般樹脂
を充填する。このとき、第１の筐体部１１の穴部１３，
１４には、図２に示すように、非導電性の一般樹脂が充
填されてリアカバー１が一体形成される。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、導
電性樹脂を使用して導電性の第１の筐体部を形成し、こ
の第１の筐体部を覆うように非導電性樹脂を使用して第
２の筐体部を形成する際、非導電個所に対応して第１の
筐体部に穴を開けた状態にして２色成形することによ
り、非導電個所を部分的に有するプラスチックシールド
筐体を、従来のような金属膜形成および絶縁処理等の加
工を必要とせず、外観品質も良好に量産性よく非常に低
コストで作製できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【符号の説明】
１ リアカバー １１ 導電性の第１の筐体部 １２ 非導電性の第２の筐体部 １３ 穴部

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 非導電性個所を部分的に有するプラスチ
    ックシールド筐体において、前記非導電性個所を除いて
    導電性樹脂により形成される第１の筐体部と、前記非導
    電性個所を含み前記第１の筐体部の外側全体に非導電性
    樹脂により形成される第２の筐体部とを有し、前記第１
    の筐体部は前記非導電性個所に導電性樹脂が流れないよ
    うに作られた一次成形金型によって成形され、前記第２
    の筐体部は前記プラスチックシールド筐体の外形を成形
    する二次成形金型によって前記第１の筐体部と一体成形
    されることを特徴とするプラスチックシールド筐体。
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