JP4102787B2 - 内蔵型アンテナ及びその内蔵型アンテナを具備した携帯端末機 - Google Patents

Description

本発明は、内蔵型アンテナを具備した携帯用端末機に係るもので、詳しくは、内蔵型アンテナを端末機のメインＰＣＢ上に設置し、端末機全体の大きさをコンパクトにすると共に、電磁波を遮蔽し得る内蔵型アンテナを具備した携帯端末機に関するものである。

一般に、携帯端末機は、使用者が端末機を携帯し、移動中に通話し得る無線通信機器であって、単純な音声送受信だけでなく、最近は、マルチメディア機能が一層強化されて、より多くの情報を送受信し得る端末機として広用されている趨勢である。これに伴いアンテナの性能が重要な役割をするようになる。

また、最近は、端末機の小型化趨勢によって端末機の外部に露出されるアンテナ形態よりは端末機の内部に内蔵される内蔵型アンテナに転換される趨勢であり、このような内蔵型アンテナは、携帯端末機の以外にも近距離無線通信であるブルートゥース（ＢＬＵＥＴＯＯＴＨ）、無線ラン（ＷＩＲＥＬＥＳＳ ＬＡＮ）、ＧＳＭ及びＣＤＭＡ等のような多様な分野に適用されている。

且つ、このような携帯端末機は、図８に示したように、各種回路部品が内蔵されて、前面にメニューボタン２及びダイヤルボタン４などが装着され、後面にはバッテリー６が装着された本体８と、該本体８にヒンジ軸支され、各種情報をディスプレイするＬＣＤ１２が付着されたフォルダー１０と、を包含して構成されている。

図９は、従来の携帯端末機本体の部分断面斜視図で、図示されたように、従来の携帯端末機の本体８は、内部に空間を有するケース２０と、該ケース２０の内部に収納されたメインＰＣＢ（ＭＡＩＮ ＰＣＢ）２２と、前記ケース２０の内部に装着されて、前記メインＰＣＢ２２と電気的に連結され、該メインＰＣＢ２２に音声及び映像情報が収納された電波を送受信する内蔵型アンテナ２４と、を包含して構成される。

該内蔵型アンテナ２４は、図１０に示したように、前記ケース２０の内側面に固定されたキャリヤ（ＣＡＲＲＩＥＲ）３０と、該キャリヤ３０の表面にパターン状に形成されて、前記メインＰＣＢ２２から送受信された電波を放射するラジエータ（ＲＡＤＩＡＴＯＲ）３２と、該ラジエータ３２とワイヤー３６により連結されて、前記メインＰＣＢ２２のアンテナ端子部２８と電気的に連結されたフィディング端子３４と、を包含して構成される。

このように構成された従来の内蔵型アンテナを有する携帯用端末機は、メインＰＣＢ２２から発生した音声及び映像情報信号が該メインＰＣＢ２２のアンテナ端子部２８に連結されたフィディング端子３４とワイヤー３６と、をそれぞれ通ってキャリヤ３０に付着されたラジエータ３２から放射され、該ラジエータ３２を通って受信された電波信号は、該ラジエータ３２と連結されたワイヤー３６とフィディング端子３４を経て前記メインＰＣＢ２２に受信される。

そして、前記本体ケース２０は、図１１に示したように、射出物から成形されることで、その内側面に銅及びニッケルが順次メッキされた所定厚さの電磁波遮蔽膜４０が形成され、前記メインＰＣＢ２２に付着された各部品４６から発生する電磁波が外部に放出されることを遮蔽し得るようになっている。

然るに、前記のように構成された従来の内蔵型アンテナが装着された携帯端末機は、音声及び映像信号を送受信するラジエータ３２が付着された前記キャリヤ３０を本体ケース２０の内部に装着し、前記メインＰＣＢ２２とワイヤー３６を通って連結させるため、本体ケース２０の内部に内蔵型アンテナ２４を設置するための空間確保が必ず必要となり、よって、本体ケース２０の大きさが必然的に大きくなるという不都合な点があった。

また、従来の内蔵型アンテナが設置された携帯用端末機は、前記本体ケース２０の内側面にコーティングされた電磁波遮蔽膜４０だけでは前記メインＰＣＢ２２に設置された各部品４６から発生する電磁波を完璧に遮蔽することが難しく、特にＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）素子と共に電磁波を多量放出する各素子から発生した電磁波は外部に漏洩される恐れがあるという不都合な点があった。

本発明は、このような従来の問題点を解決するために案出されたもので、内蔵型アンテナをメインＰＣＢに装着し、内蔵型アンテナを設置するための本体内部空間確保を省いて、端末機全体の大きさをコンパクト化し得る内蔵型アンテナ及びその内蔵型アンテナを具備した携帯端末機を提供することを目的とする。

また、メインＰＣＢに設置された部品中に、電磁波が多量放出される各ＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）素子の遮蔽を行わせることで、電磁波の漏洩を確実に遮断し得る内蔵型アンテナ及びその内蔵型アンテナを具備した携帯端末機を提供することを目的とする。

このような目的を達成するため、本発明に係る移動端末機においては、端末機ケースと、該端末機ケースの内部に装着されて、各種回路部品が実装されるメインＰＣＢと、該メインＰＣＢに固定されて、前記メインＰＣＢに音声及び映像情報が収納された電波を送受信し、前記メインＰＣＢに実装される電磁波発生部品を遮蔽する内蔵型アンテナと、を包含して構成されることを特徴とする。

又、前記内蔵型アンテナは、前記メインＰＣＢの一方側面に固定されて、電磁波遮蔽部が形成されるキャリヤと、該キャリヤの一方側面に付着されて、前記メインＰＣＢから送受信される電波を放射するラジエータと、前記キャリヤに固定されて、前記ラジエータと前記メインＰＣＢのアンテナ端子部間を電気的に連結させるフィディング端子と、を包含して構成されることを特徴とする。

又、前記キャリヤは、前記フィディング端子が固定される固定溝が形成され、その両方側縁には、前記メインＰＣＢにロッキングされる締結フックが形成されることを特徴とする。

又、前記電磁波遮蔽部は、前記キャリヤが前記メインＰＣＢの表面に付着される時に前記ＲＦ部品が覆われるように周辺側に隔壁が形成されて、その内側面及び外側面には電磁波を遮蔽するための電磁波遮蔽膜がコーティングされることを特徴とする。

また、前記電磁波遮蔽部の隔壁上面には、前記メインＰＣＢの表面に密着されて、密封作用をするガスケットが設置されることを特徴とする。

又、前記内蔵型アンテナは、前記メインＰＣＢの一方側面に固定されるキャリヤと、該キャリヤの一方側面に付着されて、前記メインＰＣＢから送受信される電波を放射するラジエータと、前記キャリヤに固定されて、前記ラジエータと前記メインＰＣＢのアンテナ端子部間を電気的に連結させるフィディング端子と、を包含して構成され、前記キャリヤには、前記メインＰＣＢに実装されたＲＦ部品を遮蔽する第１遮蔽部と、フロントＰＣＢ（ＦＲＯＮＴ ＰＣＢ）のコネクタを遮蔽する第２遮蔽部と、が形成されることを特徴とする。

又、前記第１遮蔽部は、前記キャリヤの一方側にＲＦ部品を覆うように形成され、前記第２遮蔽部は、前記フロントＰＣＢのコネクタを被覆するように形成されることを特徴とする。

又、本発明に係る内蔵型アンテナは、通信機器の内部に装着されたメインＰＣＢの一方側面に固定されて、前記メインＰＣＢに実装された電磁波発生部品を遮蔽するキャリヤと、該キャリヤの一方側面に付着されて、前記メインＰＣＢから送受信される電波を放射するラジエータと、前記キャリヤに固定されて、前記ラジエータと前記メインＰＣＢのアンテナ端子部間を電気的に連結させるフィディング端子と、を包含して構成されることを特徴とする。

又、前記キャリヤは、その一方側に前記メインＰＣＢに実装されたＲＦ部品を被覆させる電磁波遮蔽部と、該電磁波遮蔽部は前記キャリヤが前記メインＰＣＢの表面に付着される時に前記ＲＦ部品が覆われるように周辺側に隔壁が形成されて、その内側面と外側面には、電磁波を遮蔽するための電磁波遮蔽膜がコーティングされることを特徴とする。

本発明の移動端末機は、端末機ケースと、該端末機ケースの内部に装着されて、各種回路部品が実装されるメインＰＣＢと、該メインＰＣＢに固定されて、該メインＰＣＢに音声及び映像情報が格納された電波を送受信し、前記メインＰＣＢに実装される電磁波発生部品を遮蔽し得る内蔵型アンテナと、を包含して構成されることを特徴と、それにより上記目的が達成される。

前記内蔵型アンテナは、前記メインＰＣＢの一方側面に固定されて、電磁波遮蔽部が形成されるキャリヤと、該キャリヤの一方側面に付着されて前記メインＰＣＢから送受信される電波を放射するラジエータと、前記キャリヤに固定されて、前記ラジエータと前記メインＰＣＢのアンテナ端子部間を電気的に連結させるフィディング端子と、を包含して構成されることを特徴としてもよい。

前記キャリヤは、前記フィディング端子が固定される固定溝が切削形成され、前記キャリヤの両方側縁には、前記メインＰＣＢにロッキングされる締結フックがそれぞれ形成されることを特徴としてもよい。

前記キャリヤ縁には、前記端末機ケースにスクリュー締結されるスクリュー締結溝が形成されることを特徴としてもよい。

前記キャリヤの一方側には、前記メインＰＣＢに実装されたＲＦ部品を被覆させる電磁波遮蔽部が形成されることを特徴としてもよい。

前記電磁波遮蔽部は、前記キャリヤが前記メインＰＣＢの表面に付着される時に前記ＲＦ部品が覆われるように周辺側に隔壁が形成され、その内側面と外側面には、電磁波を遮蔽するための電磁波遮蔽膜がコーティングされることを特徴としてもよい。

前記電磁波遮蔽膜は、電磁波遮蔽部の表面にスプレイ又は真空蒸着により銅膜がコーティングされ、該銅膜の表面にスプレイ又は真空蒸着によりニッケル又はステンレス材質の腐食防止膜が順次コーティングされて形成されることを特徴としてもよい。

前記電磁波遮蔽部の隔壁上面には、前記メインＰＣＢの表面に密着されて密封作用をするガスケットが設置されることを特徴としてもよい。

前記ガスケットは伝導性及び伸縮性を同時に有するシリコン材質から形成されることを特徴としてもよい。

前記端末機ケースは、フロントケースとリヤケースから構成され、前記フロントケースとリヤケースの内側面には電磁波遮蔽膜がコーティングされることを特徴としてもよい。

前記電磁波遮蔽膜は、銅及びニッケルが順次メッキされて構成されることを特徴としてもよい。

前記内蔵型アンテナは、前記メインＰＣＢの一方側面に固定されるキャリヤと、該キャリヤの一方側面に付着されて前記メインＰＣＢから送受信される電波を放射するラジエータと、前記キャリヤに固定されて前記ラジエータと前記メインＰＣＢのアンテナ端子部間を電気的に連結させるフィディング端子と、を包含して構成されて、前記キャリヤには、前記メインＰＣＢに実装されたＲＦ部品を遮蔽する第１遮蔽部と、フロントＰＣＢ（ＦＲＯＮＴ ＰＣＢ）のコネクタを遮蔽する第２遮蔽部と、が形成されることを特徴としてもよい。

前記第１遮蔽部は、前記キャリヤの一方側にＲＦ部品を覆うように形成されて、前記第２遮蔽部は、前記フロントＰＣＢのコネクタを被覆するように形成されることを特徴としてもよい。

前記第１遮蔽部及び第２遮蔽部は、ポリカーボネート（ＰＯＬＹＣＡＲＢＯＮＡＴＥ）材質により、前記キャリヤと一体に射出成形されることを特徴としてもよい。

前記第１遮蔽部及び第２遮蔽部の内、外側の全ての表面には、電磁波を遮蔽し得るように電磁波遮蔽膜がコーティングされることを特徴としてもよい。

前記第１遮蔽部と第２遮蔽部には、メインＰＣＢに実装された電磁波を多量放出する各ＲＦ部品とフロントＰＣＢのコネクタを覆うようにリブが突出されることを特徴としてもよい。

前記リブの上面には、メインＰＣＢの表面に密封可能に密着されて遮蔽するガスケットが付着されることを特徴としてもよい。

前記電磁波遮蔽膜は、第１及び第２遮蔽部の表面にスプレイ又は真空蒸着により銅膜がコーティングされて、該銅膜の表面にスプレイ又は真空蒸着によりニッケル若しくはステンレス材質の腐食防止膜が順次コーティングされて形成されることを特徴としてもよい。

前記メインＰＣＢには、前記第２遮蔽部によりメインＰＣＢに連結されるフロントＰＣＢコネクタが覆われるようにフロントＰＣＢ避難溝が形成されることを特徴としてもよい。

本発明の内蔵型アンテナは、通信機器の内部に装着されたメインＰＣＢの一方側面に固定されて、前記メインＰＣＢに実装された電磁波発生部品を遮蔽するキャリヤと、該キャリヤの一方側面に付着されて、前記メインＰＣＢから送受信された電波を放射するラジエータと、前記キャリヤに固定されて、前記ラジエータと前記メインＰＣＢのアンテナ端子部間を電気的に連結させるフィディング端子と、を包含して構成されることを特徴とし、それにより上記目的が達成される。

前記キャリヤは、前記フィディング端子が固定される固定溝が切削形成され、その縁には、前記メインＰＣＢにロッキングされる締結フックが形成されることを特徴としてもよい。

前記キャリヤ縁には、前記端末機ケースにスクリュー締結されるスクリュー締結溝が形成されることを特徴としてもよい。

前記キャリヤは、その一方側に前記メインＰＣＢに実装されたＲＦ部品を被覆させる電磁波遮蔽部が形成されることを特徴としてもよい。

前記電磁波遮蔽部は、前記キャリヤが前記メインＰＣＢの表面に付着される時に前記ＲＦ部品が覆われるように周辺側に隔壁が形成され、その内側面及び外側面には、電磁波を遮蔽するための電磁波遮蔽膜がコーティングされることを特徴としてもよい。

前記電磁波遮蔽膜は、電磁波遮蔽部の表面にスプレイ又は真空蒸着により銅膜がコーティングされ、該銅膜の表面にスプレイ又は真空蒸着によりニッケル若しくはステンレス材質の腐食防止膜が順次コーティングされて形成されることを特徴としてもよい。

前記電磁波遮蔽部の隔壁上面には、前記メインＰＣＢの表面に密着されて密封作用をするガスケットが設置されることを特徴としてもよい。

前記ガスケットは、伝導性及び伸縮性を有するシリコン材質から形成されることを特徴としてもよい。

以上、説明したように、本発明に係る内蔵型アンテナ及びその内蔵型アンテナを具備した携帯用端末機においては、内蔵型アンテナがメインＰＣＢに固定されるため、端末機本体の内部に内蔵型アンテナを配置するための別途の空間が不必要となることで、端末機全体の大きさをコンパクト化し得るという効果がある。

また、上記のように設置される内蔵型アンテナにＲＦ部品を遮蔽する電磁波遮蔽部が形成され、電磁波が多発するＲＦ部品の遮蔽が行われるようにすることで、電磁波の漏洩を確実に遮断し得るという効果がある。

また、内蔵型アンテナにＲＦ部品を遮蔽する第１遮蔽部とフロントＰＣＢを遮蔽する第２遮蔽部を形成することで、電磁波が多発するＲＦ部品とフロントＰＣＢに連結されるフロントＰＣＢ遮蔽部及び本体ケーシングの内側に形成された電磁波遮蔽膜により二重に遮蔽され、残りの電磁波発生が微小な領域は、本体ケーシングに形成された電磁波遮蔽膜により漏洩が遮断されることで、確実で、効率的に電磁波の遮蔽を行い得るという効果がある。

また、上記のように電磁波遮蔽部材が一体に形成される内蔵型アンテナが本体ケーシングの組立時に同時に組立されるため、生産性が向上されるという効果がある。

以下、添付された図面を用いて、本発明に係る内蔵型アンテナを具備した携帯端末機の実施形態に対して説明する。

図１は、本発明に係る内蔵型アンテナが具備された携帯端末機本体の第１実施形態を示した分解斜視図で、図２は、携帯端末機本体の部分断面図である。

本発明の内蔵型アンテナが設置された携帯用端末機本体１０においては、内部に所定空間を有する前・後方ケース５０、５２と、それら前・後方ケース５０、５２の内部に装着されて、各種回路部品が実装されるメインＰＣＢ５４と、該メインＰＣＢ５４に装着されて、該メインＰＣＢ５４に音声及び映像情報が収納された電波を送受信する内蔵型アンテナ５６と、を包含して構成される。

且つ、前・後方ケース５０、５２は、フォルダー１０にヒンジ連結されるフロントケース５０と、該フロントケース５０に所定空間を有するように締結されて、バッテリーが装着されるバッテリー装着部６０を有するリヤケース５２と、を包含して構成される。

又、前記内蔵型アンテナ５６は、前記メインＰＣＢ５４の一方側面に固定されるキャリヤ７０と、該キャリヤ７０の一方側面に付着されて、前記メインＰＣＢ５４から送／受信される電波を放射するラジエータ７２と、前記キャリヤ７０に固定されて、一方先端が前記ラジエータ７２に連結され、他方側面の先端部分は前記メインＰＣＢ５４のアンテナ端子部７４に接触されるフィディング端子７６と、を包含して構成される。

又、前記キャリヤ７０は、図３に示したように、一方側に前記フィディング端子７６が挿入されて固定される固定溝７８が切削形成され、該固定溝７８の前方縁には、前記メインＰＣＢ５４に固定される複数の締結フック８０が形成され、その縁部位には、前記フロントケース５０及びリヤケース５２とスクリュー締結されるスクリュー締結溝８２が形成される。そして、前記キャリヤ７０の一方側には、前記メインＰＣＢ５４に実装されたＲＦ部品８２を遮蔽し、該ＲＦ部品８２から発生する電磁波が外部に放射されることを遮蔽する電磁波遮蔽部８６が形成される。

このようにキャリヤは一体に射出成形され、ポリカーボネート（ＰＯＬＹＣＡＲＢＯＮＡＴＥ）材質から形成される。

前記締結フック８０は、前記キャリヤ７０の縁から突出されて、前記メインＰＣＢ５４に形成されたフック溝（図示されず）にロッキングされることで、前記キャリヤ７０がメインＰＣＢ５４に固定される。

又、前記フィディング端子７６が挿入されて固定される固定溝７８の一方側には、前記フィディング端子７６とラジエータ７２間を電気的に連結される連結端子９０が装着される。

又、前記電磁波遮蔽部８６は、前記キャリヤ７０が前記メインＰＣＢ５４の表面に付着される時に前記ＲＦ部品８２が覆われるように周辺側に隔壁９４が形成され、前記電子遮蔽部８６の内側面及び外側面には、電磁波を遮蔽するための電磁波遮蔽膜９６がコーティングされる。且つ、前記メインＰＣＢ５４の表面に接触される前記電磁波遮蔽部８６の隔壁９４の上面には、前記メインＰＣＢ５４の表面と電磁波遮蔽部８６の上面間を密封するための電磁波を遮蔽するガスケット９８が設置される。

このとき、前記電磁波遮蔽膜９６は、前記電磁波遮蔽部８６の表面にスプレイ又は真空蒸着により銅膜がコーティングされ、次いで、該銅膜の表面にスプレイ又は真空蒸着によりニッケル又はステンレス材質の腐食防止膜がコーティングされる。

又、前記ガスケット９８は、図４に示したように、伝導性を有すると共に、伸縮性を有するシリコン材質であって、前記メインＰＣＢ５４の下面に伸縮性を有するように密着されて、電磁波遮蔽機能を行い、電気的接地が行われる。

且つ、前記フロントケース５０及びリヤケース５２の内側面には、前記キャリヤ７０に形成された電磁波遮蔽部８６のように前記メインＰＣＢ５４に設置された各部品から発生する電磁波を二重に遮蔽する銅及びニッケルが順次メッキされた電磁波遮蔽膜１００がコーティングされる。（図２参照）
以下、このように構成された本発明に係る内蔵型アンテナの組立工程に対し、説明する。

このように構成された内蔵型アンテナ５６は、キャリヤ７０にフィディング端子７６を係合させた後、前記キャリヤ７０の突起８０をメインＰＣＢ５４のフック溝（図示されず）にロッキングさせると、前記メインＰＣＢ５４の下側面に内蔵型アンテナ５６が固定されると共に、前記フィディング端子７６の先端が前記メインＰＣＢ５４のアンテナ端子７４に接触されて、前記キャリヤ７０に付着されたラジエータ７２とメインＰＣＢ５４とが電気的に連結される。

この時、前記キャリヤ７０に形成された電磁波遮蔽部８６がＲＦ部品８２に被覆されるように密着されることで、電磁波遮蔽作用が行われる。次いで、前記フロントケース５０と前記リヤケース５２とを密着した状態でスクリューを締結すると、前記キャリヤ７０に形成されたスクリュー締結溝８２にスクリューが通過され、前記フロントケース５０とリヤケース５２のように前記キャリヤ７０が締結される。

このような内蔵型アンテナ５６が設置された携帯用端末機は、前記メインＰＣＢ５４から発生した音映像情報を有する電波信号を、メインＰＣＢ５４のアンテナ端子部７４に連結されたフィディング端子７６と連結端子９０とを通して前記キャリヤ７０の一方側面のラジエータ７２から放射させ、該ラジエータ７２を通って受信された電波信号はフィディング端子７６を経てメインＰＣＢ５４のアンテナ端子部７４に受信される。

また、このようにメインＰＣＢ５４の各ＲＦ部品８２は前記キャリヤ７０に形成された電磁波遮蔽部８６により被覆されて、前記ガスケット９８により密着されるため、各ＲＦ部品８２の動作時に発生する電磁波が外部に漏洩されることで完全に遮断される。

即ち、電磁波が最高に発生するＲＦ部品８２の周辺は、電磁波遮蔽部８６とフロントケース５０とリヤケース５２の内側面にそれぞれ形成された電磁波遮蔽膜１００により二重に遮蔽され、電磁波発生が微小な他の領域には、前記フロントケース５０及びリヤケース５２に形成された電磁波遮蔽膜１００により電磁波の漏洩が遮断されるため、完璧な電磁波の遮蔽が行われるようになる。

図５は、本発明に係る内蔵型アンテナを具備した携帯端末機本体の第２実施形態を示した分解斜視図で、図６は、図５の内蔵型アンテナがメインＰＣＢに設置された状態を示した部分切開斜視図で、図７は、図５の内蔵型アンテナのキャリヤを示した斜視図である。

図示されたように、本発明に係る内蔵型アンテナ１０２の第２実施形態のキャリヤ１０４は、一方側に前記フィディング端子７６が挿入されて固定される固定溝７８が切削形成され、該固定溝７８の側方には、前記メインＰＣＢ５４に固定される複数の締結フック８０が形成され、その縁部位には、前記フロントケース５０及びリヤケース５２とスクリュー締結されるスクリュー締結溝８２が形成される。そして、前記キャリヤ１０４の一方側には、前記メインＰＣＢ５４に実装されたＲＦ部品８２を遮蔽する第１遮蔽部１１０と、フロントＰＣＢ（ＦＲＯＮＴ ＰＣＢ）１０６のコネクタ１０８を遮蔽する第２遮蔽部１１２と、が包含して構成されている。

且つ、図６及び図７に示したように、前記第１遮蔽部１１０は、前記キャリヤ１０４の一方側にＲＦ部品を覆うように形成されて、該ＲＦ部品から発生する電磁波を遮蔽し、前記第１遮蔽部１１０の側面に第２遮蔽部が一体に形成されて、前記フロントＰＣＢ１０６のコネクタ１０８を覆うようにし、該コネクタ１０８を保護すると共に、電磁波を遮蔽させる。

又、前記第１遮蔽部１１０及び第２遮蔽部１１２は、ポリカーボネート（ＰＯＬＹＣＡＲＢＯＮＡＴＥ）材質から成り、前記キャリヤ１０４と第１遮蔽部１１０及び第２遮蔽部１１２とが一体に射出成形され、該第２遮蔽部１１２によりメインＰＣＢ５４に連結されるフロントＰＣＢコネクタ１０８が覆われるように、前記メインＰＣＢ５４の一方側にはフロントＰＣＢ避難溝１１４が切削形成される。

ここで、前記第１遮蔽部１１０及び第２遮蔽部１１２の内、外側両側面には、電磁波を遮蔽し得るように電磁波遮蔽膜９８がコーティングされ、その縁にはメインＰＣＢ５４に設置された各部品中、特に電磁波を多量放出する各ＲＦ部品８２とフロントＰＣＢのコネクタ１０８を覆うように所定高さのリブ１１６、１１８が突出され、それらリブ１１６、１１８の上面には、ガスケット１２０が付着されることで、前記メインＰＣＢ５４の表面に密封されるようになっている。

ここで、前記電磁波遮蔽膜９８は、第１及び第２遮蔽部１１０、１１２の表面にスプレイ又は真空蒸着により銅膜がコーティングされ、該銅膜の表面に再びスプレイ又は真空蒸着によりニッケル又はステンレス材質の腐食防止膜が順次コーティングされることで形成されている。

且つ、前記ガスケット１２０は、伝導性及び伸縮性を同時に有するシリコン材質であって、前記メインＰＣＢ５４の下面に伸縮性を有して密着されると共に、電気的接地が行われる。

以上のように、本発明の好ましい実施形態を用いて本発明を例示してきたが、本発明は、この実施形態に限定して解釈されるべきものではない。本発明は、特許請求の範囲によってのみその範囲が解釈されるべきであることが理解される。当業者は、本発明の具体的な好ましい実施形態の記載から、本発明の記載および技術常識に基づいて等価な範囲を実施することができることが理解される。本明細書において引用した特許、特許出願および文献は、その内容自体が具体的に本明細書に記載されているのと同様にその内容が本明細書に対する参考として援用されるべきであることが理解される。

本発明に係る携帯端末機本体のの第１実施形態の分解斜視図である。 図１の部分断面図である。 図１の内蔵型アンテナのキャリヤの斜視図である。 図３のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線断面図である。 本発明に係る携帯端末機の本体のの第２実施形態の分解斜視図である。 図５の一部切開斜視図である。 図５の内蔵型アンテナのキャリヤの斜視図である。 従来の内蔵型アンテナを具備した携帯端末機の斜視図である。 図８の部分断面図である。 従来の内蔵型アンテナの斜視図である。 図９のＡ部拡大表示図である。

符号の説明

８本体
１０ フォルダー
５０ フロントケース
５２ リヤケース
５４ メインＰＣＢ
５６ 内蔵型アンテナ
６０ バッテリー装着部
７０ キャリヤ
７２ ラジエータ
７４ アンテナ端子部
７６ フィディング端子
７８ 固定溝
８０ 締結フック
８２ ＲＦ部品
８６ 電磁波遮蔽部
９０ 連結端子
９６ 電磁波遮蔽膜
９８ ガスケット
１００ 電磁波遮蔽膜

Claims (14)

1. フロントケースとリヤケースとを含んでいる端末機ケースと、
   該フロントケースと該リヤケースとの間において該端末機ケースの内部に装着されて、各種回路部品が実装されるメインＰＣＢと、
   該メインＰＣＢに固定されている内蔵型アンテナであって、該メインＰＣＢに音声および映像情報が格納された電波を送受信し、該フロントケースと該リヤケースとの間における該メインＰＣＢ上の一位置において該メインＰＣＢに実装される電磁波発生部品を遮蔽するように構成されている内蔵型アンテナと、
   該フロントケースと、該電磁波発生部品が実装されている該メインＰＣＢ上の該位置との間に配置されるように、該フロントケースの内側面上にコーティングされている電磁波遮蔽膜と
   を備える、移動端末機であって、
   前記内蔵型アンテナは、
   前記メインＰＣＢの一方側面に固定されて、電磁波遮蔽部を有するように構成されているキャリヤと、
   該キャリヤの一方側面に付着されて、該メインＰＣＢから送受信される電波を放射するように構成されているラジエータと、
   該キャリヤに固定されて、該ラジエータと該メインＰＣＢのアンテナ端子部間を電気的に連結させるように構成されているフィディング端子と
   を備え、
   前記キャリヤには、前記フィディング端子が固定される固定溝が切削形成され、該キャリヤの両方側縁には、前記メインＰＣＢにロッキングされる締結フックがそれぞれ形成されており、
   前記キャリヤ縁には、前記端末機ケースにスクリュー締結されるスクリュー締結溝が形成されており、
   前記キャリヤの一方側には、前記メインＰＣＢに実装されたＲＦ部品を被覆させる電磁波遮蔽部が形成されており、
   前記電磁波遮蔽部には、前記キャリヤが前記メインＰＣＢの表面に付着されるときに前記ＲＦ部品が覆われるように周辺側に隔壁が形成され、該電磁波遮蔽部の内側面と外側面には、電磁波遮蔽膜がコーティングされている、移動端末機。
2. 前記電磁波遮蔽膜には、前記電磁波遮蔽部の表面にスプレイまたは真空蒸着により銅膜がコーティングされ、該銅膜の表面にスプレイまたは真空蒸着によりニッケルまたはステンレス材質の腐食防止膜が順次コーティングされて形成されている、請求項１に記載の移動端末機。
3. 前記電磁波遮蔽部の隔壁上面には、前記メインＰＣＢの表面に密着されて密封作用をするガスケットが設置されている、請求項２に記載の移動端末機。
4. 前記ガスケットは、伝導性および伸縮性を同時に有するシリコン材質から形成されている、請求項３に記載の移動端末機。
5. 前記リヤケースと、前記電磁波発生部品が実装されている前記メインＰＣＢ上の前記位置との間に配置されるように、該リヤケースの内側面上にコーティングされている電磁波遮蔽膜をさらに備える、請求項３に記載の移動端末機。
6. 前記電磁波遮蔽膜は、銅およびニッケルが順次メッキされて構成されている、請求項５に記載の移動端末機。
7. 前記キャリヤには、該メインＰＣＢに実装されたＲＦ部品を遮蔽する第１遮蔽部と、フロントＰＣＢのコネクタを遮蔽する第２遮蔽部とが形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の移動端末機。
8. 前記第１遮蔽部は、前記キャリヤの一方側に前記ＲＦ部品を覆うように形成されて、前記第２遮蔽部は、前記フロントＰＣＢのコネクタを被覆するように形成されている、請求項７に記載の移動端末機。
9. 前記第１遮蔽部および第２遮蔽部は、ポリカーボネート材質により、前記キャリヤと一体に射出成形されている、請求項８に記載の移動端末機。
10. 前記第１遮蔽部および第２遮蔽部の内、外側の全ての表面には、電磁波を遮蔽し得るように電磁波遮蔽膜がコーティングされている、請求項７に記載の移動端末機。
11. 前記第１遮蔽部と第２遮蔽部には、前記メインＰＣＢに実装された電磁波を多量放出する各ＲＦ部品とフロントＰＣＢのコネクタとを覆うようにリブが突出している、請求項７に記載の移動端末機。
12. 前記リブの上面には、前記メインＰＣＢの表面に密封可能に密着されて遮蔽するガスケットが付着されている、請求項１１に記載の移動端末機。
13. 前記電磁波遮蔽膜には、第１および第２遮蔽部の表面にスプレイまたは真空蒸着により銅膜がコーティングされて、該銅膜の表面にスプレイまたは真空蒸着によりニッケルまたはステンレス材質の腐食防止膜が順次コーティングされて形成されている、請求項１０に記載の移動端末機。
14. 前記メインＰＣＢには、前記第２遮蔽部により該メインＰＣＢに連結されるフロントＰＣＢコネクタが覆われるようにフロントＰＣＢ避難溝が形成されている、請求項７に記載の移動端末機。

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