JP2898603B2 - 回路基板用シールド機構 - Google Patents
回路基板用シールド機構Info
- Publication number
- JP2898603B2 JP2898603B2 JP17266696A JP17266696A JP2898603B2 JP 2898603 B2 JP2898603 B2 JP 2898603B2 JP 17266696 A JP17266696 A JP 17266696A JP 17266696 A JP17266696 A JP 17266696A JP 2898603 B2 JP2898603 B2 JP 2898603B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- shield
- circuit board
- shield case
- conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば衛星通信や
自動車電話、携帯電話といった通信機器に内蔵される回
路基板のシールド機構に関し、特に、基板表面に形成さ
れたアースパターンに沿ってシールド空間を形成し、基
板表面の回路ブロックが生成する電磁波をこのシールド
空間内に閉じ込める回路基板用シールド機構に関する。
自動車電話、携帯電話といった通信機器に内蔵される回
路基板のシールド機構に関し、特に、基板表面に形成さ
れたアースパターンに沿ってシールド空間を形成し、基
板表面の回路ブロックが生成する電磁波をこのシールド
空間内に閉じ込める回路基板用シールド機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば通信機器に内蔵される回路基板で
は、回路基板上の回路ブロックが生成する電磁波を周辺
部から遮断して、回路基板上で隣接する他の回路ブロッ
クへの悪影響や、当該通信機器以外の他の周辺機器に対
する悪影響を排除することが要求される。その結果、従
来では、基板表面と導電性シールドケースとによってシ
ールド空間を形成し、シールド空間内に電磁波を閉じ込
める試みがなされている。しかしながら、基板に生じる
反りや、成形時の寸法精度に応じて、シールドケースの
壁と基板表面のアースパターンとの間に間隙が生じ、こ
の間隙から電磁波が漏れてしまう。
は、回路基板上の回路ブロックが生成する電磁波を周辺
部から遮断して、回路基板上で隣接する他の回路ブロッ
クへの悪影響や、当該通信機器以外の他の周辺機器に対
する悪影響を排除することが要求される。その結果、従
来では、基板表面と導電性シールドケースとによってシ
ールド空間を形成し、シールド空間内に電磁波を閉じ込
める試みがなされている。しかしながら、基板に生じる
反りや、成形時の寸法精度に応じて、シールドケースの
壁と基板表面のアースパターンとの間に間隙が生じ、こ
の間隙から電磁波が漏れてしまう。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】こういった間隙からの
電磁波の漏れを防止するには、シールドケースの壁とア
ースパターンとの間に導電性の遮蔽材を介在させればよ
い。例えば、導電ゴムの打ち抜きシートを用いてシール
ドケースの壁とアースパターンとの間を隈無く塞いだ
り、シールドケースの壁とアースパターンとの間でバネ
力を発揮する金属片を任意の間隔で配置したりすること
となる。導電ゴムや金属片がシールドケースとアースパ
ターンとの間で通電性を確立し、その結果、電磁波の漏
れは排除される。
電磁波の漏れを防止するには、シールドケースの壁とア
ースパターンとの間に導電性の遮蔽材を介在させればよ
い。例えば、導電ゴムの打ち抜きシートを用いてシール
ドケースの壁とアースパターンとの間を隈無く塞いだ
り、シールドケースの壁とアースパターンとの間でバネ
力を発揮する金属片を任意の間隔で配置したりすること
となる。導電ゴムや金属片がシールドケースとアースパ
ターンとの間で通電性を確立し、その結果、電磁波の漏
れは排除される。
【０００４】しかしながら、導電ゴムを用いた場合に
は、導電ゴムの打ち抜きシートが比較的大型になること
から、材料費が嵩むとともに、基板にシールドケースを
組み付ける際に取り扱いが面倒になってしまう。また、
バネ突片を有する金属片を取り付ける場合には、組み付
け時にバネ突片が変形するなど取り扱いが面倒である。
は、導電ゴムの打ち抜きシートが比較的大型になること
から、材料費が嵩むとともに、基板にシールドケースを
組み付ける際に取り扱いが面倒になってしまう。また、
バネ突片を有する金属片を取り付ける場合には、組み付
け時にバネ突片が変形するなど取り扱いが面倒である。
【０００５】本発明は、上記実情に鑑みてなされたもの
で、遮蔽材の取り扱いが簡単な回路基板用シールド機構
を提供することを目的とする。
で、遮蔽材の取り扱いが簡単な回路基板用シールド機構
を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明によれば、基板表面に形成されて、該基板表
面上の回路ブロックを囲むアースパターンと、このアー
スパターンに沿った壁を有して前記基板表面上に配設さ
れ、前記回路ブロックを収容するシールド空間を基板表
面との間で形成するシールドケースと、前記アースパタ
ーンおよび前記シールドケースの壁間の間隙に設けられ
る導電性の遮蔽材とを備え、前記遮蔽材によって、前記
間隙を通じた前記シールド空間からの電磁波の漏れを防
止する回路基板用シールド機構において、前記遮蔽材
は、前記基板に設けられる変形可能な導電性小突起とし
て一体形成されたものである。また、前記基板は、基板
表面に土台突起を形成されつつ樹脂材から成形され、こ
の土台突起に金属成膜を施すことによって前記導電性小
突起は形成されてもよい。
に、本発明によれば、基板表面に形成されて、該基板表
面上の回路ブロックを囲むアースパターンと、このアー
スパターンに沿った壁を有して前記基板表面上に配設さ
れ、前記回路ブロックを収容するシールド空間を基板表
面との間で形成するシールドケースと、前記アースパタ
ーンおよび前記シールドケースの壁間の間隙に設けられ
る導電性の遮蔽材とを備え、前記遮蔽材によって、前記
間隙を通じた前記シールド空間からの電磁波の漏れを防
止する回路基板用シールド機構において、前記遮蔽材
は、前記基板に設けられる変形可能な導電性小突起とし
て一体形成されたものである。また、前記基板は、基板
表面に土台突起を形成されつつ樹脂材から成形され、こ
の土台突起に金属成膜を施すことによって前記導電性小
突起は形成されてもよい。
【０００７】他の発明によれば、基板表面に形成され
て、該基板表面上の回路ブロックを囲むアースパターン
と、このアースパターンに沿った壁を有して前記基板表
面上に配設され、前記回路ブロックを収容するシールド
空間を基板表面との間で形成するシールドケースと、前
記アースパターンおよび前記シールドケースの壁間の間
隙に設けられる導電性の遮蔽材とを備え、前記遮蔽材に
よって、前記間隙を通じた前記シールド空間からの電磁
波の漏れを防止する回路基板用シールド機構において、
前記シールドケースは、樹脂材から成形されており、前
記遮蔽材は、前記シールドケースの壁に形成された土台
突起に金属成膜を施すことによって変形可能な導電性小
突起として形成されたものである。また、前記導電性小
突起を、前記基板とシールドケースとを互いに固定する
際に、前記アースパターンおよび前記シールドケースの
壁間で塑性変形または弾性変形するようにしてもよい。
て、該基板表面上の回路ブロックを囲むアースパターン
と、このアースパターンに沿った壁を有して前記基板表
面上に配設され、前記回路ブロックを収容するシールド
空間を基板表面との間で形成するシールドケースと、前
記アースパターンおよび前記シールドケースの壁間の間
隙に設けられる導電性の遮蔽材とを備え、前記遮蔽材に
よって、前記間隙を通じた前記シールド空間からの電磁
波の漏れを防止する回路基板用シールド機構において、
前記シールドケースは、樹脂材から成形されており、前
記遮蔽材は、前記シールドケースの壁に形成された土台
突起に金属成膜を施すことによって変形可能な導電性小
突起として形成されたものである。また、前記導電性小
突起を、前記基板とシールドケースとを互いに固定する
際に、前記アースパターンおよび前記シールドケースの
壁間で塑性変形または弾性変形するようにしてもよい。
【０００８】さらに、本発明に係る回路基板用シールド
機構において、前記基板およびシールドケースは、少な
くとも２ｘ１０-2Ｎの荷重下で互いに接触し合うように
してもよい。好ましくは、本発明に係る回路基板用シー
ルド機構において、前記基板およびシールドケースは、
少なくとも３ｘ１０-2Ｎの荷重下で互いに接触し合う。
機構において、前記基板およびシールドケースは、少な
くとも２ｘ１０-2Ｎの荷重下で互いに接触し合うように
してもよい。好ましくは、本発明に係る回路基板用シー
ルド機構において、前記基板およびシールドケースは、
少なくとも３ｘ１０-2Ｎの荷重下で互いに接触し合う。
【０００９】
【００１０】さらにまた、本発明に係る回路基板用シー
ルド機構において、前記金属成膜は、土台突起に銅メッ
キを成膜した上にニッケルメッキを重ねて成膜して構成
されるものである。
ルド機構において、前記金属成膜は、土台突起に銅メッ
キを成膜した上にニッケルメッキを重ねて成膜して構成
されるものである。
【００１１】さらにまた、本発明に係る回路基板用シー
ルド機構において、前記導電性小突起は前記電磁波の周
波数に応じた間隔で配置されるようにしてもよい。この
場合、前記間隔Ｄは、Ｄ＝Ｃ／２ｆｃ（Ｃ：光速、ｆ
ｃ：カットオフ周波数）から決定される。
ルド機構において、前記導電性小突起は前記電磁波の周
波数に応じた間隔で配置されるようにしてもよい。この
場合、前記間隔Ｄは、Ｄ＝Ｃ／２ｆｃ（Ｃ：光速、ｆ
ｃ：カットオフ周波数）から決定される。
【００１２】さらにまた、前記アースパターンは基板表
裏に形成され、前記シールドケースは基板表裏から基板
を挟み込み、前記導電性小突起は、基板表裏で互い違い
に配置されてもよい。
裏に形成され、前記シールドケースは基板表裏から基板
を挟み込み、前記導電性小突起は、基板表裏で互い違い
に配置されてもよい。
【００１３】さらにまた、前記導電性小突起の先端はド
ーム形に形成されることが好ましい。
ーム形に形成されることが好ましい。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照しつつ本発
明の好適な実施形態を説明する。
明の好適な実施形態を説明する。
【００１５】［第１実施形態］図１は本発明の第１実施
形態に係る回路基板用シールド機構が適用された回路基
板を収容した携帯型無線機としての携帯電話ＰＴを示
す。この携帯電話ＰＴを用いれば、アンテナ１０を通じ
て電波の送受信を行うことができる。電波の送受信を実
行する電子回路（図示せず）は携帯電話ＰＴの意匠ケー
ス１１内に収納される。なお、この携帯電話ＰＴでは、
意匠ケース１１に取り付けられた保護カバー１２を開放
することによってダイヤリングその他に必要な操作ボタ
ン（図示せず）が露出する。
形態に係る回路基板用シールド機構が適用された回路基
板を収容した携帯型無線機としての携帯電話ＰＴを示
す。この携帯電話ＰＴを用いれば、アンテナ１０を通じ
て電波の送受信を行うことができる。電波の送受信を実
行する電子回路（図示せず）は携帯電話ＰＴの意匠ケー
ス１１内に収納される。なお、この携帯電話ＰＴでは、
意匠ケース１１に取り付けられた保護カバー１２を開放
することによってダイヤリングその他に必要な操作ボタ
ン（図示せず）が露出する。
【００１６】複数の回路ブロック例えば送信用回路およ
び受信用回路から構成される電子回路は、図２に示すよ
うに箱形のシールドケース１３に収容された後、意匠ケ
ース１１内に収納される。シールドケース１３は、互い
に重ね合わされて内部に収容空間を形成する上下一対の
ケース半体１３ａ、１３ｂから構成される。各ケース半
体１３ａ、１３ｂは、例えばＡＢＳ樹脂を用いた射出成
形によって形作られ、内面を含めた表面全体にわたって
例えばニッケル膜や銅膜といった金属膜が成膜され導体
化される。ケース半体１３ａ、１３ｂ同士は、１対のネ
ジ１４と、これらのネジ結合を補充する複数の係合機構
１５（図４を併せて参照）とによって互いに固定され
る。
び受信用回路から構成される電子回路は、図２に示すよ
うに箱形のシールドケース１３に収容された後、意匠ケ
ース１１内に収納される。シールドケース１３は、互い
に重ね合わされて内部に収容空間を形成する上下一対の
ケース半体１３ａ、１３ｂから構成される。各ケース半
体１３ａ、１３ｂは、例えばＡＢＳ樹脂を用いた射出成
形によって形作られ、内面を含めた表面全体にわたって
例えばニッケル膜や銅膜といった金属膜が成膜され導体
化される。ケース半体１３ａ、１３ｂ同士は、１対のネ
ジ１４と、これらのネジ結合を補充する複数の係合機構
１５（図４を併せて参照）とによって互いに固定され
る。
【００１７】電子回路は基板１６の表裏に実装されてシ
ールドケース１３内に収納される。基板１６表裏の表面
１６ａ、１６ｂには、図３に示すように、電子回路を囲
むアースパターン１７が形成される。アースパターン１
７には、基板１６に設けられたネジ用貫通孔を囲む孔１
７ａが形成されている。
ールドケース１３内に収納される。基板１６表裏の表面
１６ａ、１６ｂには、図３に示すように、電子回路を囲
むアースパターン１７が形成される。アースパターン１
７には、基板１６に設けられたネジ用貫通孔を囲む孔１
７ａが形成されている。
【００１８】基板１６は、図４に示すように、２つのケ
ース半体１３ａ、１３ｂが互いに結合される際に、それ
らのケース半体１３ａ、１３ｂによって収容空間内に固
定される。本実施形態では、上半体１３ａの周囲壁に形
成された段差１８と、下半体１３ｂの周囲壁上端１９と
によって基板１６は挟み込まれる。この挟み込みを通じ
て、基板１６上のアースパターン１７に沿ったシールド
ケース１３の壁（図５参照）は、回路ブロックを収容す
るシールド空間２０を基板１６表面との間で形成する。
ース半体１３ａ、１３ｂが互いに結合される際に、それ
らのケース半体１３ａ、１３ｂによって収容空間内に固
定される。本実施形態では、上半体１３ａの周囲壁に形
成された段差１８と、下半体１３ｂの周囲壁上端１９と
によって基板１６は挟み込まれる。この挟み込みを通じ
て、基板１６上のアースパターン１７に沿ったシールド
ケース１３の壁（図５参照）は、回路ブロックを収容す
るシールド空間２０を基板１６表面との間で形成する。
【００１９】アースパターン１７と、このアースパター
ン１７に対向するシールドケース１３の壁との間には間
隙が形成される。この間隙では、遮蔽したい電磁波の周
波数に応じた所定の間隔Ｄでシールドケース１３から遮
蔽材としての導電性小突起が突出する。これらの導電性
小突起がアースパターン１７とシールドケース１３との
間で連続的な導電性を形成することから、間隙を通じた
シールド空間２０からの電磁波の漏れは防止される。図
５に示すように、間隔Ｄは、Ｄ＝Ｃ／２ｆｃ（Ｃ：光
速、ｆｃ：カットオフ周波数）に従って決定される。算
出されたＤよりも小さい間隔で導電性小突起２１を配置
すれば電磁波の漏れは防止される。
ン１７に対向するシールドケース１３の壁との間には間
隙が形成される。この間隙では、遮蔽したい電磁波の周
波数に応じた所定の間隔Ｄでシールドケース１３から遮
蔽材としての導電性小突起が突出する。これらの導電性
小突起がアースパターン１７とシールドケース１３との
間で連続的な導電性を形成することから、間隙を通じた
シールド空間２０からの電磁波の漏れは防止される。図
５に示すように、間隔Ｄは、Ｄ＝Ｃ／２ｆｃ（Ｃ：光
速、ｆｃ：カットオフ周波数）に従って決定される。算
出されたＤよりも小さい間隔で導電性小突起２１を配置
すれば電磁波の漏れは防止される。
【００２０】次に本実施形態に係る回路基板用シールド
機構の形成方法を詳述する。まず、基板１６とシールド
ケース１３とを用意する。基板１３上には、例えば金メ
ッキといった金属膜の成膜を通じてアースパターン１７
を形成する。このアースパターン１７に囲まれた区画内
に回路ブロックを形成する。
機構の形成方法を詳述する。まず、基板１６とシールド
ケース１３とを用意する。基板１３上には、例えば金メ
ッキといった金属膜の成膜を通じてアースパターン１７
を形成する。このアースパターン１７に囲まれた区画内
に回路ブロックを形成する。
【００２１】一方、シールドケース１３の上下半体１３
ａ、１３ｂは、例えばＡＢＳ樹脂といったプラスチック
素材を用いた射出成形を通じて成形される。成形時に、
上下半体１３ａ、１３ｂの壁には間隔Ｄで土台突起が形
成される。この土台突起は、小さければ小さい程よく、
したがって、射出成形によって成形可能な最小のサイズ
に形成される。
ａ、１３ｂは、例えばＡＢＳ樹脂といったプラスチック
素材を用いた射出成形を通じて成形される。成形時に、
上下半体１３ａ、１３ｂの壁には間隔Ｄで土台突起が形
成される。この土台突起は、小さければ小さい程よく、
したがって、射出成形によって成形可能な最小のサイズ
に形成される。
【００２２】続いて、上下半体１３ａ、１３ｂの表面に
導体化処理すなわち金属成膜を施す。金属成膜には、銅
やニッケルといった素材が用いられ、メッキや蒸着（特
に真空蒸着）、スパッタリング法といった成膜法が採用
される。その結果、土台突起に金属成膜が施され、導電
性小突起２１が形成される。図６に示すように、このよ
うな成形および成膜によれば、例えば、直径０．４ｍ
ｍ、高さ０．２５ｍｍ導電性小突起２１が得られる。し
かも、導電性小突起２１の先端はドーム形に形成されて
いる。
導体化処理すなわち金属成膜を施す。金属成膜には、銅
やニッケルといった素材が用いられ、メッキや蒸着（特
に真空蒸着）、スパッタリング法といった成膜法が採用
される。その結果、土台突起に金属成膜が施され、導電
性小突起２１が形成される。図６に示すように、このよ
うな成形および成膜によれば、例えば、直径０．４ｍ
ｍ、高さ０．２５ｍｍ導電性小突起２１が得られる。し
かも、導電性小突起２１の先端はドーム形に形成されて
いる。
【００２３】続いて、図４に示すように、上下半体１３
ａ、１３ｂ間に基板１６を挟み込んで上下半体１３ａ、
１３ｂを互いにネジ１４で固定する。図６に示すよう
に、シールドケース１３では、ネジ用ボス２２の基板当
接面２２ａに対し、シールドケース１３の壁の基板対向
面１３ｃが０．１５ｍｍ窪んでいることから、ネジ１４
の締め付けによってネジ用ボス２２の基板当接面２２ａ
が基板１６に押しつけられても、シールドケース１３の
壁と基板１６との間には０．１５ｍｍの間隙が形成され
る。
ａ、１３ｂ間に基板１６を挟み込んで上下半体１３ａ、
１３ｂを互いにネジ１４で固定する。図６に示すよう
に、シールドケース１３では、ネジ用ボス２２の基板当
接面２２ａに対し、シールドケース１３の壁の基板対向
面１３ｃが０．１５ｍｍ窪んでいることから、ネジ１４
の締め付けによってネジ用ボス２２の基板当接面２２ａ
が基板１６に押しつけられても、シールドケース１３の
壁と基板１６との間には０．１５ｍｍの間隙が形成され
る。
【００２４】ここで、図６に示すように、導電性小突起
２１が基板当接面２２ａより０．１ｍｍ突出することか
ら、ネジ１４の締め付けによって導電性小突起２１のド
ーム形先端が変形しながら基板１６上のアースパターン
１７に確実に接触する。その結果、アースパターン１７
およびシールドケース１３間の連続的な導電性が確実に
確立される。しかも、導電性小突起２１の変形によれ
ば、変形後、アースパターン１７とシールドケース１３
の壁との間隙を縮小しようとする荷重が加わっても導電
性小突起２１が任意の剛性を発揮し、したがって、基板
１６とシールドケース１３とによって構成されるアセン
ブリ全体の剛性力を高めることができる。
２１が基板当接面２２ａより０．１ｍｍ突出することか
ら、ネジ１４の締め付けによって導電性小突起２１のド
ーム形先端が変形しながら基板１６上のアースパターン
１７に確実に接触する。その結果、アースパターン１７
およびシールドケース１３間の連続的な導電性が確実に
確立される。しかも、導電性小突起２１の変形によれ
ば、変形後、アースパターン１７とシールドケース１３
の壁との間隙を縮小しようとする荷重が加わっても導電
性小突起２１が任意の剛性を発揮し、したがって、基板
１６とシールドケース１３とによって構成されるアセン
ブリ全体の剛性力を高めることができる。
【００２５】このような導電性小突起２１の変形を達成
するには、シールドケース１３の土台突起を変形可能な
塑性素材で形成し、その土台突起の表面に導電性膜を形
成するのがよい。したがって、土台突起の材質は、前述
のＡＢＳ樹脂に限られず、変形を達成する素材であれば
よく、この土台突起自体に導電性を持たせて土台突起を
そのまま導電性小突起２１として用いてもよい。また、
導電性膜は、土台突起の変形に伴って亀裂を生じたりし
ない任意の柔軟性を有する素材であればよい。発明者が
実験によって確認した結果、特に、銅メッキの下塗りに
ニッケルメッキを重ねて成膜したものに良好な導電性が
得られた。ただし、ニッケルメッキ単体でも良好な変形
が得られる。しかも、前述のように、導電性小突起２１
を所定の間隔Ｄで配置すれば、導電性小突起２１のドー
ム形先端に荷重が集中的に作用し、その形状と相俟っ
て、ドーム形先端を容易に変形させることができる。こ
のとき、アースパターン１７とシールドケース１３とが
導電性小突起２１のみで接触するようにすれば、接触部
が全ての製品で共通に設定されることから、製品ごとの
シールド特性を安定化させることができる。
するには、シールドケース１３の土台突起を変形可能な
塑性素材で形成し、その土台突起の表面に導電性膜を形
成するのがよい。したがって、土台突起の材質は、前述
のＡＢＳ樹脂に限られず、変形を達成する素材であれば
よく、この土台突起自体に導電性を持たせて土台突起を
そのまま導電性小突起２１として用いてもよい。また、
導電性膜は、土台突起の変形に伴って亀裂を生じたりし
ない任意の柔軟性を有する素材であればよい。発明者が
実験によって確認した結果、特に、銅メッキの下塗りに
ニッケルメッキを重ねて成膜したものに良好な導電性が
得られた。ただし、ニッケルメッキ単体でも良好な変形
が得られる。しかも、前述のように、導電性小突起２１
を所定の間隔Ｄで配置すれば、導電性小突起２１のドー
ム形先端に荷重が集中的に作用し、その形状と相俟っ
て、ドーム形先端を容易に変形させることができる。こ
のとき、アースパターン１７とシールドケース１３とが
導電性小突起２１のみで接触するようにすれば、接触部
が全ての製品で共通に設定されることから、製品ごとの
シールド特性を安定化させることができる。
【００２６】加えて、上下半体１３ａ、１３ｂの固定に
あたってネジ１４を一対しか用いていないにも拘わら
ず、図５に示すように、適当な間隔で係合機構１５を配
置したことから、これらの係合機構１５によって上下半
体１３ａ、１３ｂ同士の確実な固定が図られる。このよ
うにネジの使用を極力排除することによって組立作業の
簡略化を図ることができる。しかも、導電性小突起２１
をシールドケース１３の導体化時に形成することができ
るので、遮蔽材の取り付けといった製造工程を省いたり
部品点数を減少させるたりすることによって製造コスト
の削減や生産性の向上が達成される。
あたってネジ１４を一対しか用いていないにも拘わら
ず、図５に示すように、適当な間隔で係合機構１５を配
置したことから、これらの係合機構１５によって上下半
体１３ａ、１３ｂ同士の確実な固定が図られる。このよ
うにネジの使用を極力排除することによって組立作業の
簡略化を図ることができる。しかも、導電性小突起２１
をシールドケース１３の導体化時に形成することができ
るので、遮蔽材の取り付けといった製造工程を省いたり
部品点数を減少させるたりすることによって製造コスト
の削減や生産性の向上が達成される。
【００２７】図７には、このようにして得られた回路基
板用シールド機構で、ネジ１４の締め付け力と、シール
ドケース１３およびアースパターン１７間の導電性小突
起２１の導電達成度との関係が示される。図７で、ネジ
１４の締め付け力は、アースパターン１７に対して導電
性小突起２１を押しつける荷重で表される。この荷重
は、シールドケース１３の剛性や突起の突出具合によっ
て調整される。一方、導電達成度は、導電性小突起２１
を通じて達成される電気抵抗によって表される。抵抗が
低いほどシールドケースおよびアースパターン間の通電
性は良好となる。図７から明らかなように、本実施形態
に係る導電性小突起２１によれば、２ｘ１０-2Ｎの荷重
を加えれば、ほぼ安定した通電性が確立され、荷重が３
ｘ１０-2Ｎを超えれば、安定的な通電性は確実なものと
なる。したがって、小さな荷重を加えるだけで、振動等
が加わっても導電性に支障をきたすことはない。
板用シールド機構で、ネジ１４の締め付け力と、シール
ドケース１３およびアースパターン１７間の導電性小突
起２１の導電達成度との関係が示される。図７で、ネジ
１４の締め付け力は、アースパターン１７に対して導電
性小突起２１を押しつける荷重で表される。この荷重
は、シールドケース１３の剛性や突起の突出具合によっ
て調整される。一方、導電達成度は、導電性小突起２１
を通じて達成される電気抵抗によって表される。抵抗が
低いほどシールドケースおよびアースパターン間の通電
性は良好となる。図７から明らかなように、本実施形態
に係る導電性小突起２１によれば、２ｘ１０-2Ｎの荷重
を加えれば、ほぼ安定した通電性が確立され、荷重が３
ｘ１０-2Ｎを超えれば、安定的な通電性は確実なものと
なる。したがって、小さな荷重を加えるだけで、振動等
が加わっても導電性に支障をきたすことはない。
【００２８】［第２実施形態］図８は本発明の第２実施
形態に係る回路基板用シールド機構を示す。この第２実
施形態では、基板１６表裏で互い違いに導電性小突起２
１が配置される。その結果、シールドケース１３ａ、１
３ｂが基板表裏から基板１６を挟み込む際に基板表裏で
交互に圧接力が加わるので、導電性小突起２１が確実に
アースパターンに接触することとなる。なお、前述の第
１実施形態と同様な構成に関しては同一の参照符号を付
してその詳細な説明を省略する。
形態に係る回路基板用シールド機構を示す。この第２実
施形態では、基板１６表裏で互い違いに導電性小突起２
１が配置される。その結果、シールドケース１３ａ、１
３ｂが基板表裏から基板１６を挟み込む際に基板表裏で
交互に圧接力が加わるので、導電性小突起２１が確実に
アースパターンに接触することとなる。なお、前述の第
１実施形態と同様な構成に関しては同一の参照符号を付
してその詳細な説明を省略する。
【００２９】［第３実施形態］図９は本発明の第３実施
形態に係る回路基板用シールド機構を示す。この第３実
施形態では、導電性小突起２１がアースパターンに一体
に形成される。導電性小突起２１は、土台突起とともに
基板を樹脂成形し、続いて、この土台突起に金属成膜を
施すことによって簡単に形成される。アースパターンの
形成時に同時に導電性小突起を形成することができ、遮
蔽材の取り付けといった製造工程を省いたり部品点数を
減少させるたりすることによって製造コストの削減や生
産性の向上が達成される。なお、前述の第１および２実
施形態と同様な構成に関しては同一の参照符号を付して
その詳細な説明を省略する。
形態に係る回路基板用シールド機構を示す。この第３実
施形態では、導電性小突起２１がアースパターンに一体
に形成される。導電性小突起２１は、土台突起とともに
基板を樹脂成形し、続いて、この土台突起に金属成膜を
施すことによって簡単に形成される。アースパターンの
形成時に同時に導電性小突起を形成することができ、遮
蔽材の取り付けといった製造工程を省いたり部品点数を
減少させるたりすることによって製造コストの削減や生
産性の向上が達成される。なお、前述の第１および２実
施形態と同様な構成に関しては同一の参照符号を付して
その詳細な説明を省略する。
【００３０】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、基板上の
アースパターンおよびシールドケースの壁間の間隙に変
形可能な導電性小突起を設けることから、導電性小突起
が変形することによってアースパターンおよびシールド
ケース間の連続的な導電性が確実に確立され、したがっ
て、導電ゴムやバネ性金属片と違って、基板にシールド
ケースを組み付ける際に取り扱いが容易な遮蔽材を提供
することができる。
アースパターンおよびシールドケースの壁間の間隙に変
形可能な導電性小突起を設けることから、導電性小突起
が変形することによってアースパターンおよびシールド
ケース間の連続的な導電性が確実に確立され、したがっ
て、導電ゴムやバネ性金属片と違って、基板にシールド
ケースを組み付ける際に取り扱いが容易な遮蔽材を提供
することができる。
【００３１】しかも、その導電性小突起を変形させれ
ば、変形後、アースパターンとシールドケースの壁との
間を縮小しようとする荷重が加わっても小突起が剛性を
発揮し、したがって、基板とシールドケースとによって
構成されるアセンブリ全体の剛性力を高めることができ
る。
ば、変形後、アースパターンとシールドケースの壁との
間を縮小しようとする荷重が加わっても小突起が剛性を
発揮し、したがって、基板とシールドケースとによって
構成されるアセンブリ全体の剛性力を高めることができ
る。
【００３２】基板およびシールドケース間を２ｘ１０-2
Ｎの荷重で互いに接触させれば、ほぼ安定した連続的な
導電性が確立され、この荷重を３ｘ１０-2Ｎに設定すれ
ば、安定的な導電性は確実なものとなる。したがって、
振動等が加わっても導電性に支障をきたすことはない。
Ｎの荷重で互いに接触させれば、ほぼ安定した連続的な
導電性が確立され、この荷重を３ｘ１０-2Ｎに設定すれ
ば、安定的な導電性は確実なものとなる。したがって、
振動等が加わっても導電性に支障をきたすことはない。
【００３３】また、導電性小突起をアースパターンに一
体に成形すれば、アースパターンの形成時に同時に導電
性小突起を形成することができ、遮蔽材の取り付けとい
った製造工程を省いたり部品点数を減少させるたりする
ことによって製造コストの削減や生産性の向上が達成さ
れる。導電性小突起は、土台突起とともに基板を樹脂成
形し、続いて、この土台突起に金属成膜を施すことによ
って簡単に形成される。
体に成形すれば、アースパターンの形成時に同時に導電
性小突起を形成することができ、遮蔽材の取り付けとい
った製造工程を省いたり部品点数を減少させるたりする
ことによって製造コストの削減や生産性の向上が達成さ
れる。導電性小突起は、土台突起とともに基板を樹脂成
形し、続いて、この土台突起に金属成膜を施すことによ
って簡単に形成される。
【００３４】さらに、導電性小突起をシールドケースに
一体に形成しても、遮蔽材の取り付けといった製造工程
を省いたり、部品点数を減少させたりすることができ
る。特に、銅メッキとニッケルメッキとの重ね塗りによ
って金属成膜を形成すれば、優れた導電性能が得られ
る。
一体に形成しても、遮蔽材の取り付けといった製造工程
を省いたり、部品点数を減少させたりすることができ
る。特に、銅メッキとニッケルメッキとの重ね塗りによ
って金属成膜を形成すれば、優れた導電性能が得られ
る。
【００３５】さらにまた、導電性小突起を電磁波の周波
数に応じて任意の間隔で配置すれば、基板とシールドケ
ースとが相対的に固定された際に、固定によって加わる
荷重が導電性小突起に集中的に作用して、導電性小突起
を確実に変形させることができる。しかも、この間隔Ｄ
をＤ＝Ｃ／２ｆｃから決定すれば、カットオフ周波数ｆ
ｃの電磁波がシールド空間から漏れることはない。
数に応じて任意の間隔で配置すれば、基板とシールドケ
ースとが相対的に固定された際に、固定によって加わる
荷重が導電性小突起に集中的に作用して、導電性小突起
を確実に変形させることができる。しかも、この間隔Ｄ
をＤ＝Ｃ／２ｆｃから決定すれば、カットオフ周波数ｆ
ｃの電磁波がシールド空間から漏れることはない。
【００３６】さらにまた、基板表裏で互いに違いに導電
性小突起を配置すれば、シールドケースが基板表裏から
基板を挟み込む際に基板表裏で交互に圧接力が加わるこ
とから、シールドケース間で基板を確実に保持すること
ができる。
性小突起を配置すれば、シールドケースが基板表裏から
基板を挟み込む際に基板表裏で交互に圧接力が加わるこ
とから、シールドケース間で基板を確実に保持すること
ができる。
【００３７】さらにまた、導電性小突起の先端をドーム
形に形成すれば、導電性小突起の確実な接触を図ること
ができる。
形に形成すれば、導電性小突起の確実な接触を図ること
ができる。
【図１】 携帯電話の全体構成図である。
【図２】 本発明の第１実施形態に係る回路基板用シー
ルド機構が適用されたシールドケースの拡大外観図であ
る。
ルド機構が適用されたシールドケースの拡大外観図であ
る。
【図３】 基板表裏の表面を示す平面図である。
【図４】 導電性小突起を強調したシールドケースの断
面図である。
面図である。
【図５】 シールドケースの上下半体の内面を示す平面
図である。
図である。
【図６】 導電性小突起の拡大図である。
【図７】 ネジの締め付け荷重と導電達成度との関係を
示すグラフである。
示すグラフである。
【図８】 本発明の第２実施形態に係る回路基板用シー
ルド機構を示す図である。
ルド機構を示す図である。
【図９】 本発明の第３実施形態に係る回路基板用シー
ルド機構を示す図である。
ルド機構を示す図である。
１３ シールドケース、１６ 基板、１７ アースパタ
ーン、２０ シールド空間、２１ 導電性小突起。
ーン、２０ シールド空間、２１ 導電性小突起。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−208700（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−300599（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−129789（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−222877（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−218676（ＪＰ，Ａ) 実開 昭57−55999（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−109492（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−39995（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭64−5495（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 9/00
Claims (11)
- 【請求項１】 基板表面に形成されて、該基板表面上の
回路ブロックを囲むアースパターンと、このアースパタ
ーンに沿った壁を有して前記基板表面上に配設され、前
記回路ブロックを収容するシールド空間を基板表面との
間で形成するシールドケースと、前記アースパターンお
よび前記シールドケースの壁間の間隙に設けられる導電
性の遮蔽材とを備え、前記遮蔽材によって、前記間隙を
通じた前記シールド空間からの電磁波の漏れを防止する
回路基板用シールド機構において、 前記遮蔽材は、前記基板に設けられる変形可能な導電性
小突起として一体形成されることを特徴とする回路基板
用シールド機構。 - 【請求項２】 前記基板は、基板表面に土台突起を形成
されつつ樹脂材から成形され、この土台突起に金属成膜
を施すことによって前記導電性小突起は形成されること
を特徴とする請求項１に記載の回路基板用シールド機
構。 - 【請求項３】 基板表面に形成されて、該基板表面上の
回路ブロックを囲むアースパターンと、このアースパタ
ーンに沿った壁を有して前記基板表面上に配設され、前
記回路ブロックを収容するシールド空間を基板表面との
間で形成するシールドケースと、前記アースパターンお
よび前記シールドケースの壁間の間隙に設けられる導電
性の遮蔽材とを備え、前記遮蔽材によって、前記間隙を
通じた前記シールド空間からの電磁波の漏れを防止する
回路基板用シールド機構において、 前記シールドケースは、樹脂材から成形されており、 前記遮蔽材は、前記シールドケースの壁に形成された土
台突起に金属成膜を施すことによって変形可能な導電性
小突起として形成されることを特徴とする 回路基板用シ
ールド機構。 - 【請求項４】 前記導電性小突起は、前記基板とシール
ドケースとを互いに固定する際に、前記アースパターン
および前記シールドケースの壁間で塑性変形または弾性
変形することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに
記載の回路基板用シールド機構。 - 【請求項５】 前記基板および前記シールドケースは、
少なくとも２ｘ１０−２Ｎの荷重下で互いに接触し合う
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の回
路基板用シールド機構。 - 【請求項６】 前記基板および前記シールドケースは、
少なくとも３ｘ１０−２Ｎの荷重下で互いに接触し合う
ことを特徴とする請求項５に記載の回路基板用シールド
機構。 - 【請求項７】 前記金属成膜は、前記土台突起に銅メッ
キを成膜した上にニッケルメッキを重ねて成膜して構成
されることを特徴とする請求項２又は３のいずれかに記
載の回路基板用シールド機構。 - 【請求項８】 前記導電性小突起は前記電磁波の周波数
に応じた間隔で配置されることを特徴とする請求項１乃
至７のいずれかに記載の回路基板用シールド機構。 - 【請求項９】 前記間隔Ｄは、Ｄ＝Ｃ／２ｆｃ（Ｃ：光
速、ｆｃ：カットオフ周波数）から決定されることを特
徴とする請求項８に記載の回路基板用シールド機構。 - 【請求項１０】 前記アースパターンは基板表裏に形成
され、前記シールドケースは基板表裏から基板を挟み込
み、前記導電性小突起は、基板表裏で互い違いに配置さ
れることを特徴とする請求項８又は９のいずれかに記載
の回路基板用シールド機構。 - 【請求項１１】 前記導電性小突起の先端はドーム形に
形成されることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれ
かに記載の回路基板用シールド機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17266696A JP2898603B2 (ja) | 1996-07-02 | 1996-07-02 | 回路基板用シールド機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17266696A JP2898603B2 (ja) | 1996-07-02 | 1996-07-02 | 回路基板用シールド機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1022671A JPH1022671A (ja) | 1998-01-23 |
| JP2898603B2 true JP2898603B2 (ja) | 1999-06-02 |
Family
ID=15946128
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17266696A Expired - Fee Related JP2898603B2 (ja) | 1996-07-02 | 1996-07-02 | 回路基板用シールド機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2898603B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6483719B1 (en) * | 2000-03-21 | 2002-11-19 | Spraylat Corporation | Conforming shielded form for electronic component assemblies |
| JP2002124785A (ja) * | 2000-10-13 | 2002-04-26 | New Japan Radio Co Ltd | 高周波回路基板の実装構造 |
| EP1501202B1 (en) | 2003-07-23 | 2012-03-28 | LG Electronics, Inc. | Internal antenna and mobile terminal having the internal antenna |
| JP5321215B2 (ja) * | 2009-04-17 | 2013-10-23 | Ｎｏｋ株式会社 | 電磁波シールド用ガスケット |
| JP5889643B2 (ja) * | 2012-01-23 | 2016-03-22 | 本田技研工業株式会社 | 電子制御ユニットのケース |
| CN104837327A (zh) * | 2015-05-21 | 2015-08-12 | 小米科技有限责任公司 | 电路保护结构及电子装置 |
| JP6584569B1 (ja) * | 2018-04-06 | 2019-10-02 | 三菱電機株式会社 | プリント基板 |
| JP7153984B2 (ja) * | 2018-07-13 | 2022-10-17 | 日立Astemo株式会社 | 電子制御装置 |
| JP7469970B2 (ja) * | 2020-06-26 | 2024-04-17 | 双葉電子工業株式会社 | 電子部品 |
| WO2024009500A1 (ja) * | 2022-07-08 | 2024-01-11 | 日立Astemo株式会社 | 電子制御装置、及び、電子制御装置の製造方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5755999U (ja) * | 1980-09-19 | 1982-04-01 | ||
| JPS62109492U (ja) * | 1985-12-26 | 1987-07-13 | ||
| JPS62208700A (ja) * | 1986-03-10 | 1987-09-12 | 松下電器産業株式会社 | マイクロ波装置 |
| JPS63300599A (ja) * | 1987-05-30 | 1988-12-07 | Fujitsu Ltd | 通信機器の電磁シ−ルド構造 |
| JPS645495U (ja) * | 1987-06-30 | 1989-01-12 | ||
| JPH08222877A (ja) * | 1995-02-16 | 1996-08-30 | Oki Electric Ind Co Ltd | シールドカバー取付構造 |
-
1996
- 1996-07-02 JP JP17266696A patent/JP2898603B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1022671A (ja) | 1998-01-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2825670B2 (ja) | 高周波回路装置のシールド構造 | |
| US5124889A (en) | Electromagnetic shielding apparatus for cellular telephones | |
| JPH0745982A (ja) | シールドケースとプリント配線板との接続構造 | |
| EP0522538B1 (en) | Portable radio communication apparatus with antenna enclosed in the casing | |
| US5235492A (en) | Electromagnetic shielding apparatus for cellular telephones | |
| JP3493808B2 (ja) | 電磁波遮蔽装置 | |
| EP1592208B1 (en) | Electrostatic preventing apparatus of mobile terminal and method thereof | |
| JPH11205181A (ja) | 腕時計型通信機およびそのアンテナ | |
| JP2002064601A (ja) | 移動電話装置及びその内蔵アンテナ | |
| JP2898603B2 (ja) | 回路基板用シールド機構 | |
| KR20100135294A (ko) | 휴대 통신 단말기용 일체형 안테나 및 이엠아이 차폐 지지 부재 | |
| US20020088629A1 (en) | Grounding device for a portable radio terminal | |
| KR20040081120A (ko) | 무선 데이터 전달을 채택한 디바이스용 전자파 적합성 장치 | |
| KR20080045053A (ko) | 플랫 케이블용 전기 커넥터 | |
| JP3098520B1 (ja) | シールド板付きジャック | |
| JPH0870195A (ja) | プリント回路基板のシールド方法 | |
| US7077692B2 (en) | Devices and methods for mounting circuit elements | |
| JPH0629684A (ja) | シールド筐体 | |
| JP3292453B2 (ja) | 電子機器のシールド構造 | |
| WO2003081972A1 (fr) | Terminal mobile | |
| JP3136298B2 (ja) | 携帯機器のシールド構造 | |
| JPH08307084A (ja) | 接続構造 | |
| JP2001111282A (ja) | 電磁波シールド成形品及びその製造方法 | |
| JP2000315962A (ja) | 通信機器及びその製造方法 | |
| JPH098487A (ja) | シールド構造 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080312 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090312 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100312 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100312 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110312 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110312 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120312 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130312 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130312 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140312 Year of fee payment: 15 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |