JP3136298B2 - 携帯機器のシールド構造 - Google Patents
携帯機器のシールド構造Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ハウジングにデ
ータ入力用の押しボタンを有する携帯機器のシールド構
造であって、特に、携帯電話機等の小型の携帯機器に適
したシールド構造に関する。
ータ入力用の押しボタンを有する携帯機器のシールド構
造であって、特に、携帯電話機等の小型の携帯機器に適
したシールド構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】携帯電話機にあっては、数字等に対応し
た各種の押しボタンをハウジングに設け、発信先の電話
番号の入力等を押しボタンの押圧操作により行う。この
ような携帯電話機は、一般に、制御回路部が設けられた
制御回路基板をハウジング内に収容し、この制御回路基
板の押しボタンと対向する面に押しボタンの接触部との
接触で開閉するスイッチ部を設け、また、無線回路部が
設けられた無線回路基板をシールドケースにより覆って
ハウジング内に収容する。
た各種の押しボタンをハウジングに設け、発信先の電話
番号の入力等を押しボタンの押圧操作により行う。この
ような携帯電話機は、一般に、制御回路部が設けられた
制御回路基板をハウジング内に収容し、この制御回路基
板の押しボタンと対向する面に押しボタンの接触部との
接触で開閉するスイッチ部を設け、また、無線回路部が
設けられた無線回路基板をシールドケースにより覆って
ハウジング内に収容する。
【０００３】ところが、上述した携帯電話機は、押しボ
タンの押圧操作により制御回路基板に曲げ荷重が作用
し、この曲げ荷重で制御回路部の電子部品の半田付け部
分に応力が発生して導通不良を生じることがあった。そ
こで、本出願人は先に、図９,１０に示すように、無線
回路基板５の表面の無線回路部（電子部品）６を覆うシ
ールドケース７に突起７ａを突設し、この突起７ａの先
端を制御回路基板３に制御回路部４の電子部品を避けて
当接させ、制御回路基板３の曲げ変形を抑制する携帯電
話機（便宜上、先行技術と称する）を提案した。なお、
図９,１０中、１は携帯電話機のハウジング、２は押し
ボタン、３は制御回路基板、４は制御回路部（電子部
品）である。
タンの押圧操作により制御回路基板に曲げ荷重が作用
し、この曲げ荷重で制御回路部の電子部品の半田付け部
分に応力が発生して導通不良を生じることがあった。そ
こで、本出願人は先に、図９,１０に示すように、無線
回路基板５の表面の無線回路部（電子部品）６を覆うシ
ールドケース７に突起７ａを突設し、この突起７ａの先
端を制御回路基板３に制御回路部４の電子部品を避けて
当接させ、制御回路基板３の曲げ変形を抑制する携帯電
話機（便宜上、先行技術と称する）を提案した。なお、
図９,１０中、１は携帯電話機のハウジング、２は押し
ボタン、３は制御回路基板、４は制御回路部（電子部
品）である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た先行技術にかかる携帯電話機にあっては、突起７ａを
制御回路部４の制御回路部４を避けて配置しなければな
らず、突起７ａの位置が制約を受け、制御回路基板３の
曲げ変形を有効に抑制することができず、制御回路部４
の半田付け部品の導通不良を確実に防止することが未だ
困難であった。また、この携帯電話機にあっては、突起
７ａの位置する空間がデッドスペースとなるため、ハウ
ジング１の小型化、薄型化を図る上で障害になるという
問題もあった。この発明は、上記問題に鑑みてなされた
もので、押しボタンの押圧操作に起因した導通不良を携
帯機器の大型化や厚型化を招くことなく確実に防止で
き、かつ、無線回路部の電磁遮蔽も確実に行える携帯機
器のシールド構造を提供することを目的とする。
た先行技術にかかる携帯電話機にあっては、突起７ａを
制御回路部４の制御回路部４を避けて配置しなければな
らず、突起７ａの位置が制約を受け、制御回路基板３の
曲げ変形を有効に抑制することができず、制御回路部４
の半田付け部品の導通不良を確実に防止することが未だ
困難であった。また、この携帯電話機にあっては、突起
７ａの位置する空間がデッドスペースとなるため、ハウ
ジング１の小型化、薄型化を図る上で障害になるという
問題もあった。この発明は、上記問題に鑑みてなされた
もので、押しボタンの押圧操作に起因した導通不良を携
帯機器の大型化や厚型化を招くことなく確実に防止で
き、かつ、無線回路部の電磁遮蔽も確実に行える携帯機
器のシールド構造を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明にかかる携帯機器のシールド構造は、ハウ
ジングの表面に押しボタンを有し、該押しボタンを押圧
操作してデータ入力を行う携帯機器において、インター
フェース基板と回路実装基板とを前記ハウジング内に並
設し、前記インターフェース基板に前記押しボタンの押
圧操作で開閉するスイッチ部を前記押しボタンと対面さ
せて設けるとともに、前記回路実装基板に前記インター
フェース基板側で無線回路部を設け、底壁部が略平板状
に形成された該無線回路部の電磁遮蔽用のシールドケー
スを前記インターフェース基板と前記回路基板との間に
該回路基板と当接させて固設し、該シールドケースの底
壁部を前記インターフェース基板と面で当接させた。
め、この発明にかかる携帯機器のシールド構造は、ハウ
ジングの表面に押しボタンを有し、該押しボタンを押圧
操作してデータ入力を行う携帯機器において、インター
フェース基板と回路実装基板とを前記ハウジング内に並
設し、前記インターフェース基板に前記押しボタンの押
圧操作で開閉するスイッチ部を前記押しボタンと対面さ
せて設けるとともに、前記回路実装基板に前記インター
フェース基板側で無線回路部を設け、底壁部が略平板状
に形成された該無線回路部の電磁遮蔽用のシールドケー
スを前記インターフェース基板と前記回路基板との間に
該回路基板と当接させて固設し、該シールドケースの底
壁部を前記インターフェース基板と面で当接させた。
【０００６】そして、この発明にかかる携帯機器のシー
ルド構造は、前記回路実装基板の表裏両面にそれぞれ無
線回路部を設けるとともに、前記回路実装基板の表裏両
面にそれぞれシールドケースを当接させて設け、表面側
のシールドケースを前記インターフェース基板と面で当
接させ、裏面側のシールドケースをハウジング内面と当
接させる態様（請求項２）に構成することができる。
ルド構造は、前記回路実装基板の表裏両面にそれぞれ無
線回路部を設けるとともに、前記回路実装基板の表裏両
面にそれぞれシールドケースを当接させて設け、表面側
のシールドケースを前記インターフェース基板と面で当
接させ、裏面側のシールドケースをハウジング内面と当
接させる態様（請求項２）に構成することができる。
【０００７】特に、この請求項２の態様は、前記インタ
ーフェース基板および前記回路実装基板を挿通する取付
ねじを前記ハウジングに螺着して前記インターフェース
基板と前記回路実装基板とを前記表面側のシールドケー
スを挟着した状態で前記ハウジングに一体的に取り付け
るとともに、前記ハウジング内面に前記インターフェー
ス基板および前記回路実装基板を貫通する取付ボス部を
突設し、該取付ボス部に螺着する取付ねじで前記裏面側
のシールドケースを前記ハウジングに取り付ける態様
（請求項３）に構成することができる。
ーフェース基板および前記回路実装基板を挿通する取付
ねじを前記ハウジングに螺着して前記インターフェース
基板と前記回路実装基板とを前記表面側のシールドケー
スを挟着した状態で前記ハウジングに一体的に取り付け
るとともに、前記ハウジング内面に前記インターフェー
ス基板および前記回路実装基板を貫通する取付ボス部を
突設し、該取付ボス部に螺着する取付ねじで前記裏面側
のシールドケースを前記ハウジングに取り付ける態様
（請求項３）に構成することができる。
【０００８】また、この発明にかかる携帯機器のシール
ド構造は、前記シールドケースの内面に前記回路実装基
板と当接する補強リブを形成する態様（請求項４）に、
さらに、前記回路実装基板に前記無線回路部とともに制
御回路部を実装領域を区画して実装し、前記シールドケ
ース内面に前記無線回路部を囲周して電磁遮蔽する仕切
リブを形成する態様（請求項５）に、またさらに、前記
インターフェース基板と前記シールドケースとの間に絶
縁シートを介装する態様（請求項８）に構成することが
できる。
ド構造は、前記シールドケースの内面に前記回路実装基
板と当接する補強リブを形成する態様（請求項４）に、
さらに、前記回路実装基板に前記無線回路部とともに制
御回路部を実装領域を区画して実装し、前記シールドケ
ース内面に前記無線回路部を囲周して電磁遮蔽する仕切
リブを形成する態様（請求項５）に、またさらに、前記
インターフェース基板と前記シールドケースとの間に絶
縁シートを介装する態様（請求項８）に構成することが
できる。
【０００９】特に、上記請求項５に記載の発明にかかる
携帯機器のシールド構造は、前記仕切リブが無線回路部
を構成する電子部品を個別的に囲周する枠状である態様
（請求項６）に、また、前記回路実装基板の表裏面のほ
ぼ全面をそれぞれ１つのシールドケースで覆い、これら
シールドケース内面にそれぞれ前記仕切リブを形成し、
該仕切リブを前記回路実装基板と平面方向に対応した位
置で当接させる態様（請求項７）に構成することができ
る。また、この発明は、上記のシールド構造を有した携
帯電話機として構成することができる。
携帯機器のシールド構造は、前記仕切リブが無線回路部
を構成する電子部品を個別的に囲周する枠状である態様
（請求項６）に、また、前記回路実装基板の表裏面のほ
ぼ全面をそれぞれ１つのシールドケースで覆い、これら
シールドケース内面にそれぞれ前記仕切リブを形成し、
該仕切リブを前記回路実装基板と平面方向に対応した位
置で当接させる態様（請求項７）に構成することができ
る。また、この発明は、上記のシールド構造を有した携
帯電話機として構成することができる。
【００１０】この発明にかかる携帯機器のシールド構造
は、回路実装基板とインターフェース基板とをハウジン
グ内に並設し、回路実装基板に少なくとも無線回路部
（望ましくは、無線回路部と制御回路部の双方）を実装
し、インターフェース基板に押しボタンの押圧操作によ
り開閉するスイッチ部を設ける。そして、これら回路実
装基板とインターフェース基板との間に回路実装基板の
無線回路部を電磁遮蔽するシールドケースを介設し、こ
のシールドケースを回路実装基板と当接させるとともに
インターフェース基板と面で当接させる。このため、イ
ンターフェース基板に作用する押しボタンの押圧力を面
接触するシールドケースにより確実に受け止めることが
でき、押しボタンの押圧操作による押圧力が回路実装基
板に及ぶことがなく、回路実装基板に応力が生じること
を防止でき、押しボタンの押圧操作に起因した導通不良
等の発生を防止できる。
は、回路実装基板とインターフェース基板とをハウジン
グ内に並設し、回路実装基板に少なくとも無線回路部
（望ましくは、無線回路部と制御回路部の双方）を実装
し、インターフェース基板に押しボタンの押圧操作によ
り開閉するスイッチ部を設ける。そして、これら回路実
装基板とインターフェース基板との間に回路実装基板の
無線回路部を電磁遮蔽するシールドケースを介設し、こ
のシールドケースを回路実装基板と当接させるとともに
インターフェース基板と面で当接させる。このため、イ
ンターフェース基板に作用する押しボタンの押圧力を面
接触するシールドケースにより確実に受け止めることが
でき、押しボタンの押圧操作による押圧力が回路実装基
板に及ぶことがなく、回路実装基板に応力が生じること
を防止でき、押しボタンの押圧操作に起因した導通不良
等の発生を防止できる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の携帯を図
面を参照して説明する。図１から図８はこの発明の一の
実施の形態にかかる携帯機器のシールド構造を携帯電話
機に適用して示し、図１が携帯電話機の正面図、図２が
図１のＡ−Ａ線矢視断面図、図３が図１のＢ−Ｂ矢視断
面図、図４が要部の平面図、図５が同要部の裏面図、図
６が同要部の側面図、図７が同要部の横断面図、図８
ａ，ｂが同要部の縦断面図である。
面を参照して説明する。図１から図８はこの発明の一の
実施の形態にかかる携帯機器のシールド構造を携帯電話
機に適用して示し、図１が携帯電話機の正面図、図２が
図１のＡ−Ａ線矢視断面図、図３が図１のＢ−Ｂ矢視断
面図、図４が要部の平面図、図５が同要部の裏面図、図
６が同要部の側面図、図７が同要部の横断面図、図８
ａ，ｂが同要部の縦断面図である。
【００１２】図１，２，３において、１０はハウジング
であり、ハウジング１０はフロントハーフ１１とリアハ
ーフ１２を有する。フロントハーフ１１には複数のボス
部１１ａが内面に突設され、リアハーフ１２には内側に
向かって凸のねじ座１２ａが内面に形成され、これらフ
ロントハーフ１１とリアハーフ１２はリアハーフ１２の
ねじ座１２ａに挿通した取付ビス１９がフロントハーフ
１１のボス部１１ａに螺着して締結される。なお、以下
の説明ではフロントハーフ１１側を表、リアハーフ１２
側を裏と称する。
であり、ハウジング１０はフロントハーフ１１とリアハ
ーフ１２を有する。フロントハーフ１１には複数のボス
部１１ａが内面に突設され、リアハーフ１２には内側に
向かって凸のねじ座１２ａが内面に形成され、これらフ
ロントハーフ１１とリアハーフ１２はリアハーフ１２の
ねじ座１２ａに挿通した取付ビス１９がフロントハーフ
１１のボス部１１ａに螺着して締結される。なお、以下
の説明ではフロントハーフ１１側を表、リアハーフ１２
側を裏と称する。
【００１３】また、フロントハーフ１１には、表面に数
字等に対応した複数の押しボタン１３が押圧操作可能に
設けられ、さらに、周知の液晶表示部１４、スピーカ部
１５およびマイク部１６が設けられる。リアハーフ１２
は外面側に凹の取付部を有し、この取付部に乾電池１７
ａを内蔵した周知の電池パック１７が着脱自在に取り付
けられる。なお、１８は引き出し可能なロッドアンテナ
であり、後述する無線回路部に接続する。
字等に対応した複数の押しボタン１３が押圧操作可能に
設けられ、さらに、周知の液晶表示部１４、スピーカ部
１５およびマイク部１６が設けられる。リアハーフ１２
は外面側に凹の取付部を有し、この取付部に乾電池１７
ａを内蔵した周知の電池パック１７が着脱自在に取り付
けられる。なお、１８は引き出し可能なロッドアンテナ
であり、後述する無線回路部に接続する。
【００１４】ハウジング１０内には、フロントハーフ１
１の押しボタン１３と対面してインターフェース基板２
１が、リアハーフ１２側に回路実装基板２２がインター
フェース基板２１と平行に収容される。図中明示しない
が、インターフェース基板２１は、表面に押しボタン１
３と対応した複数のスイッチ部を表面に、これらスイッ
チ部に接続する所定パターンの導電部を表裏に有し、ま
た、嵌合孔２１ａが表裏を貫通して形成される。このイ
ンターフェース基板２１は、フロントハーフ１１の前述
したボス部１１ａが嵌合孔２１ａに嵌合し、取付ビス２
３により回路実装基板２２と一体的にフロントハーフ１
１に固定される。取付ビス２３は、回路実装基板２２を
貫通してフロントハーフ１１に螺着する。
１の押しボタン１３と対面してインターフェース基板２
１が、リアハーフ１２側に回路実装基板２２がインター
フェース基板２１と平行に収容される。図中明示しない
が、インターフェース基板２１は、表面に押しボタン１
３と対応した複数のスイッチ部を表面に、これらスイッ
チ部に接続する所定パターンの導電部を表裏に有し、ま
た、嵌合孔２１ａが表裏を貫通して形成される。このイ
ンターフェース基板２１は、フロントハーフ１１の前述
したボス部１１ａが嵌合孔２１ａに嵌合し、取付ビス２
３により回路実装基板２２と一体的にフロントハーフ１
１に固定される。取付ビス２３は、回路実装基板２２を
貫通してフロントハーフ１１に螺着する。
【００１５】そして、インターフェース基板２１と回路
実装基板２２との間には後述する表側シールドケース３
１が狭着され、インターフェース基板２１は裏面のほぼ
全面が絶縁シート３３を介して表側シールドケース３１
と当接する。絶縁シート３３は、絶縁性の樹脂等の薄い
シートから構成され、インターフェース基板２１と表側
シールドケース３１を電気的に絶縁する。なお、インタ
ーフェース基板２１が裏面に導電パターンを有しない場
合は、絶縁シート３３を必ずしも設ける必要はなく、イ
ンターフェース基板２１の裏面と表側シールドケース３
１を直接に当接させることも可能である。
実装基板２２との間には後述する表側シールドケース３
１が狭着され、インターフェース基板２１は裏面のほぼ
全面が絶縁シート３３を介して表側シールドケース３１
と当接する。絶縁シート３３は、絶縁性の樹脂等の薄い
シートから構成され、インターフェース基板２１と表側
シールドケース３１を電気的に絶縁する。なお、インタ
ーフェース基板２１が裏面に導電パターンを有しない場
合は、絶縁シート３３を必ずしも設ける必要はなく、イ
ンターフェース基板２１の裏面と表側シールドケース３
１を直接に当接させることも可能である。
【００１６】回路実装基板２２は、ロッドアンテナ１８
側（以下、ロッドアンテナ１８側を上側と称し、反対側
を下側と称する）の表裏にそれぞれ制御用電子部品（制
御部）２５が、下側の表裏に無線用電子部品（無線部）
２６が実装され、また、表裏を貫通する嵌合孔２２ａが
形成される。この回路実装基板２２は、表裏のほぼ全面
がそれぞれ表側シールドケース３１と裏側シールドケー
ス３２により覆われる。この回路実装基板２２は、嵌合
孔２２ａにボス部１１ａを嵌合させて取付ビス２３によ
りインターフェース基板２１と一体的にハウジング１０
に固定され、前述したように、インターフェース基板２
１との間で表側シールドケース３１を狭着する。
側（以下、ロッドアンテナ１８側を上側と称し、反対側
を下側と称する）の表裏にそれぞれ制御用電子部品（制
御部）２５が、下側の表裏に無線用電子部品（無線部）
２６が実装され、また、表裏を貫通する嵌合孔２２ａが
形成される。この回路実装基板２２は、表裏のほぼ全面
がそれぞれ表側シールドケース３１と裏側シールドケー
ス３２により覆われる。この回路実装基板２２は、嵌合
孔２２ａにボス部１１ａを嵌合させて取付ビス２３によ
りインターフェース基板２１と一体的にハウジング１０
に固定され、前述したように、インターフェース基板２
１との間で表側シールドケース３１を狭着する。
【００１７】表側シールドケース３１と裏側シールドケ
ース３２は、導電性金属ケース、あるいは、樹脂製ケー
スに金属メッキを施して構成され、平面視形状が回路実
装基板２２と対応した矩形状をなす。表側シールドケー
ス３１は、略平板状の底壁部３１ａの周縁に全周にわた
って側壁部３１ｂを起設して構成され、側壁部３１ｂに
切欠３１ｆが形成される。この表側シールドケース３１
は、この側壁部３１ｂを回路実装基板２２の表面に当接
させて回路実装基板２２とインターフェース基板２１と
の間に狭着され、切欠３１ｆに前述したボス部１１ａが
嵌合し、底壁部３１ａの外面が前述した絶縁シート３３
を介してインターフェース基板２１の裏面と面で当接す
る。
ース３２は、導電性金属ケース、あるいは、樹脂製ケー
スに金属メッキを施して構成され、平面視形状が回路実
装基板２２と対応した矩形状をなす。表側シールドケー
ス３１は、略平板状の底壁部３１ａの周縁に全周にわた
って側壁部３１ｂを起設して構成され、側壁部３１ｂに
切欠３１ｆが形成される。この表側シールドケース３１
は、この側壁部３１ｂを回路実装基板２２の表面に当接
させて回路実装基板２２とインターフェース基板２１と
の間に狭着され、切欠３１ｆに前述したボス部１１ａが
嵌合し、底壁部３１ａの外面が前述した絶縁シート３３
を介してインターフェース基板２１の裏面と面で当接す
る。
【００１８】また、表側シールドケース３１には底壁部
３１ａの内面に複数の補強リブ３１ｃと仕切リブ３１ｄ
とが突設され、これらリブ３１ｃ，３１ｄが回路実装基
板２２の表面と当接する。補強リブ３１ｃは、略柱状を
有し、適宜の位置に適宜の間隔を隔て分散配置される。
仕切リブ３１ｄは、無線用電子部品２６の平面視外形と
対応した枠状をなし、回路実装基板２２の表面に実装さ
れた無線用電子部品２６を囲周して電磁遮蔽する。
３１ａの内面に複数の補強リブ３１ｃと仕切リブ３１ｄ
とが突設され、これらリブ３１ｃ，３１ｄが回路実装基
板２２の表面と当接する。補強リブ３１ｃは、略柱状を
有し、適宜の位置に適宜の間隔を隔て分散配置される。
仕切リブ３１ｄは、無線用電子部品２６の平面視外形と
対応した枠状をなし、回路実装基板２２の表面に実装さ
れた無線用電子部品２６を囲周して電磁遮蔽する。
【００１９】裏側シールドケース３２も、表側シールド
ケース３１と同様に、略平板状の底壁部３２ａの周縁に
側壁部３２ｂが、底壁部３２ａ内面に側壁部３２ｂの内
側で複数の補強リブ３２ｃと仕切リブ３２ｄが突設さ
れ、さらに、底壁部３２ａの外面に補強リブ３２ｅが略
格子状に形成される。側壁部３２ｂおよび各リブ３２
ｃ，３２ｄは回路実装基板２２の裏面に当接し、補強リ
ブ３２ｃが上述した表側シールドケース３１の補強リブ
３１ｃと対応した位置に形成され、仕切リブ３１ｄが回
路実装基板２２の裏面に実装された無線用電子部品２６
の外形と対応した枠状をなして無線用電子部品２６を囲
周して電磁遮蔽する。
ケース３１と同様に、略平板状の底壁部３２ａの周縁に
側壁部３２ｂが、底壁部３２ａ内面に側壁部３２ｂの内
側で複数の補強リブ３２ｃと仕切リブ３２ｄが突設さ
れ、さらに、底壁部３２ａの外面に補強リブ３２ｅが略
格子状に形成される。側壁部３２ｂおよび各リブ３２
ｃ，３２ｄは回路実装基板２２の裏面に当接し、補強リ
ブ３２ｃが上述した表側シールドケース３１の補強リブ
３１ｃと対応した位置に形成され、仕切リブ３１ｄが回
路実装基板２２の裏面に実装された無線用電子部品２６
の外形と対応した枠状をなして無線用電子部品２６を囲
周して電磁遮蔽する。
【００２０】また、この裏側シールドケース３２は内面
に突出するボス部３２ｆが形成され、このボス部３２ｆ
に前述した取付ねじ１９が貫通する。この裏側シールド
ケース３２は、ボス部３２ｆの先端がフロントハーフ１
１のボス部１１ａと当接し、外面がリアハーフ１２のね
じ座１２ａと当接し、リアハーフ１２のねじ座１２ａと
フロントハーフ１１のボス部１１ａとの間に狭着され
る。
に突出するボス部３２ｆが形成され、このボス部３２ｆ
に前述した取付ねじ１９が貫通する。この裏側シールド
ケース３２は、ボス部３２ｆの先端がフロントハーフ１
１のボス部１１ａと当接し、外面がリアハーフ１２のね
じ座１２ａと当接し、リアハーフ１２のねじ座１２ａと
フロントハーフ１１のボス部１１ａとの間に狭着され
る。
【００２１】なお、上述した実施の形態では、仕切リブ
３１ｄ，３２ｄが無線用電子部品２６を個別的に囲周し
て電磁遮蔽を行うが、複数の無線用電子部品２６を所定
の範囲に集中して配置し、これら所定範囲の複数の無線
用電子部品２６を包括的に囲周することも可能である。
また、シールドケース３１，３２はリアハーフ１２や回
路実装基板２２とフロントハーフ１１との間に狭着する
が、これらケース３１，３２に回路実装基板２２等に嵌
合する爪部を形成して直接に回路実装基板２２等に固定
することも可能である。
３１ｄ，３２ｄが無線用電子部品２６を個別的に囲周し
て電磁遮蔽を行うが、複数の無線用電子部品２６を所定
の範囲に集中して配置し、これら所定範囲の複数の無線
用電子部品２６を包括的に囲周することも可能である。
また、シールドケース３１，３２はリアハーフ１２や回
路実装基板２２とフロントハーフ１１との間に狭着する
が、これらケース３１，３２に回路実装基板２２等に嵌
合する爪部を形成して直接に回路実装基板２２等に固定
することも可能である。
【００２２】さらに、上述した実施の形態では、表側シ
ールドケース３１の側壁部３１ｂやリブ３１ｃ，３１ｄ
が回路実装基板に当接する位置と裏側シールドケース３
２の側壁部３２ｂやリブ３２ｃ，３２ｄが回路実装基板
に当接する位置に付いて特に言及しないが、これら側壁
部３１ｂ，３２ｂやリブ３１ｃ，３１ｄ，３２ｃ，３２
ｄの当接位置は回路実装基板２２の平面方向に一致させ
て平面方向の同一位置で当接させることが望ましい。ま
たさらに、上述した実施の形態では、回路実装基板２２
の表裏にそれぞれ１つのシールドケース３１，３２を設
けるが、回路実装基板２２の表裏にそれぞれ複数のシー
ルドケースを設け、無線用電子部品２６を個別的あるい
は複数の無線用電子部品２６を包括的に電磁遮蔽するこ
とも可能である。
ールドケース３１の側壁部３１ｂやリブ３１ｃ，３１ｄ
が回路実装基板に当接する位置と裏側シールドケース３
２の側壁部３２ｂやリブ３２ｃ，３２ｄが回路実装基板
に当接する位置に付いて特に言及しないが、これら側壁
部３１ｂ，３２ｂやリブ３１ｃ，３１ｄ，３２ｃ，３２
ｄの当接位置は回路実装基板２２の平面方向に一致させ
て平面方向の同一位置で当接させることが望ましい。ま
たさらに、上述した実施の形態では、回路実装基板２２
の表裏にそれぞれ１つのシールドケース３１，３２を設
けるが、回路実装基板２２の表裏にそれぞれ複数のシー
ルドケースを設け、無線用電子部品２６を個別的あるい
は複数の無線用電子部品２６を包括的に電磁遮蔽するこ
とも可能である。
【００２３】この実施の形態にあっては、回路実装基板
２２の表裏にそれぞれ無線用電子部品２６と制御用電子
部品２５を区画して設けるとともに、回路実装基板２２
の表裏をそれぞれシールドケース３１，３２により覆っ
て無線用電子部品２６の電磁遮蔽を行う。このため、無
線用電子部品２６から電磁波が漏洩することがなく、電
磁干渉を確実に防止できる。
２２の表裏にそれぞれ無線用電子部品２６と制御用電子
部品２５を区画して設けるとともに、回路実装基板２２
の表裏をそれぞれシールドケース３１，３２により覆っ
て無線用電子部品２６の電磁遮蔽を行う。このため、無
線用電子部品２６から電磁波が漏洩することがなく、電
磁干渉を確実に防止できる。
【００２４】そして、スイッチ部が設けられたインター
フェース基板２１を表側シールドケース３１とフロント
ハーフ１１との間に介設し、インターフェース基板２１
の裏面のほぼ全面を絶縁シート３３を介して表側シール
ドケース３１に当接させる。このため、押しボタン１３
の押圧操作に伴いインターフェース基板２１に作用する
力をシールドケース３１により確実に受け止めることが
でき、回路実装基板２２に曲げ応力等が発生せず導通不
良等を確実に防止でき、また、デッドスペースも発生せ
ず、ハウジング１０内の空間を有効に利用でき、小型化
と薄型化が図れる。特に、この実施の形態は、回路実装
基板２２の裏面にリアハーフ１２と当接するシールドケ
ース３２を設け、押しボタン１３の押圧操作による力を
回路実装基板２２を介してリアハーフ１２に負担させる
ため、曲げ応力の発生をより確実に防止できる。
フェース基板２１を表側シールドケース３１とフロント
ハーフ１１との間に介設し、インターフェース基板２１
の裏面のほぼ全面を絶縁シート３３を介して表側シール
ドケース３１に当接させる。このため、押しボタン１３
の押圧操作に伴いインターフェース基板２１に作用する
力をシールドケース３１により確実に受け止めることが
でき、回路実装基板２２に曲げ応力等が発生せず導通不
良等を確実に防止でき、また、デッドスペースも発生せ
ず、ハウジング１０内の空間を有効に利用でき、小型化
と薄型化が図れる。特に、この実施の形態は、回路実装
基板２２の裏面にリアハーフ１２と当接するシールドケ
ース３２を設け、押しボタン１３の押圧操作による力を
回路実装基板２２を介してリアハーフ１２に負担させる
ため、曲げ応力の発生をより確実に防止できる。
【００２５】また、この実施の形態においては、表側シ
ールドケース３１を回路実装基板２２によりインターフ
ェース基板２１とともに回路実装基板２２とフロントハ
ーフ１１との間に狭着し、裏側シールドケース３２をリ
アハーフ１２とフロントハーフ１１との間に狭着するた
め、これらシールドケース３１，３２の取付がビス等を
用いることなく行える。したがって、組立も容易であ
り、また、部品点数の削減も図れる。
ールドケース３１を回路実装基板２２によりインターフ
ェース基板２１とともに回路実装基板２２とフロントハ
ーフ１１との間に狭着し、裏側シールドケース３２をリ
アハーフ１２とフロントハーフ１１との間に狭着するた
め、これらシールドケース３１，３２の取付がビス等を
用いることなく行える。したがって、組立も容易であ
り、また、部品点数の削減も図れる。
【００２６】なお、上述した実施の形態では、携帯機器
として携帯電話を例示するが、この発明の適用対象は携
帯電話機に限定されるものではなく、無線回路部を内蔵
した種々の携帯機器に適用することが可能である。
として携帯電話を例示するが、この発明の適用対象は携
帯電話機に限定されるものではなく、無線回路部を内蔵
した種々の携帯機器に適用することが可能である。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように、この発明にかかる
携帯機器のシールド構造によれば、回路実装基板に制御
回路部と無線回路部とを設け、無線回路部を覆うシール
ドケースを回路実装基板に当接させて設けるとともに、
押しボタンスイッチの押圧操作により開閉するスイッチ
部が設けられたインターフェース基板をシールドケース
に面で当接させて設けるため、押しボタンの押圧操作に
起因した導通不良を有効に防止でき、また、電磁遮蔽を
確実に行える。
携帯機器のシールド構造によれば、回路実装基板に制御
回路部と無線回路部とを設け、無線回路部を覆うシール
ドケースを回路実装基板に当接させて設けるとともに、
押しボタンスイッチの押圧操作により開閉するスイッチ
部が設けられたインターフェース基板をシールドケース
に面で当接させて設けるため、押しボタンの押圧操作に
起因した導通不良を有効に防止でき、また、電磁遮蔽を
確実に行える。
【図１】この発明の一の実施の形態にかかる携帯機器の
シールド構造が適用された携帯電話機の平面図である。
シールド構造が適用された携帯電話機の平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ矢視断面図である。
【図４】同携帯電話機の要部の平面図である。
【図５】同要部の裏面図である。
【図６】同要部の側面図である。
【図７】同要部の横断面図である。
【図８】ａが同要部の縦断面図、ｂがａの一部を拡大し
た図である。
た図である。
【図９】先行技術にかかる携帯電話機の縦断面図であ
る。
る。
【図１０】同携帯電話機の横断面図である。
【符号の説明】 １０ ハウジング １１ フロントハーフ １１ａ ボス部 １２ リアハーフ １３ 押しボタン １９ 取付ビス ２１ インターフェース基板 ２２ 回路実装基板 ２３ 取付ビス ３１ 表側シールドケース ３１ａ 底壁部 ３１ｂ 側壁部 ３１ｃ 補強リブ ３１ｄ 仕切リブ ３２ 裏側シールドケース ３２ａ 底壁部 ３２ｂ 側壁部 ３２ｃ 補強リブ ３２ｄ 仕切リブ ３２ｅ 補強リブ ３３ 絶縁シート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 立石 純広 東京都中野区東中野三丁目14番20号 国 際電気株式会社内 (72)発明者 村田 和雄 東京都中野区東中野三丁目14番20号 国 際電気株式会社内 (56)参考文献 特開 平８−46384（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−21979（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−215500（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−159940（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H04M 1/02 - 1/23 H05K 9/00
Claims (9)
- 【請求項１】 ハウジングの表面に押しボタンを有し、
該押しボタンを押圧操作してデータ入力を行う携帯機器
において、 インターフェース基板と回路実装基板とを前記ハウジン
グ内に並設し、前記インターフェース基板に前記押しボ
タンの押圧操作で開閉するスイッチ部を前記押しボタン
と対面させて設けるとともに、前記回路実装基板に前記
インターフェース基板側で無線回路部を設け、底壁部が
略平板状に形成された該無線回路部の電磁遮蔽用のシー
ルドケースを前記インターフェース基板と前記回路基板
との間に該回路基板と当接させて固設し、該シールドケ
ースの底壁部を前記インターフェース基板と面で当接さ
せたことを特徴とする携帯機器のシールド構造。 - 【請求項２】 前記回路実装基板の表裏両面にそれぞれ
無線回路部を設けるとともに、前記回路実装基板の表裏
両面にそれぞれシールドケースを当接させて設け、表面
側のシールドケースを前記インターフェース基板と面で
当接させ、裏面側のシールドケースをハウジング内面と
当接させた請求項１に記載の携帯機器のシールド構造。 - 【請求項３】 前記インターフェース基板および前記回
路実装基板を挿通する取付ねじを前記ハウジングに螺着
して前記インターフェース基板と前記回路実装基板とを
前記表面側のシールドケースを挟着した状態で前記ハウ
ジングに一体的に取り付けるとともに、前記ハウジング
内面に前記インターフェース基板および前記回路実装基
板を貫通する取付ボス部を突設し、該取付ボス部に螺着
する取付ねじで前記裏面側のシールドケースを前記ハウ
ジングに取り付けた請求項２に記載の携帯機器のシール
ド構造。 - 【請求項４】 前記シールドケースの内面に前記回路実
装基板と当接する補強用のリブを形成した請求項１から
請求項３のいずれか１項に記載の携帯機器のシールド構
造。 - 【請求項５】 前記回路実装基板に前記無線回路部とと
もに制御回路部を実装領域を区画して実装し、前記シー
ルドケース内面に前記無線回路部を囲周して電磁遮蔽す
る仕切用のリブを形成した請求項１から請求項４のいず
れか１項に記載の携帯機器のシールド構造。 - 【請求項６】 前記仕切用のリブは無線回路部を構成す
る電子部品を個別的に囲周する枠状である請求項５に記
載の携帯機器のシールド構造。 - 【請求項７】 前記回路実装基板の表裏面のほぼ全面を
それぞれ１つの表側シールドケースと裏面側シールドケ
ースで覆い、これら表裏のシールドケース内面にそれぞ
れ前記リブを形成し、該リブを前記回路実装基板と平面
方向に対応した位置で当接させた請求項５または請求項
６記載の携帯機器のシールド構造。 - 【請求項８】 前記インターフェース基板と前記シール
ドケースとの間に絶縁シートを介装した請求項１から請
求項７のいずれか１項に記載の携帯機器のシールド構
造。 - 【請求項９】 請求項１から請求項８のいずれか１項に
記載のシールド構造を有した携帯電話機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08206601A JP3136298B2 (ja) | 1996-07-17 | 1996-07-17 | 携帯機器のシールド構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08206601A JP3136298B2 (ja) | 1996-07-17 | 1996-07-17 | 携帯機器のシールド構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1032625A JPH1032625A (ja) | 1998-02-03 |
| JP3136298B2 true JP3136298B2 (ja) | 2001-02-19 |
Family
ID=16526101
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08206601A Expired - Fee Related JP3136298B2 (ja) | 1996-07-17 | 1996-07-17 | 携帯機器のシールド構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3136298B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000209314A (ja) | 1999-01-13 | 2000-07-28 | Nec Corp | 携帯用通信機 |
| JP2001066252A (ja) * | 1999-08-26 | 2001-03-16 | Matsushita Electric Works Ltd | 光散乱式粒子検知センサ |
| JP4601879B2 (ja) * | 2001-09-14 | 2010-12-22 | パナソニック株式会社 | 携帯電子機器及びｂｇａパッケージ保護装置 |
| JP2003229938A (ja) | 2002-02-04 | 2003-08-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 折畳式携帯電話装置 |
| JP2005005200A (ja) | 2003-06-13 | 2005-01-06 | Fujitsu Ltd | 電池収容構造および携帯端末 |
| WO2008004518A1 (fr) * | 2006-07-07 | 2008-01-10 | Sharp Kabushiki Kaisha | Système de gestion de santé, terminal à utilisation individuelle, procédé d'intégration de données de gestion de santé |
| KR20200133096A (ko) * | 2019-05-16 | 2020-11-26 | 희성전자 주식회사 | 디스플레이 장치 및 디스플레이 장치의 미들 캐비넷 및 백 커버의 접합방법 |
-
1996
- 1996-07-17 JP JP08206601A patent/JP3136298B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1032625A (ja) | 1998-02-03 |
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