JP4554331B2

JP4554331B2 - 電子機器の連結構造及び電子機器

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Publication number: JP4554331B2
Application number: JP2004308583A
Authority: JP
Inventors: 和登伊藤
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2004-10-22
Filing date: 2004-10-22
Publication date: 2010-09-29
Anticipated expiration: 2024-10-22
Also published as: JP2006121520A

Description

本発明は、携帯電話機等の電子機器、より詳細には、少なくとも２つの筐体を含み、当該筐体が開閉可能に連結された電子機器及びその連結構造に関するものである。

２つの筐体を開閉自在に連結した電子機器として、例えば特許文献１ではヒンジ部により開閉可能な携帯電話機が開示されている。このような携帯電話機のヒンジ部は、概ね図１０に示すように構成されている。図１０は従来の携帯電話機１００を一部分解して示す図であり、携帯電話機１００は、第１筐体１０２の正面側カバー１０２ａに設けられたヒンジ部１０２ｂと、第２筐体１０３の正面側カバー１０３ａに設けられた不図示のヒンジ部とに、軸部材１０４が回動可能に挿通されることにより開閉可能に固定される。また、ヒンジ部には各筐体に設けられた電子部品又は基板を互いに電気的に接続するためのフレキシブル配線板１０５が設けられる。筐体及び軸部材は樹脂により形成されている。
特開２００３−１０１６２３号公報

連結部は、筐体間を電気的に接続する信号線を筐体から延出させるための孔部や筐体を連結する部材を軸支するための孔部が設けられることから、筐体外部から筐体内部へ通じる隙間が多い。このため、連結部の隙間から静電気が筐体内部へ入り込み易い。筐体内部に静電気が入り込むと、筐体間を結ぶフレキシブル配線板１０５などの信号線にノイズが生じる。信号線に印加された電圧により、信号線に接続された電子部品が破壊されることもある。

本発明の課題は、連結部を介して筐体内部に放電される静電気の影響を軽減可能な電子機器の連結構造及び電子機器を提供することにある。

本発明の連結構造は、回路基板と当該回路基板をシールドし当該回路基板のグランドに電気的に導通されるシールド体とが内設される第１筐体と、電子部品が内設される第２筐体とを連結部材により開閉可能に連結する電子機器の連結構造であって、前記連結部材内部には、前記第１筐体内部と第２筐体内部とを連通する通路が形成され、前記通路には、前記回路基板と前記電子部品とを電気的に接続する接続部材が配置され、前記連結部材は、導電性を有し、前記シールド体に電気的に導通されている。

好適には、前記連結部材及び前記シールド体は、ねじ部材により前記第１筐体に共締めされ、互いに圧着される。

好適には、前記第１又は第２筐体に一体的に設けられ、前記連結部材が挿通されるヒンジ部を更に備え、前記ヒンジ部は、前記第１又は第２筐体内部に設けられた電気／音響変換手段の放音又は集音のための音孔を有し、前記音孔よりも小さい孔部が複数設けられた金属製の網状体が前記音孔を覆うように設けられている。

好適には、前記音孔を有する前記ヒンジ部には、前記電気／音響変換手段及び前記音孔の間の音道を有する音道体が設けられ、前記音道体は、前記接続部材と前記網状体との距離を所定量確保するよう、前記接続部材を位置決めする位置決め部材を備える。

本発明の電子機器は、回路基板と当該回路基板をシールドし当該回路基板のグランドに電気的に導通されるシールド体とが内設される第１筐体と、電子部品が内設される第２筐体と、前記第１筐体と第２筐体とを開閉可能に連結する連結部材と、を備え、前記第１筐体及び第２筐体は、筐体内部から筐体外部へ開口する孔部を有し、互いの孔部に前記連結部材が介在して互いに連結され、前記連結部材内部には、前記第１筐体内部と前記第２筐体内部との間を連通する通路が設けられ、前記通路には、前記回路基板と前記電子部品とを電気的に接続する接続部材が配置され、前記第１又は第２筐体には、前記連結部材を内包するヒンジ部が一体的に設けられ、前記ヒンジ部には、導電性の導電部材が設けられ、前記導電部材は、前記連結部材との距離が前記接続部材との距離よりも短くなるように配置され、前記連結部材は、導電性を有し、前記シールド体に電気的に導通されている。

本発明によれば、連結部を介して筐体内部に放電される静電気の影響を軽減することができる。

図１及び図２は、本発明を適用した携帯電話機の一実施形態を示す外観斜視図である。携帯電話機１はいわゆる折り畳み式の携帯電話機として構成されており、図１は開状態を、図２は閉状態を示している。

携帯電話機１は、第１筐体２と、第２筐体３とを備え、第１筐体２及び第２筐体３は連結部４により、連結部４側を回動の中心として開閉可能に連結されている。第１筐体２及び第２筐体３は、閉状態で互いに対向する面（正面）側の正面側ケース２ｃ、３ｃと、その背面側の背面側ケース２ｄ、３ｄとをそれぞれ備えている。正面側、背面側ケース２ｃ、３ｃ、２ｄ、３ｄは、閉状態で一方の筐体側から他方の筐体側を見たときに、互いの輪郭が略一致するように形成されている。これらケースは、例えば樹脂によりそれぞれ一体成形される。

第１筐体２は正面側に操作部１１を備えている。操作部１１には、テンキーボタン１１ａ等の携帯電話機１を操作するための各種ボタンが配置されている。第２筐体３には、正面側に画像を表示するメイン表示部２１と、その背面側に画像を表示するサブ表示部２２とが、それぞれ各面に沿って設けられている。メイン表示部２１及びサブ表示部２２は、例えば液晶表示ディスプレイによって構成される。また、第２筐体３の背面には、サブ表示部２２の動作を制御するための押しボタン２３が設けられる。

図３は携帯電話機１の内部構成を閉状態で示す斜視図であり、図４は第１筐体２の内部構成を示す斜視図である。なお、図３及び図４とも構成要素の一部を省略している。

第１筐体２の内部には、高周波回路等の各種回路が配置される回路基板３１と、回路基板３１上に積層され、回路基板３１上の回路から放出される又は外部から侵入する電磁波を遮断するためのシールドケース（シールド体）３２（図４参照）とが設けられる。

回路基板３１は、例えばパターン層、絶縁層、グランド層、電源層を積層した多層式のプリント基板として構成されている。回路基板３１は、不図示の電池に接続されて電力が供給されている。シールドケース３２は、例えば樹脂で成形された基部の表面にメッキ処理が施されて形成されており、導電性を有している。また、シールドケース３２は、回路基板３１に平行な面と、当該平行な面から回路基板３１側に延び、平行な面を区画する壁部とを有している。当該壁部は回路基板３１に当接し、回路基板３１上の電子部品等は当該壁部間に収納される。

回路基板３１及びシールドケース３２は、第１筐体２を正面側から見て、第１筐体２の略全域に亘って広がるように配置されている。回路基板３１とシールドケース３２とは、例えば回路基板３１に設けられた貫通孔に挿通される導電性のネジがシールドケース３２に設けられたネジボス（いずれも不図示）に螺合されることにより、互いに固定されるとともに、シールドケース３２と回路基板３１のグランド層とが電気的に接続される。

回路基板３１及びシールドケース３２は、正面側ケース２ｃと背面側ケース２ｄとの固定に伴って第１筐体２に固定される。すなわち、正面側ケース２ｃと背面側ケース２ｄとは、正面側ケース２ｃの裏側に設けられたネジボス２ｅ、５１ａに、背面側ケース２ｄを貫通するネジ５０１を螺着することにより固定され、一方、回路基板３１及びシールドケース３２には、切り欠き部３１ｂ、３２ｅ、孔部３２ｆが設けられており、これら切欠き部や孔部にネジボス２ｅ、５１ａが嵌め込まれることにより回路基板３１及びシールドケース３２は第１筐体２に固定される。なお、このような第１筐体２への固定に伴って、回路基板３１とシールドケース３２とは一層堅固に固定される。シールドケース３２には、後述するヒンジパーツ５３、５４が固定されるヒンジパーツ固定部３２ｇが連結部４側に突出するように設けられており、孔部３２ｆはヒンジパーツ固定部３２ｇに設けられている。

第２筐体３内部には、メイン表示部２１（図１参照）と、メイン表示部２１の通電制御等の所定の制御を行うための回路基板４４と、サブ表示部２２と、サブ表示部２２の通電制御等の所定の制御を行うための駆動部４２と、駆動部４２に接続され、押圧操作に応じて接点の開閉がなされる押圧スイッチ４３とが設けられている。なお、メイン表示部２１、回路基板４４、サブ表示部２２、駆動部４２、押圧スイッチ４３は、いずれも本発明の第２筐体に設けられた電子部品として機能する。回路基板４４は、例えば回路基板３１と同様に多層式のプリント基板によって構成される。駆動部４２は例えばＩＣによって構成される。押圧スイッチ４３上には押しボタン２３（図２参照）が配置されており、押しボタン２３の押し込み操作により、押圧スイッチ４３は押圧される。

図５は連結部４を分解して示す斜視図であり、図６は図５の状態から一部組み立てた状態を示す斜視図である。連結部４は、第１筐体２に一体的に設けられた第１ヒンジ部５１と、第２筐体３に一体的に設けられた第２ヒンジ部５２と、連結部材としての第１ヒンジパーツ５３、第２ヒンジパーツ５４とを備えている。

第１ヒンジ部５１は、第１筐体２の正面側ケース２ｃと背面側ケース２ｄとが互いに固定されることにより、正面側ケース２ｃ及び背面側ケース２ｄの端部により形成される。ただし、図５及び図６では、背面側ケース２ｄを省略して図示している。第１ヒンジ部５１は、第１筐体２の連結側端部中央に第２ヒンジ部５２を受け入れ可能な凹部２ｆが形成されることにより、連結側端部両側にそれぞれ設けられる。各第１ヒンジ部５１は、第１ヒンジパーツ５３、第２ヒンジパーツ５４にそれぞれ対応する。凹部２ｆを囲む壁部のうち、第１筐体２及び第２筐体３の回転軸に直交する壁部５１ｃには、ヒンジパーツ５３、５４が嵌合する孔部５１ｄが設けられている。また、正面側ケース２ｃから背面側ケース２ｄ側（図中上方）へ突出するネジボス５１ａ、５１ｂが回転軸に略直交する方向へ略直列に設けられている。

第２ヒンジ部５２は、第２筐体３の正面側ケース３ｃに一体的に設けられている。第２ヒンジ部５２は、正面側ケース３ｃから正面側（図中下方）に突出し、第１筐体２及び第２筐体３の回転軸を軸とする円筒状に形成されている。第２ヒンジ部５２には、中空部５２ａと、円筒の両端面にて中空部５２ａから筐体外部側へ開口する孔部５２ｃと、円筒の側面にて中空部５２ａから筐体内部側へ開口する孔部５２ｄとが形成されている。

第１ヒンジパーツ５３は、第１筐体２に固定される第１筐体側パーツ５５と、第１筐体側パーツ５５に対して回動可能に設けられ、第２筐体３に固定される第２筐体側パーツ５６とを備えている。第１筐体側パーツ５５は、例えば金属の一体成形により形成され、第２筐体側パーツ５６は、樹脂などにより形成されて第１筐体側パーツ５５に回転可能に固定される。

第１筐体側パーツ５５は、貫通孔５５ｃを有する第１固定部５５ａと、貫通孔５５ｄを有し、貫通孔の貫通方向への高さが第１固定部５５ａよりも大きい第２固定部５５ｂとを備えている。第１固定部５５ａ及び第２固定部５５ｂは、正面側ケース２ｃ側に開口する箱状に形成されて内部は空洞となっている。

第２固定部５５ｂの高さは、ネジボス５１ｂの高さに第２固定部５５ｂの板厚を加算した高さに略等しく設定されており、図６に示すように、第２固定部５５ｂが正面側ケース２ｃに当接すると、貫通孔５５ｄの背面側にネジボス５１ｂが当接する。貫通孔５５ｄに挿通されるネジ５０２がネジボス５１ｂに螺合されて、第２固定部５５ｂは正面側ケース２ｃに固定される。

第１固定部５５ａの貫通孔５５ｃにはネジボス５１ａが嵌合する。貫通孔５５ｃから突出したネジボス５１ａは更に、ヒンジパーツ固定部３２ｇ（図４参照）の孔部３２ｆに嵌合する。そして、上述のように、背面側ケース２ｄを貫通するネジ５０１がネジボス５１ａに螺合される。貫通孔５５ｃ方向への第１固定部の高さと、ヒンジパーツ固定部３２ｇの厚さとを加算した厚さは、第１筐体２の正面側ケース２ｃ及び背面側ケース２ｄの内側面間の距離に略等しく設定されている。従って、第１固定部５５ａと、ヒンジパーツ固定部３２ｇとは、ネジ５０１により第１筐体２に共締めされて互いに圧着される。なお、ネジ５０１は例えば金属により形成され導電性を有している。

第１筐体側パーツ５５は、第２ヒンジ部の軸方向へ開口する不図示の孔部を有する摺動部５５ｅを更に備えている。摺動部５５ｅは中空状に形成されている。摺動部５５ｅの孔部には、当該孔部の周方向に、すなわち、第１筐体２及び第２筐体３の回動の方向に摺動可能に第２筐体側パーツ５６が挿入される。なお、摺動部５５ｅ内部には、携帯電話機１の開閉に伴ってクリック感を生じさせるための付勢手段あるいはカム機構等の各種手段が設けられる。

第２筐体側パーツ５６は、第２ヒンジ部５２の中空部５２ａに孔部５２ｃを介して挿入される挿入部５６ａを備えている。第２ヒンジ部５２の軸方向への挿入部５６ａの長さは、第２ヒンジ部５２の長さの半分あるいはそれよりも若干短く設定されている。挿入部５６ａは略板状に形成されている。挿入部５６ａには、第２ヒンジ部５２の軸方向に延びる不図示の溝部が設けられており、当該溝部が、第２ヒンジ部５２に設けられ、中空部５２ａへ突出するとともに軸方向に延びる突条部５２ｂに嵌合して、第２筐体側パーツ５６の第２ヒンジ部５２に対する周方向への移動が規制される。

第２ヒンジパーツ５４は、基部５７と、パッキン５８とを備えている。基部５７及びパッキン５８は、例えば金属の一体成形によりそれぞれ形成される。

基部５７は、第１ヒンジパーツ５３の第１筐体側パーツ５５と同様に、貫通孔５７ｃを有する第１固定部５７ａと、貫通孔５７ｄを有し、貫通孔の貫通方向への高さが第１固定部５７ａの高さよりも大きい第２固定部５７ｂとを備え、貫通孔５７ｃ、５７ｄを貫通するネジ５０１、５０２がネジボス５１ａ、５１ｂに螺合されることにより、第１筐体２に固定される。第１固定部５７ａ、第２固定部５７ｂの高さの設定や、第１固定部５７ａと、シールドケース３２のヒンジパーツ固定部３２ｇとがネジ５０１により第１筐体２に共締めされて互いに圧着されることも第１筐体側パーツ５５と同様である。

図７は第２ヒンジ部５２と第２ヒンジパーツ５４との接続状態を示す分解斜視図であり、図８は図７の状態から一部分解して示す分解斜視図である。

基部５７は、第２ヒンジ部５２の孔部５２ｃから中空部５２ａへ挿入される挿入部５７ｅを更に備えている。挿入部５７ｅは、パッキン５８の孔部５８ａに嵌合し、パッキン５８を介して孔部５２ｃへ挿入される。挿入部５７ｅから第２固定部５７ｂへかけては、第１筐体２の外縁に沿う側に溝部５７ｆが形成されている。パッキン５８には、孔部５８ａに突出し、溝部５７ｆの挿入部５７ｅ側の位置の縁部に嵌合する突条部５８ｂが設けられており、当該突条部５８ｂが溝部５７ｆの縁部に嵌合することにより、孔部５８ａの周方向へのパッキン５８の基部５７に対する移動は規制される。パッキン５８は第２ヒンジ部５２の孔部５２ｃに嵌合するとともに、第２ヒンジ部５２の周方向に、すわなち第１筐体２及び第２筐体３の回動の方向に摺動可能である。

なお、挿入部５７ｅ及びパッキン５８の第２ヒンジ部５２に挿入される長さは、第２ヒンジ部５２の軸方向長さの１／１０程度であり、中空部５２ａには比較的広いスペースが確保され、後述のようにスピーカ７１を収納するインナーブラケット７２が設けられる。

溝部５７ｆにより、又は溝部５７ｆ及びパッキン５８の孔部５８ａにより、ヒンジパーツ５４内部には、第１筐体２の内部と第２筐体３の内部とを連通する通路５９が形成される。通路５９には、第１筐体２の回路基板３１と、第２筐体３の駆動部４２等の電子部品とを電気的に接続する複数の信号線（接続部材）６１が配置される。なお、信号線６１は、第２ヒンジ部５２の孔部５２ｃ、５２ｄ、パッキン５８の孔部５８ａに挿通される。また、基部５７に形成される通路５９を溝部５７ｆによって形成しているため、携帯電話機１の組み立ての際には、図８に示すように、信号線６１を回路基板３１及び第２筐体３の電子部品に接続した後でも、基部５７を取り付けることが可能である。信号線６１は、例えば金属製の線材を絶縁物で覆ったケーブルにより構成される。

図９は、第２ヒンジ部５２の内部構成等を示す分解斜視図である。第２ヒンジ部５２の内部には、音響／電気変換手段としてのスピーカ７１と、スピーカ７１を収容するインナーブラケット７２とが設けられる。なお、インナーブラケット７２は音道体として機能する。

スピーカ７１は、例えば、携帯電話機１に対して送信された電波を携帯電話機１が受信したときに受信をユーザに通知する着信音の鳴動用に利用される。スピーカ７１は、略円盤状に形成され、一方の面には放音部７１ａが、他方の面には電極部７１ｂが設けられる。電極部７１ｂは、信号線６１を介して回路基板３１と電気的に接続される。

インナーブラケット７２は、本体部７５と、支持部７６とを備えている。本体部７５及び支持部７６は、例えば樹脂の一体成形によりそれぞれ形成される。本体部７５は、スピーカ７２を収容する略円盤状の収容部７５ａと、収容部７５ａから第２ヒンジ部５２内部側（図中上方側）へ突出する音道部７５ｂとを備えている。収容部７５ａの第２ヒンジ部５２の外部側にはスピーカ７１を収容可能な不図示の凹部が設けられている。音道部７５ｂは、収容部７５ａ側から第２ヒンジ部５２内部側へ向かって徐々に細くなるように形成されている。音道部７５ｂの内部には、収容部７５ａの凹部から音道部７５ｂの頂部７５ｃへ貫通する音道７５ｄが形成されている。なお、音道７５ｄも音道部７５ｂと同様に収容部７５ａ側から頂部７５ｃ側へ向かって徐々に細くなるように形成されている。

支持部７６は、枠部７６ａと、枠部７６ａから収容部７５ａを囲むように延びる複数の足部７６ｂと、枠部７６ａの第１ヒンジパーツ５３側（図中奥手方向）に設けられる位置決め部７６ｃとを有している。本体部７５は、音道部７５ｂが枠部７６ａの孔部７６ｄに嵌入されるとともに、収容部７５ａが足部７６ｂへ嵌入されて支持部７６に固定される。支持部７６は、枠部７６ａ等に設けられた貫通孔７６ｅに挿通される不図示のネジが正面側ケース３ｃに螺合されることにより第２筐体３に固定される。

第２ヒンジ部５２は、第２筐体３の正面側（図中上方側）であって、連結される側と反対側（図中左側）において、第２筐体３から正面側に向かって延びる突出面５２ｅと、突出面５２ｅから第２筐体３の連結される側へ折れ曲がる折れ面５２ｆとを有し、突出面５２ｅと折れ面５２ｆとの接続部にはパネル取り付け部５２ｇが設けられている。パネル取り付け部５２ｇの第２ヒンジパーツ５４側（図中手前側）には、スピーカ７１の放音のための音孔５２ｈが複数設けられている。音孔５２ｈは、突出面５２ｅから折れ面５２ｆに亘って延びるスリット状に形成され、第１ヒンジパーツ５３側から第２ヒンジパーツ５４側へ配列されている。インナーブラケット７２の頂部７５ｃは、パネル取り付け部５２ｇの筐体内部側に合致する。また、音道７５ｄの頂部７５ｃ側の開口部は、突出面５２ｅ及び折れ面５２ｆに向かって開口し、音孔５２ｈが設けられた範囲と略一致する大きさに形成されている。

パネル取り付け部５２ｇには、導電部材としてのリンガーパネル７３が設けられる。リンガーパネル７３は、例えば金属により形成され、音孔５２ｈよりも小さい孔部が複数設けられた金網やパンチングメタルにより構成される。パネル取り付け部５２ｇは突出面５２ｅ、折れ面５２ｆの表面に凹状に形成されており、リンガーパネル７３はパネル取り付け部５２ｇに嵌合するとともに、例えば両面テープにより固定される。

インナーブラケット７２は、第２ヒンジ部５２の突出面５２ｅと、インナーブラケット７２の音道部７５ｂとが当接するように配置される。なお、突出面５２ｅ及び音道部７５ｂの突出面５２ｅと対向する面は、徐々に勾配が大きくなるように形成されており、互いに合致する。一方、音道部７５ｂの突出面５２ｅとは反対側には、音道部７５ｂと第２ヒンジ部５２内側面との間にスペースが確保される。第２ヒンジパーツ５４内部に形成された通路５９から延出した信号線６１は、当該スペースを通過して位置決め部７６ｃに設けられた位置決め通路７６ｆに挿通され、第２筐体３の内部へ延びる。従って、筐体の開閉により信号線６１がたわんだりしても、信号線６１は、音道部７５ｂの外側面により音道部７５ｂの側方に位置決めされるとともに、リンガーパネル７３に対し信号線６１が第２ヒンジパーツ５４よりも近くなることのないよう位置決めされる。また、位置決め部７６ｃは第２ヒンジ部５２の孔部５２ｃよりも筐体内部側（図中下方）に位置するから、第２ヒンジパーツ５４から延出した信号線６１は筐体内部側へ向かって延び、リンガーパネル７３は、信号線６１よりも第１及び第２ヒンジパーツ５３、５４の近くに配置されることになる。

以上の実施形態によれば、第２ヒンジパーツ５４に形成された通路に信号線６１が配置され、第２ヒンジパーツ５４がシールドケース３２に電気的に導通されているから、静電気は第２ヒンジパーツ５４によりシールドケース３２に誘導され、さらには回路基板３１のグランドに誘導され、静電気が信号線６１に及ぼす影響が緩和される。また、回路基板３１は電池に接続されているから、静電気は大きな容量をもつ電池に吸収される。

ヒンジパーツ５３、５４及びシールドケース３２は、ネジ５０１により第１筐体２に共締めされ、互いに圧着されるから、回路基板３１だけにヒンジパーツ５４を取り付ける場合に比較して、厚みのあるネジ止めができる。これによりねじれに強い固定ができ、携帯電話機１の開閉の際に負荷がかかるヒンジパーツを堅固に固定できる。なお、シールドケース３２だけでなく、回路基板３１も共締めするようにしてもよい。

第２ヒンジ部５２には、音孔５２ｈが設けられるが、音孔５２ｈを覆うリンガーパネル７３が設けられているため、静電気はリンガーパネル７３により吸収され、信号線６１に直接放電されない。リンガーパネル７３に吸収された静電気はヒンジパーツ５３、５４へ飛び、シールドケース３２に誘導されるから、信号線への静電気の影響が緩和される。リンガーパネル７３とヒンジパーツ５３、５４との距離を、リンガーパネル７３と信号線６１との距離よりも短くなるように設定している上、シールドケース３２に導通されるため、より効果的にリンガーパネル７３からヒンジパーツ５３、５４へ静電気を誘導できる。本実施形態では、リンガーパネル７３とヒンジパーツ５３、５４とは接触していないが、接触させてもよい。

インナーブラケット７２を設けることにより、音道７５ｄを確保することができるとともに、信号線６１を音孔５２ｈから遠ざけ、音孔５２ｈから進入した静電気が信号線６１へ落ちることを防止できる。

本発明は以上の実施形態に限定されず、種々の態様で実施してよい。本発明は携帯電話機に限られず、ＰＨＳ、ＰＤＡ、ゲームなど種々の電子機器に適用してよい。開閉可能な電子機器は、本実施形態のような折り畳み式のものに限定されない。２以上の筐体が互いに重ね合わされた閉状態と、当該閉状態にて互いに対向していた部分のうち少なくとも一部が露出する開状態との間で、各筐体が互いに移動できるように、連結部材により連結されていればよい。従って、例えば、第１筐体及び第２筐体を互いに対向する面に沿ってスライドさせるように回転させる、いわゆるリボルバー式のものも含む。

接続部材は第１筐体内部の回路基板と第２筐体内部の電子部品とを電気的に接続するものであればよく、例えばフレキシブルプリント配線板であってもよい。導電部材は導電性を有するものであればよく、金網、パンチングメタルに限られない。音響／電気変換手段はマイクロフォンであってもよい。この場合、音孔５２ｈは集音に利用される。音孔、音道は第１筐体、第２筐体のいずれに設けられてもよい。

本発明を適用した携帯電話機を開状態で示す外観斜視図である。図１の携帯電話機を閉状態で示す外観斜視図である。図１の携帯電話機の内部構成の一部を閉状態で示す斜視図である。図１の携帯電話機の第１筐体の内部構成の一部を示す斜視図である。図１の携帯電話機の連結部を示す分解斜視図である。図１の携帯電話機の連結部を示す分解斜視図である。図１の携帯電話機の第２ヒンジ部と第２ヒンジパーツとの接続状態を示す斜視図である。図７の状態から一部分解して示す斜視図である。図１の携帯電話機の第２ヒンジ部の内部構成を示す分解斜視図である。従来の携帯電話機の連結部を示す分解斜視図である。

符号の説明

１…携帯電話機、２…第１筐体、３…第２筐体、３１…回路基板、３２…シールド体、４２…電子部品、５４…連結部材、５９…通路、６１…接続部材。

Claims

回路基板と当該回路基板のグランドに電気的に導通されるシールド体とが内設される第１筐体と、電子部品が内設される第２筐体とを連結部材により開閉可能に連結する電子機器の連結構造であって、
前記連結部材内部には、前記第１筐体内部と第２筐体内部とを連通する通路が形成され、
前記通路には、前記回路基板と前記電子部品とを電気的に接続する接続部材が配置され、
前記連結部材は、導電性を有し、前記シールド体に電気的に導通され、
前記連結部材及び前記シールド体は、ねじ部材により前記第１筐体に共締めされ、互いに圧着される
ことを特徴とする電子機器の連結構造。
回路基板と当該回路基板のグランドに電気的に導通されるシールド体とが内設される第１筐体と、電子部品が内設される第２筐体とを連結部材により開閉可能に連結する電子機器の連結構造であって、
前記連結部材内部には、前記第１筐体内部と第２筐体内部とを連通する通路が形成され、
前記通路には、前記回路基板と前記電子部品とを電気的に接続する接続部材が配置され、
前記連結部材は、導電性を有し、前記シールド体に電気的に導通され、
前記第１又は第２筐体に一体的に設けられ、前記連結部材が挿通されるヒンジ部を更に備え、
前記ヒンジ部は、前記第１又は第２筐体内部に設けられた電気／音響変換手段の放音又は集音のための音孔を有し、
前記音孔よりも小さい孔部が複数設けられた金属製の網状体が前記音孔を覆うように設けられている
ことを特徴とする電子機器の連結構造。
前記音孔を有する前記ヒンジ部には、前記電気／音響変換手段及び前記音孔の間の音道を有する音道体が設けられ、
前記音道体は、前記接続部材と前記網状体との距離を所定量確保するよう、前記接続部材を位置決めする位置決め部材を備える
ことを特徴とする請求項２に記載の電子機器の連結構造。
回路基板と当該回路基板のグランドに電気的に導通されるシールド体とが内設される第１筐体と、
電子部品が内設される第２筐体と、
前記第１筐体と第２筐体とを開閉可能に連結する連結部材と、
を備え、
前記連結部材内部には、前記第１筐体内部と前記第２筐体内部との間を連通する通路が設けられ、
前記通路には、前記回路基板と前記電子部品とを電気的に接続する接続部材が配置され、
前記第１又は第２筐体には、前記連結部材を内包するヒンジ部が一体的に設けられ、前記ヒンジ部には、導電性の導電部材が設けられ、
前記導電部材は、前記連結部材との距離が前記接続部材との距離よりも短くなるように配置され、
前記連結部材は、導電性を有し、前記シールド体に電気的に導通されている
ことを特徴とする電子機器。