JP4601879B2 - 携帯電子機器及びｂｇａパッケージ保護装置 - Google Patents

携帯電子機器及びｂｇａパッケージ保護装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4601879B2
JP4601879B2 JP2001279871A JP2001279871A JP4601879B2 JP 4601879 B2 JP4601879 B2 JP 4601879B2 JP 2001279871 A JP2001279871 A JP 2001279871A JP 2001279871 A JP2001279871 A JP 2001279871A JP 4601879 B2 JP4601879 B2 JP 4601879B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
bga package
portable electronic
electronic device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2001279871A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2003086971A5 (ja
JP2003086971A (ja
Inventor
俊洋 樋口
昭太郎 永池
拓 山田
陽二 猪股
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp, Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP2001279871A priority Critical patent/JP4601879B2/ja
Priority to US10/489,498 priority patent/US7436676B2/en
Priority to EP02733410A priority patent/EP1427268A4/en
Priority to PCT/JP2002/005687 priority patent/WO2003026372A1/ja
Priority to CNB028177894A priority patent/CN100348081C/zh
Publication of JP2003086971A publication Critical patent/JP2003086971A/ja
Publication of JP2003086971A5 publication Critical patent/JP2003086971A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4601879B2 publication Critical patent/JP4601879B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0037—Housings with compartments containing a PCB, e.g. partitioning walls
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/23—Construction or mounting of dials or of equivalent devices; Means for facilitating the use thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H2239/00—Miscellaneous
    • H01H2239/01—Miscellaneous combined with other elements on the same substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/3827—Portable transceivers
    • H04B1/3833—Hand-held transceivers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/72—Mobile telephones; Cordless telephones, i.e. devices for establishing wireless links to base stations without route selection
    • H04M1/724—User interfaces specially adapted for cordless or mobile telephones
    • H04M1/72403—User interfaces specially adapted for cordless or mobile telephones with means for local support of applications that increase the functionality
    • H04M1/72427—User interfaces specially adapted for cordless or mobile telephones with means for local support of applications that increase the functionality for supporting games or graphical animations

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Push-Button Switches (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
  • Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は携帯電話機（簡易型の携帯電話機を含む。）や携帯情報端末装置（ＰＤＡ：Personal Digital Assistant）、携帯型ゲーム機等の携帯電子機器に搭載されるＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージの保護装置に係り、特に、ＢＧＡパッケージを半田付けしたプリント基板に携帯電子機器の操作ボタンを押下する力から加わってもＢＧＡパッケージの半田付けが剥離することのない携帯電子機器及びＢＧＡパッケージ保護装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図８は、従来の携帯電話機の背面図であり、図９は、図８のIX―IX線断面図である。携帯電話機１の押しボタン２によってオンオフされるマイクロスイッチ３が表面側に取り付けられたプリント基板４の裏側には、集積回路５が半田付けされている。近年の集積回路５は、微細加工技術が進歩して、ＢＧＡパッケージタイプのものが主流になってきている。このＢＧＡパッケージの集積回路５は、底面にグリッドアレイ状に並んだ多数のボール状端子を備え、各ボール状端子をプリント基板４の対応する個所に半田付けするようになっている。また、小型の携帯電子機器に搭載されるプリント基板４も、近年では益々薄いタイプのものが使用される様になってきている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
携帯電話機１で電話番号を入力する場合、該当する押しボタン２を順に押下してマイクロスイッチ３を投入する。この際、ボタンを押下する指の力がプリント基板４に伝わり、薄いプリント基板４は若干変形することになる。しかし、ＢＧＡパッケージ５の裏面の広い面積がプリント基板４に半田付けされているため、この半田付けが電話番号の入力程度で剥離することはない。
【０００４】
しかしながら、近年の携帯電話機は、待ち受け時間中にゲームを行うことができるものが増えてきている。ゲームでは、カーソル移動用のナビゲーションキーが多用されるため、ナビゲーションキーの裏側のプリント基板に半田付けされたＢＧＡパッケージ５の半田付け箇所は、頻繁に繰り返されるボタン押下でストレスが蓄積し、剥離する虞が高くなってしまう。
【０００５】
ＢＧＡパッケージ５は、半田付け箇所が剥離すると、剥離場所がＢＧＡパッケージの裏面であるため再度半田付けして修理することが難しく、プリント基板４全体を交換することになる。このため、修理コストが嵩んでしまうという問題がある。また、このように半田付け部分の信頼性が低いと、携帯電話機の信頼性も低くなってしまうという問題もある。斯かる問題は、携帯電話機ばかりでなく、ゲームを行うことができる携帯電子機器一般にいえることである。
【０００６】
本発明の目的は、頻繁に操作ボタンが操作された場合でもこの操作ボタンの裏側に搭載されたＢＧＡパッケージの半田付け状態を良好に保つことが可能な携帯電子機器及びＢＧＡパッケージ保護装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する携帯電子機器は、操作ボタンによって制御されるマイクロスイッチがプリント基板の一面側に取り付けられており、前記プリント基板の他面側にＢＧＡパッケージに収納された回路素子が半田付けされた携帯電子機器であって、前記ＢＧＡパッケージの周囲を囲繞するシールド壁を前記プリント基板に取り付け、シールドカバーで前記シールド壁の上面を覆うと共に、前記携帯電子機器のケースに前記シールド壁を前記プリント基板側に押さえる突起部を設けたことを特徴とする。
【０００８】
上記目的を達成する携帯電子機器は、操作ボタンによって制御されるマイクロスイッチがプリント基板の一面側に取り付けられており、前記プリント基板の他面側にＢＧＡパッケージに収納された回路素子が半田付けされた携帯電子機器であって、前記ＢＧＡパッケージの周囲を囲繞するシールド壁を前記プリント基板に取り付けると共に、前記携帯電子機器のケースに前記シールド壁を前記プリント基板側に押さえる第１の突起部を突設し、前記ＢＧＡパッケージの表面を前記プリント基板側に押さえる第２の突起部を前記携帯電子機器のケースに突設することを特徴とする。
【０００９】
上記目的を達成する携帯電子機器は、操作ボタンによって制御されるマイクロスイッチがプリント基板の一面側に取り付けられており、前記プリント基板の他面側にＢＧＡパッケージに収納された回路素子が半田付けされた携帯電子機器であって、前記ＢＧＡパッケージの表面を前記プリント基板側に押さえる突起部を携帯電子機器のケースに突設し、前記ＢＧＡパッケージと前記マイクロスイッチは前記プリント基板を挟んで対向し、挿通用の穴を有して前記ＢＧＡパッケージを囲繞するシールド部材が前記プリント基板に半田付けで固着され、前記シールド部材の前記挿通用の穴を前記突起部が貫通して前記ＢＧＡパッケージの表面まで達することを特徴とする。
【００１０】
上記目的を達成するＢＧＡパッケージ保護装置は、操作ボタンによって制御されるマイクロスイッチがプリント基板の一面側に取り付けられており、前記プリント基板の他面側に半田付けされたＢＧＡパッケージの前記半田付け箇所を保護するＢＧＡパッケージ保護装置であって、前記ＢＧＡパッケージの周囲を囲繞するシールド壁を前記プリント基板に取り付けると共に、携帯電子機器のケースに前記シールド壁を前記プリント基板側に押さえる第１の突起部と、前記ＢＧＡパッケージの表面を前記プリント基板側に押さえる第２の突起部とを備えることを特徴とする。
【００１１】
上記目的を達成するＢＧＡパッケージ保護装置は、操作ボタンによって制御されるマイクロスイッチがプリント基板の一面側に取り付けられており、前記プリント基板の他面側に半田付けされたＢＧＡパッケージの前記半田付け箇所を保護するＢＧＡパッケージ保護装置であって、挿通用の穴を有して前記ＢＧＡパッケージを囲繞するシールド部材が前記プリント基板に半田付けで固着され、前記ＢＧＡパッケージの表面を前記プリント基板側に押さえる突起部を携帯電子機器のケースに突設し、前記シールド部材の前記挿通用の穴を前記突起部が貫通して前記ＢＧＡパッケージの表面まで達することを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態について、図面を参照して説明する。
【００１３】
図１は、本発明の第１実施形態に係る携帯電話機の背面図であり、図２は、図１のII―II線断面図である。本実施形態に係る携帯電話機１０では、押しボタン１１を押したときオンし離したときオフするマイクロスイッチ１２が表面側に搭載されたプリント基板１３の裏面側に、ＢＧＡパッケージ１４、１５、１６が半田付けされている。
【００１４】
このプリント基板１３の外周部分は、携帯電話機１０の表側ケース１７に突設されたリブ１７ａと、携帯電話機１０の裏側ケース１８に突設されたリブ１８ａとの間に挟持されている。裏側ケース１８の裏側にはバッテリ収納場所１９が形成されており、バッテリ収納場所１９は、裏蓋２０によって覆蓋される。
【００１５】
本実施形態の携帯電話機１０では、プリント基板１３に搭載する集積回路のうちＢＧＡパッケージタイプのものを纏めて一カ所に半田付けし、その周囲をシールド板２１で覆うようにしてある。
【００１６】
シールド板２１は、例えばステンレス板で成り、プリント基板１３に立設されＢＧＡパッケージ１４、１５、１６を纏めて囲繞するシールド壁２２と、このシールド壁２２の外周端に嵌合されシールド壁２２で囲繞された上面開口部を覆蓋するシールドカバー２３とから成る。シールド壁２２の下端とプリント基板１３とは、半田付けその他の方法で固着され、シールドカバー２３には、適宜箇所に放熱用の孔（図示せず）が設けられている。
【００１７】
このように、本実施形態では、ＢＧＡパッケージ１４、１５、１６を囲繞するシールド壁２２を設けたため、押しボタン１１への押圧力がプリント基板１３に加わっても、この力は、シールド壁２２の壁面に水平な方向にシールド壁２２を変形させる力としては弱く、ＢＧＡパッケージ１４、１５、１６の半田付け箇所にストレスを与えるまでには至らない。即ち、シールド壁２２が、ＢＧＡパッケージ１４、１５、１６の保護装置として機能する。
【００１８】
本実施形態では、上記のシールド壁２２に加えて、更にプリント基板１３の変形を抑制するためのＢＧＡパッケージ保護装置を設けている。このＢＧＡパッケージ保護装置は、携帯電話機１０の裏側ケース１８に突設されたリブ状の突起１８ｂで構成され、この突起１８ｂが、シールド壁２２の上方でシールドカバー２３を押さえる構成になっている。この突起１８ｂは、シールド壁２２の全周に渡って連続して設けても良く、また、シールド壁２２の全周のうち離散的位置に設けても良い。
【００１９】
このように、裏側ケース１８でシールド壁２２を押さえる構成とすることで、シールド壁２２で囲まれた内部のプリント基板１３の変形は更に抑制され、シールド壁２２で囲まれた内側に搭載されるＢＧＡパッケージ１４、１５、１６の半田付け箇所には、更に一層ストレスが加わらなくなる。このため、押しボタン１１がゲーム等で頻繁に押下されても、ＢＧＡパッケージ１４、１５、１６が剥離する虞は少なく、携帯電話機の信頼性は一層向上する。
【００２０】
図３は、本発明の第２実施形態に係る携帯電話機の断面図である。この実施形態は、図２に示す第１実施形態で採用した裏側ケース１８の突起１８ｂの代わりに、裏側ケース１８に突設した保護用ボス（突起）１８ｃにより、ＢＧＡパッケージ１４、１５、１６をプリント基板１３側に押さえる構成としている。図４は、保護用ボス１８ｃがＢＧＡパッケージ１４、１５、１６の表面を夫々を押さえる形状及び位置を示している。
【００２１】
即ち、シールドカバー２３のうち、ＢＧＡパッケージ１４、１５、１６の夫々の中央部分に該当する個所には、ボス挿通用の穴２３ａが穿設されており、この穴２３ａを貫通して保護用ボス１８ｃが裏側ケース１８からＢＧＡパッケージ１４、１５、１６の表面に達するまで伸びている。好適には、保護用ボス１８ｃの先端とＢＧＡパッケージ１４、１５、１６の表面とが密着する構成が好ましいが、夫々の部品パーツの製造公差により、図３に示すように若干の隙間が両者間に生じてしまう。
【００２２】
しかし、この隙間が生じても、隙間は０．１ｍｍ程度と狭いため、プリント基板１３が押しボタン１１への押圧力でこの隙間程度だけ変形しても、半田付けが剥離するということはなく、この隙間以上の変形が保護用ボス１８ｃによって抑制されるため、半田付けの状態を経年的に良好に保つことが可能となる。
【００２３】
図５（ａ）（ｂ）、図６（ａ）（ｂ）は、夫々、保護用ボスの形状を変えた実施形態の説明図である。保護用ボスでＢＧＡパッケージの広い面積を押さえることで、よりＢＧＡパッケージの押さえ効果が向上する。しかし、保護用ボスを大きくすると、ＢＧＡパッケージの放熱を妨げる虞が高くなり、また材料コストが嵩み、携帯電話機の重量も増すことになる。
【００２４】
そこで、図５（ａ）（ｂ）に示す実施形態では、各ＢＧＡパッケージ１４、１５、１６の表面をクロス形状の保護用ボス１８ｄで押さえる構成としている。また、図６（ａ）（ｂ）に示す実施形態では、各ＢＧＡパッケージ１４、１５、１６の表面を、矩形枠形状の保護用ボス１８ｅで押さえる構成としている。保護用ボスの形状をクロス形状や矩形枠形状とすることで、ＢＧＡパッケージの放熱を阻害すること等がなくなる。
【００２５】
図７は、本発明の第３実施形態に係る携帯電話機の断面図である。この実施形態では、第１実施形態の特徴（図２に示すシールド壁２２に沿う突起１８ｂ）と、第２実施形態の特徴（図３に示す保護用ボス１８ｃ）とを併せ持つことを特徴としている。尚、勿論、保護用ボスとして、図５、図６で示した保護用ボス１８ｄ、１８ｅを採用することでもよい。
【００２６】
この様に、第３実施形態では、第１実施形態の特徴と第２実施形態の特徴の両方を併せ持つことで、相乗効果により、より一層ＢＧＡパッケージ１４、１５、１６の半田付け箇所に加わるストレスを抑制することができ、押しボタン１１が繰り返し頻繁に押下されたとしても長期に渡って半田付け箇所の状態を良好に保つことが可能となる。
【００２７】
【発明の効果】
本発明によれば、頻繁に操作ボタンが操作された場合でもこの操作ボタンの裏側に搭載されたＢＧＡパッケージの半田付け状態を良好に保つことが可能となり、携帯電子機器の信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態に係る携帯電話機の背面図
【図２】本発明の第１実施形態に係る携帯電話機の横断面図
【図３】本発明の第２実施形態に係る携帯電話機の横断面図
【図４】本発明の第２実施形態に係る携帯電話機のＢＧＡパッケージ部分を上面から見た模式図
【図５】（ａ）本発明の第２実施形態の第１変形例に係る携帯電話機のＢＧＡパッケージ部分を上面から見た模式図
（ｂ）本発明の第２実施形態の第１変形例に係る携帯電話機の要部断面図
【図６】（ａ）本発明の第２実施形態の第２変形例に係る携帯電話機のＢＧＡパッケージ部分を上面から見た模式図
（ｂ）本発明の第２実施形態の第２変形例に係る携帯電話機の要部断面図
【図７】本発明の第３実施形態に係る携帯電話機の横断面図
【図８】従来の携帯電話機の背面図
【図９】従来の携帯電話機の横断面図
【符号の説明】
１０ 携帯電話機
１１ 押しボタン
１２ マイクロスイッチ
１３ プリント基板
１４、１５、１６ ＢＧＡパッケージ
１７ 表側ケース
１８ 裏側ケース
１８ｂ シールド壁押さえ用の突起
１８ｃ、１８ｄ、１８ｅ 保護用ボス（突起）
２１ シールド板
２２ シールド壁
２３ シールドカバー

Claims (7)

  1. 操作ボタンによって制御されるマイクロスイッチがプリント基板の一面側に取り付けられており、前記プリント基板の他面側にＢＧＡパッケージに収納された回路素子が半田付けされた携帯電子機器であって、
    前記ＢＧＡパッケージの周囲を囲繞するシールド壁を前記プリント基板に取り付け、シールドカバーで前記シールド壁の上面を覆うと共に、前記携帯電子機器のケースに前記シールド壁を前記プリント基板側に押さえる突起部を設けた携帯電子機器。
  2. 請求項１に記載の携帯電子機器であって、
    前記プリント基板は、前記シールド壁で囲繞された範囲の変形が抑制される携帯電子機器。
  3. 操作ボタンによって制御されるマイクロスイッチがプリント基板の一面側に取り付けられており、前記プリント基板の他面側にＢＧＡパッケージに収納された回路素子が半田付けされた携帯電子機器であって、
    前記ＢＧＡパッケージの周囲を囲繞するシールド壁を前記プリント基板に取り付けると共に、前記携帯電子機器のケースに前記シールド壁を前記プリント基板側に押さえる第１の突起部を突設し、前記ＢＧＡパッケージの表面を前記プリント基板側に押さえる第２の突起部を前記携帯電子機器のケースに突設する携帯電子機器。
  4. 操作ボタンによって制御されるマイクロスイッチがプリント基板の一面側に取り付けられており、前記プリント基板の他面側にＢＧＡパッケージに収納された回路素子が半田付けされた携帯電子機器であって、
    前記ＢＧＡパッケージの表面を前記プリント基板側に押さえる突起部を携帯電子機器のケースに突設し、前記ＢＧＡパッケージと前記マイクロスイッチは前記プリント基板を挟んで対向し、挿通用の穴を有して前記ＢＧＡパッケージを囲繞するシールド部材が前記プリント基板に半田付けで固着され、前記シールド部材の前記挿通用の穴を前記突起部が貫通して前記ＢＧＡパッケージの表面まで達する携帯電子機器。
  5. 操作ボタンによって制御されるマイクロスイッチがプリント基板の一面側に取り付けられており、前記プリント基板の他面側に半田付けされたＢＧＡパッケージの前記半田付け箇所を保護するＢＧＡパッケージ保護装置であって、
    前記ＢＧＡパッケージの周囲を囲繞するシールド壁を前記プリント基板に取り付けると共に、携帯電子機器のケースに前記シールド壁を前記プリント基板側に押さえる第１の突起部と、前記ＢＧＡパッケージの表面を前記プリント基板側に押さえる第２の突起部とを備えるＢＧＡパッケージ保護装置。
  6. 請求項５に記載のＢＧＡパッケージ保護装置であって、
    前記プリント基板は、前記シールド壁で囲繞された範囲の変形が抑制されるＢＧＡパッケージ保護装置。
  7. 操作ボタンによって制御されるマイクロスイッチがプリント基板の一面側に取り付けられており、前記プリント基板の他面側に半田付けされたＢＧＡパッケージの前記半田付け箇所を保護するＢＧＡパッケージ保護装置であって、
    挿通用の穴を有して前記ＢＧＡパッケージを囲繞するシールド部材が前記プリント基板に半田付けで固着され、前記ＢＧＡパッケージの表面を前記プリント基板側に押さえる突起部を携帯電子機器のケースに突設し、前記シールド部材の前記挿通用の穴を前記突起部が貫通して前記ＢＧＡパッケージの表面まで達するＢＧＡパッケージ保護装置。
JP2001279871A 2001-09-14 2001-09-14 携帯電子機器及びｂｇａパッケージ保護装置 Expired - Fee Related JP4601879B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001279871A JP4601879B2 (ja) 2001-09-14 2001-09-14 携帯電子機器及びｂｇａパッケージ保護装置
US10/489,498 US7436676B2 (en) 2001-09-14 2002-06-07 Portable electronic apparatus and BGA package protective device
EP02733410A EP1427268A4 (en) 2001-09-14 2002-06-07 PORTABLE ELECTRONIC APPARATUS AND DEVICE FOR PROTECTING A BGA ASSEMBLY
PCT/JP2002/005687 WO2003026372A1 (fr) 2001-09-14 2002-06-07 Appareil electronique portable et dispositif de protection d'un assemblage bga
CNB028177894A CN100348081C (zh) 2001-09-14 2002-06-07 便携电子装置和球栅阵列封装保护装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001279871A JP4601879B2 (ja) 2001-09-14 2001-09-14 携帯電子機器及びｂｇａパッケージ保護装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2003086971A JP2003086971A (ja) 2003-03-20
JP2003086971A5 JP2003086971A5 (ja) 2008-08-21
JP4601879B2 true JP4601879B2 (ja) 2010-12-22

Family

ID=19103968

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001279871A Expired - Fee Related JP4601879B2 (ja) 2001-09-14 2001-09-14 携帯電子機器及びｂｇａパッケージ保護装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7436676B2 (ja)
EP (1) EP1427268A4 (ja)
JP (1) JP4601879B2 (ja)
CN (1) CN100348081C (ja)
WO (1) WO2003026372A1 (ja)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4556174B2 (ja) 2004-12-15 2010-10-06 日本電気株式会社 携帯端末機器及び放熱方法
JP2006302072A (ja) * 2005-04-22 2006-11-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 携帯型情報処理装置
US20090052686A1 (en) * 2007-08-23 2009-02-26 Fortemedia, Inc. Electronic device with an internal microphone array
JP2009117661A (ja) * 2007-11-07 2009-05-28 Tokai Rika Co Ltd プリント配線板
JP4267677B1 (ja) * 2008-01-15 2009-05-27 パナソニック株式会社 電子機器
US7952881B2 (en) * 2009-03-31 2011-05-31 Motorola Solutions, Inc. Thermal-electrical assembly for a portable communication device
JP2012190722A (ja) * 2011-03-11 2012-10-04 Funai Electric Co Ltd フレキシブルフラットケーブル及びこれを用いた影像表示装置
BR202012004686Y1 (pt) 2011-07-13 2019-05-14 Google Technology Holdings LLC Dispositivo eletrônico móvel com redução de impacto reforçada.
KR200471325Y1 (ko) * 2011-07-13 2014-02-19 모토로라 모빌리티 엘엘씨 강화된 공차 누적기를 구비하는 모바일 전자 장치
BR202012004687U8 (pt) 2011-07-13 2016-11-22 Motorola Mobility Inc Dispositivo eletrônico móvel com chassi aperfeiçoado
BR202012004685Y1 (pt) 2011-07-13 2019-04-02 Google Technology Holdings LLC Dispositivo eletrônico móvel com construção laminada aprimorada
KR20140142600A (ko) * 2013-06-04 2014-12-12 삼성전자주식회사 전자 기기의 보호 장치 및 그를 구비하는 전자 기기
KR20160039999A (ko) * 2014-10-02 2016-04-12 삼성전자주식회사 전자 장치

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59119673U (ja) * 1983-01-31 1984-08-13 ソニー株式会社 表示装置
JPS63102299A (ja) * 1986-10-17 1988-05-07 松下電器産業株式会社 リモコン装置
JPH062307Y2 (ja) * 1988-05-31 1994-01-19 東京電気株式会社 ２つの回路基板内蔵電気部品
JPH1032625A (ja) * 1996-07-17 1998-02-03 Kokusai Electric Co Ltd 携帯機器のシールド構造
JP2000151136A (ja) * 1998-11-10 2000-05-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 携帯端末装置
JP2000236378A (ja) * 1999-02-16 2000-08-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 携帯電話装置
JP2002008606A (ja) * 2000-06-21 2002-01-11 Sony Corp 電池パックおよび携帯情報端末機
JP2003060365A (ja) * 2001-08-21 2003-02-28 Mitsubishi Electric Corp 携帯端末

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4890199A (en) * 1988-11-04 1989-12-26 Motorola, Inc. Miniature shield with opposing cantilever spring fingers
JP2887956B2 (ja) * 1991-07-11 1999-05-10 日本電気株式会社 携帯無線機
DE69508911T2 (de) * 1994-11-28 1999-10-07 Kabushiki Kaisha Toshiba, Kawasaki Gehäuse mit elektromagnetischer Abschirmung
FR2737068B1 (fr) * 1995-07-18 1997-10-03 Alcatel Mobile Comm France Appareil de communication avec protection electrostatique
US5596487A (en) * 1995-07-31 1997-01-21 Motorola, Inc. Apparatus for RF shielding radio circuitry
IN192428B (ja) * 1996-09-26 2004-04-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd
GB2327537B (en) * 1997-07-18 2002-05-22 Nokia Mobile Phones Ltd Electronic device
US6058293A (en) * 1997-09-12 2000-05-02 Ericsson, Inc. Frame structure for cellular telephones
US6063999A (en) * 1997-12-19 2000-05-16 Siemens Medical Systems, Inc. Surface mount spring gasket and EMI enclosure
EP0951161A1 (fr) * 1998-04-16 1999-10-20 Koninklijke Philips Electronics N.V. Dispositif de contact entre un écran à christaux liquides et un circuit imprimé
FI106904B (fi) * 1998-12-08 2001-04-30 Nokia Mobile Phones Ltd Langaton viestin ja ohjauselin
US6624432B1 (en) 1999-10-12 2003-09-23 Shielding For Electronics, Inc. EMI containment apparatus
JP2001237585A (ja) * 2000-02-22 2001-08-31 Murata Mfg Co Ltd 電子部品及びその製造方法
US6570776B2 (en) * 2001-06-20 2003-05-27 Ericsson, Inc. Shielded electronics package structure with enhanced mechanical reliability
JP4186732B2 (ja) * 2003-07-24 2008-11-26 株式会社村田製作所 電子機器

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59119673U (ja) * 1983-01-31 1984-08-13 ソニー株式会社 表示装置
JPS63102299A (ja) * 1986-10-17 1988-05-07 松下電器産業株式会社 リモコン装置
JPH062307Y2 (ja) * 1988-05-31 1994-01-19 東京電気株式会社 ２つの回路基板内蔵電気部品
JPH1032625A (ja) * 1996-07-17 1998-02-03 Kokusai Electric Co Ltd 携帯機器のシールド構造
JP2000151136A (ja) * 1998-11-10 2000-05-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 携帯端末装置
JP2000236378A (ja) * 1999-02-16 2000-08-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 携帯電話装置
JP2002008606A (ja) * 2000-06-21 2002-01-11 Sony Corp 電池パックおよび携帯情報端末機
JP2003060365A (ja) * 2001-08-21 2003-02-28 Mitsubishi Electric Corp 携帯端末

Also Published As

Publication number Publication date
EP1427268A4 (en) 2008-07-02
CN100348081C (zh) 2007-11-07
JP2003086971A (ja) 2003-03-20
EP1427268A1 (en) 2004-06-09
WO2003026372A1 (fr) 2003-03-27
CN1554216A (zh) 2004-12-08
US20040235538A1 (en) 2004-11-25
US7436676B2 (en) 2008-10-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4601879B2 (ja) 携帯電子機器及びｂｇａパッケージ保護装置
USRE44405E1 (en) Switch integrated casing and electronic equipment having the casing
US6495784B2 (en) Step keys, step key assembly, and terminal having the step key assembly
CA1291217C (en) Miniature shield with opposing cantilever spring fingers
US8124902B2 (en) Push button switch
JP2002008606A (ja) 電池パックおよび携帯情報端末機
JP2003283176A (ja) 携帯端末装置
JP2003060365A (ja) 携帯端末
KR100651376B1 (ko) 휴대용 무선단말기의 일체형 키패드
US20060199624A1 (en) Portable terminal device
JP3507737B2 (ja) 多方向操作スイッチ及び多方向操作スイッチを備えた移動体携帯端末
JPH11327759A (ja) 電子機器
US20030153282A1 (en) Mobile phone with replaceable key assemblies
KR200280101Y1 (ko) 휴대폰의 키버튼 장치
US20040147233A1 (en) Power key assembly fro electronic devices
JP2005123743A (ja) 通信装置
KR200317058Y1 (ko) 이동통신단말기의 방수구조
JP2002093269A (ja) 携帯用電子機器
KR100641192B1 (ko) 이동통신 단말기의 정전기 방지용 인쇄회로기판
JPH08287763A (ja) スイッチ装置
JP2004171789A (ja) 押釦スイッチ
KR20150117027A (ko) 전자기기용 택트 스위치 조립체
JP2001333165A (ja) 携帯型電話機
JP2000315436A (ja) 押釦構造
JPH09331380A (ja) 携帯電子機器

Legal Events

Date Code Title Description
RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20060324

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20071114

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20071121

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20071128

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20071205

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20071212

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080704

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080704

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100615

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100805

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100831

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100929

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131008

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees