JP2005123743A - 通信装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 筐体を落下させた際に回路部品に与える衝撃を軽減する通信装置を提供する。
【解決手段】 筐体内部に第１基板３０１と第２基板３０２とを配置し、前記第１基板３０１上に配置されている半導体素子３０７、３０８夫々の上に弾性体３０９、３１０を配置し、第２基板３０２上に配置されている半導体素子１１５上に弾性体１１６を配置する。これにより、ユーザが誤って通信装置を落下させた場合でも、前記弾性体３０９、３１０、１１６が外部からの衝撃を吸収する。
【選択図】 図６

Description

本発明は、携帯電話等の通信装置に関する。

近年の携帯電話装置は、ますます小型化されてきており、携帯電話筐体内部の部品配置も高密度化されてきている。

携帯電話を小型化する技術も数多く提案されており、例えば特許文献１には、基板上にシールドケースを配置し、シールドケースの外面に配線パターンを印刷し、筐体を小型化する技術が提案されている。

このように、携帯電話を小型化する提案がなされているが、小型化を妨げる様々な要因がある為に、容易に小型化を行うことができない。その要因の一つとして、筐体と電子部品との間に隙間が生じたり、キー操作部の領域を狭くすることができない（最低限キー操作可能な領域を確保しなければならない）等がある。

従来の所謂ストレートタイプの携帯電話装置では、例えば図１１の断面図に示すように、筐体１０００内部に、回路基板１００１と、該回路基板１００１上に搭載された表示部１００２及び無線部１００３と、該無線部１００３と電気的に接続されたアンテナ１００４とが配置され、更に携帯電話の筐体に電池パック１００５が着脱可能である。
特開２００２−１３４８７２号公報（第３〜４ページ、図１参照）。

従来の携帯電話装置では、図１１に示すように、表示部１００２部分が突出してしまい、デザイン的に平面な表面を実現することができないだけでなく、基板上に配された部品は夫々異なる高さとなっている為に、部品（或いは基板１００１）と筐体との間に空間が生じてしまう。この為、ユーザが携帯電話を落とした際に、衝撃が電子部品の半田部分に加わり、半田が剥離する方向に力が加わり、最悪な場合、半田が剥離してしまう。

請求項１記載の通信装置は、筐体内部に回路基板を有し、前記回路基板と前記筐体との
間に形成される空間に弾性体を介在させたことを特徴とする。
請求項２記載の通信装置は、請求項１記載の通信装置であり、前記回路基板に配置された部品上に弾性体を設けたことを特徴とする。

本発明の通信装置は、基板と筐体の間に形成された空間内に弾性体を配置している。この為、特に、ビスで回路基板を筐体に固定する領域を多くとれない小型の通信装置において、ユーザが誤って筐体を落とした場合でも、弾性体により衝撃が吸収され、筐体内部の各種部品に与える衝撃を吸収すると共に回路基板がぐらつくことを回避することができる。
又、弾性体を半導体チップ上や回路基板上、フレキシブルプリント基板上、チューナ等の電子部品上に配置することにより、ユーザが筐体を誤って落とした場合に、筐体内部の各種部品に与える衝撃を吸収すると共に回路基板がぐらつくことを回避することができる。

更に、キーが配置された第１の基板と、チューナや表示部が配置された第２の基板とを段差をつけて筐体内部に配置した場合、筐体と回路基板との間に空間が生じるが、このような場合においても、弾性体を設けることにより、筐体内部の各種部品に与える衝撃を吸収することが可能である。

図１は、本実施例装置である通信装置（例えば、携帯電話装置）の正面図である。

図１において、筐体１００は、例えば液晶表示装置からなる表示部１０１、アンテナ１０２、通話キー１０３、通話終了キー１０４、テンキー１０５、受話部１０６を有している。

図２は、本実施例装置の背面図である。

図２において、筐体１００は、アンテナ１０２、フラッシュ１０３、例えばＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅｓ）からなる撮像部１０４、着信音や着信メロディーを出力する為のスピーカ１０５、ストラップを取り付ける為の孔部７１０、バッテリパック１０７、充電端子１０８が配されている。

図３は、本実施例装置の正面図と該正面図に対する側面図及び底面図を示している。

左側面図（ａ）において、左側側面には、電源キー１０９、メール開始キーや、通話中の音声を記憶する為のメモキー等からなる機能キー群１１０が配置されている。

一方、右側面図（ｂ）において、右側側面には、ストラップを取り付けるための孔部７１０と、イヤホンジャックのイヤホンカバー１１１が配置されている。

又、底面図（ｃ）において、底面側には、マイク１１２と、外部のパソコンと接続する際や、携帯電話のバッテリーを充電する際に使用するコネクタ１１３とが配置されている。

図４は、本実施例装置の分解斜視図を示している。

図４において、筐体は第１の筐体２００と第２の筐体３００とからなり、第１の筐体２００は、アンテナ１０２と、スピーカ１０５と、バッテリパック１０７を搭載している。

筐体内部には、第１基板３０１と第２基板３０２の２つの基板が配置されており、第１基板３０１には、その表面に、キーライトであるＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）３０３が複数配置され、一方、基板３０１の裏面には、図示しないが、抵抗やコンデンサ等の各種半導体素子やＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）や、パターン配線、基板３０２と電気的に接続する為のコネクタが配置されている。

第２基板３０２の表面には、例えば液晶表示装置からなる表示部１０１が配置され、又、第１基板３０１と電気的に接続する為のコネクタ３０４が配置されている。一方、基板３０２の裏面には、図示しないが、チューナや、抵抗やコンデンサ等の各種半導体素子やＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）が配置されている。

又、前記第１基板３０１と第２基板３０２とは、リード線３０５により接続されている。前記リード線３０５は、第１基盤３０１のグランドラインと前記第２基板３０２のグランドラインを接続するものである。

又、前記第２基板３０２には、スピーカ１０６と撮像部１０４が接続される。

前記第１基板３０１の上面には、後ほど詳細に説明するが、シールやフレキシブルプリント基板が接着されたシャーシ部分４００とキー操作部５００が順に配置される。

第２の筐体３００には、機能キー１１０とイヤホンジャックカバー１１１が配置されており、前記第２基板３０２は、ビス５０１〜５０３により前記第２の筐体３００に固定される。

又、第１筐体２００は、ビス８０１〜８０５により第２筐体３００へ固定される。

アンテナ１０２部分について詳細に説明する。図５は、アンテナ１０２部分の部分断面透過側面図である。アンテナ１０２は、図５に示すように、例えば樹脂からなる挿入部６００へ挿入され、挿入部６００には、例えば金属からなる接触部６０１が接続されている。前記挿入部６００と前記接触部６０１は、筐体内部の第２基板３０２に対して所定の角度となるように傾いている。前記接触部６０１は、アンテナ１０２と第２基板３０２とを電気的に接続し、アンテナ１０２が送受信した信号を第２基板３０２へ送るためのものである。

又、弾性体６０２は、例えばゴムからなり、アンテナ１０２と第２基板３０２とが電気的に接続することを防ぐ。更に、前記弾性体６０２は、弾力がある為、弾性体６０２の後方部分は第２基板３０２と略平行に配置することが可能であり、前方部分は、第２基板３０２に対して所定の角度で位置することが可能である。尚、アンテナ１０２の内、金属が露出した部分は、図１に示す１０２ａと１０２ｂの部分であり、アンテナ１０２を伸ばした状態では、１０２ａの部分が接触部６０１と接触する。一方、アンテナ１０２を筐体に挿入した状態では、金属部分１０２ｂが接触部６０１と接触する。このように、アンテナ１０２を筐体に挿入した状態では、弾性体６０２がなければ、金属部分１０２ａと第２基板３０２とが電気的に接触することとなり、回路の破壊を招く恐れがある。弾性体６０２は、アンテナ１０２を筐体に挿入した際に、金属部分１０２ａと第２基板３０２とが電気的に接触することを防ぐ為のものである。

図５において、アンテナ１０２が第２筐体２００に収納されると、アンテナ１０２はその湾曲可能なロッドアンテナ部１０２ｃが弾性体６０２に沿って湾曲し、第２基板３０２と略平行な状態で弾性体６０２内へ収納される。一方、アンテナ１０２を伸ばす際には、アンテナ１０２を伸張したときに、第2基板３０２に対してアンテナ１０２が斜めになるように、アンテナ１０２の金属部分１０２ａが第2筐体２００に取り付けられる為、アンテナ１０２による送受信特性を良好なものとすることが可能である。

尚、前記弾性体６０２は、例えば樹脂などの湾曲不可能な材料から形成しても良い。但し、このような場合には、弾性体６０２の接触部６０１近傍を或いは略真ん中の位置を第２基板３０２に対して所定の角度となるように配置すると共に、弾性体６０２の後端部分を回路基板と略平行にするように配置する必要がある。

図６は、本実施例装置の断面図である。図６に示すように、筐体内部には、第１筐体３０１と、表示部１０１及びチューナ１１４を搭載した第２筐体３０２とが、段差状で配置されている。又、第１筐体３０１と第２筐体３０２は、コネクタ３０４とコネクタ３０６により接続されている。又、第２基盤３０２には半導体素子１１５が配置され、前記半導体素子１１５上には例えばスポンジや樹脂或いはゴムからなる弾性体１１６が配置されている。又、前記第１基板３０１上にも半導体素子３０７、３０８が配置され、更に、前記半導体素子３０７、３０８上には、例えばスポンジや樹脂或いはゴムからなる弾性体３０９、３１０が配置されている。前記弾性体１１６、３０９、３１０は、半導体素子３０７、３０８、１１５と筐体３００との間の隙間を埋める為に配置されており、この弾性体１１６、３０９、３１０が配置されている為に、ユーザが携帯電話を落とした際でも、回路基板が筐体内部でぐらつき、コネクタ３０２、３０６が互いに外れたり、液晶表示装置１０１と筐体内部がこすれ、液晶表示装置１０１に傷が付く等の問題を回避することが可能である。

携帯電話の小型化が進むと、携帯電話内部にビスを止める場所を確保できない場合が考えられる。このような場合においても、前記弾性体１１６、３０９、３１０を配置するだけで、基板３０１、３０２が筐体内部でぐらつくことを回避することが可能である。

又、基板３０１、３０２上に配置される部品（半導体素子、フレキシブルプリント基板、液晶表示装置、チューナ等）の高さは、部品によって異なる為に、筐体をいくら小さくしようとしても、筐体は、筐体内に配された電子部品の内一番高さのある電子部品の頂上の位置までしか小さくすることができない。この為、本実施例では、筐体と電子部品との間に隙間生じるが、各々の電子部品と筐体との間に弾性体１１６、３０９、３１０を配置し、ユーザが筐体を落とした際に、電子部品の半田部分が基板３０１、３０２から剥離することを防止している。

尚、前記弾性体１１６、３０９、３１０は、筐体３００と電子部品１１５、３０９、３１０との間に隙間なく詰めた方がより落下の衝撃を電子部品１１５、３０９、３１０に伝えにくくすることが可能である。

次に、本実施例装置のストラップの紐を通す部分について説明する。

図４に示すように、第１筐体２００にはストラップを通すための第１孔部７００が形成され、第２筐体３００には、第２孔部７１０が形成されている。

又、第１孔部７００の下方には、第３孔部７２０が形成されており、第１孔部７００の孔と第３孔部７２０の孔は連続している。

より具体的に説明すると、図７（ａ）に示すように、第１筐体２００と筐体３００をはめ合わせる（第１筐体２００を図中矢印Ａ方向へ嵌める）と、図７（ｂ）に示すように、第１孔部７００の入り口と第２孔部７１０の入り口が合致する。第２孔部７１０と第３孔部７２０は連続している為、ストラップの紐７３０を孔部７１０、７２０に通すことにより、ストラップを携帯電話に取り付けることが可能である。

尚、図１に示すように、第２基板３０２に凹部７４０を設けることにより、第１孔部７００が前記凹部７４０に嵌まるようになっている。

通常の携帯電話装置では、一方の筐体のみにストラップ用の孔を設けていたが、本実施例装置のように小型な携帯電話装置では、一方の筐体のみに孔を設けても筐体の厚さ幅がない為にストラップの紐を通すことができない。この為、本実施例装置では、一方の筐体に孔部を設けると共に片方の筐体にも孔部を設け、孔部を合致させて、ストラップの紐を通すことを可能にした。

次にキー部分についての説明を行う。

図８は、キー５００部分の分解斜視図である。

図８において、例えばアルミからなるシャーシ９００、キースイッチ等がパターン形成されているフレキシブルプリント基板９１０、両面が粘着性のあるシール９２０、プリント基板９１０上に形成されているキースイッチ９１１を押下する為の凸部９３１が複数形成されたゴムラバー９３０、樹脂９４０、例えば樹脂で形成されているキー押下部９５０が順に積層されている。
又、前記樹脂９４０は、接着剤等により前記ゴムラバー９３０に接着されるが、前記樹脂９４０の格子状となっている部分に接着剤を付け、樹脂９４０をゴムラバー９３０に接着している。
キー押下部９５０の１５個のキー（図１に示すオンキー１０３、オフキー１０４、テンキー１０５及びクリアキー）は夫々が離れ離れになっている１つのキーであり（図８中では、１５個のキーは夫々接続され、あたかも１つの固体であるかのように図示しているが）、夫々のキーが、ゴムラバー９３０に形成されている凸部９３１に接着されている。

キー押下部９５０の夫々のキーを一体にしてしまうと、隣接するキーが連続している為に、１つのキーが押下されると隣接する他のキーも押下されてしまい、正確なキー操作ができないという問題が生じる。しかし、本実施例では、夫々のキーが別個に形成されていると共に、樹脂９４０が格子状に形成されている為、１つのキーが押下されても、押下されたキーは確実にキー押下されると共に、ゴムラバー９３０の格子状の部分が押下力を吸収し、隣接する他のキーにキー押下の影響を与えることがない。

更に、このようにゴムラバー９３０を格子状に形成し、格子状の部分の裏面側に接着剤でゴムラバー９３０上面を接着し、更に、ゴムラバー９３０の、凸部９３１部分及び該凸部９３１周囲の長方形部分を除いた、格子状の部分の裏面側に接着剤をつけ、ゴムラバー９３０にシール９２０を接着している。又、夫々のキーはゴムラバー９３０の凸部９３１に接着剤で接着している。この為、樹脂９４０の中央部分が浮くことがない。

図９は、図１に示すＢ−Ｂ’の断面図であり、図１０は、図９のＣ部分の部分拡大断面図である。

図１０において、樹脂９４０の端部は上下に凸となる形状となっており、又、第２筐体３００の樹脂９４０と隣接する部分は、略クの字状に湾曲している。更に、前記樹脂９４０の下方にはシャーシ９００が配置されており、前記シャーシ９００の端部は上方に凸となる形状となっている。

図１０に示すように、樹脂９４０の上方に突出した部分と第２筐体３００の下方に突出した部分とが嵌合することにより、ラバー９３０が貼り付けられた樹脂９４０が筐体から外れることを防止している。又、シャーシ９００の上方に突出した部分と第２筐体３００の下方に突出した部分（略クの字状の部分）とが、前記樹脂９４０を挟む為に、樹脂９４０が筐体から外れることを防止している。

前記樹脂９４０は、ゴムラバー９３０に貼り付けられ、更に、前記ゴムラバー９３０にはキー押下部９５０が貼り付けられているため、樹脂９４０が筐体から外れることを防止することは、キー押下部９５０が筐体から外れることを防止することになる。

従来では、例えば、キー押下部は筐体に嵌め込まれた構造となっていたが、本実施例装置では、キーが従来の携帯電話装置に比べて隣接しており、その為、キーとキーとの間に携帯電話の筐体を介在させる空間を確保することができない、即ち、従来のようにキー押下部を筐体によって外れることを防止することができない。しかし、先ほど説明した構造にすることにより、小型で幅が薄い携帯電話装置でも、キー押下部９５０が筐体から外れることを防止することが可能である。

本発明を適用してなる実施例装置の正面図である。 本実施例装置の背面図である。 本実施例装置の側面図と底面図である。 本実施例装置の分解斜視図である。 アンテナ１０２部分の部分断面側面図である。 本実施例装置の断面図である。 本実施例装置の斜視図である。 本実施例装置の分解斜視図である。 本実施例装置の断面図である。 本実施例装置の部分拡大断面図である。 従来装置の断面図である。

符号の説明

１０２ アンテナ
３０１ 第１基板
３０２ 第２基板
６００ 挿入部
６０１ 接触部
６０２ 弾性体
９００ シャーシ
９１０ プリント基板
９２０ シール
９３０ ゴムラバー
９４０ 樹脂
９５０ キー押下部

Claims (2)

1. 筐体内部に回路基板を有し、前記回路基板と前記筐体との間に形成され
   る空間に弾性体を介在させたことを特徴とする通信装置。
2. 請求項１記載の通信装置であり、前記回路基板に配置された部品上に弾性体を設けたことを特徴とする通信装置。

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