JP4267677B1

JP4267677B1 - 電子機器

Info

Publication number: JP4267677B1
Application number: JP2008005458A
Authority: JP
Inventors: 昭太郎永池
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2008-01-15
Filing date: 2008-01-15
Publication date: 2009-05-27
Anticipated expiration: 2028-01-15
Also published as: US20100328903A1; JP2009170580A; US8154876B2; WO2009090693A1; EP2249382A1

Abstract

【課題】実装された電子部品の中に他の電子部品に比べて１段背の高い電子部品が含まれている場合であっても、電子部品の短絡を防止できるとともに薄型化できる回路基板モジュールおよびこれを備えた電子機器を提供する。
【解決手段】実装面を有する基板１と、実装面に実装された電子部品２と、電子部品２を囲い、実装面に実装され、導電性を有する枠体４と、枠体４の内側にあって、電子部品２と実装面と枠体４とに密接する樹脂部６と、電子部品２を覆い、導電性を有し、枠体４に接続された蓋部８と、を備え、蓋部８は、電子部品２のうち他の電子部品に比べて１段背の高い背高部品２Ｈに対応する領域を含む部分に、他の部分よりも外側に突出した平面部８２を有する。
【選択図】図２

Description

本発明は、回路基板モジュール及び電子機器に関する。

図６に示す回路基板モジュール１００は、基材１０１に実装された複数の電子部品１０２を囲むように筒状の枠体１０３が基材１０１の接続端子１０４にハンダを介して接続されている。枠体１０３の内部に充填された充填剤１０５が固化した後、枠体１０３に例えば金属製のシールドカバー等のカバー体１０７が被せられ、次いでカバー体１０７に表示装置１０８（ホルダ１０８Ａおよび液晶本体１０８Ｂ）が固定される。

この回路基板モジュール１００は、枠体１０３の頂部１０３Ａの同一面に沿って充填剤１０５の天面１０５Ａが位置するように、あらかじめ充填剤１０５の充填量が定められている。従って、充填剤１０５が固化した後、充填剤１０５の天面１０５Ａがカバー体１０７を介して表示装置１０８を支持する。

ところで、回路基板のなかには、基材上に設けたホルダの孔に電子部品を収納するとともに、当該ホルダが主表示部を支持するように構成したものがある（例えば、特許文献１参照）。
特開平１０−１１５８３５号公報

ところで、近年では、回路基板モジュールの更なる薄型化が求められている。このような課題に対して、図６のモジュールにおいて、例えば実装された電子部品の中に他の電子部品に比べて１段背の高い電子部品を含むような場合、カバー体にその電子部品の頂部が接するように枠体の高さ寸法を設定する回路基板モジュールが考えられる。ところが、このような構成の場合、その背の高い電子部品が短絡する可能性があるため好ましくない。

また、特許文献１の場合には、電子部品を収納したホルダの面は、電子部品のために凹凸形状面となる。この凹凸形状面上に表示装置を配置すると、所定の押圧力が電子機器にかかった場合、応力集中が表示装置に生じ、表示装置のガラスが破壊されるなどの不具合が生じ得る。

本発明は、前述した課題を解決するためになされたもので、その目的は、実装された電子部品の中に他の電子部品に比べて１段背の高い電子部品が含まれている場合であっても、薄型化できる回路基板モジュールおよびこれを備えた電子機器を提供することにある。

本発明の電子機器は、実装面を有する基板と、前記実装面に実装された電子部品と、前記電子部品を囲い、前記実装面に実装される枠体と、前記枠体の内側にあって、前記電子部品と前記実装面と前記枠体とに密接する樹脂部と、前記電子部品を覆い、前記枠体に接続された蓋部と、を備え、前記蓋部は、前記樹脂部に覆われない前記電子部品に対応する領域を含む部分に、他の部分よりも外側に突出した平面部を有し、前記電子部品の前記基板からの高さが、前記枠体の前記基板からの高さよりも高く配置され、前記平面部に、表示装置が配置され、前記平面部は、前記表示装置の平面と略一致する形状及び大きさを有するものである。

上記構成によれば、蓋部は、平面部以外（残余部）が突出していないので表示装置が配置された平面部のみ高さが高くなり、回路基板モジュールとしてみても、平面部以外（残余部）分は厚さを薄くできる。特に、平面部は表示装置の形状と略一致する大きさとしているので、換言すれば、厚さが厚くなる平面部は表示装置の面積よりも大きくしないように構成しており、平面部以外（残余部）の面積をできるだけ大きくするように構成しているので、基板モジュール全体として、厚さが低い印象を与えることができる。さらに、樹脂部の表面での凹凸による影響が少ない平面部に表示装置が配置される。従って、表示装置にガラスなどの割れやすい部材が含まれていても、平面部を介して樹脂部表面の凹凸に向けて外力が作用したときに、蓋部において平面部以外の部分（残余部）が樹脂部の表面に当接してその力を樹脂部側へ逃がすことができる。これにより、そのガラスなどの割れやすい部材が破損する可能性を低く抑えることができるようになる。

前記蓋部の前記平面部以外の少なくとも一部は、前記樹脂部の表面に当接していることが好ましい。

上記構成によれば、蓋部が樹脂部により支持されるので、蓋部の強度を向上させることができる。

本発明の電子機器は、前記平面部が、前記樹脂部に覆われない前記電子部品に対応する領域を越えた外側まで拡大して形成されているものである。

上記構成によれば、樹脂部に覆われない電子部品に対応する領域を含みこれより外側領域まで拡大した領域に平面部を設けることができ、平面部を拡大することができる。

本発明の電子機器は、前記電子部品の前記基板からの高さが、前記枠体の前記基板からの高さよりも高いものである。

上記構成によれば、高さ方向において枠体から突出する電子部品が存在しても、突出した平面部が当該電子部品を覆うため、電子部品と蓋部との間の短絡を防止しつつ、容易に蓋部を基板上に配置することができる。

本発明によれば、蓋部に他の部分よりも外側に突出した平面部を設けたので、樹脂部の凹凸の影響を受けやすい電子部品を蓋部に配置することができる回路基板モジュールおよびこれを備えた電子機器を提供できる。

以下、本発明の実施形態について、添付図面を参照しながら詳細に説明する。

図１及び図２は、本発明の実施形態に係る回路基板モジュール１０を示すものである。回路基板モジュール１０は、電子機器の一種である図示しない携帯電話機の筐体内部に設置されており、基板１と、電子部品２と、枠体４と、樹脂部６と、蓋部８と、液晶を用いた表示装置（以下、液晶表示装置）Ｄと、を備えている。

基板１は、薄手のプリント基板で構成されており、一面（実装面；図１で上面）側に各種電子部品２などが実装されている。また、この基板１の他面（図１では下面）側には、図示しないが液晶又は有機ＥＬなどで構成した、液晶表示装置Ｄよりも大型の表示装置を搭載している。

電子部品２は、例えばデジタル（電子）回路などを含んだ電子部品などで構成されており、実装面である基板１の一面の枠体４の内部領域に実装されている。

また、この電子部品２の中には、他の電子部品（以下、「一般部品２Ｌ」とよぶ）よりも背が高い電子部品（以下、「背高部品２Ｈ」とよぶ）が含まれている。このため、詳細は後述するが、背高部品２Ｈの搭載領域に対応する領域を含む、蓋部８の所定領域には、外方（図１及び図２では上方）へ向けて１段突出した平面部８２が形成されており、これによって背高部品２Ｈを蓋部８に収容できるようになっている。

枠体４は、略矩形の角筒形状を有し基板１の一面である実装面に実装されており、電子部品２の周囲を取り囲んでいる。特に、本発明の枠体４は、蓋部８とともに電磁シールド（高周波的なシールドを含む）を行うことによって、枠体４及び蓋部８から外部への電磁輻射の漏れを防止するとともに外部からの不要輻射の侵入を阻止するために、導電性を有する材料で形成されている。さらに、この枠体４には、図３に示すように、蓋部８の孔８１と電気的に接続させて後述するように基板１のグランドに電位を落とすとともに機械的に着脱可能に固定させるために、外周面の全周にわたって複数の接点４１が設けられている。

樹脂部６は、基板１の一面に搭載させることにより、従来のものより薄い基板１を用いてあっても、携帯電話機などの電子機器の筐体に対して一定強度を確保できるものである。換言すれば、薄手の基板１の一面に形成した樹脂部６によって、電子機器の筐体部分について一定強度を確保しながら薄型化が実現可能となっている。なお、本実施形態の樹脂部６には適宜の熱硬化性樹脂材料が用いられている。

また、この樹脂部６は、基板１の一面に充填させ加熱炉内で加熱させても、熱膨張や熱収縮を行うことなく硬化させることができる。換言すれば、熱硬化後にそりなどを発生させないような工夫が施されている。

この樹脂部６は、枠体４の内部にあって、電子部品２と、基板１の実装面と、枠体４とに密接するように設けられている。また、電子部品２のうち一般部品２Ｌは、上面が樹脂部６で覆われていないが、枠体４の壁面よりも低い。一方、背高部品２Ｈも上面が樹脂部６で覆われていないが、その高さは枠体４の壁面よりも高い（図２参照）。

蓋部８は、基板１に実装された全ての電子部品２を物理的に一体に覆うようになっている。また、この蓋部８は、枠体４とともに導電性を有する材料で形成されて電磁シールド機能が付与されており、枠体４から外部への電磁輻射の漏れを防止するとともに外部からの不要輻射の侵入を阻止できるようになっている。また、図３に示すように、本実施形態の蓋部８には、枠体４に対し機械的に着脱可能な固定と、電気的な枠体４との接続を達成するために、枠体４の接点４１に嵌合する孔８１が外周面全体にわたって多数設けられている。

さらに、この蓋部８には、図１及び図２を用いて説明したように、電子部品２のうち他の電子部品（一般部品２Ｌ）に比べて１段背の高い背高部品２Ｈに対応する領域を含む所定領域に、平坦な形状で、外側（図１では上面８Ａ）に１段突出した平面部８２を有している。

この平面部８２は、例えば絞り加工などによって所要寸法Δｈだけ上面８Ａから外側に突出させたものであって、天面８２Ａの部分がフラットな形状を呈している。このような構成により、図２に示すように、蓋部８の平面部８２において、内方側（図２に示す、フラットな形状の天井面８２Ｂ）には凹状の空間Ｓが形成されており、この空間Ｓを利用して樹脂部６の表面６Ａ（図２参照）から外部に突出する背高部品２Ｈの上部を収容させるようになっている。なお、この平面部８２の天井面８２Ｂと背高部品２Ｈの上面２１との間には、僅かな隙間ΔＳ_１が形成されている。

また、この平面部８２は、背高部品２Ｈの直上であって、この背高部品２Ｈの実装領域に相当する領域を含み、かつ当該領域より広く拡大させた外側にまではみだした大きさ及び形状に形成されており、この平面部８２のフラットな天面８２Ａの略全体に、液晶表示装置Ｄが配置されている。つまり、平面部８２は、天面８２Ａの大きさが液晶表示装置Ｄの搭載領域と略一致するように形成されている。

また、本実施形態の蓋部８の外面のうち、４つの側部８Ｄを除く部分、つまり平面部８２を含んだ中央部のうち、その平面部８２以外の領域（以下、これを「残余部」とよぶ）における天井面８Ｃ（図２で下面）には、樹脂部６の表面６Ａが当接している。これにより、液晶表示装置Ｄに外力が作用しても、その外力の大部分を樹脂部６の表面６Ａから樹脂部６側へ逃がすことで、液晶表示装置Ｄの破損等を回避することができるようになっている。

液晶表示装置Ｄは、前述したように、蓋部８の外側に向けて突出する平面部８２の天面８２Ａに配置される。この配置方法としては、天面８２Ａに固着させてもよいし、回路基板モジュール１０を収容している図示しない携帯電話機の筐体の一部を構成する部材に固定させるようにして、平面部８２の天面８２Ａに載置させてもよい。

従って、本実施形態によれば、液晶表示装置Ｄを操作者が誤って指で押し付けるといった場合のように、液晶表示装置Ｄに外力が作用しても、その外力の大部分を樹脂部６の表面６Ａに逃がすことで液晶表示装置Ｄの破損等を回避できる。即ち、上述した残余部における天井面８Ｃ（図２で下面）が、樹脂部６の表面６Ａに当接している。このような構成により、液晶表示装置Ｄに外力が作用しても、その外力の大部分を樹脂部６の表面６Ａから樹脂部６側へ逃がすことで外力を減殺できるので、液晶表示装置Ｄのガラス等の破損を回避できる。

また、本実施形態においては、電子部品２のうち一般部品２Ｌは、上面が樹脂部６で覆われていないが、枠体４の壁面よりも低い。一方、背高部品２Ｈも上面が樹脂部６で覆われていないが、その高さは枠体４の壁面よりも高い。すなわち、蓋部８は、電子部品２のうち一般部品２Ｌに比べて１段背の高い背高部品２Ｈに対応する領域を含む部分に、他の部分よりも外側に突出した平面部８２を有する。言い換えると、本発明の回路基板モジュール１０においては、電子部品２のうち、背の高い電子部品２Ｈの基板１からの高さが、枠体４の基板１からの高さよりも高いものである。

このような構成によれば、高さ方向において枠体４から突出する電子部品２が存在しても、突出した平面部８２が当該電子部品を覆うため、電子部品と蓋部との間の短絡を防止しつつ、蓋部８を基板１上に配置することができる。また、平面部８２が存在する領域以外の領域において、回路基板モジュール１０の厚みを小さくすることができる。

なお、本発明は種々の形態で実施し得るものである。例えば、枠体４の接点４１は、全周面にわたらず、少なくとも一部に設けてあってもよい。また、表示装置Ｄは有機ＥＬなどであってもよい。

また、本実施形態の図２に示すような蓋部８の天井面８Ｃに樹脂部６の表面６Ａが当接している構成ではなく、図４に示すように僅かな隙間ΔＳ_２を有する非接触状態が存在しているよう、回路基板モジュール１０を構成してもよい。このような構成であっても、例えば液晶表示装置Ｄに外力が作用した場合には、図５に示すように、平面部８２の天井面８２Ｂが背高部品２Ｈの上面２１に当接するだけでなく、蓋部８が湾曲するように変形することによって、蓋部８の平面部８２を除いたほぼ全ての領域（残余部）での天井面８Ｃが樹脂部６の表面６Ａと当接する。これにより、例えば液晶表示装置Ｄなどに応力が集中してそのガラスなどが破損するといったトラブルを阻止できる。

また、本実施形態では、回路基板モジュール１０を電子機器の一種である携帯電話機の筐体内部に設置してあるが、この携帯電話機としては、ストレート型、折りたたみ型等の各種の筐体内部に設置可能である。さらに、この回路基板モジュールを設置する電子機器としては、この携帯電話機の他に、例えばＰＤＡ（Personal Digital Assistant）やＰＨＳ（Personal Handyphone System）或いはこれ以外の各種の電子機器に設置することが可能である。

以上、本発明の各種実施形態を説明したが、本発明は前記実施形態において示された事項に限定されず、明細書の記載、並びに周知の技術に基づいて、当業者がその変更・応用することも本発明の予定するところであり、保護を求める範囲に含まれる。

本発明の回路基板モジュールによれば、実装された電子部品の中に他の電子部品に比べて１段背の高い電子部品が含まれている場合であっても、電子部品の短絡を防止できるとともに薄型化できるので、例えば携帯電話機、ＰＤＡ、ＰＨＳ、或いはこれ以外の各種の電子機器等に設置するのに有用である。

本発明の実施形態に係る回路基板モジュールを示す分解斜視図図１におけるＩＩ−ＩＩ線矢視断面図本発明の実施形態に係る回路基板モジュールの枠体と蓋部との接続状態を示す要部断面図本発明の実施形態に係る回路基板モジュールの変形例を示す、図１におけるＩＩ−ＩＩ線矢視断面図図４に示す回路基板モジュールの変形例における作用を示す説明図従来の携帯端末機器などの基板構造を示す要部断面図

符号の説明

１基板
２電子部品
２Ｈ背高部品
２Ｌ一般部品
２１上面
４枠体
６樹脂部
６Ａ表面
８蓋部
８Ａ（平面部の）上面
８Ｃ (残余部における)天井面
８Ｄ側部
８２平面部
８２Ａ（平面部における）天面
８２Ｂ（平面部における）天井面
１０回路基板モジュール
Ｄ表示装置(液晶表示装置)
Ｓ空間
ΔＳ_１隙間
ΔＳ_２隙間

Claims

実装面を有する基板と、
前記実装面に実装された電子部品と、
前記電子部品を囲い、前記実装面に実装される枠体と、
前記枠体の内側にあって、前記電子部品と前記実装面と前記枠体とに密接する樹脂部と、
前記電子部品を覆い、前記枠体に接続された蓋部と、を備え、
前記蓋部は、前記樹脂部に覆われない前記電子部品に対応する領域を含む部分に、他の部分よりも外側に突出した平面部を有し、
前記電子部品の前記基板からの高さが、前記枠体の前記基板からの高さよりも高く、
前記平面部に、表示装置が配置され、
前記平面部は、前記表示装置の平面と略一致する形状及び大きさを有する電子機器。
請求項１に記載の電子機器であって、
前記蓋部の前記平面部以外の少なくとも一部は、前記樹脂部の表面に当接している電子機器。
請求項１または２に記載の電子機器であって、
前記平面部は、前記樹脂部に覆われない前記電子部品に対応する領域を越えた外側まで拡大して形成されている電子機器。