JPH0691325B2 - 防水性電子部品実装装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は耐湿性、防水性を必要とする電子部品の実装装
置に関するものである。

従来の技術 従来の耐湿性、防水性等を必要とする電気機器の電子部
品実装基板は、電子部品を実装したまま、コーティング
溶液の中に浸して、引き上げ乾燥させ、第３図に示すよ
うに、電子部品実装基板１全体をコーティング剤２で覆
うような方式をとっていた。しかしながらこの方式で
は、コーティング膜の厚い部分と薄い部分があり、不均
一である。特に電子部品３及び４のリード線５等はコー
ティング膜２からはみ出て、ここから水分が浸入し、前
記リード線５が腐食したり、さらには、部品内部までも
水分が浸入して故障となることがあった。

また、上記実施例を改善するために、第４図及び第５図
に示すように、一方が開口された樹脂成形品のケース６
内に、電子部品実装基板８を固定し、防水性充填剤11を
充填するという従来例もあった。しかし、前記ケース６
の内底部と前記電子部品実装基板８の裏面との空間にお
いては、前記充填物11が充填される時に空気が逃げにく
く気泡や、ピンホールが形成されやすかった。そのた
め、前記ケース６と前記防水性充填剤11との間隙から水
分が浸入し、形成された気泡やピンホールを介して前記
電子部品実装基板８に搭載された電子部品９、10のリー
ド部に水分が浸入して故障をきたすということがあっ
た。

また、電子部品9,10が故障した時に、前記ケース６から
電子部品実装基板８を取りはずしたい場合は、前記ケー
スと前記防水性充填物11との界面から離脱されるのであ
るが、修理後、前記電子部品実装基板８を、前記ケース
６に再固定するものであるため、水分はさらに浸入しや
すくなり、再故障しやすいという問題点があった。

発明が解決しようとする問題点 このような従来の防水性電子部品実装装置は、完全には
気泡、ピンホール発生を防止する構成ではなかった。ひ
いては、電子部品の水分による腐食故障という事態が発
生していた。

本発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、簡易な構
成で、気泡、ピンホール等の発生しない耐湿性、防水性
の向上を図るものである。

問題点を解決するための手段 本発明は上記問題点を解決するため、電子部品実装基板
に複数の空気抜き孔を形成し、前記実装基板を埋没する
ケース内部には予め離型剤を塗布したものである。

作用 電子部品実装基板には複数の空気抜き孔を形成している
ため、前記防水性充填物が充填される際、前記電子部品
実装基板と前記ケースの間にある空気を外に追い出しな
がらスムーズに防水性充填物が充填されるので充填物に
は、気泡や、ピンホールが発生しない。

このことにより、耐湿性、防水性の極めて高いものとで
きる。

実施例 第１図は、本発明の防水性電子部品実装装置の概略図で
ある。第１図において、12は上面が開口した樹脂成形品
のケース、13は電子部品実装基板、14は前記電子部品実
装基板13の全面に略等間隔に設けた空気抜き孔、15,19
は前記電子部品実装基板13に搭載された電子部品であ
る。20は、前記ケース12の内底面からのねじ穴のあいた
ボスに前記実装基板13を固定するためのねじ、21は前記
実装基板13を受けるケース12と一体の受け部である。こ
のように、前記ケース12に前記電子部品実装基板13を固
定した状態で防水性充填物を充填させる。

第２図は、防水性充填物22が充填された防水性電子部品
実装装置の断面図である。23は前記実装基板13を固定す
るためのねじ孔のあいたボスである。前述したように前
記防水性充填物22を充填すると、前記ケース12の底面と
前記電子部品実装基板13底面との間隙にある空気が、前
記空気抜き孔14により抜け出し、空気をかみ込まずに、
前記防水性充填物22がスムーズに、前記電子部品実装基
板13の表面及び、裏面と前記ケース12の間隙に流れ込
み、充填されていく。したがって、気泡や、ピンホール
が形成されにくく、より完全な防水構造となりうる。

また、前記ケース13の側壁は四枚とも外側に傾斜してい
る構造となっており、また、前記防水性充填物22が前記
ケース13に注入される前に離型剤としてのシリコンを塗
布することにより、万一前記電子部品実装基板13上の電
子部品15〜19の故障診断する場合にも、簡単に前記ケー
ス13と、前記防水性充填物22で覆われた前記電子部品実
装基板13を離脱することが出来る。

また図示していないが、ケース13の底面下からケース13
内に向けて複数のねじを突入させておき、上述の電子部
品実装基板13の離脱時にねじをさらに突入させてその先
端で電子部品実装基板13を持ち上げるようにしても良
い。

発明の効果 以上のように、本発明によれば、一方の面が開口された
樹脂成形品のケース内に、複数の空気抜き孔を有した電
子部品実装基板を固定して、その後、防水性充填物を充
填することにより、前記ケースと前記電子部品実装基板
の間隙の空気を追い出しながら、前記防水性充填物がス
ムーズに流れ込むことになり、気泡、及びピンホールが
出来ない、極めて防水性の高い電子部品実装基板が提供
されるものである。さらに、ケース内部に離型剤を塗布
しているため故障診断時ケースから容易に電子部品実装
基板を離脱して電子部品の故障診断を簡便に行うことが
できるという効果も有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の一部切欠斜視図、第２図は
同断面図、第３図は従来例の断面図、第４図、第５図は
他の従来例を示す斜視図と断面図である。 12……ケース、13……電子部品実装基板、14……空気抜
き孔、15〜19……電子部品、22……防水性充填物、23…
…ボス。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】一方の面が開口された箱形の樹脂成形品の
   ケースと、前記ケース内に収納された電子部品実装基板
   と、前記電子部品実装基板を埋没するように前記ケース
   内に充填された防水性充填物とからなり、前記ケースの
   内部底には、前記電子部品実装基板を固定するためのボ
   スを配し、さらに前記電子部実装基板には、複数の空気
   抜き孔を形成し、前記ケース内部には離型剤を塗布した
   後、前記充填物を充填する防水性電子部品実装装置。
2. 【請求項２】ケースの側面を外方に傾斜させた特許請求
   の範囲第１項に記載の防水性電子部品実装装置。