JP2563568B2 - プリント基板装置 - Google Patents

プリント基板装置

Info

Publication number
JP2563568B2
JP2563568B2 JP1078803A JP7880389A JP2563568B2 JP 2563568 B2 JP2563568 B2 JP 2563568B2 JP 1078803 A JP1078803 A JP 1078803A JP 7880389 A JP7880389 A JP 7880389A JP 2563568 B2 JP2563568 B2 JP 2563568B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
transformer
filler
recess
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP1078803A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH02256295A (ja
Inventor
渉 濱口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP1078803A priority Critical patent/JP2563568B2/ja
Publication of JPH02256295A publication Critical patent/JPH02256295A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2563568B2 publication Critical patent/JP2563568B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電気洗濯機や電気乾燥機,食器洗い機などに
搭載されるプリント基板装置に関するものである。
従来の技術 従来から電気洗濯機や電気乾燥機,食器洗い機などに
搭載されるプリント基板装置は電気絶縁性,防水性を得
るために各種電装部品の導体部表面に防水処理を行なう
ことが多く、以前は導体部にチクソトロピック性の高い
電気絶縁性および防水性の塗料を塗布していたが、この
方式は作業が煩雑であり、被覆も薄いので塗布漏れが生
じたり、その確認などに余分な工数がかかり、また信頼
性もそれほど高くないということから最近では、注型方
式によって被覆層を形成したものが主流になっている。
以下、第11図〜第14図を用いてこの注型方式を説明す
る。第11図において、5は合成ゴムからなるケースで、
このケース5の内部に充填材4を適量注入する。
その後、すぐに第12図に示すように、このケース5内
部に各種電装部品を実装したプリント基板3を配し、第
13図の状態で固化させ、その後ケースを取り外して第14
図に示すような構成とするものである。
発明が解決しようとする課題 これら従来の方式においては、充填材4としては例え
ば、2液反応硬化型のウレタンなどを用いる。このよう
な充填材4は充填時25℃における粘度が1300cps程度
と、かなり粘度の高い液体であり、一般的に、第7図に
おいてトランス1の脚部2aに対応する穴2bしかプリント
基板3上になく、第8図の状態で充填固化させようとす
ると第9図においてプリント基板は通常ケース5に対し
斜め(矢印T)から、プリント基板半田面側に気泡が残
らない様挿入している。よってプリント基板に押し出さ
れた充填材P部が、トランス1側に流れ込み、完全にプ
リント基板導体部を覆っていたのである。今、トランス
1のようにプリント基板面に対して凹部を持ちDの関隙
がある場合、ケース5挿入時にはこの間の空気8が閉じ
込められ、部外周にわずかな隙間dがあったとしても、
充填材は粘度1300cps程度と高いため、空気8は容易に
抜け出せなく、結局はそのまま閉じ込められてしまうの
である。プリント基板の導体部を完全に充填材が覆った
後、ケースごと加熱処理により短時間で充填材を固化さ
せるのが一般的であるが、この時トランス1に閉じ込め
られていた空気が熱膨張により、隙間dから抜け出し、
第10図に示すような空気溜まり部4aができ、その状態の
まま充填材は固化されてしまうのである。
この空気溜まり部4aは薄い皮膜となっており水の侵入
を容易とするために、トランス1の導体部である1aの腐
食やリークを引き起こす原因となる。
本発明はこのような問題を解決するもので、従来とは
全く充填,固化の方式を変えずにプリント基板に対して
凹部を持つ電装部品の充填を確実にし、空気溜まり部を
なくすことを目的とするものである。
課題を解決するための手段 この問題を解決するために本発明は、プリント基板に
実装される電装部品の下面に凹部を有し、この凹部内に
プリント基板裏面から連通する連通部を複数個設け、前
記連通部は少なくとも電装部品の対向し合う端面部に形
成し、前記プリント基板の表裏両面に電気絶縁性および
防水性を有する充填材を充填固化したものである。
作用 この構成により、プリント基板の実装面に対し凹部を
有する電装部品であっても、この連通部により、電装部
品凹部におけるプリント基板裏面−表面間の充填材進行
経路を形成する。これにより、電装部品の脚部を充填材
によって確実に被覆することが可能となる。
実施例 以下、本発明の実施例について、図面に基づいて説明
する。まず第1図において、3はプリント基板で、その
表面にはトランス1,三方向性サイリスタ6など各種電装
部品が実装されてあり、プリント基板装置を構成してい
る。4は電気絶縁性および防水性を有する充填材で、プ
リント基板3の表裏両面および各種電装部品の導体部や
部品本体表面に充填固化してある。これにより外部から
の水滴などの付着による腐食や部品相互間のリークなど
の防止を行なっている。
10a,10b,10cは前記トランス1の下部にあり、前記プ
リント基板3を連通する連通部である。
次にこの連通部10a,10b,10cの作用について第2図〜
第10図を用いて説明する。まず、第2図においてトラン
ス1の4本の脚部2aに対応してプリント基板3に開けら
れた穴が2bである。またプリント基板3にはこの2bの穴
以外に10a,10b,10cの穴が設けてあり、中でも10a,10cは
トランス1の凹部外周を跨り、かつ対向し合う配置にあ
り、10bはトランス1の内部に配置されている。
ところでここでいうトランスというのは例えばUL規格
に適合されたものであり、その規格とはトランスのコイ
ルは含浸するかまたは湿気が入らないようにエンクロー
ズしなければならないというものである。一般的には、
ポリプロピレンの保護ケースにトランスを挿入し、シリ
コンゴムを充填し、底から保護ケースと同じポリプロピ
レンの底板でエンクローズされたものを使用しており、
この底板の取付け状態のバラツキ等で必ず隙間ができる
のである。
第3図はこのトランス1をプリント基板3に実装した
時の状態であり、10cの連通穴がトランス1からはみ出
しているのがわかる。
次にこの第3図の状態に取付けられたトランス1の周
囲における充填材の進行経路について以下説明する。先
ず、第4図においてプリント基板3を充填材4が規定量
充填されたケース5に対し、矢印Tの方向から順に挿入
すると、Aの位置にある充填材は連通穴10aを通りプリ
ント基板3の表面側とトランス1の下面凹側へ、Bの位
置にある充填材は連通穴10bを通りトランス1の下面凹
側へ、さらにCの位置にある充填材はA,B方向から進行
してきた充填材と合流し、連通穴10cを通りプリント基
板3の表面側に抜ける。
これにより第5図に示すように、トランス1の凹部は
ほぼ完全に充填材で充填でき、第10図の4aにあるような
空気溜まりはできない。
第9図に示すように、従来の方式ではトランス1の凹
部外周に隙間dがあるために、そこから空気が漏れるの
であって、プリント基板に対して外周がすべて密着すれ
ば4a部の空気溜まりはできないが、トランスの保護ケー
スなど一般的には樹脂成形品を使用するため、精度的に
も厳しい要求は不可能である上に、たとえ可能であると
してもコストが上ってしまうという不具合点が生じる。
プリント基板をケース5に挿入する方向が決っている
場合は、その方向に合わせ、第2図における形状でも良
いが、左右前後、どちらかでも可能とするためには第6
図(A)のように10d,10eを追加することにより対応で
きる。またトランスは重量部品であり、プリント基板の
強度を持たせるために第6図(B)のように小さい穴を
数多く採用しても良い。
また実施例ではトランスに限って説明したが、プリン
ト基板に対し凹部を有する電装部品で、その凹部を充填
材で充填したい場合などすべてに可能である。
発明の効果 以上のように本発明によれば、プリント基板に実装さ
れる電装部品の下面に凹部を有し、この凹部内にプリン
ト基板裏面から連通する連通部を複数個設け、前記連通
部は少なくとも電装部品の対向し合う端面部に形成した
ものであるから、この連通部により電装部品凹部におけ
るプリント基板裏面−表面間の充填材進行経路を形成、
電装部品の脚部を充填材によって確実に被覆することが
可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図〜第6図は本発明の実施例を示すもので、第1図
はプリント基板装置の一部断面図、第2図,第3図は第
1図の要部分解斜視図、第4図は第3図プリント基板装
置での充填材進行経路図、第5図はケース内での充填材
固化中のプリント基板装置断面図、第6図は第2図にお
ける連通部の異なった例を示す平面図、第7図,第8図
は従来のトランス実装状態を示す斜視図、第9図は第8
図プリント基板装置での充填材進行経路図、第10図はケ
ース内での充填材固化中のプリント基板装置断面図、第
11図〜第14図はプリント基板装置の注型方式を示す断面
図である。 1……トランス(電装部品)、3……プリント基板、4
……充填材、10a,10b,10c……連通部。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】プリント基板上に実装される電装部品の下
    面に凹部を有し、この凹部内にプリント基板裏面から連
    通する連通部を複数個設け、前記連通部は少なくとも電
    装部品の対向し合う端面部に形成し、前記プリント基板
    の表裏両面に電気絶縁性および防水性を有する充填材を
    充填固化したプリント基板装置。
JP1078803A 1989-03-29 1989-03-29 プリント基板装置 Expired - Fee Related JP2563568B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1078803A JP2563568B2 (ja) 1989-03-29 1989-03-29 プリント基板装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1078803A JP2563568B2 (ja) 1989-03-29 1989-03-29 プリント基板装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH02256295A JPH02256295A (ja) 1990-10-17
JP2563568B2 true JP2563568B2 (ja) 1996-12-11

Family

ID=13672015

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1078803A Expired - Fee Related JP2563568B2 (ja) 1989-03-29 1989-03-29 プリント基板装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2563568B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5697354B2 (ja) * 2010-03-30 2015-04-08 株式会社東芝 実装基板の樹脂封止方法
JP6500667B2 (ja) * 2015-07-17 2019-04-17 Tdk株式会社 コンバータ装置およびコンバータ装置製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH02256295A (ja) 1990-10-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4985600A (en) Printed circuit board having an injection molded substrate
GB2061621A (en) An electrical device
US4748068A (en) Synthetic resin unit
US4264549A (en) Process for batch-coating of electric components
JP2563568B2 (ja) プリント基板装置
DE4436523A1 (de) Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Gerätes und Drehzahlsensor mit einer elektronischen Schaltung
JP3300254B2 (ja) 樹脂被覆実装基板及びその製造方法
WO2018056217A1 (ja) センサ部品、センサ、及びセンサの製造方法
JPS6315492A (ja) プリント基板装置
JPH0691325B2 (ja) 防水性電子部品実装装置
JP6747395B2 (ja) センサ部品、センサ、車輪速センサ及びセンサ部品の製造方法
JPS62260390A (ja) プリント基板装置の防水被覆方法
JPH0738499B2 (ja) プリント基板の防水処理方法
JPH0632390B2 (ja) プリント基板の防水処理装置
JPS633489A (ja) プリント基板装置
JPS636896A (ja) プリント基板装置
KR890003306B1 (ko) 인쇄회로 기판(pcb)의 방수처리 방법
JPS61199642A (ja) 混成集積回路の外装方法
JP2001162644A (ja) モールド樹脂による端子の基板への接続固定方法及び接続固定構造
JPH0815163B2 (ja) 混成集積回路の外装形成方法
JP2726884B2 (ja) 高密度配線板の製造方法
JP3443943B2 (ja) 電子回路部品の製造方法
JPH0452693B2 (ja)
JPH0759130B2 (ja) 電気接続箱の防水シール方法
JPH04137657A (ja) 混成集積回路基板

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080919

Year of fee payment: 12

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees