JP3300254B2 - 樹脂被覆実装基板及びその製造方法 - Google Patents
樹脂被覆実装基板及びその製造方法Info
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば自動車に
搭載される電子コントローラの電子回路を構成する樹脂
被覆実装基板及びその製造方法に関する。
搭載される電子コントローラの電子回路を構成する樹脂
被覆実装基板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】樹脂被覆実装基板は、各種電子部品をプ
リント基板に実装してなる基板ユニットを防水、防湿、
防食、あるいは／及び放熱等を目的として封止樹脂材で
樹脂被覆して構成されている。
リント基板に実装してなる基板ユニットを防水、防湿、
防食、あるいは／及び放熱等を目的として封止樹脂材で
樹脂被覆して構成されている。
【０００３】このような樹脂被覆実装基板は、従来次の
ような方法で製造されている。
ような方法で製造されている。
【０００４】図４に示す樹脂被覆実装基板１００は、特
開昭６０−５４４５７号公報に開示されたもので、プリ
ント基板１０１に抵抗１０２，トランジスタ１０３，及
びマイクロコンピュータ１０４等の電子部品を実装して
構成した基板ユニットＡをケース１１０に取り付け、そ
の後封止樹脂材１１１をケース１１０内に注入すると共
に該封止樹脂材１１１を硬化させて基板ユニットＡを封
止樹脂材１１１内に埋設することにより形成される。こ
の樹脂被覆実装基板１００は硬化した封止樹脂材１１１
とケース１１０とが一体化した前記形成状態のまま使用
に供され、ケース１１０はそのまま外装ケースとなる。
開昭６０−５４４５７号公報に開示されたもので、プリ
ント基板１０１に抵抗１０２，トランジスタ１０３，及
びマイクロコンピュータ１０４等の電子部品を実装して
構成した基板ユニットＡをケース１１０に取り付け、そ
の後封止樹脂材１１１をケース１１０内に注入すると共
に該封止樹脂材１１１を硬化させて基板ユニットＡを封
止樹脂材１１１内に埋設することにより形成される。こ
の樹脂被覆実装基板１００は硬化した封止樹脂材１１１
とケース１１０とが一体化した前記形成状態のまま使用
に供され、ケース１１０はそのまま外装ケースとなる。
【０００５】この樹脂被覆実装基板１００は、外装ケー
スとなるケース１１０ではなく、封止樹脂注入用のトレ
ー状のケースを用いて成形することもできる。この場合
は、トレー状のケースと封止樹脂材とが一体化したもの
を、さらに別部材としての外装ケースに組み込んで使用
に供される。
スとなるケース１１０ではなく、封止樹脂注入用のトレ
ー状のケースを用いて成形することもできる。この場合
は、トレー状のケースと封止樹脂材とが一体化したもの
を、さらに別部材としての外装ケースに組み込んで使用
に供される。
【０００６】なを、この樹脂被覆実装基板１００の類似
技術は、特開昭５９−１１２７００号公報，特開昭６０
−１７９９０号公報，実開昭６０−１１４７５号公報，
実開昭６０−９４８８２号公報，及び実開昭６１−１３
４０８２号公報等に開示されている。
技術は、特開昭５９−１１２７００号公報，特開昭６０
−１７９９０号公報，実開昭６０−１１４７５号公報，
実開昭６０−９４８８２号公報，及び実開昭６１−１３
４０８２号公報等に開示されている。
【０００７】また、図５に示す樹脂被覆実装基板２００
は、各種電子部品をプリント基板に実装した基板ユニッ
トＢ（各種電子部品は省略してある）を注入型２０１内
にセットし、その後封止樹脂材２０２を注入型２０１内
に注入すると共に該封止樹脂材２０２を硬化させて基板
ユニットＢを封止樹脂材２０２内に埋設した（図５
（ａ））後、硬化した封止樹脂材２０２を脱型して形成
される（図５（ｂ））。この樹脂被覆実装基板２００は
別部材としての外装ケースに組み込まれて使用に供され
る。
は、各種電子部品をプリント基板に実装した基板ユニッ
トＢ（各種電子部品は省略してある）を注入型２０１内
にセットし、その後封止樹脂材２０２を注入型２０１内
に注入すると共に該封止樹脂材２０２を硬化させて基板
ユニットＢを封止樹脂材２０２内に埋設した（図５
（ａ））後、硬化した封止樹脂材２０２を脱型して形成
される（図５（ｂ））。この樹脂被覆実装基板２００は
別部材としての外装ケースに組み込まれて使用に供され
る。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら樹脂被覆
実装基板１００においては、ケース１１０がそのまま外
装ケースとなる場合はケース１１０への封止樹脂材１１
１の注入量が多くなって重量増を招き、他方封止樹脂注
入用のトレー状のケースを用いて成形した場合はトレー
状のケースを収納するスペースを確保する関係で外装ケ
ースが大型化する、という課題を有している。
実装基板１００においては、ケース１１０がそのまま外
装ケースとなる場合はケース１１０への封止樹脂材１１
１の注入量が多くなって重量増を招き、他方封止樹脂注
入用のトレー状のケースを用いて成形した場合はトレー
状のケースを収納するスペースを確保する関係で外装ケ
ースが大型化する、という課題を有している。
【０００９】また樹脂被覆実装基板２００は、前記した
樹脂被覆実装基板１００の有する課題を解消することが
できるが、離型剤を塗布したとしても封止樹脂材２０２
と注入型２０１との密着性が良く、脱型に手間が掛かる
と共に、脱型時に基板に応力が加わって基板の亀裂や導
電部の破損を招く恐れがあり、この結果作業性が悪く、
かつ信頼性に欠ける、という課題を有している。
樹脂被覆実装基板１００の有する課題を解消することが
できるが、離型剤を塗布したとしても封止樹脂材２０２
と注入型２０１との密着性が良く、脱型に手間が掛かる
と共に、脱型時に基板に応力が加わって基板の亀裂や導
電部の破損を招く恐れがあり、この結果作業性が悪く、
かつ信頼性に欠ける、という課題を有している。
【００１０】そこで、この発明は、重量増及び外装ケー
スの大型化を伴うこと無く、製造容易で、かつ信頼性の
高い樹脂被覆実装基板及びその製造方法を提供すること
を目的としている。
スの大型化を伴うこと無く、製造容易で、かつ信頼性の
高い樹脂被覆実装基板及びその製造方法を提供すること
を目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】前記した目的を達成する
ため請求項１記載の発明は、各種電子部品をプリント基
板に実装してなる基板ユニットの前記プリント基板及び
電子部品の少なくとも導体部が注入型内にセットされた
薄膜状の樹脂フィルムからなる袋状体内で硬化した封止
樹脂材内に埋設されており、かつ前記硬化した封止樹脂
材が前記袋状体と共に前記注入型から脱型されて形成さ
れていることを特徴としている。
ため請求項１記載の発明は、各種電子部品をプリント基
板に実装してなる基板ユニットの前記プリント基板及び
電子部品の少なくとも導体部が注入型内にセットされた
薄膜状の樹脂フィルムからなる袋状体内で硬化した封止
樹脂材内に埋設されており、かつ前記硬化した封止樹脂
材が前記袋状体と共に前記注入型から脱型されて形成さ
れていることを特徴としている。
【００１２】このため請求項１記載の発明では、基板ユ
ニットのプリント基板及び電子部品の少なくとも導体部
を埋設して硬化した封止樹脂材は袋状体と共に脱型され
る。このときの脱型は硬化した封止樹脂材と注入型との
間に袋状体が介在するので基板へ応力が加わらない状態
で容易に行うことができる。
ニットのプリント基板及び電子部品の少なくとも導体部
を埋設して硬化した封止樹脂材は袋状体と共に脱型され
る。このときの脱型は硬化した封止樹脂材と注入型との
間に袋状体が介在するので基板へ応力が加わらない状態
で容易に行うことができる。
【００１３】また脱型後の袋状体は硬化した封止樹脂材
の外側面に一体に固着されており、このままの形態で外
装ケースに収納されて使用に供される。このときの外装
ケースは、袋状体が薄膜状の樹脂フィルムで形成されて
いるので、大型化が避けられコンパクトに形成される。
の外側面に一体に固着されており、このままの形態で外
装ケースに収納されて使用に供される。このときの外装
ケースは、袋状体が薄膜状の樹脂フィルムで形成されて
いるので、大型化が避けられコンパクトに形成される。
【００１４】また、請求項２記載の発明は、注入型の型
形状に合わせて成形した薄膜状の樹脂フィルムからなる
袋状体を注入型にセットすると共に、各種電子部品をプ
リント基板に実装した基板ユニットを前記袋状体内にセ
ットし、その後前記基板ユニットの前記プリント基板及
び電子部品の少なくとも導体部が埋没するように前記袋
状体内に溶融した封止樹脂材を注入し、該封止樹脂材を
硬化後前記袋状体と共に脱型することを特徴としてい
る。
形状に合わせて成形した薄膜状の樹脂フィルムからなる
袋状体を注入型にセットすると共に、各種電子部品をプ
リント基板に実装した基板ユニットを前記袋状体内にセ
ットし、その後前記基板ユニットの前記プリント基板及
び電子部品の少なくとも導体部が埋没するように前記袋
状体内に溶融した封止樹脂材を注入し、該封止樹脂材を
硬化後前記袋状体と共に脱型することを特徴としてい
る。
【００１５】このため請求項２記載の発明では、袋状体
は薄膜状の樹脂フィルムで形成されているので、それ自
体では樹脂注入時に容器形状を維持することができず、
このため注入型にセットされる。基板ユニットはセット
後の袋状体内にセットされ、このセット後袋状体内に溶
融した封止樹脂材を注入する。このときの封止樹脂材の
注入量は基板ユニットのプリント基板及び電子部品の少
なくとも導体部が埋没する程度として過度の注入量によ
る重量増を抑制している。その後封止樹脂材を硬化させ
て基板ユニットのプリント基板及び電子部品の少なくと
も導体部を封止樹脂材内に埋設させた後袋状体と共に脱
型する。
は薄膜状の樹脂フィルムで形成されているので、それ自
体では樹脂注入時に容器形状を維持することができず、
このため注入型にセットされる。基板ユニットはセット
後の袋状体内にセットされ、このセット後袋状体内に溶
融した封止樹脂材を注入する。このときの封止樹脂材の
注入量は基板ユニットのプリント基板及び電子部品の少
なくとも導体部が埋没する程度として過度の注入量によ
る重量増を抑制している。その後封止樹脂材を硬化させ
て基板ユニットのプリント基板及び電子部品の少なくと
も導体部を封止樹脂材内に埋設させた後袋状体と共に脱
型する。
【００１６】このときの脱型は、硬化した封止樹脂材と
注入型との間に袋状体が介在するので、封止樹脂材の注
入型への密着が生じることがなく、このため基板へ応力
が加わらない状態で容易に行うことができる。
注入型との間に袋状体が介在するので、封止樹脂材の注
入型への密着が生じることがなく、このため基板へ応力
が加わらない状態で容易に行うことができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基づき説明する。
面に基づき説明する。
【００１８】図１は、この発明の一実施形態としての樹
脂被覆実装基板１を示す。
脂被覆実装基板１を示す。
【００１９】この樹脂被覆実装基板１は、電子部品とし
てのリレーブロック３をプリント基板２に実装してなる
基板ユニットＡのプリント基板２及びリレーブロック３
の少なくとも導体部が注入型７内にセットされた薄膜状
の樹脂フィルムからなる袋状体５内で硬化した封止樹脂
材６内に埋設されており、かつ硬化した封止樹脂材６が
袋状体５と共に注入型７から脱型されて形成されてい
る。
てのリレーブロック３をプリント基板２に実装してなる
基板ユニットＡのプリント基板２及びリレーブロック３
の少なくとも導体部が注入型７内にセットされた薄膜状
の樹脂フィルムからなる袋状体５内で硬化した封止樹脂
材６内に埋設されており、かつ硬化した封止樹脂材６が
袋状体５と共に注入型７から脱型されて形成されてい
る。
【００２０】このときの導体部はプリント基板２上に印
刷された回路導体（図示せず）および該回路導体に接続
するリレーブロック３の端子４であり、これ等導体部を
含めたプリント基板２の全体が硬化した封止樹脂材６内
に埋設されている。また袋状体５は硬化した封止樹脂材
６の上面をのぞく外側面を覆って、該外側面に一体に固
着されている。
刷された回路導体（図示せず）および該回路導体に接続
するリレーブロック３の端子４であり、これ等導体部を
含めたプリント基板２の全体が硬化した封止樹脂材６内
に埋設されている。また袋状体５は硬化した封止樹脂材
６の上面をのぞく外側面を覆って、該外側面に一体に固
着されている。
【００２１】次にこの樹脂被覆実装基板１の製造方法に
ついて図２および図３に基づいて説明する。
ついて図２および図３に基づいて説明する。
【００２２】まず、注入型７の型形状に合わせて成形し
た薄膜状の樹脂フィルムからなる袋状体５を注入型７に
セットする。注入型７はプリント基板２の平面積に略相
当する矩形状の開口部を有したトレー状に成形されてお
り、その底部７ｂの四隅にはプリント基板２を受ける受
け座７ａが突出形成されている。また袋状体５は、例え
ばポリエチレン，ポリプロピレン，ポリスチレン等の薄
膜状の樹脂フィルム（厚さ０．５ｍｍ以下）を用いて、
例えば真空成形により成形される。この袋状体５は、そ
の底部５ｂの四隅に注入型７の受け座７ａに上方から嵌
まり込む凹部５ａを下面側を窪ませて上面側を突出させ
て成形する等、注入型７の型形状に合わせてトレー状に
成形されている。本実施形態では袋状体５はその周壁５
ｃが注入型７の周壁７ｃよりも低く形成されている。袋
状体５はその凹部５ａを受け座７ａに嵌め込むと共に、
その底部５ｂ及び周壁５ｃをそれぞれ底部７ｂ及び周壁
７ｃに沿わせて注入型７内にセットされる。このセット
により袋状体５は薄膜状の樹脂フィルムで成形されて形
態の維持が難しいにも拘らず、樹脂材注入時にそのトレ
ー状の形態を維持することができる。
た薄膜状の樹脂フィルムからなる袋状体５を注入型７に
セットする。注入型７はプリント基板２の平面積に略相
当する矩形状の開口部を有したトレー状に成形されてお
り、その底部７ｂの四隅にはプリント基板２を受ける受
け座７ａが突出形成されている。また袋状体５は、例え
ばポリエチレン，ポリプロピレン，ポリスチレン等の薄
膜状の樹脂フィルム（厚さ０．５ｍｍ以下）を用いて、
例えば真空成形により成形される。この袋状体５は、そ
の底部５ｂの四隅に注入型７の受け座７ａに上方から嵌
まり込む凹部５ａを下面側を窪ませて上面側を突出させ
て成形する等、注入型７の型形状に合わせてトレー状に
成形されている。本実施形態では袋状体５はその周壁５
ｃが注入型７の周壁７ｃよりも低く形成されている。袋
状体５はその凹部５ａを受け座７ａに嵌め込むと共に、
その底部５ｂ及び周壁５ｃをそれぞれ底部７ｂ及び周壁
７ｃに沿わせて注入型７内にセットされる。このセット
により袋状体５は薄膜状の樹脂フィルムで成形されて形
態の維持が難しいにも拘らず、樹脂材注入時にそのトレ
ー状の形態を維持することができる。
【００２３】次にリレーブロック３をプリント基板２に
実装してなる基板ユニットＡを前記工程でセットされた
袋状体５内にセットする。この基板ユニットＡのセット
はプリント基板２の下面の四隅を袋状体５の凹部５ａ上
に当接させて載置することによって行われる。このセッ
トによりプリント基板２は袋状体５の底部５ｂから上方
へ離隔してセットされ、これによりプリント基板２と袋
状体５の底部５ｂとの間に樹脂材注入スペースを確保す
ることができる。
実装してなる基板ユニットＡを前記工程でセットされた
袋状体５内にセットする。この基板ユニットＡのセット
はプリント基板２の下面の四隅を袋状体５の凹部５ａ上
に当接させて載置することによって行われる。このセッ
トによりプリント基板２は袋状体５の底部５ｂから上方
へ離隔してセットされ、これによりプリント基板２と袋
状体５の底部５ｂとの間に樹脂材注入スペースを確保す
ることができる。
【００２４】次に前記工程でセットされた基板ユニット
Ａのプリント基板２及びリレーブロック３の少なくとも
印刷回路導体（図示せず）及び端子４が埋没するように
袋状体５内に溶融した封止樹脂材６を注入する。プリン
ト基板２及びリレーブロック３にはそれぞれ注入孔２
ａ，３ａが穿設されており、この注入孔２ａ，３ａにデ
ィスペンサ８のノズル８ａを挿通して（図３（ｂ）参
照）、このノズル８ａを介して溶融した封止樹脂材６を
注入する。封止樹脂材６は、例えばウレタン樹脂やエポ
キシ樹脂が用いられる。このときの封止樹脂材６の注入
量は基板ユニットＡのプリント基板２及びリレーブロッ
ク３の少なくとも印刷回路導体及び端子４が埋没する程
度（図３（ｂ）参照）として過度の注入量による重量増
を抑制している。
Ａのプリント基板２及びリレーブロック３の少なくとも
印刷回路導体（図示せず）及び端子４が埋没するように
袋状体５内に溶融した封止樹脂材６を注入する。プリン
ト基板２及びリレーブロック３にはそれぞれ注入孔２
ａ，３ａが穿設されており、この注入孔２ａ，３ａにデ
ィスペンサ８のノズル８ａを挿通して（図３（ｂ）参
照）、このノズル８ａを介して溶融した封止樹脂材６を
注入する。封止樹脂材６は、例えばウレタン樹脂やエポ
キシ樹脂が用いられる。このときの封止樹脂材６の注入
量は基板ユニットＡのプリント基板２及びリレーブロッ
ク３の少なくとも印刷回路導体及び端子４が埋没する程
度（図３（ｂ）参照）として過度の注入量による重量増
を抑制している。
【００２５】更に次に前記工程で注入された封止樹脂材
６の硬化後、袋状体５と共に封止樹脂材６を注入型７か
ら脱型する（図１参照）。この脱型は、本実施形態では
リレーブロック３が注入型７から外方へ突出しているの
で、リレーブロック３と注入型７とを把持して相互に引
き離すようにして行う。このときの脱型は、硬化した封
止樹脂材６と注入型７との間に袋状体５が介在するの
で、封止樹脂材６の注入型７への密着が生じることがな
く、このためプリント基板２へ応力が加わらない状態で
容易に行うことができる。この脱型により樹脂被覆実装
基板１を製造することができる。
６の硬化後、袋状体５と共に封止樹脂材６を注入型７か
ら脱型する（図１参照）。この脱型は、本実施形態では
リレーブロック３が注入型７から外方へ突出しているの
で、リレーブロック３と注入型７とを把持して相互に引
き離すようにして行う。このときの脱型は、硬化した封
止樹脂材６と注入型７との間に袋状体５が介在するの
で、封止樹脂材６の注入型７への密着が生じることがな
く、このためプリント基板２へ応力が加わらない状態で
容易に行うことができる。この脱型により樹脂被覆実装
基板１を製造することができる。
【００２６】この樹脂被覆実装基板１は、硬化した封止
樹脂材６の外側面に袋状体５を一体に固着した脱型後の
形態のままで外装ケース（図示せず）に収納されて使用
に供される。この使用形態は、袋状体５が薄膜状の樹脂
フィルムで形成されているので、軽量でコンパクトに形
成され、このため重量増及び外装ケースの大型化を伴う
ことが無い。
樹脂材６の外側面に袋状体５を一体に固着した脱型後の
形態のままで外装ケース（図示せず）に収納されて使用
に供される。この使用形態は、袋状体５が薄膜状の樹脂
フィルムで形成されているので、軽量でコンパクトに形
成され、このため重量増及び外装ケースの大型化を伴う
ことが無い。
【００２７】その上、この樹脂被覆実装基板１は、硬化
した封止樹脂材６と注入型７との間に袋状体５を介在さ
せた状態で脱型するようにしたので、脱型をプリント基
板２に応力の加わらない状態で容易に行うことができ、
この結果製造容易で、かつ脱型時にプリント基板２の印
刷回路導体やリレーブロック３の端子４に損傷等を生じ
ることのない信頼性の高いものとなっている。
した封止樹脂材６と注入型７との間に袋状体５を介在さ
せた状態で脱型するようにしたので、脱型をプリント基
板２に応力の加わらない状態で容易に行うことができ、
この結果製造容易で、かつ脱型時にプリント基板２の印
刷回路導体やリレーブロック３の端子４に損傷等を生じ
ることのない信頼性の高いものとなっている。
【００２８】またこの製造方法は、脱型に手間が掛から
ず容易に脱型することができるので、前記した効果を奏
する樹脂被覆実装基板１を良好な作業性の下で製造する
ことができる。
ず容易に脱型することができるので、前記した効果を奏
する樹脂被覆実装基板１を良好な作業性の下で製造する
ことができる。
【００２９】また本発明の製造方法における脱型工程
は、次のようにして行うこともできる。
は、次のようにして行うこともできる。
【００３０】すなわち電子部品が封止樹脂材内に殆どま
たは完全に埋設されてしまう樹脂被覆実装基板の脱型
は、袋状体５の周壁５ｃを注入型７の周壁７ｃよりも十
分に高くなるように成形し、脱型時に周壁７ｃより上方
へ突出した周壁５ｃの突出部分５ｄ（図３（ｂ）参照）
と注入型７とを把持して相互に引き離すようにして行
う。
たは完全に埋設されてしまう樹脂被覆実装基板の脱型
は、袋状体５の周壁５ｃを注入型７の周壁７ｃよりも十
分に高くなるように成形し、脱型時に周壁７ｃより上方
へ突出した周壁５ｃの突出部分５ｄ（図３（ｂ）参照）
と注入型７とを把持して相互に引き離すようにして行
う。
【００３１】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば次の効果を奏することができる。
ば次の効果を奏することができる。
【００３２】すなわち、請求項１記載の発明によれば、
脱型後の袋状体は硬化した封止樹脂材の外側面に一体に
固着されており、このままの形態で外装ケースに収納さ
れて使用に供されるが、この使用形態は、袋状体が薄膜
状の樹脂フィルムで形成されているので、軽量でコンパ
クトに形成され、このため重量増及び外装ケースの大型
化を伴うことが無い。
脱型後の袋状体は硬化した封止樹脂材の外側面に一体に
固着されており、このままの形態で外装ケースに収納さ
れて使用に供されるが、この使用形態は、袋状体が薄膜
状の樹脂フィルムで形成されているので、軽量でコンパ
クトに形成され、このため重量増及び外装ケースの大型
化を伴うことが無い。
【００３３】その上、請求項１記載の発明によれば、脱
型が硬化した封止樹脂材と注入型との間に袋状体が介在
する状態で行われるのでプリント基板に応力の加わらな
い状態で容易に行うことができ、この結果製造容易で、
かつ脱型時にプリント基板や電子部品の導体部に損傷等
を生じることのない信頼性の高い樹脂被覆実装基板を提
供することができる。
型が硬化した封止樹脂材と注入型との間に袋状体が介在
する状態で行われるのでプリント基板に応力の加わらな
い状態で容易に行うことができ、この結果製造容易で、
かつ脱型時にプリント基板や電子部品の導体部に損傷等
を生じることのない信頼性の高い樹脂被覆実装基板を提
供することができる。
【００３４】また、請求項２記載の発明によれば、硬化
した封止樹脂材の脱型を、封止樹脂材と注入型との間に
袋状体を介在させて行うようにしたので、プリント基板
へ応力が加わらない状態で容易に行うことができ、かつ
この袋状体を薄膜状の樹脂フィルムで形成したので、前
記した請求項１記載の樹脂被覆実装基板を良好な作業性
の下で製造することができる。
した封止樹脂材の脱型を、封止樹脂材と注入型との間に
袋状体を介在させて行うようにしたので、プリント基板
へ応力が加わらない状態で容易に行うことができ、かつ
この袋状体を薄膜状の樹脂フィルムで形成したので、前
記した請求項１記載の樹脂被覆実装基板を良好な作業性
の下で製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態としての樹脂被覆実装基板
の製造方法の脱型工程を説明する断面図である。
の製造方法の脱型工程を説明する断面図である。
【図２】本発明の一実施形態としての樹脂被覆実装基板
の製造方法の基板ユニット及び袋状体のセット工程を説
明する斜視図である。
の製造方法の基板ユニット及び袋状体のセット工程を説
明する斜視図である。
【図３】本発明の一実施形態としての樹脂被覆実装基板
の製造方法の封止樹脂材注入工程の説明図で、（ａ）は
斜視図、（ｂ）は（ａ）の IIIb − IIIb 線に沿う断面
図である。
の製造方法の封止樹脂材注入工程の説明図で、（ａ）は
斜視図、（ｂ）は（ａ）の IIIb − IIIb 線に沿う断面
図である。
【図４】従来の樹脂被覆実装基板の断面図である。
【図５】従来の他の樹脂被覆実装基板の製造方法を説明
する断面図で、（ａ）は封止樹脂材が注入された状態
を、（ｂ）は脱型状態をそれぞれ示す。
する断面図で、（ａ）は封止樹脂材が注入された状態
を、（ｂ）は脱型状態をそれぞれ示す。
１ 樹脂被覆実装基板 ２ プリント基板 ３ リレーブロック（電子部品） ４ 端子（導体部） ５ 袋状体 ６ 封止樹脂材 ７ 注入型 Ａ 基板ユニット
フロントページの続き (72)発明者 増田 篤 静岡県榛原郡榛原町布引原206−１ 矢 崎部品株式会社内 (56)参考文献 特開 平８−162484（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−241987（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−54457（ＪＰ，Ａ) 特公 昭44−19285（ＪＰ，Ｂ１) 特公 昭50−13632（ＪＰ，Ｂ１) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/56 H01L 23/28 - 23/31
Claims (2)
- 【請求項１】 各種電子部品をプリント基板に実装して
なる基板ユニットの前記プリント基板及び電子部品の少
なくとも導体部が注入型内にセットされた薄膜状の樹脂
フィルムからなる袋状体内で硬化した封止樹脂材内に埋
設されており、かつ前記硬化した封止樹脂材が前記袋状
体と共に前記注入型から脱型されて形成されていること
を特徴とする樹脂被覆実装基板。 - 【請求項２】 注入型の型形状に合わせて成形した薄膜
状の樹脂フィルムからなる袋状体を注入型にセットする
と共に、各種電子部品をプリント基板に実装した基板ユ
ニットを前記袋状体内にセットし、その後前記基板ユニ
ットの前記プリント基板及び電子部品の少なくとも導体
部が埋没するように前記袋状体内に溶融した封止樹脂材
を注入し、該封止樹脂材を硬化後前記袋状体と共に脱型
することを特徴とする樹脂被覆実装基板の製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11148397A JP3300254B2 (ja) | 1997-04-28 | 1997-04-28 | 樹脂被覆実装基板及びその製造方法 |
| US09/064,605 US5995374A (en) | 1997-04-28 | 1998-04-23 | Resin-coated mount substrate and method of producing the same |
| DE19818452A DE19818452B4 (de) | 1997-04-28 | 1998-04-24 | Elektronische Schaltung mit einer in Gießharz eingebetteten Leiterplatte und Verfahren zu ihrer Herstellung |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11148397A JP3300254B2 (ja) | 1997-04-28 | 1997-04-28 | 樹脂被覆実装基板及びその製造方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10303230A JPH10303230A (ja) | 1998-11-13 |
| JP3300254B2 true JP3300254B2 (ja) | 2002-07-08 |
Family
ID=14562413
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11148397A Expired - Fee Related JP3300254B2 (ja) | 1997-04-28 | 1997-04-28 | 樹脂被覆実装基板及びその製造方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5995374A (ja) |
| JP (1) | JP3300254B2 (ja) |
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| US7573159B1 (en) | 2001-10-22 | 2009-08-11 | Apple Inc. | Power adapters for powering and/or charging peripheral devices |
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| KR20090023886A (ko) * | 2007-09-03 | 2009-03-06 | 삼성전자주식회사 | 전기전자제품 및 그 제조방법 |
| JP2011100718A (ja) * | 2009-10-05 | 2011-05-19 | Yazaki Corp | コネクタ |
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| CN105163517B (zh) * | 2015-08-06 | 2018-01-05 | 常州嘉诚数码科技有限公司 | 柔性线路板与导线焊接工艺 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPS59112700A (ja) * | 1982-12-17 | 1984-06-29 | 松下電器産業株式会社 | プリント基板の防水装置 |
| DE3248385A1 (de) * | 1982-12-28 | 1984-06-28 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Ausweiskarte mit integriertem schaltkreis |
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| US4942454A (en) * | 1987-08-05 | 1990-07-17 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Resin sealed semiconductor device |
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| JP2748592B2 (ja) * | 1989-09-18 | 1998-05-06 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体装置の製造方法および半導体封止用成形金型 |
| US5051275A (en) * | 1989-11-09 | 1991-09-24 | At&T Bell Laboratories | Silicone resin electronic device encapsulant |
| JPH0611475U (ja) * | 1991-04-05 | 1994-02-15 | 純市 川口 | 係止め付きごきぶり取り器 |
| DE4224122C2 (de) * | 1992-07-22 | 1995-11-02 | Turck Werner Kg | In einem Gehäuse eingegossene elektronische Schaltunng |
| US5420752A (en) * | 1993-08-18 | 1995-05-30 | Lsi Logic Corporation | GPT system for encapsulating an integrated circuit package |
| TW311267B (ja) * | 1994-04-11 | 1997-07-21 | Raychem Ltd |
-
1997
- 1997-04-28 JP JP11148397A patent/JP3300254B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-04-23 US US09/064,605 patent/US5995374A/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-04-24 DE DE19818452A patent/DE19818452B4/de not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
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| US5995374A (en) | 1999-11-30 |
| DE19818452A1 (de) | 1998-10-29 |
| JPH10303230A (ja) | 1998-11-13 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |