KR20090023886A - 전기전자제품 및 그 제조방법 - Google Patents

전기전자제품 및 그 제조방법 Download PDF

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KR20090023886A
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정재우
박태상
문영준
박학병
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 발명은 설계 및 구조의 변경없이 간단한 방법으로 제품의 강성을 증가시킬 수 있는 전기전자제품 및 그 제조방법에 관한 것이다.
이를 위해 본 발명에 따른 전기전자제품은 외관을 이루는 케이스와, 상기 케이스에 장착되며 전자부품이 실장된 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 케이스와 상기 인쇄회로기판사이에는 수지재가 충진된다.

Description

전기전자제품 및 그 제조방법{Electronic appliances and their manufacturing method}
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 전기전자제품의 대략적인 단면도이다.
도2는 본 발명의 제1실시예에 따른 전기전자제품의 공정순서를 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 전기전자제품의 대략적인 단면도이다.
도4는 본 발명의 제2실시예에 따른 전기전자제품의 공정순서를 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제3실시예에 따른 전기전자제품의 대략적인 단면도이다.
도6은 본 발명의 제3실시예에 따른 전기전자제품의 공정순서를 나타내는 단면도이다.
*도면의 주요부분에 대한 부호 설명*
10 : 케이스 11 : 실링부재
20 : 제1케이스 23 : 캐비티
30 : 제2케이스 40 : PCB
41 : 디스플레이부 42 : 전자부품
43 : 주입구 50 : 수지재
본 발명은 인쇄회로기판을 포함하는 전기전자 제품 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 강도를 향상시킬 수 있는 구조를 구비한 전기전자 제품 및 그 제조방법에 관한 것이다.
전기전자제품에는 PCB(이하 PCB라 한다.)이 포함되는데, 일반적인 전기전자제품의 일 형태로는 하부 하우징과 상부 하우징 내부에 전자 부품 및 커넥터 등이 실장된 PCB가 고정된다. 이러한 PCB 상에 LCD 등의 디스플레이 패널이 여러 방식으로 고정될 수 있다.
이와 같은 전기전자제품은 소형화, 경량화를 구현하는 추세에 있으며, 특히 최근에 선보이는 최근 휴대전화, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player)와 같은 모바일 제품은 소형화를 위해 두께가 점점 얇아지고 있으며, 이를 위해 전기전자제품내의 부품들과 PCB 역시 슬림화되고 있다.
그러나 전기전자제품 및 그 내부에 마련되는 PCB, 부품 등의 두께가 감소할수록 외부의 충격 또는 하중에 의하여 발생하는 하우징 및 PCB 등의 변형은 점점 더 증가하게 된다. 이러한 변형 증가로 인하여 하우징, PCB와 전자 부품과의 연결부, LCD 등의 디스플레이 패널 등에 응력 집중이 크게 증가하여 전기전자제품의 파손이 일어날 가능성은 더 크게 증가하며 이는 제품불량으로 이어지게 된다.
이와 같은 문제점을 해결하기 위한 일 방법으로 하우징에 보강재 또는 브라 켓 등을 설치하여 PCB의 변형을 방지하거나 혹은 강성이 큰 재료를 이용하여 하우징 및 PCB를 제작하는 방식 등이 있다. 그러나 이러한 방법을 이용하는 경우 제품 하우징 및 PCB를 새로이 설계, 제작하여야 하기 때문에 제조시간 및 제조비용이 증가하게 된다.
또한, 문제점을 해결하기 위한 다른 방법으로, 대한민국 공개특허 공개번호 10-2006-111404호에는 회로부가 실장된 회로 기판과, 상기 회로 기판에 실장되어 상기 회로 기판과 전기 접속하는 단자와, 수지 물질로 형성된 케이싱을 포함하는 전자 회로 장치를 제조하기 위한 제조 방법으로서, 인쇄 기판의 반대면이 성형 다이의 벽면에 밀착되게, 케이싱 성형 다이의 캐비티 내에서 회로 기판을 유지하는 유지 단계와, 상기 유지 단계 후에, 상기 캐비티를 수지 물질로 충전하는 충전 단계와, 상기 캐비티 내의 수지 물질을 경화하는 경화 단계를 포함하는 전자 회로 장치 제조 방법에 대해 개시하고 있다.
상기 공보에 개시된 발명에 의해 제조된 전자 회로 장치는 수지 물질을 충전하여 회로 기판의 변형 또는 전자 부품의 손상을 방지할 수 있는 효과가 있으나, 회로부가 실장된 회로 기판을 성형 다이에 넣고 사출 공정을 통해 케이스를 성형하는 작업을 하여야 하기 때문에 새로이 성형 다이를 마련하여야 하며, 사출 공정이 추가되므로 제조비용이 증가하는 문제점이 있다.
또한 인쇄회로기판에 디스플레이 패널이 장착된 경우 디스플레이 패널측으로 수지 물질이 충전되지 아니하여야 하기 때문에 상기 공보에 개시된 발명으로는 디스플레이 패널을 장착한 전자 회로 장치를 제조하기 어려운 문제점이 있다.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 설계 및 구조의 변경없이 간단한 방법으로 제품의 강성을 증가시킬 수 있는 전기전자제품 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 전기전자제품은 외관을 이루는 케이스와, 상기 케이스에 장착되며 전자부품이 실장된 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 케이스와 상기 인쇄회로기판사이에는 수지재가 충진된다.
또한, 상기 케이스는 상기 인쇄회로기판의 일면을 커버하는 제1케이스와, 상기 인쇄회로기판의 타면을 커버하는 제2케이스를 포함하고, 상기 수지재는 상기 인쇄회로기판과 상기 제1케이스사이 또는 상기 인쇄회로기판과 상기 제2케이스사이 중 적어도 어느 하나에 충진된다.
또한, 상기 인쇄회로기판 또는 상기 케이스 중 적어도 어느 하나에는 상기 케이스와 상기 인쇄회로기판사이로 상기 수지재를 유입시키기 위한 주입구가 형성된다.
또한, 상기 수지재는 에폭시수지인 것을 특징으로 한다.
그리고, 다른 측면에서 바라본 본 발명의 전기전자제품은 전자부품이 실장되는 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판의 일면을 커버하는 제1케이스와, 상기 인쇄회로기판의 타면을 커버하는 제2케이스를 포함하고, 상기 제1,2케이스 중 어느 하나의 케이스와 상기 인쇄회로기판사이에는 수지재가 충진되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 인쇄회로기판의 일면에는 전자부품이 장착되고 타면에는 디스플레이부가 장착되며, 상기 수지재는 상기 인쇄회로기판의 일면과 상기 제1케이스사이에 충진된다.
또한, 상기 인쇄회로기판과 상기 제1케이스사이의 실링을 위한 실링부재를 더 포함하고, 상기 인쇄회로기판에는 상기 제1케이스와 상기 인쇄회로기판사이로 상기 수지재를 유입시키기 위한 주입구가 형성된다.
그리고, 본 발명에 따른 전기전자제품의 제조방법은 외관을 이루는 케이스와, 전자부품이 실장되며 상기 케이스에 장착되는 인쇄회로기판을 포함하는 전기전자제품의 제조방법에 있어서, 상기 인쇄회로기판을 상기 케이스에 고정하여 상기 인쇄회로기판과 상기 케이스사이에 캐비티를 형성하는 단계, 상기 캐비티에 수지재를 충진하는 단계, 상기 캐비티내의 수지재를 경화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 캐비티를 형성하는 단계는 상기 케이스와 상기 인쇄회로기판의 접합부를 실링하는 단계를 더 포함한다.
또한, 상기 인쇄회로기판에는 주입구가 형성되고, 상기 충진하는 단계는 상기 주입구를 통해 수지재를 상기 캐비티로 충진한다.
또한, 상기 인쇄회로기판의 일면에는 전자부품이 실장되며 타면에는 디스플레이부가 장착되고, 상기 수지재를 충진하는 단계는 상기 인쇄회로기판의 상기 전자부품이 실장된 면과 상기 케이스사이의 캐비티에 수지재를 충진한다.
그리고 다른 측면에서 바라본 본 발명에 따른 전기전자제품의 제조방법은 외 관을 이루는 제1,2케이스와, 전자부품이 실장되며 상기 제1,2케이스사이에 장착되는 인쇄회로기판을 포함하는 전기전자제품의 제조방법에 있어서, 상기 인쇄회로기판의 일면을 상기 제1케이스상에 고정하여 상기 인쇄회로기판과 상기 제1케이스사이에 캐비티를 형성하고, 상기 캐비티에 수지재를 충진하고, 상기 인쇄회로기판의 타면에 상기 제2케이스를 고정하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 인쇄회로기판 또는 상기 케이스 중 적어도 어느 하나에는 수지재를 주입하기 위한 주입구가 형성되고, 상기 주입구를 통해 상기 캐비티에 수지재를 충진한다.
이하에서는 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 전기전자제품의 대략적인 단면도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전기전자제품은 도 1에 도시된 바와 같이, 외관을 형성하는 케이스(10)와, 전자부품 등이 실장되며 케이스(10)의 내부에 고정 장착되는 PCB(이하 'PCB'라 한다.)(40)를 포함하여 이루어진다.
케이스(10)는 전기전자제품의 하부를 형성하는 제1케이스(20)와, 제1케이스(20)의 상부에 마련되어 제1케이스(20)와 결합함으로써 전기전자제품의 외관을 형성하는 제2케이스(30)를 포함하여 이루어진다.
제1케이스(20)의 내부에는 전기전자제품의 강도를 보강하기 위한 보강돌기(21)가 마련되는데, 보강돌기(21)의 위치는 설계상 선택요소에 해당하여 강도 보강이 필요한 부위에 선택적으로 형성시킬 수 있다.
제1케이스(20)의 테두리측에는 제1케이스(20)의 상부에 PCB(40)를 올려 놓을 수 있는 제1결합부(22)가 돌출 형성된다.
이와 같은 제1결합부(22)에는 제2케이스(30)와 스크류 결합을 위한 제1스크류홀(22a)이 형성된다.
제2케이스(30)는 PCB(40)가 장착된 제1케이스(20)의 상부에 결합되어 제품의 외관을 형성하는 것으로, 제1케이스(20)의 제1결합부(22)에 대응하여 제2결합부(31)가 형성되고, 제2결합부(31)에는 제1,2케이스(10)의 결합을 위해 제1스크류홀(22a)에 대응하여 제2스크류홀(31a)이 형성된다.
제2케이스(30)는 PCB(40)상에 장착된 디스플레이부(41)의 영상 등을 외부에서 볼 수 있도록 투명한 재질의 사출물로 형성될 수 있으며, 또는 디스플레이부(41)에 대응하는 부위만을 투명한 재질로 형성시키고 나머지 부분은 사용자로 하여금 심미감을 느끼게 할 수 있도록 다양한 색상의 불투명 재질로 형성시킬 수 있다.
제1,2케이스(10) 사이에는 PCB(40)가 고정되는데, PCB(40)의 제조에 대해 간략하게 설명토록 한다.
PCB(40)는 절연체인 에폭시수지 또는 베이클라이트 수지로 만든 얇은 기판에 구리박을 붙인 후에 구리박으로 남아 있기를 원하는 회로 배선에는 레지스트를 인쇄한다. 그리고 구리를 녹일 수 있는 식각액에 인쇄된 기판을 담그면 레지스트가 묻지 않은 부분은 녹게 되고, 그 후에 레지스트를 제거하면 구리박이 원하는 전기 도체의 배선 패턴을 형성하여 제조된다.
이때, PCB(40)는 에폭시수지 또는 베이클라이트 수지 외의 다른 종류의 수지 또는 세라믹을 이용하여 제조할 수 있음은 물론이다.
PCB의 상면에는 디스플레이부(41)가 마련된다. 디스플레이부(41)는 액정표시장치와 같은 플랫 패널형 디스플레이로 마련되는데, 액정표시장치는 두 기판사이에 주입되어 있는 이방성 유전율을 갖는 액정 물질에 전계를 인가하고 이 전계의 세기를 조절하여 외부의 광원으로부터 기판에 투과되는 빛의 양을 조절함으로써 원하는 화상 신호를 얻는 표시장치이다.
본 발명의 디스플레이부(41)는 이러한 액정표시장치 중 박막 트랜지스터를 스위칭 소자로 이용한 TFT-LCD를 일 예로 이용할 수 있으나, 휴대가 간편한 다양한 종류의 플랫 패널형 디스플레이를 이용할 수도 있다.
이러한 액정표시장치를 이용하는 디스플레이부(41)는 공지의 기술에 해당하므로 이에 대한 구체적인 설명을 생략하기로 한다.
또한, PCB(40)의 상면에는 도면에 도시되지는 아니하였지만 디스플레이부 외에도 다양한 전자부품이 실장될 수 있다.
PCB(40)의 하면에는 다수의 전자부품(42)이 실장된다.
이때, 전자부품(42)은 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package), LGA(Land Grid Array)와 같은 다수의 집적회로와, 콘덴서와 같은 다수의 수동부품 등을 포함한다. 이러한 전자부품(42)은 디스플레이부(41)를 구동하기 위한 컨트롤러(미도시)를 포함하고 있다.
또한 PCB(40)에는 후술할 수지재(50)를 PCB(40)와 제1케이스(20)사이의 캐비 티(23)에 주입할 수 있도록 주입구(43)와 공기배출구(44)가 형성되어 주입구(43)를 통해 수지재(50)를 주입하면 캐비티(23)내의 공기가 공기배출구(44)를 통해 배출되면서 수지재(50)가 PCB(40)와 제1케이스(20)내부에 충진된다.
이와 같은 주입구, 공기배출구의 위치 및 개수는 수지재의 유동이 원활하게 잘 이루어질 수 있도록 적절한 위치에 설계될 수 있다.
PCB(40)와 제1케이스(20)의 제1결합부(22)에는 수지재(50)가 내부에 완전히 채워질 동안 제1케이스(20)와 PCB(40)사이의 틈으로 수지재(50)가 유출되지 아니하도록 실링부재(11)를 이용하여 실링하게 된다. 이때 실링부재(11)로는 접착제 또는 양면테이프 등을 이용할 수 있으며, PCB와 제1케이스가 견고하게 접착할 수 있도록 하는 다양한 종류의 구성을 실링부재로 이용할 수 있다.
또한 PCB(40)의 일측에는 컨넥터(45)가 형성되어 콘센트(미도시)가 착탈되도록 한다.
이와 같은 PCB(40)는 실링부재(11)를 이용하여 제1케이스(20)의 제1결합부(22)와 견고하게 접촉될 수 있도록 고정되고, PCB(40)의 하면과 제1케이스(20)사이의 캐비티(23)에 PCB(40)상에 형성된 주입구(43)를 통해 수지재(50)을 주입한다. 수지재(50)은 초기에 소정 점도를 갖는 액상 상태이므로 캐비티(23)를 용이하게 채울 수 있다. 이때 PCB(40)상에는 공기배출구(44)가 형성되기 때문에 수지재(50)에 주입이 원활하게 이루어지게 된다.
수지재(50)의 일예로 열경화성 수지인 에폭시 수지가 이용되는데, 이와 같은 에폭시 수지는 우수한 내열성과 기계적 강도를 갖기 때문에 전기전자제품의 강도를 향상시킬 수 있으며 신뢰성을 개선할 수 있다. 이때, 수지물은 에폭시 수지에 국한되지 아니하며 다른 유형의 열경화성 수지가 이용될 수 있음은 물론이다.
이와 같이 주입된 수지재(50)은 소정 시간이 경과한 후 단단하게 굳어지게 되어 PCB(40)와 제1케이스(20)가 캐비티(23)에 충진된 수지재(50)에 의해 일체로 형성되어 종래기술에 비해 향상된 강도를 유지할 수 있다.
따라서 PCB(40)와 제1케이스(20)를 얇은 두께의 연성재질로 형성하는 경우에도 수지재(50)을 PCB(40)와 제1케이스(20)사이에 주입하여 경화시킴으로써 높은 강도를 확보할 수 있게 된다.
또한, 별도의 금형 제작없이 PCB(40)상의 주입구(43)를 통해 PCB(40)와 제1케이스(20)내로 수지재(50)을 주입할 수 있기 때문에 제조비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.
다음은 본 발명의 제1실시예에 따른 전기전자제품의 제조방법에 대해 설명토록 한다.
도2는 본 발명의 제1실시예에 따른 전기전자제품의 공정순서를 나타내는 단면도이다.
먼저 제1케이스를 준비하고(도2(a)참조), 도2(b)와 같이 제1케이스(20)의 돌출된 제1결합부(22)에 상부에 디스플레이부(41)가 장착되고 하부에 전자부품(42)이 장착된 PCB(40)를 배치한다. 이때 제1케이스(20)의 제1결합부(22)와 PCB(40)의 테두리에는 실링부재(11)를 삽입하여 제1케이스(20)의 제1결합부(22)와 PCB(40)의 테두리사이에 틈이 형성되는 것을 방지한다.
이후 PCB(40)에 형성된 주입구(43)를 통해 제1케이스(20)와 PCB(40)사이의 공간에 수지재(50)를 주입한다. 액체 상태로 용융된 수지는 도2(c)와 같이 주입구(43)를 통해 주입되어 제1케이스(20)와 PCB(40)사이의 캐비티(23)에 충진된다. 이때 캐비티(23)내의 공기는 공기배출구(44)로 유출되면서 수지재(50)가 캐비티(23)내에 완전히 퍼지게 되면 수지 주입은 정지하고 충진단계를 종료한다.
이와 같이 캐비티(23)내에 충진된 수지재(50)는 경화되어 제1케이스(20)와 PCB(40)가 수지재(50)에 의해 일체로 형성되어 경화단계가 종료된다.
다음으로 PCB(40)의 상면을 커버하도록 도2(d)와 같이 제2케이스(30)를 PCB(40)가 결합된 제1케이스(20) 상부에 고정하고 스크류 등을 이용하여 제1,2케이스(10)를 결합하여 본 발명의 제1실시예에 따른 전기전자제품의 제조를 완성한다.
다음은 본 발명의 제2실시예에 따른 전기전자제품을 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 전기전자제품의 대략적인 단면도이다.
본 발명의 제2실시예는 제1실시예와 유사한 구성으로 이루어지며, 본 발명의 제1실시예와 동일한 구성은 동일한 도면부호를 부여하고 그 설명을 생략토록 한다.
본 발명의 제2실시예에 따른 전기전자제품은 외관을 형성하는 케이스(10')와, 전자부품 등이 실장되며 케이스(10')의 내부에 고정 장착되는 PCB(40')을 포함하여 이루어진다.
제2케이스(30')는 PCB(40')이 장착된 제1케이스(20)의 상부에 결합되어 제품의 외관을 형성하는 것으로, 제1케이스(20)의 제1결합부(22)에 대응하여 제2결합 부(31)가 형성되고, 제2결합부(31)에는 제1,2케이스(20.30')의 결합을 위해 제1스크류홀(22a)에 대응하여 제2스크류홀(31a)이 형성된다.
또한 제2케이스(30')는 수지재(50)를 제1,2케이스(10')가 결합된 제품의 내부로 주입하기 위한 주입구(32)와 공기배출구(33)가 형성된다. 따라서 주입구(32)를 통해 수지재(50)를 주입하면 공기배출구(33)를 통해 내부 공기가 배출되면서 수지재(50)가 내부에 원활하게 충진된다.
이와 같은 주입구, 공기배출구의 위치 및 개수는 수지재의 유동이 원활하게 잘 이루어질 수 있도록 적절한 위치에 설계될 수 있다.
PCB(40')는 본 발명의 제1실시예와 달리 디스플레이부를 구비하지 아니하고 상하 양면에 다수의 전자부품(42)이 실장된다.
또한 PCB(40')에는 제2케이스(30')의 주입구(32)로 주입된 수지재(50)가 PCB(40')와 제1케이스(20)사이에 형성된 제1캐비티(12)로 주입될 수 있도록 주입구(43)와 공기배출구(44)가 형성되는데, PCB(40')의 주입구(43)와 공기배출구(44)는 제2케이스(30')의 주입구(32) 및 공기배출구(33)와 대응하는 부위에 형성될 수 있으며, 또한 이외에도 수지재(50)의 유동이 원활하게 잘 이루어질 수 있도록 적절한 위치에 설계될 수 있다.
PCB(40')의 하면과 제1케이스(20)의 제1결합부(22) 및 PCB(40')의 상면과 제2케이스(30')의 제2결합부(31)사이에는 수지재(50)가 내부에 완전히 채워질 동안 제1,2케이스(20,30')와 PCB(40')사이의 틈으로 수지재(50)가 유출되지 아니하도록 실링부재(11)를 이용하여 실링하게 된다.
따라서 제1케이스(20)와 PCB(40')의 하면을 실링부재(11)를 이용하여 접착시키고, 제2케이스(30')와 PCB(40')의 상면을 실링부재(11)를 이용하여 접착시킨 후 스크류를 이용하여 제1,2케이스(10')를 견고하게 고정한다. 다음으로 수지재(50)를 제2케이스(30')의 주입구(32)를 통해 제품내부로 주입하면 제품내부의 공기가 공기배출구(33)를 통해 배출되면서 수지재(50)가 PCB(40')와 제1케이스(20)사이의 제1캐비티(12) 및 PCB(40')와 제2케이스(30')사이의 제2캐비티(13)에 전체적으로 충진된다.(도4참조)
이와 같이 주입된 수지물은 소정 시간이 경과한 후 단단하게 굳어지게 되어 PCB(40')와 케이스(10')가 제1,2캐비티(12,13)에 충진된 수지재(50)에 의해 일체로 형성되어 종래기술에 비해 향상된 강도를 유지할 수 있다.
따라서 제2실시예는 제1실시예와 동일하게 별도의 금형제작없이 수지물을 제품내부에 충진시키는 것이 가능하며, PCB(40')에 디스플레이부가 없는 경우 제품내부에 전체적으로 수지물을 충진시킬 수 있기 때문에 제1실시예에 비해 제품의 두께가 더 얇아지는 경우에도 더 향상된 강성을 유지할 수 있는 효과가 있다.
다음은 본 발명의 제2실시예에 따른 전기전자제품의 제조방법에 대해 설명토록 한다.
도4는 본 발명의 제2실시예에 따른 전기전자제품의 공정순서를 나타내는 단면도이다.
먼저 도4(a)와 같이 제1케이스(20)를 준비하고, 제1케이스(20)의 돌출된 제1결합부(22)에 PCB(40')를 배치한다. 이때 제1케이스(20)의 제1결합부(22)와 PCB(40')의 테두리에는 도4(b)와 같이 실링부재(11)를 삽입하여 제1케이스(20)의 제1결합부(22)와 PCB(40')의 테두리사이에 틈이 형성되는 것을 방지한다.
다음으로 도4(c)와 같이 PCB(40')의 상면을 커버하도록 제2케이스(30')를 실링부재(11)를 이용하여 제1케이스(20)와 결합된 PCB(40')의 상부에 고정하고 스크류 등을 이용하여 제1,2케이스(20,30')를 결합하여 제품내부에 제1,2캐비티(12,13)를 구획한다.
이후 도4(d)와 같이 수지재(50)를 제2케이스(30')에 형성된 주입구(32)를 통해 주입하여 제1,2캐비티(12,13)에 충진시킨다. 이때 캐비티(12,13)내의 공기는 공기배출구(33)로 유출되면서 수지재(50)가 제1,2캐비티(12,13)내에 완전히 퍼지게 되면 수지재(50) 주입은 정지하고 충진단계를 종료한다. 이와 같이 제1,2캐비티(12,13)내에 충진된 수지재(50)는 경화되어 케이스(10')와 PCB(40')가 수지재(50)에 의해 일체로 형성되어 경화단계가 종료된다.
이와 같은 방법으로 제2실시예에 따른 전기전자제품의 제조를 완성한다.
다음은 본 발명에 따른 제3실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 5는 본 발명의 제3실시예에 따른 전기전자제품의 대략적인 단면도이다.
본 발명의 제3실시예에 따른 전기전자제품은 도 5에 도시된 바와 같이, 외관을 형성하는 케이스(60)와, 전자부품(42) 등이 실장되며 케이스(60)의 내부에 고정 장착되는 PCB(40")를 포함하여 이루어진다.
케이스(60)는 일측에 개구(61)가 형성되며 내부에 PCB(40")를 장착하도록 캐비티(62)가 마련된다.(도6(a)참조))
케이스(60)의 내부에는 PCB(40")의 삽입을 가이드하기 위한 한쌍의 가이드(미도시)가 형성된다.
PCB(40")는 제1실시예의 PCB(40")와 동일하게 상면에는 디스플레이부(41)가 마련되고 하면에는 다수의 전자부품(42)이 실장된다.
이와 같은 PCB(40")는 케이스(60)의 가이드부(미도시)에 의해 안내되어 케이스(60)에 삽입되는데, PCB(40")에 의해 케이스(60)는 제1,2캐비티(62a,62b)로 구획된다.(도6(b)참조))
또한 케이스(60)의 하측에는 수지재(50)를 PCB(40")에 의해 구획되는 케이스(60)내의 제1캐비티(62a)내로 주입할 수 있도록 주입구(63)와 공기배출구(64)가 형성되어 주입구(63)를 통해 수지재(50)를 주입하면 제1캐비티(62a)의 공기가 공기배출구(64)를 통해 배출되면서 수지재(50)가 제1캐비티(62a)내로 충진된다.(도6(c)참조))
또한, 케이스(60)의 상부는 PCB(40")상에 장착된 디스플레이부(41)의 영상 등을 외부에서 볼 수 있도록 투명한 재질의 사출물로 형성될 수 있으며, 또는 디스플레이부(41)에 대응하는 부위만을 투명한 재질로 형성시킬 수 있음은 물론이다.
PCB(40")와 케이스(60)의 접촉면은 수지재(50)가 내부에 완전히 채워질 동안 제2캐비티(62b)로 수지재(50)가 유출되지 아니하도록 실링부재(미도시)를 이용하여 실링하게 된다.
이와 같이 PCB(40")와 케이스(60)가 실링된 상태에서 주입구(63)를 통해 수지재(50)을 제1캐비티(62a)내로 주입하면 수지재(50)는 제1케이스(60)와 PCB(40") 사이에 형성된 공간을 용이하게 채울 수 있다. 이때 케이스(60)상에는 공기배출구(64)가 형성되기 때문에 수지재(50)의 주입이 원활하게 이루어지게 된다.
따라서 PCB(40")와 케이스(60)를 얇은 두께의 연성재질로 형성하는 경우에도 수지재(50)를 제1캐비티(62a)내에 주입하여 경화시킴으로써 높은 강도를 가지게 될 수 있다.
다음은 본 발명의 제3실시예에 따른 전기전자제품의 제조방법에 대해 설명토록 한다.
도6은 본 발명의 제3실시예에 따른 전기전자제품의 공정순서를 나타내는 단면도이다.
먼저 도6(a)와 같이 케이스(60)를 준비하고, 도6(b)와 같이 케이스(60)의 개구(61)를 통해 PCB(40")를 슬라이딩 삽입시킨다. 이때 PCB(40")와 케이스(60)의 접촉면은 수지재(50)가 내부에 완전히 채워질 동안 제2캐티비(62b)로 유출되지 아니하도록 실링부재(미도시)를 이용하여 실링하여 케이스(60)와 PCB(40")의 접촉면에 틈이 형성되는 것을 방지한다.
이후 도6(c)와 같이 케이스(60)에 형성된 주입구(63)를 통해 제1캐비티(62a)내로 수지재(50)를 주입한다.
액체 상태로 용융된 수지는 주입구(63)를 통해 주입되어 제1캐비티(62a)에 충진된다. 이때 제1캐비티(62a)내의 공기는 공기배출구(64)로 유출되면서 수지재(50)가 제1캐비티(62a)내에 완전히 퍼지게 되면 수지 주입은 정지하고 충진단계를 종료한다.
이와 같이 제1캐비티(62a)내에 충진된 수지재(50)는 경화되어 케이스(60)와 PCB(40")가 수지재(50)에 의해 일체로 형성되어 경화단계가 종료되어 전기전자제품의 제조가 완성된다.
이와 같이 케이스(60)내에 PCB(40")를 삽입한 후 수지재(50)를 제1캐비티(62a)내에 충진시켜 전기전자제품의 제조함으로써 전기전자제품의 제조가 단순화되며 얇은 두께를 유지하면서 필요한 강성을 확보할 수 있는 효과가 있다.
상기의 설명에서와 같이, 본 발명에 의한 전기전자제품은 수지물을 PCB와 케이스사이에 주입하여 경화시킴으로써 높은 강도를 확보할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 별도의 금형 제작없이 PCB 또는 케이스상의 주입구를 통해 캐비티내로 수지물을 주입할 수 있기 때문에 제조공정을 단순화할 수 있으며 제조비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.
상기에서 설명한 것은 본 발명에 의한 전기전자제품을 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로, 본 발명은 상술한 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다.

Claims (13)

  1. 외관을 이루는 케이스와, 상기 케이스에 장착되며 전자부품이 실장된 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 케이스와 상기 인쇄회로기판사이에는 수지재가 충진되는 것을 특징으로 하는 전기전자제품.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 케이스는 상기 인쇄회로기판의 일면을 커버하는 제1케이스와, 상기 인쇄회로기판의 타면을 커버하는 제2케이스를 포함하고,
    상기 수지재는 상기 인쇄회로기판과 상기 제1케이스사이 또는 상기 인쇄회로기판과 상기 제2케이스사이 중 적어도 어느 하나에 충진되는 것을 특징으로 하는 전기전자제품.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 인쇄회로기판 또는 상기 케이스 중 적어도 어느 하나에는 상기 케이스와 상기 인쇄회로기판사이로 상기 수지재를 유입시키기 위한 주입구가 형성된 것을 특징으로 하는 전기전자제품.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 수지재는 에폭시수지인 것을 특징으로 하는 전기전자제품.
  5. 전자부품이 실장되는 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판의 일면을 커버하는 제1케이스와, 상기 인쇄회로기판의 타면을 커버하는 제2케이스를 포함하고,
    상기 제1,2케이스 중 어느 하나의 케이스와 상기 인쇄회로기판사이에는 수지재가 충진되는 것을 특징으로 하는 전기전자제품.
  6. 제 5항에 있어서, 상기 인쇄회로기판의 일면에는 전자부품이 장착되고 타면에는 디스플레이부가 장착되며, 상기 수지재는 상기 인쇄회로기판의 일면과 상기 제1케이스사이에 충진되는 것을 특징으로 하는 전기전자제품.
  7. 제 5항에 있어서, 상기 인쇄회로기판과 상기 제1케이스사이의 실링을 위한 실링부재를 더 포함하고, 상기 인쇄회로기판에는 상기 제1케이스와 상기 인쇄회로기판사이로 상기 수지재를 유입시키기 위한 주입구가 형성된 것을 특징으로 하는 전기전자제품.
  8. 외관을 이루는 케이스와, 전자부품이 실장되며 상기 케이스에 장착되는 인쇄회로기판을 포함하는 전기전자제품의 제조방법에 있어서,
    상기 인쇄회로기판을 상기 케이스에 고정하여 상기 인쇄회로기판과 상기 케이스사이에 캐비티를 형성하는 단계,
    상기 캐비티에 수지재를 충진하는 단계,
    상기 캐비티내의 수지재를 경화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기전자제품의 제조방법.
  9. 제 8항에 있어서, 상기 캐비티를 형성하는 단계는 상기 케이스와 상기 인쇄회로기판의 접합부를 실링하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전기전자제품의 제조방법.
  10. 제 8항에 있어서, 상기 인쇄회로기판에는 주입구가 형성되고, 상기 충진하는 단계는 상기 주입구를 통해 수지재를 상기 캐비티로 충진하는 것을 특징으로 하는 전기전자제품의 제조방법.
  11. 제 8항에 있어서, 상기 인쇄회로기판의 일면에는 전자부품이 실장되며 타면에는 디스플레이부가 장착되고, 상기 수지재를 충진하는 단계는 상기 인쇄회로기판의 상기 전자부품이 실장된 면과 상기 케이스사이의 캐비티에 수지재를 충진하는 것을 특징으로 하는 전기전자제품의 제조방법.
  12. 외관을 이루는 제1,2케이스와, 전자부품이 실장되며 상기 제1,2케이스사이에 장착되는 인쇄회로기판을 포함하는 전기전자제품의 제조방법에 있어서,
    상기 인쇄회로기판의 일면을 상기 제1케이스상에 고정하여 상기 인쇄회로기판과 상기 제1케이스사이에 캐비티를 형성하고,
    상기 캐비티에 수지재를 충진하고,
    상기 인쇄회로기판의 타면에 상기 제2케이스를 고정하는 것을 특징으로 하는 전기전자제품의 제조방법.
  13. 제 12항에 있어서, 상기 인쇄회로기판 또는 상기 케이스 중 적어도 어느 하나에는 수지재를 주입하기 위한 주입구가 형성되고, 상기 주입구를 통해 상기 캐비티에 수지재를 충진하는 것을 특징으로 하는 전기전자제품의 제조방법.
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