CN101384140A - 电子设备以及制造该电子设备的方法 - Google Patents
电子设备以及制造该电子设备的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101384140A CN101384140A CNA2008101302836A CN200810130283A CN101384140A CN 101384140 A CN101384140 A CN 101384140A CN A2008101302836 A CNA2008101302836 A CN A2008101302836A CN 200810130283 A CN200810130283 A CN 200810130283A CN 101384140 A CN101384140 A CN 101384140A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pcb
- shell
- circuit board
- printed circuit
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 96
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 96
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 8
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 7
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 7
- 238000004382 potting Methods 0.000 claims description 7
- 238000012797 qualification Methods 0.000 claims description 5
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 abstract description 3
- VTLYHLREPCPDKX-UHFFFAOYSA-N 1,2-dichloro-3-(2,3-dichlorophenyl)benzene Chemical class ClC1=CC=CC(C=2C(=C(Cl)C=CC=2)Cl)=C1Cl VTLYHLREPCPDKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 76
- 208000034189 Sclerosis Diseases 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 5
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 5
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 239000007779 soft material Substances 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 230000001143 conditioned effect Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 239000003351 stiffener Substances 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1656—Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/18—Packaging or power distribution
- G06F1/183—Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/06—Hermetically-sealed casings
- H05K5/064—Hermetically-sealed casings sealed by potting, e.g. waterproof resin poured in a rigid casing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
- H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
- H05K7/20463—Filling compound, e.g. potted resin
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0147—Carriers and holders
- H05K2203/0173—Template for holding a PCB having mounted components thereon
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
公开了一种电子设备以及制造该电子设备的方法，所述电子设备用简单的方式而不用在设计和构造方面进行任何改变就可实现提高的刚度。所述电子设备包括：外壳，限定该电子设备的外形；印刷电路板，设置在外壳中，并且具有安装在该印刷电路板上的电子元件。树脂被填充在外壳和印刷电路板之间。
Description
技术领域
本发明涉及一种具有印刷电路板的电子设备以及用于制造该电子设备的方法，更具体地说，涉及一种具有强度加强结构的电子设备以及用于制造该电子设备的方法。
背景技术
电子设备包括印刷电路板(以下，称为“PCB”)。在普通电子设备的一个示例性构造中，其上安装有电子元件、连接器(connector)等的PCB被固定在上壳体和下壳体中。例如LCD等的显示面板可按照多种方式被固定在PCB上。
如今，电子设备逐渐变得更加薄和轻。具体地说，为了产品的小型化，最近的新发展的移动产品(例如，个人数字助理(PDA)和便携式多媒体播放器(PMP))在厚度方面逐渐地减小。为此，电子设备中的电子元件和PCB也变得更小。
但是，电子设备的厚度以及在该电子设备中的PCB和电子元件的厚度越薄，壳体和PCB等由于外部撞击或负载而变形的可能性越大。随着变形的增加，显著增大的应力集中于壳体、PCB和电子元件与显示面板(例如，LCD等)之间的连接器上，从而导致电子设备损坏的可能性变大，最终导致不合格产品的产生。
例如，作为解决上述问题的一种方案，提出为壳体设置加强构件或支架等，以防止PCB的变形，或者用刚度高的材料制造壳体或PCB。但是，由于这种解决方案需要重新设计并且为新的产品制造壳体和PCB，因此，存在电子设备的制造时间延长并且制造成本高的问题。
作为另一种解决方案，第10-2006-0111404号韩国专利公开公布了一种用于制造电子电路装置的方法，所述电子电路装置包括：电路板，电路安装于其上；端子，安装在电路板上并且电连接到电路板；外壳，由树脂制成。所公开的方法包括：使电路板容纳在外壳成型模具(casing-forming die)的腔中，使得电路板的表面与成型模具的壁面紧密接触；在腔中填充树脂；使树脂在腔中硬化。
由于填充的树脂，通过上述公开公布的发明制造的电子电路装置具有防止电路板变形或电子元件损坏的效果。然而，由于外壳应该在具有电路的电路板被插入到成型模具中之后通过注模成型(injection molding)形成，所以必须供应成型模具，并且额外的注模成型导致制造成本的增加。
此外，当显示面板被安装于印刷电路板上时，应该注意的是，树脂并不与显示面板紧密接触。因此，上述公开公布的发明难以制造具有显示面板的电子电路装置。
发明内容
因此，本发明的一方面是提供一种电子设备及其制造方法，其可通过简单的方式提高产品的刚度，而不用在设计和构造方面进行任何改变。
本发明的其它方面和/或优点一部分将在以下描述中被阐述，一部分通过所述描述将变得清楚，或者可通过实施本发明而学习到。
根据本发明的一方面，上述和/或其它方面可通过提供一种电子设备来实现，该电子设备包括：外壳，限定该电子设备的外形；印刷电路板，设置在外壳中，并且具有安装在该印刷电路板上的电子元件，其中，在外壳和印刷电路板之间填充树脂。
外壳可包括用于覆盖印刷电路板的一个表面的第一外壳和用于覆盖印刷电路板的另一表面的第二外壳；并且树脂可被填充在印刷电路板和第一外壳之间的空间以及印刷电路板和第二外壳之间的空间中的至少一个中。
印刷电路板和外壳中的至少一个可包括注入孔，使得树脂被注入到外壳和印刷电路板之间的空间中。
树脂可以是环氧树脂。
根据本发明的另一方面，提供了一种电子设备，其包括：印刷电路板，具有安装在其上的电子元件；第一外壳，用于覆盖印刷电路板的一个表面；第二外壳，用于覆盖印刷电路板的另一表面，其中，在第一外壳和第二外壳之一与印刷电路板之间填充树脂。
电子元件可被安装在印刷电路板的一个表面，而显示器被安装在印刷电路板的另一表面，并且树脂可被填充在印刷电路板的一个表面与第一外壳之间。
电子设备还可包括：密封构件，用于密封印刷电路板和第一外壳之间的间隙，其中，印刷电路板包括用于将树脂注入到第一外壳与印刷电路板之间的间隙中的注入孔。
根据本发明的另一方面，提供了一种用于制造电子设备的方法，所述电子设备具有：外壳，限定其外形；印刷电路板，设置在外壳中，并且具有安装在印刷电路板上的电子元件，所述方法包括：通过将印刷电路板固定到外壳，在印刷电路板和外壳之间形成腔；将树脂填充到腔中；使树脂在腔中硬化。
腔的形成步骤可包括：密封外壳和印刷电路板之间的交接处。
印刷电路板可包括注入孔，并且执行树脂的填充是将树脂通过注入孔填充到腔中。
电子元件可被安装在印刷电路板的一个表面，而显示器可被安装在印刷电路板的另一表面；并且树脂的填充可以这样执行：将树脂填充到外壳与印刷电路板的安装了电子元件的一个表面之间的腔中。
根据本发明的另一方面，提供了一种用于制造电子设备的方法，所述电子设备包括：第一外壳和第二外壳，限定电子设备的外形；印刷电路板，设置在第一外壳和第二外壳之间，并且具有安装在印刷电路板上的电子元件，所述方法包括：通过将印刷电路板的一个表面固定到第一外壳，在印刷电路板和第一外壳之间形成腔；将树脂填充到腔中；将第二外壳固定到印刷电路板的另一表面。
印刷电路板和外壳中的至少一个可包括用于注入树脂的注入孔，并且树脂通过该注入孔被填充到腔中。
附图说明
通过下面结合附图对实施例进行的描述，本发明示例性实施例的这些和/或其它方面和优点将会变得清楚和更加容易理解，其中：
图1是显示根据本发明第一实施例的电子设备的示意性剖视图；
图2的(a)至(d)是显示用于制造根据本发明第一实施例的电子设备的方法的顺序的剖视图；
图3是显示根据本发明第二实施例的电子设备的示意性剖视图；
图4的(a)至(d)是显示用于制造根据本发明第二实施例的电子设备的方法的顺序的剖视图；
图5是显示根据本发明第三实施例的电子设备的示意性剖视图；
图6的(a)至(c)是显示用于制造根据本发明第三实施例的电子设备的方法的顺序的剖视图。
具体实施方式
现在，将详细说明本发明的示例性实施例，其例子显示在附图中，图中相同的标号始终指代相同的元件。以下，通过参照附图描述实施例以解释本发明。
图1是显示根据本发明第一实施例的电子设备的示意性剖视图。
如图1所示，根据本发明第一实施例的电子设备包括：外壳10，形成电子设备的外形；印刷电路板40(以下，称之为“PCB”)，安装在外壳10中的固定位置，并且在该PCB 40上安装有电子元件等。
外壳10包括：第一外壳20，限定电子设备的下部；第二外壳30，设置在第一外壳20上并且与第一外壳20结合，以使电子设备的外形完整。
第一外壳20具有在其中的用于加强电子设备的强度的加强突起21。加强突起21的位置取决于设计选择，并且加强突起21可选择性地形成在需要加强强度的位置。
第一外壳20还具有从其局部边缘向上突出的第一结合部分22，以允许PCB 40放置在第一外壳20上。
第一结合部分22具有用于与第二外壳30进行螺钉固定的第一螺纹孔22a。
第二外壳30结合到其上安装了PCB 40的第一外壳20的顶部，以使电子设备的外形完整。第二外壳30具有与第一结合部分22对应的第二结合部分31。另外，第二结合部分31具有与第一螺纹孔22a对应的第二螺纹孔31a，用于第一外壳20和第二外壳30的结合。
第二外壳30可由透明的注模物(injection-molded article)形成，以允许从外面观看安装在PCB 40上的显示器41的图像等。另一种方案是，仅第二外壳30的与显示器41对应的一部分可由透明材料形成，而第二外壳30的其余部分可由能够给用户提供美观享受的各种颜色的不透明材料形成。
PCB 40固定在第一外壳20和第二外壳30之间。现在，将简要描述PCB40的制造。
为了制造PCB 40，在铜箔附着到由作为绝缘物的环氧树脂或酚醛树脂制成的薄基底上之后，在期望留下铜箔的电路布线上印刷抗蚀剂。然后，如果印刷基底被浸入到能够溶解铜的浸蚀溶液中，则没有被抗蚀剂覆盖的铜箔被溶解。然后，如果去除抗蚀剂，则剩余的铜箔限定了期望的电导体布线图案，从而完成PCB 40。
在这种情况下，注意到PCB 40可通过使用其它种类的树脂或陶瓷而不是环氧树脂或酚醛树脂形成。
显示器41被设置在PCB 40的上表面上。显示器41是例如液晶显示器的平板显示器。以液晶显示器为例，对注入到两个基底之间的具有各向异性介电常数的液晶施加电场，从外部光源至基底的光的透射率可通过调节电场的强度而被调节。这样，液晶显示器可获得期望的图像信号。
虽然根据本发明的显示器41可由液晶显示器来实现，更具体地说，可由利用薄膜晶体管作为开关装置的TFT-LCD来实现，但是易于携带的其它各种类型的平板显示器也可被使用。
利用液晶显示器的显示器41在本领域是公知的，所以将省略其详细描述。
虽然在附图中没有显示，但是除了显示器41之外，各种电子元件可被安装在PCB 40的上表面上。
另外，多个电子元件42被安装在PCB 40的下表面上。
电子元件42包括多个集成电路(例如，球栅阵列(BGA)、芯片级封装(CSP)和平面栅格阵列(LGA))以及多个无源元件(例如，电容器)。电子元件42还包括用于驱动显示器41的控制器(未示出)。
PCB 40具有注入孔43和空气排放孔44，用于将树脂50(将在随后描述)注入到PCB 40和第一外壳20(见图2的(b))之间的腔23中。如果树脂50通过注入孔43被注入，则腔23中的空气通过空气排放孔44被排放，从而允许树脂50填充在PCB 40和第一外壳20之间。
注入孔和空气排放孔的位置和数量可被适当地确定，以确保树脂的平稳流动。
密封构件11用于密封PCB 40和第一外壳20的第一结合部分22之间的间隙，从而在填充树脂50的期间防止树脂50通过PCB 40和第一外壳20之间的间隙泄漏。在这种情况下，密封构件11可以是粘合剂、双面胶等。应该注意，确保PCB和第一外壳之间的强附着的其它各种结构可被用作密封构件。
连接器45被设置在PCB 40的一侧，并被用作可拆卸地连接到插头(未示出)。
在PCB 40通过密封构件11被固定以与第一外壳20的第一结合部分22形成强接触之后，树脂50通过穿透PCB 40形成的注入孔43被注入到PCB 40的下表面和第一外壳20之间的腔23中。由于树脂50开始的时候呈具有预定粘性的液态，其可容易地填充在腔23中。在这种情况下，穿透PCB 40形成的空气排放孔44确保树脂50的平稳注入。
树脂50的一个示例包括作为热固性树脂的环氧树脂。环氧树脂具有优秀的耐热性和高机械强度，并且可提高电子设备的强度和可靠性。应该注意，树脂不限于环氧树脂，可使用其它种类的热固性树脂。
随着注入的树脂50在预定时间之后硬化，PCB 40和第一外壳20可通过填充在腔23中的树脂50彼此一体化，从而与现有技术相比，保持提高的强度。
因此，即使PCB 40和第一外壳20由薄且软的材料制成，由于注入到PCB40和第一外壳20之间的并且硬化的树脂50，PCB 40和第一外壳20可获得高强度。
此外，由于树脂50可通过穿透PCB 40形成的注入孔43注入到PCB 40和第一外壳20之间的空间中，而不需要制造单独的模具，因此，可降低电子设备的制造成本。
以下，将描述制造根据本发明第一实施例的电子设备的方法。
图2的(a)至(d)是显示根据本发明第一实施例的电子设备的加工顺序的剖视图。
参照图2的(a)，在第一外壳20被准备好的情况下，PCB 40被安装到从第一外壳20突出的第一结合部分22上。在PCB 40的上表面设置有显示器41，在其下表面设置有电子元件42。密封构件11被插入到第一外壳20的第一结合部分22与PCB 40的相应边缘之间，以消除PCB 40的边缘和第一外壳20的第一结合部分22之间的间隙。
接着，树脂50通过穿透PCB 40形成的注入孔43被注入到第一外壳20和PCB 40之间的空间中。树脂50开始的时候是熔融的液态，并且可通过注入孔43注入，如图2的(c)所示，从而填充在第一外壳20和PCB 40之间的腔23中。如果树脂50随着腔23内的空气通过空气排放孔44排放而被散布到整个腔23中，则停止树脂50的注入，并且填充操作完成。
填充在腔23中的树脂50硬化，以将第一外壳20和PCB 40彼此一体化。
然后，覆盖PCB 40的上表面，如图2的(d)所示，第二外壳30结合到安装了PCB 40的第一外壳20的顶部。随着第一外壳20和第二外壳30通过螺钉等彼此结合，根据本发明第一实施例的电子设备的制造完成。
以下，将参照附图描述根据本发明第二实施例的电子设备。
图3是显示根据本发明第二实施例的电子设备的示意性剖视图。
由于本发明的第二实施例具有与前述第一实施例的构造相似的构造，因此，与第一实施例的构造元件相同的构造元件将用相同的标号指代，并且将省略对它们的描述。
根据本发明第二实施例的电子设备包括：外壳10′，限定电子设备的外形；PCB 40′，固定地安装在外壳10′中，并且具有安装在其上的电子元件。
外壳10′包括第一外壳20和第二外壳30′，PCB 40′安装在第一外壳20上，第二外壳30′结合到第一外壳20的顶部，以使电子设备的外形完整。第二外壳30′具有与第一外壳20的第一结合部分22对应的第二结合部分31。另外，第二结合部分31具有对应于第一螺纹孔22a的第二螺纹孔31a，用于第一外壳20和第二外壳30′的结合。
第二外壳30′具有注入孔32和空气排放孔33，以将树脂50注入到结合的第一外壳20和第二外壳30′中。因此，如果树脂50通过注入孔32注入，则外壳20和30′内的空气通过空气排放孔33被排放，从而确保树脂50的平稳填充。
注入孔和空气排放孔的位置和数量可被适当地确定，以确保树脂的平稳流动。
第二实施例的PCB 40′与本发明第一实施例的PCB不同，其不具有显示器，并且多个电子元件42被安装在PCB 40′的上表面和下表面。
PCB 40′具有注入孔43和空气排放孔44，用于允许通过第二外壳30′的注入孔32注入的树脂50被注入到PCB 40′和第一外壳20之间的第一腔12中。PCB 40′的注入孔43和空气排放孔44可形成在与第二外壳30′的注入孔32和空气排放孔33对应的位置，或者可形成在其它合适的位置，以确保树脂50的平稳流动。
密封构件11用于密封PCB 40′的下表面和第一外壳20的第一结合部分22之间的间隙，并且用于密封PCB 40′的上表面和第二外壳30′的第二结合部分31之间的间隙，从而在填充树脂50的期间防止树脂50通过PCB 40′与第一外壳20和第二外壳30′之间的间隙泄漏。
因此，在PCB 40′的下表面和第一外壳20通过利用密封构件11附着到彼此，并且第二外壳30′和PCB 40′的上表面通过利用密封构件11附着到彼此之后，第一外壳20和第二外壳30′可通过利用螺钉牢固地彼此结合。接着，如果树脂50通过第二外壳30′的注入孔32被注入到电子设备中，则电子设备内的空气通过空气排放孔33被排放，从而允许树脂50填充到PCB 40′和第一外壳20之间的第一腔12以及PCB 40′和第二外壳30′之间的第二腔13中(见图4的(a)至(d))。
随着注入的树脂50在预定时间之后硬化，PCB 40′与外壳10′可通过填充在第一腔12和第二腔13中的树脂50彼此一体化，从而与现有技术相比，保持提高的强度。
因此，上述第二实施例使得树脂被填充在电子设备中，与第一实施例的方式相同，不用制造单独的模具。此外，由于PCB 40′没有显示器，因此，树脂可被填充在电子设备的整个内部。因此，即使与第一实施例相比，电子设备的厚度更薄，本实施例也具有进一步提高电子设备的强度的效果。
以下，将描述制造根据本发明第二实施例的电子设备的方法。
图4的(a)至(d)是显示根据本发明第二实施例的电子设备的加工顺序的剖视图。
如图4的(a)所示，在第一外壳20被准备好的情况下，PCB 40′被设置在从第一外壳20突出的第一结合部分22上。在这种情况下，密封构件11被插入到第一外壳20的第一结合部分22与PCB 40′的相应边缘之间，如图4的(b)所示，以消除PCB 40′的边缘和第一外壳20的第一结合部分22之间的间隙。
接着，密封构件11还用于将第二外壳30′固定到已经与第一外壳20结合的PCB 40′上，以覆盖PCB 40′的上表面，如图4的(c)所示。第一外壳20和第二外壳30′通过使用螺钉等彼此结合，从而电子设备中的第一腔12和第二腔13彼此分离。
然后，如图4的(c)所示，树脂50通过穿透第二外壳30′形成的注入孔32被注入到第一腔12和第二腔13中。在这种情况下，如果树脂50随着第一腔12和第二腔13内的空气通过空气排放孔33排放而被散布到整个第一腔12和第二腔13，则停止树脂50的注入，并且填充操作完成。填充在第一腔12和第二腔13中的树脂50硬化，以使外壳10′和PCB 40′彼此一体化。
根据上述方法，根据本发明第二实施例的电子设备的制造完成。
以下，将参照附图描述根据本发明第三实施例的电子设备。
图5是显示根据本发明第三实施例的电子设备的示意性剖视图。
如图5所示，根据本发明第三实施例的电子设备包括：外壳60，限定电子设备的外形；PCB 40″，固定地安装在外壳60中，并且具有安装在其上的电子元件42等。
外壳60具有在其一侧穿透形成的开口61以及在其中限定的用于安装PCB 40″的腔62(见图6的(a))。
一对导向件(未示出)被设置在外壳60中，以引导PCB 40″的插入。
与第一实施例的PCB 40相似，PCB 40″在其上表面设置有显示器41，并且在其下表面设置有多个电子元件42。
PCB 40″被插入到外壳60中，同时被外壳60的导向件(未示出)引导。PCB 40″将外壳60的内部空间划分为第一腔62a和第二腔62b(见图6的(b))。
注入孔63和空气排放孔64穿透外壳60的底部形成，从而树脂50被注入到外壳60中的通过PCB 40″划分的第一腔62a中。如果树脂50通过注入孔63被注入，则第一腔62a内的空气通过空气排放孔64被排放，从而允许树脂50被填充到第一腔62a中(见图6的(c))。
外壳60的上部可由透明的注模物形成，以允许从外面观看安装在PCB40″上的显示器41的图像等。另一种方案是，仅外壳60的与显示器41对应的一部分可由透明材料形成。
PCB 40″和外壳60之间的界面通过利用密封构件(未示出)被密封，以防止树脂50在填充到整个第一腔62a的同时泄漏到第二腔62b中。
如果树脂50在PCB 40″和外壳60密封的状态下通过注入孔63被注入到第一腔62a中，则树脂50可容易地填充在第一外壳60和PCB 40″之间限定的空间中。在这种情况下，由于外壳60具有空气排放孔64，因此，可获得树脂50的平稳注入。
因此，即使PCB 40″和外壳60由薄且软的材料制成，随着树脂50被注入到第一腔62a中并且在第一腔62a中硬化，PCB 40″和外壳60也可获得高的强度。
接着，将描述用于制造根据本发明第三实施例的电子设备的方法。
图6的(a)至(c)是显示根据本发明第三实施例的电子设备的加工顺序的剖视图。
如图6的(a)所示，在外壳60被准备好的情况下，PCB 40″通过外壳60的开口61可滑动地插入到外壳60中。在这种情况下，为了防止树脂50在填充到第一腔62a中的同时泄漏到第二腔62b中，PCB 40″和外壳60之间的界面通过利用密封构件(未示出)密封，以消除外壳60和PCB 40″之间的界面的间隙。
接着，如图6的(c)所示，树脂50通过穿透外壳60形成的注入孔63被注入到第一腔62a中。
树脂60开始的时候呈熔融的液态，并且可通过注入孔63被注入，以填充到第一腔62a中。如果树脂50随着第一腔62a内的空气通过空气排放孔64排放而被散布到整个第一腔62a，则停止树脂50的注入，并且填充操作完成。
填充在第一腔62a中的树脂50硬化，以将外壳60和PCB 40″彼此一体化。这样，如果硬化的操作完成，则电子设备的制造完成。
在PCB 40″被插入到外壳60中之后，通过将树脂50填充到第一腔62a中，作为电子设备的制造结果，本实施例具有简化整个制造过程和用薄厚度的电子设备实现期望的刚度的效果。
从以上描述中清楚的是，本发明提供一种电子设备，其中，树脂被注入到PCB和外壳之间的空间中，并在该空间中硬化，从而为电子设备提供高强度。
此外，由于树脂可通过穿透外壳或PCB形成的注入孔被注入到外壳的腔中，而不用制造单独的模具，因此，可简化电子设备的整个制造过程，使得制造成本降低。
虽然已经显示并描述了本发明的实施例，但是本领域技术人员应该理解，在不脱离本发明的原理和精神的情况下，可对所述实施例做出改变，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (15)
1、一种电子设备，包括:
外壳，限定该电子设备的外形；
印刷电路板，设置在外壳中，并且具有安装在该印刷电路板上的电子元件，
其中，在外壳和印刷电路板之间填充树脂。
2、如权利要求1所述的电子设备，其中，外壳包括用于覆盖印刷电路板的一个表面的第一外壳和用于覆盖印刷电路板的另一表面的第二外壳；并且树脂被填充在印刷电路板和第一外壳之间的空间以及印刷电路板和第二外壳之间的空间中的至少一个中。
3、如权利要求1所述的电子设备，其中，印刷电路板和外壳中的至少一个包括注入孔，使得树脂被注入到外壳和印刷电路板之间的空间中。
4、如权利要求1所述的电子设备，其中，树脂是环氧树脂。
5、一种电子设备，包括:
印刷电路板，具有安装在其上的电子元件；
第一外壳，用于覆盖印刷电路板的一个表面；
第二外壳，用于覆盖印刷电路板的另一表面，
其中，在第一外壳和第二外壳之一与印刷电路板之间填充树脂。
6、如权利要求5所述的电子设备，其中，电子元件被安装在印刷电路板的一个表面，而显示器被安装在印刷电路板的另一表面；并且树脂被填充在印刷电路板的一个表面与第一外壳之间。
7、如权利要求5所述的电子设备，还包括:
密封构件，用于密封印刷电路板和第一外壳之间的间隙，
其中，印刷电路板包括用于将树脂注入到第一外壳与印刷电路板之间的间隙中的注入孔。
8、一种用于制造电子设备的方法，所述电子设备具有:外壳，限定其外形；印刷电路板，设置在外壳中；电子元件，安装在印刷电路板上，所述方法包括以下步骤:
通过将印刷电路板固定到外壳，在印刷电路板和外壳之间形成腔；
将树脂填充到腔中；
使树脂在腔中硬化。
9、如权利要求8所述的方法，其中，腔的形成步骤包括:
密封外壳和印刷电路板之间的交接处。
10、如权利要求8所述的方法，其中，印刷电路板包括注入孔，并且执行树脂的填充是将树脂通过注入孔填充到腔中。
11、如权利要求8所述的方法，其中，电子元件被安装在印刷电路板的一个表面，而显示器被安装在印刷电路板的另一表面；并且执行树脂的填充是将树脂填充到外壳与印刷电路板的安装了电子元件的一个表面之间的腔中。
12、一种用于制造电子设备的方法，所述电子设备具有:第一外壳和第二外壳，限定电子设备的外形；印刷电路板，设置在第一外壳和第二外壳之间；电子元件，安装在印刷电路板上，所述方法包括以下步骤:
通过将印刷电路板的一个表面固定到第一外壳，在印刷电路板和第一外壳之间形成腔；
将树脂填充到腔中；
将第二外壳固定到印刷电路板的另一表面。
13、如权利要求12所述的方法，其中，印刷电路板和外壳中的至少一个包括用于注入树脂的注入孔，并且树脂通过该注入孔被填充到腔中。
14、如权利要求3所述的电子设备，其中，印刷电路板和外壳中的至少一个还包括空气排放孔。
15、如权利要求7所述的电子设备，其中，印刷电路板还包括空气排放孔。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020070088988 | 2007-09-03 | ||
| KR1020070088988A KR20090023886A (ko) | 2007-09-03 | 2007-09-03 | 전기전자제품 및 그 제조방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101384140A true CN101384140A (zh) | 2009-03-11 |
Family
ID=40407111
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNA2008101302836A Pending CN101384140A (zh) | 2007-09-03 | 2008-06-23 | 电子设备以及制造该电子设备的方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20090059498A1 (zh) |
| KR (1) | KR20090023886A (zh) |
| CN (1) | CN101384140A (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101871614A (zh) * | 2010-05-21 | 2010-10-27 | 东风汽车有限公司 | 一种照明灯及其制造方法 |
| CN106550070A (zh) * | 2016-11-08 | 2017-03-29 | 捷开通讯(深圳)有限公司 | 一种轻薄移动终端及其制作方法 |
| CN107968982A (zh) * | 2016-10-13 | 2018-04-27 | 奥迪康有限公司 | 听力设备及保护听力设备的元件的方法 |
| CN109997420A (zh) * | 2016-12-02 | 2019-07-09 | 罗伯特·博世有限公司 | 电构件组 |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20120034910A (ko) * | 2010-10-04 | 2012-04-13 | 삼성엘이디 주식회사 | 반도체 발광소자 및 이의 제조방법 |
| DE202012007236U1 (de) * | 2012-07-27 | 2012-08-21 | Rosch Holding Und Consulting Gmbh | Elektronikmodul mit Manipulationsschutz |
| KR101449294B1 (ko) * | 2013-06-03 | 2014-10-08 | 현대오트론 주식회사 | 방열 접착제를 이용한 차량의 전자 제어 장치 및 그 제조 방법 |
| JP6079461B2 (ja) | 2013-06-12 | 2017-02-15 | 富士通株式会社 | 伝熱構造板、伝熱構造板モジュール及び海中機器 |
| JP2015018971A (ja) * | 2013-07-11 | 2015-01-29 | 富士通株式会社 | 放熱板、及び海中機器 |
| US20160192499A1 (en) * | 2014-12-26 | 2016-06-30 | Htc Corporation | Electronic device and manufacturing method thereof |
| DE102015207867A1 (de) * | 2015-04-29 | 2016-11-03 | Robert Bosch Gmbh | Elektronische Baugruppe, insbesondere für ein Getriebesteuermodul |
| MX2018010112A (es) * | 2016-02-25 | 2019-05-06 | Intelliserv Llc | Conjunto de fondo de pozo encapsulado y método para empotrar y montar el mismo. |
| GB2554734A (en) * | 2016-10-07 | 2018-04-11 | Jaguar Land Rover Ltd | Control unit |
| GB2557419B (en) | 2016-10-07 | 2020-04-01 | Jaguar Land Rover Ltd | Control unit |
| KR102567522B1 (ko) * | 2018-07-19 | 2023-08-17 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이 장치 및 그 제조방법 |
| KR20230023834A (ko) * | 2020-12-09 | 2023-02-20 | 주식회사 솔루엠 | 에어포켓 방지 기판, 에어포켓 방지 기판 모듈, 이를 포함하는 전기기기 및 이를 포함하는 전기기기의 제조 방법 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5461256A (en) * | 1992-11-06 | 1995-10-24 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Portable semiconductor device with resin |
| US5995374A (en) * | 1997-04-28 | 1999-11-30 | Yazaki Corporation | Resin-coated mount substrate and method of producing the same |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05169885A (ja) * | 1991-12-26 | 1993-07-09 | Mitsubishi Electric Corp | 薄型ｉｃカード |
| JP2801487B2 (ja) * | 1992-04-30 | 1998-09-21 | シャープ株式会社 | パネルの実装構造および実装方法並びに樹脂供給硬化方法 |
| US5384079A (en) * | 1993-01-06 | 1995-01-24 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of Commerce | Method for detecting thermodynamic phase transitions during polymer injection molding |
| US5617297A (en) * | 1995-09-25 | 1997-04-01 | National Semiconductor Corporation | Encapsulation filler technology for molding active electronics components such as IC cards or PCMCIA cards |
| US6665192B2 (en) * | 1997-02-18 | 2003-12-16 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Synthetic resin capping layer on a printed circuit |
| US6506332B2 (en) * | 2000-05-31 | 2003-01-14 | Honeywell International Inc. | Filling method |
| CN100429059C (zh) * | 2001-05-24 | 2008-10-29 | 东丽株式会社 | 片剂、其制造方法和由其得到的成型品 |
| US6743069B2 (en) * | 2001-07-12 | 2004-06-01 | Intel Corporation | Facilitating the spread of encapsulant between surfaces of electronic devices |
| US7874066B2 (en) * | 2002-07-31 | 2011-01-25 | Sony Corporation | Method of manufacturing a device-incorporated substrate |
| US7449067B2 (en) * | 2003-11-03 | 2008-11-11 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for filling vias |
| US6970360B2 (en) * | 2004-03-18 | 2005-11-29 | International Business Machines Corporation | Tamper-proof enclosure for a circuit card |
| JP4473141B2 (ja) * | 2005-01-04 | 2010-06-02 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
| US7508682B2 (en) * | 2005-09-19 | 2009-03-24 | Hitachi, Ltd. | Housing for an electronic circuit |
| JP2007157568A (ja) * | 2005-12-07 | 2007-06-21 | Mitsubishi Electric Corp | 電子装置 |
| US7652892B2 (en) * | 2006-03-03 | 2010-01-26 | Kingston Technology Corporation | Waterproof USB drives and method of making |
| WO2007125815A1 (ja) * | 2006-04-24 | 2007-11-08 | Nitto Denko Corporation | 画像表示装置用補強シート、画像表示装置およびその補強方法 |
| JP4690982B2 (ja) * | 2006-09-19 | 2011-06-01 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
-
2007
- 2007-09-03 KR KR1020070088988A patent/KR20090023886A/ko not_active Application Discontinuation
-
2008
- 2008-06-09 US US12/155,751 patent/US20090059498A1/en not_active Abandoned
- 2008-06-23 CN CNA2008101302836A patent/CN101384140A/zh active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5461256A (en) * | 1992-11-06 | 1995-10-24 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Portable semiconductor device with resin |
| US5995374A (en) * | 1997-04-28 | 1999-11-30 | Yazaki Corporation | Resin-coated mount substrate and method of producing the same |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101871614A (zh) * | 2010-05-21 | 2010-10-27 | 东风汽车有限公司 | 一种照明灯及其制造方法 |
| CN107968982A (zh) * | 2016-10-13 | 2018-04-27 | 奥迪康有限公司 | 听力设备及保护听力设备的元件的方法 |
| CN106550070A (zh) * | 2016-11-08 | 2017-03-29 | 捷开通讯(深圳)有限公司 | 一种轻薄移动终端及其制作方法 |
| CN109997420A (zh) * | 2016-12-02 | 2019-07-09 | 罗伯特·博世有限公司 | 电构件组 |
| CN109997420B (zh) * | 2016-12-02 | 2020-12-29 | 罗伯特·博世有限公司 | 电构件组 |
| US11122700B2 (en) | 2016-12-02 | 2021-09-14 | Robert Bosch Gmbh | Electrical assembly |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20090059498A1 (en) | 2009-03-05 |
| KR20090023886A (ko) | 2009-03-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101384140A (zh) | 电子设备以及制造该电子设备的方法 | |
| KR100819295B1 (ko) | 전자 회로 장치 및 그 제조 방법 | |
| CN102637384B (zh) | 显示设备及其制造方法 | |
| CN102742007B (zh) | 紧凑型媒体播放器 | |
| US6803646B2 (en) | Semiconductor device having first chip secured within resin layer and second chip secured on resin layer | |
| CN102498562A (zh) | 柔性电路模块 | |
| CN204905477U (zh) | 电子设备 | |
| JP6446279B2 (ja) | 複合構造体、これを備える電子機器、および複合構造体の製造方法 | |
| CN105230132A (zh) | 包括降低热膨胀系数(cte)并减小翘曲的无机材料的基板 | |
| US10314172B2 (en) | Flexible substrate and display device | |
| WO2004044877A2 (en) | A display device and method for making same | |
| US20110122334A1 (en) | Liquid crystal display, method for assembling same, and display apparatus | |
| CN104766840A (zh) | 电子元件模块 | |
| CN104898251B (zh) | 音圈马达及采用该音圈马达的摄像头模组 | |
| CN103574405A (zh) | 具有密排的发光二极管封装的显示器背光 | |
| CN104517868A (zh) | 电子部件、装置及方法 | |
| US6482346B1 (en) | Method for manufacturing an in-mold display | |
| US20100155111A1 (en) | Mounting structure | |
| JP2011010164A (ja) | 携帯端末装置 | |
| JP5039067B2 (ja) | 電子回路装置の製造方法、電子回路装置 | |
| CN115915831A (zh) | 一种显示面板及其制备方法 | |
| WO2013132815A1 (ja) | 電子部品内蔵モジュールおよび電子機器並びに電子部品内蔵モジュールの製造方法 | |
| KR101504955B1 (ko) | 양면 실장형 반도체 패키지 | |
| JP2012004213A (ja) | 防水部材付きフレキシブル回路基板 | |
| KR20150002753U (ko) | 전자 소자 모듈 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20090311 |